电子组件及其制造方法技术

本发明专利技术公开了一种电子组件及其制造方法。所述电子组件包括：基板；导体图案部分，设置在所述基板上；第一电极图案和第二电极图案，设置在所述导体图案部分上；以及至少一个虚设电极图案，设置为与所述第一电极图案和所述第二电极图案分开并且设置在所述基板上。所述第一电极图案的宽度与所述导体图案部分的与所述第一电极图案接触的部分的宽度基本相同，并且所述第二电极图案的宽度与所述导体图案部分的与所述第二电极图案接触的部分的宽度基本相同。

Electronic components and manufacturing methods

【技术实现步骤摘要】
电子组件及其制造方法本申请要求于2018年9月17日在韩国知识产权局提交的第10-2018-0110896号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。
本公开涉及一种薄膜电子组件及其制造方法。
技术介绍
不断需要电子装置的小型化和其制造成本的降低。因此，也不断需要应用于电子装置的各种电子组件的小型化、纤薄化和制造成本的降低。为了使电子组件小型化和纤薄化，已广泛地开发具有薄薄地形成的电极和电子组件中包括的各种图案的薄膜电子组件。然而，在通常的薄型电子组件的情况下，需要昂贵的设备，因此其制造成本增加。
技术实现思路
本公开的一方面可提供一种电子组件的制造方法，该制造方法能够降低电子组件的制造成本，并使电子组件小型化和纤薄化。本公开的一方面可提供一种根据电子组件的制造方法制造的电子组件。根据本公开的一方面，一种电子组件可包括：基板；导体图案部分，设置在所述基板上并在第一方向上延伸；第一电极图案和第二电极图案，分别设置在所述导体图案部分的在所述第一方向上的相对端处并且设置在所述导体图案部分上；以及至少一个虚设电极图案，设置为与所述第一电极图案和所述第二电极图案分开并且设置在所述基板上。所述第一电极图案的在不同于所述第一方向的第二方向上的宽度可与所述导体图案部分的与所述第一电极图案接触的部分的在所述第二方向上的宽度基本相同，并且所述第二电极图案的在所述第二方向上的宽度可与所述导体图案部分的与所述第二电极图案接触的部分的在所述第二方向上的宽度基本相同。根据本公开的另一方面，一种电子组件的制造方法可包括：在基板上形成在第一方向上延伸的至少一个第一膏部；在形成有所述至少一个第一膏部的所述基板上形成导体膜；通过去除所述至少一个第一膏部和所述导体膜的设置在所述至少一个第一膏部上的部分，将所述导体膜转换成在所述基板上在所述第一方向上延伸的至少一个初级导体图案；以及形成具有与所述至少一个初级导体图案叠置的至少一部分的多个初级电极图案。根据本公开的另一方面，一种电子组件可包括：基板；导体图案部分，设置在所述基板上并在第一方向上延伸；第一电极图案和第二电极图案，分别设置在所述导体图案部分的在所述第一方向上的相对端处，并设置在所述导体图案部分上；第一虚设电极图案和第二虚设电极图案，设置在所述第一电极图案的在与所述第一方向不同的第二方向上的相对侧上；以及第三虚设电极图案和第四虚设电极图案，设置在所述第二电极图案的在所述第二方向上的相对侧上。所述第一虚设电极图案至所述第四虚设电极图案以及所述第一电极图案和所述第二电极图案可利用相同材料制成，并且相对于设置有所述导体图案部分的所述基板的表面，所述第一虚设电极图案至所述第四虚设电极图案可设置在比所述第一电极图案和所述第二电极图案的高度低的高度上。附图说明通过以下结合附图的详细描述，本公开的以上和其他方面、特征和其他优点将被更清楚地理解，在附图中：图1A至图1I是示出根据本公开中的示例性实施例的电子组件的制造方法的示图；图2A至图2C是示意性示出根据图1A至图1I中示出的根据本公开中的示例性实施例的电子组件的制造方法制造的电子组件的示图；图3A至图3D是示出根据本公开中的示例性实施例的电子组件的制造方法的示图；图4A至图4C是示意性示出根据图3A至图3D以及图1E至图1I中示出的根据本公开中的示例性实施例的电子组件的制造方法制造的电子组件的示图；图5A和图5B是示出根据本公开中的示例性实施例的电子组件的制造方法的示图；图6A至图6C是示意性示出根据图1A至图1H以及图5A和图5B中示出的根据本公开中的示例性实施例的电子组件的制造方法制造的电子组件的示图；图7A至图7C是示出根据本公开中的示例性实施例的电子组件的制造方法的示图；以及图8A至图8C是示意性示出根据图1A至图1H、图5A和图5B以及图7A至图7C中示出的根据本公开中的示例性实施例的电子组件的制造方法制造的电子组件的示图。