一种方便定位的电子标签制造技术

本实用新型专利技术公开了一种方便定位的电子标签，包括基板，基板的正面由铝薄层酸洗形成铝天线线圈，铝天线线圈包括首端导电端口和末端导电端口，基板的反面覆有芯片，芯片上设有两个凸点，凸点为第一凸点和第二凸点，首端导电端口与第一凸点之间通过第一铝片桥连接，末端导电端口与第二凸点之间通过第二铝片桥连接，铝天线线圈和芯片通过铝片桥构成回路，芯片上还设置有导电胶层，导电胶层上设置NFC天线，基板外设置有封装层，封装层包括陶瓷封板、陶瓷底座和封盖。该电子标签的基板上下方均设置有天线，通信信号好，方便定位。该电子标签的外围还设置有保护型封装，保护里面构件，方便安装，适用在各种场合。

An electronic label with convenient location

【技术实现步骤摘要】
一种方便定位的电子标签
本技术涉及一种无线电监测领域用电子标签，具体涉及一种方便定位的电子标签。
技术介绍
按照对物联网的需求，需要按亿计的传感器、电子标签以及信息单元器件的生产，随着物联网产业的高速发展，基于北斗面向物联网应用的高精度高集成度芯片/终端/系统的需求必然随之增长。而电子标签的RFID(射频识别)是一种非接触式的自动识别技术，它通过射频信号自动识别目标对象，并获取相关数据，起到监控和管理的作用。电子标签工作的时候，是靠读卡机连接的发射天线产生无线调制载波信号。随着电子标签尺寸的减小(而线圈线长不变)，线圈内径就要减小，感应电压大小的是面积S，即面积S减小，这就影响了中心区通过磁力线的数量，造成感应电压的明显下降，从而影响了电子标签的正常工作。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本技术提供一种空间紧凑、磁通量不会减小的方便定位的电子标签。本技术提供如下技术方案：一种方便定位的电子标签，包括基板，所述基板的正面由铝薄层酸洗形成铝天线线圈，所述铝天线线圈包括首端导电端口和末端导电端口，所述基板的反面覆有芯片，所述芯片上设有两个凸点，所述凸点为第一凸点和第二凸点，所述首端导电端口与第一凸点之间通过第一铝片桥连接，所述末端导电端口与第二凸点之间通过第二铝片桥连接，所述铝天线线圈和芯片通过铝片桥构成回路，所述芯片上还设置有导电胶层，所述导电胶层上设置NFC天线，所述基板外设置有封装层，所述封装层包括陶瓷封板、陶瓷底座和封盖，所述陶瓷封板设置在基板两侧，所述陶瓷封板的上部连接封盖，所述陶瓷封板的下部设置有陶瓷底座。进一步的，所述首端导电端口与第一凸点之间通过第一铝片桥焊接连接，所述末端导电端口与第二凸点之间通过第二铝片桥焊接连接。进一步的，所述第一铝片桥和第二铝片桥的形状为倒L型。进一步的，所述基板的厚度为11～13um。进一步的，所述铝天线线圈为呈环形的导线绕组。与现有技术相比，本技术的有益效果是：1、本技术的电子标签，结构紧凑，在有限的环形布线空间内通过基材的上下两层布线，设置铝天线线圈和NFC天线，大大增加了通信传输性能；2、即使电子标签尺寸变小，仍能利用基板边缘狭小的空间完成多匝天线线圈布线，不减小天线线圈内径大小，感应电压大小的是面积S，而面积S不减小，不影响磁力线的数量，电子标签能够正常工作；3、此外采用封装层可以保护芯片和天线，陶瓷封板、陶瓷底座的隔热性能良好，也使电子标签工作性能更加可靠。附图说明图1为本技术结构示意图。图2为本技术铝天线线圈的结构示意图。图中：1、基板，2、铝天线线圈，21、首端导电端口，22、末端导电端口，3、芯片，31、第一凸点，32、第二凸点，4、第一铝片桥，5、第二铝片桥，6、导电胶层，7、NFC天线，8、陶瓷封板，9、陶瓷底座，10、封盖。