微发光二极管驱动背板和显示面板制造技术

本发明专利技术提供一种微发光二极管驱动背板和显示面板，在驱动背板之基板表面划分有呈行列配置的多个子画素区域，以供设置微发光二极管阵列，且将子画素区域周围的基板厚度减薄以形成凹陷部，此凹陷部并未设有微发光二极管，则在进行显示面板之塑形制程或产品挠曲应用时，除了能避免微发光二极管元件发生拉扯而造成损毁，也可根据产品外型所需形变量来设计对应的基板之减薄结构。

Micro LED drive backplane and display panel

【技术实现步骤摘要】
微发光二极管驱动背板和显示面板
本专利技术有关于一种微发光二极管显示技术，特别是一种微发光二极管驱动背板和显示面板。
技术介绍
微发光二极管(MicroLED)显示技术是一种继有机发光二极管(OLED)之后新一代的显示技术，国内外大批厂商纷纷强攻，其市场前景备受看好。微发光二极管显示面板最大的优势来自于将LED体积微缩到约为传统LED尺寸的百分之一，尺寸和画素(pixel)间距都缩小到微米等级，每一点画素都能定址控制及单点驱动发光，使得整体模组缩小，并具有高亮度、低功耗、超高解析度与色彩饱和度等特点。再将微米等级的RGB三色(红/蓝/绿)LED透过巨量转移技术，移转至硬性、软性透明或不透明的电路基板上，利用物理沈积制程完成保护层与上电极，进行上基板封装，完成各种尺寸且结构简单的微发光二极管显示面板(MicroLEDDisplay)。目前微发光二极管显示面板的制备方法是以转移技术为主流，然而，因为制程前段中微发光二极管晶片(chip)制作过程环境的限制，都需由晶圆(Wafer)作为基板磊晶后，再将微发光二极管晶片从晶圆基板巨量转移到驱动背板，进而可用于制作微发光二极管显示面板。由于微发光二极管使用无机材料，应用在软性显示器具有使用寿命长且结构简易的优点，但在软性显示面板的塑形(Conformal)制程中，应力并非作用于单一方向，制程中发光元件可能会因为承受不住而导致劈裂；实际使用在挠曲的行为上，也容易因迭构设计偏离机械中心面(或轴)(MechanicalNeutralPlan，NP)，应力过大而造成元件损毁。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于提供一种微发光二极管驱动背板和显示面板，将驱动背板的基板设计成具有不同厚度的结构，可在进行塑形制程或产品的挠曲应用时，避免因为应力造成劈裂或元件损毁，从而提高制程良率和产品的使用寿命。为了达成上述的目的，本专利技术提供一种微发光二极管驱动背板，包含基板和多个驱动元件，在基板的表面上界定出呈行列配置的多个子画素区域，且于这些子画素区域之外的基板表面具有凹陷部，而每至少一个驱动元件配置于每一个子画素区域内，且每一个驱动元件上对应设有微发光二极管。另外，本专利技术也提供一种微发光二极管显示面板，包含前述微发光二极管驱动背板以及分别设于前述驱动元件上的多个微发光二极管。在本专利技术中，前述基板为软性基板。在本专利技术中，前述凹陷部包含围绕于子画素区域外侧的边缘区以及间隔分布于子画素区域之间的中央区。在本专利技术中，前述微发光二极管驱动面板更包含多条走线，这些走线设于基板表面的凹陷部并延伸至子画素区域内，以电性连接至对应的驱动元件。在本专利技术中，前述走线的材质为耐拉伸的金属或复合材料。在本专利技术中，前述微发光二极管显示面板更包含封装层，其包设于每一子画素区域上的驱动元件和微发光二极管周围。在本专利技术中，前述微发光二极管包含红光微发光二极管、绿光微发光二极管、蓝光微发光二极管或其组合。在本专利技术中，每一子画素区域内设有红光微发光二极管、绿光微发光二极管、蓝光微发光二极管或其组合。本专利技术所提供的一种微发光二极管驱动背板和显示面板，由于在基板表面的凹陷部未设有微发光二极管，使得微发光二极管在塑形制程或挠曲过程中不会容易因为应力过大而导致损坏，而得以改善制程良率，可提升显示面板的产品可靠度，延长其使用寿命，且特别适合用于软性微发光二极管显示装置之开发，在产业应用上将十分具有竞争力。底下藉由具体实施例配合所附的附图详加说明，当更容易了解本专利技术之目的、
技术实现思路
、特点及其所达成之功效。附图说明图1为根据本专利技术第一实施例所揭露的微发光二极管驱动背板的侧视图。图2为包含有图1的微发光二极管驱动背板的微发光二极管显示面板的侧视图图3为图2的微发光二极管显示面板的俯视图。图4A～图4C为制作本专利技术第一实施例所揭露的微发光二极管驱动背板的方法步骤之结构俯视图。图5A～图5C为制作本专利技术第一实施例所揭露的微发光二极管驱动背板的方法步骤之结构侧视图，其分别对应图4A～图4C。图6为根据本专利技术第二实施例所揭露的微发光二极管驱动背板及其制作而成的微发光二极管显示面板的俯视图。图7为根据本专利技术第三实施例所揭露的微发光二极管驱动背板及其制作而成的微发光二极管显示面板的俯视图。图8为微发光二极管显示面板塑形制程前后的结构变化情形。图9为微发光二极管驱动背板之基板结构。图10为不同产品外型的拉伸曲线图。附图标记：100、100’、100”…微发光二极管驱动背板10…基板11、11’、11”…子画素区域12…凹陷部13…边缘区14…中央区15…走线20、20’、20”…驱动元件30、30’、30”…微发光二极管40…封装层200、200’、200”…微发光二极管显示面板D、D+ΔD…宽度T、T-ΔT…深度L1、L2…长度d1、d2…高度θ…侧壁倾斜角具体实施方式请参照图1至图3。图1为根据本专利技术的第一实施例所揭露的微发光二极管驱动背板100的侧视图，图2为包含有图1的微发光二极管驱动背板100的微发光二极管显示面板200的侧视图，图3为图2的微发光二极管显示面板200的俯视图。图1所示的微发光二极管驱动背板100包括一基板10以及多个驱动元件20，且基板10可为具挠曲特性的软性基板，基板10的表面界定出呈行列配置的多个子画素区域11，且于子画素区域11之外的基板10表面具有一凹陷部12，也就是说，基板10的结构是经由局部减薄而具有不同厚度，凹陷部12的厚度相对较小。而在每个子画素区域11内分别配置至少一个驱动元件20，子画素区域11之外的凹陷部12则未配置。本实施例中，每个子画素区域11分别对应设有一个驱动元件20，且每个驱动元件20上可供一个微发光二极管30(见图2、图3)设置。图2所示的微发光二极管显示面板200即包含图1所示的微发光二极管驱动背板100与分别对应设置于每个驱动元件20上的多个微发光二极管30，而每个子画素区域11上的驱动元件20和微发光二极管30周围还包覆有封装层40。由图3所示的微发光二极管显示面板200，可以更清楚看出基板10之凹陷部12包含围绕于子画素区域11外侧的边缘区13以及间隔分布于子画素区域11之间的中央区14。具体来说，每个子画素区域11内所配置的微发光二极管30的数量、排列方式及发光颜色可以根据需求进行对应的设计。本实施例中，每个子画素区域11内的微发光二极管30的数量为一个，如图所示的微发光二极管30排列成3行(colume)3列(row)的阵列，总数为9个。进一步地，本实施例采用红绿蓝三原色进行色彩显示，微发光二极管30包含有红光微发光二极管、绿光微发光二极管与蓝光微发光二极管，同一行的微发光二极管30的发光颜色相同，且同一列的微发光二极管30的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种微发光二极管驱动背板，其特征在于，包含：/n一基板，该基板的表面上界定呈行列配置的复数子画素区域，且于该些子画素区域之外的该基板表面具有一凹陷部；及/n复数驱动元件，每至少一个驱动元件配置于每一该子画素区域内，且每一个驱动元件上设有一微发光二极管。/n