具体实施方式在下文中，现将参照附图详细地描述本公开的示例性实施例。此外，在下文中将描述薄膜片式电阻器作为电子组件的示例。然而，根据本公开的电子组件不限于电阻器，而是可包括诸如片式电感器、片式电容器等的各种类型的电子组件。图1A至图1I是示出根据本公开中的示例性实施例的电子组件的制造方法的示图。首先，可准备基板100(图1A)。在附图中，t指厚度方向，l指长度方向，w指宽度方向。在下文中，这将以相同的方式应用于所有的附图。接下来，可在基板100上形成第一膏部111(图1B)，第一膏部111形成初级电阻图案。这里，第一膏部111可通过丝网印刷法形成。第一膏部111可具有在第一方向上延伸的至少一条的形式。第一方向可以是基板100的长度方向。此外，第一膏部111可以是有机材料和无机材料的混合物，并可通过有机材料去除剂被去除。接下来，可在其上形成有第一膏部111的基板100上形成电阻膜112(图1C)。例如，电阻膜112可通过薄膜溅射法形成。这里，电阻膜112可形成在基板100的其上形成有第一膏部111的前表面上。此外，电阻膜112可以是镍铬(NiCr)基合金或包括镍(Ni)或铬(Cr)的各种合金材料。电阻膜112可在整个基板上具有基本相同的厚度。接下来，可去除第一膏部111和电阻膜112的设置在第一膏部111上的部分(图1D)。当去除第一膏部111时，初级电阻图案110可形成在基板100的除了其上存在第一膏部111的部分之外的剩余部分上。因此，初级电阻图案110可具有沿着第一方向延伸的至少一条的形式。第一方向可以是基板100的长度方向。如上所述，可通过使用有机材料去除剂(例如，有机材料去除溶液)去除第一膏部111。在这种情况下，电阻膜112的设置在第一膏部111上或被第一膏部111支撑的部分可被去除，并且电阻膜112的剩余部分可变成初级电阻图案110。由于电阻部分或电阻图案利用具有电阻率的导电材料制成，因此可选地，电阻部分或电阻图案可被命名为导体部分或者导体图案。这样的电阻部分(或导体部分)或电阻图案(或导体图案)提供电阻，并且也导电。电阻部分(或电阻图案)和导体部分(或导体图案)可以是可互换的。接下来，可在其上形成有初级电阻图案110的基板100上形成第二膏部121(图1E)，第二膏部121形成初级电极图案。这里，第二膏部121可通过丝网印刷法形成。此外，第二膏部121可具有在与第一方向不同的第二方向上延伸的至少一条的形式。第二方向可以是基板100的宽度方向。此外，第二膏部121可以是有机材料和无机材料的混合物，并且可通过有机材料去除剂被去除。接下来，可在其上形成有初级电阻图案110和第二膏部121的基板100上形成电极膜122(图1F)。例如，电极膜122可通过薄膜溅射法形成。这里，电极膜122可形成在基板100的其上形成有初级电阻图案110和第二膏部121的前表面上。此外，电极膜122可包括本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子组件，所述电子组件包括：/n基板；/n导体图案部分，设置在所述基板上并在第一方向上延伸；/n第一电极图案和第二电极图案，分别设置在所述导体图案部分的在所述第一方向上的相对端处并且设置在所述导体图案部分上；以及/n至少一个虚设电极图案，与所述第一电极图案和所述第二电极图案分开并且设置在所述基板上，/n其中，所述第一电极图案的在不同于所述第一方向的第二方向上的宽度与所述导体图案部分的与所述第一电极图案接触的部分的在所述第二方向上的宽度基本相同，并且/n所述第二电极图案的在所述第二方向上的宽度与所述导体图案部分的与所述第二电极图案接触的部分的在所述第二方向上的宽度基本相同。/n