【技术特征摘要】
1.一种微发光二极管驱动背板，其特征在于，包含：
一基板，该基板的表面上界定呈行列配置的复数子画素区域，且于该些子画素区域之外的该基板表面具有一凹陷部；及
复数驱动元件，每至少一个驱动元件配置于每一该子画素区域内，且每一个驱动元件上设有一微发光二极管。


2.如权利要求1所述之微发光二极管驱动背板，其中该基板为软性基板。


3.如权利要求1所述之微发光二极管驱动背板，其中该凹陷部包含围绕于该些子画素区域外侧的一边缘区以及间隔分布于该些子画素区域之间的一中央区。


4.如权利要求1所述之微发光二极管驱动背板，更包含复数走线，该些走线设于该凹陷部并延伸至该些子画素区域内，以电性连接至对应的驱动元件。


5.如权利要求4所述之微发光二极管驱动背板，其中该些走线的材质为耐拉伸的金属或复合材料。


6.一种微发光二极管显示面板，其特征在于，包含：
一微发光二极管驱动背板，包含：
一基板，该基板的表面上界定呈行列配置的复数子画素区域，且于该些子画素区域之外的该基板表面具有一凹陷部；及
复数驱动元件，每至少一个驱动元件配置于每一该子画素区域内；及...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈伯纶，陈圣伟，林柏青，
申请(专利权)人：业成科技成都有限公司，业成光电深圳有限公司，英特盛科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：四川;51