【技术特征摘要】
20180917 KR 10-2018-01108961.一种电子组件，所述电子组件包括：
基板；
导体图案部分，设置在所述基板上并在第一方向上延伸；
第一电极图案和第二电极图案，分别设置在所述导体图案部分的在所述第一方向上的相对端处并且设置在所述导体图案部分上；以及
至少一个虚设电极图案，与所述第一电极图案和所述第二电极图案分开并且设置在所述基板上，
其中，所述第一电极图案的在不同于所述第一方向的第二方向上的宽度与所述导体图案部分的与所述第一电极图案接触的部分的在所述第二方向上的宽度基本相同，并且
所述第二电极图案的在所述第二方向上的宽度与所述导体图案部分的与所述第二电极图案接触的部分的在所述第二方向上的宽度基本相同。


2.根据权利要求1所述的电子组件，其中，所述至少一个虚设电极图案包括：
第一虚设电极图案和第二虚设电极图案，设置在所述第一电极图案的在所述第二方向上的相对侧处，并且形成在所述基板上；以及
第三虚设电极图案和第四虚设电极图案，设置在所述第二电极图案的在所述第二方向上的相对侧处，并且形成在所述基板上。


3.根据权利要求2所述的电子组件，其中，所述第一虚设电极图案至所述第四虚设电极图案的侧表面与所述基板的侧表面齐平。


4.根据权利要求2所述的电子组件，其中，所述第一虚设电极图案至所述第四虚设电极图案分别设置在所述基板的拐角上。


5.根据权利要求1所述的电子组件，所述电子组件还包括设置在所述基板和所述导体图案部分之间的涂覆膜。


6.根据权利要求5所述的电子组件，所述电子组件还包括设置在所述基板上并被所述涂覆膜覆盖的颗粒。


7.根据权利要求1所述的电子组件，所述电子组件还包括第一保护膜，所述第一保护膜设置在所述导体图案部分上并且在所述第二方向上具有与所述导体图案部分的在所述第二方向上的宽度基本相同的宽度。


8.根据权利要求7所述的电子组件，其中，所述导体图案部分包括至少一个图案凹槽，并且
所述第一保护膜包括与形成在所述导体图案部分中的所述至少一个图案凹槽相同的图案凹槽。


9.根据权利要求8所述的电子组件，所述电子组件还包括位于所述第一保护膜和所述至少一个图案凹槽上的次级保护膜。


10.一种电子组件的制造方法，所述制造方法包括：
在基板上形成在第一方向上延伸的至少一个第一膏部；
在形成有所述至少一个第一膏部的所述基板上形成导体膜；
通过去除所述至少一个第一膏部和所述导体膜的设置在所述至少一个第一膏部上的部分，将所述导体膜转换成在所述基板上在所述第一方向上延伸的至少一个初级导体图案；以及
形成具有与所述至少一个初级导体图案叠置的至少一部分的多个初级电极图案。


11.根据权利要求10所述的制造方法，其中，形成所述多个初级电极图案的步骤包括：
在形成有所述至少一个初级导体图案的所述基板上形成在与所述第一方向不同的第二方向上延伸的至少一个第二膏部；
在形成有所述至少一个初级导体图案和所述至少一个第二膏部的所述基板上形成电极膜；以及
通过去除所述至少一个第二膏部和所述电极膜的设置在所述至少一个第二膏部上的部分，将所述电极膜转换成所述多个初级电极图案。


12.根据权利要求10所述的制造方法，其中，通过印刷法形成所述至少一个第一膏部，并且
通过薄膜溅射...

【专利技术属性】
技术研发人员：李锺泌，田中一郎，刘斗镐，崔玹准，金亨坤，卢亨锡，金正逸，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国;KR