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1和图2，本技术的一种方便定位的电子标签，包括基板1，基板1的正面由铝薄层酸洗形成铝天线线圈2，铝天线线圈2包括首端导电端口21和末端导电端口22，基板1的反面覆有芯片3，芯片3上设有两个凸点，凸点为第一凸点31和第二凸点32，首端导电端口21与第一凸点31之间通过第一铝片桥4连接，末端导电端口22与第二凸点32之间通过第二铝片桥5连接，铝天线线圈2和芯片3通过铝片桥构成回路，芯片3上还设置有导电胶层6，导电胶层6上设置NFC天线7，基板1外设置有封装层，封装层包括陶瓷封板8、陶瓷底座9和封盖10，陶瓷封板8设置在基板1两侧，陶瓷封板8的上部连接封盖10，陶瓷封板8的下部设置有陶瓷底座9。利用基板1边缘狭小的空间完成多匝天线线圈布线，因此，即使减小电子标签尺寸，也可不减小天线线圈内径大小。且该电子标签的基板1上下方均设置有天线，通信信号好，方便定位。该电子标签的外围还设置有保护型封装，保护里面构件，方便安装，适用在各种场合。首端导电端口21与第一凸点31之间通过第一铝片桥4焊接连接，末端导电端口22与第二凸点32之间通过第二铝片桥5焊接连接。第一铝片桥4和第二铝片桥5的形状为倒L型。通过铝片桥使铝天线线圈的导电端口和芯片的凸点对应连接实现电接触导通。焊接牢固，比直接压合连接，稳定性高。基板1的厚度为11～13um。铝天线线圈2为呈环形的导线绕组。上述芯片为任意一种适用于应用在电子标签中的功能芯片。本技术的电子标签，在有限的环形布线空间内通过基材的上下两层布线，设置铝天线线圈和NFC天线，大大增加了通信传输性能，即使电子标签尺寸变小，仍能利用基板1边缘狭小的空间完成多匝天线线圈布线，不减小天线线圈内径大小，感应电压大小的是面积S，而面积S不减小，不影响磁力线的数量，此外采用封装层可以保护芯片和天线，也使电子标签工作性能更可靠。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种方便定位的电子标签，其特征在于：包括基板（1），所述基板（1）的正面由铝薄层酸洗形成铝天线线圈（2），所述铝天线线圈（2）包括首端导电端口（21）和末端导电端口（22），所述基板（1）的反面覆有芯片（3），所述芯片（3）上设有两个凸点，所述凸点为第一凸点（31）和第二凸点（32），所述首端导电端口（21）与第一凸点（31）之间通过第一铝片桥（4）连接，所述末端导电端口（22）与第二凸点（32）之间通过第二铝片桥（5）连接，所述铝天线线圈（2）和芯片（3）通过铝片桥构成回路，所述芯片（3）上还设置有导电胶层（6），所述导电胶层（6）上设置NFC天线（7），所述基板（1）外设置有封装层，所述封装层包括陶瓷封板（8）、陶瓷底座（9）和封盖（10），所述陶瓷封板（8）设置在基板（1）两侧，所述陶瓷封板（8）的上部连接封盖（10），所述陶瓷封板（8）的下部设置有陶瓷底座（9）。/n

【技术特征摘要】
1.一种方便定位的电子标签，其特征在于：包括基板（1），所述基板（1）的正面由铝薄层酸洗形成铝天线线圈（2），所述铝天线线圈（2）包括首端导电端口（21）和末端导电端口（22），所述基板（1）的反面覆有芯片（3），所述芯片（3）上设有两个凸点，所述凸点为第一凸点（31）和第二凸点（32），所述首端导电端口（21）与第一凸点（31）之间通过第一铝片桥（4）连接，所述末端导电端口（22）与第二凸点（32）之间通过第二铝片桥（5）连接，所述铝天线线圈（2）和芯片（3）通过铝片桥构成回路，所述芯片（3）上还设置有导电胶层（6），所述导电胶层（6）上设置NFC天线（7），所述基板（1）外设置有封装层，所述封装层包括陶瓷封板（8）、陶瓷底座（9）和封盖（10），所述陶瓷封板（8）设置在基板（1）两侧，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡兵，
申请(专利权)人：南通航大电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32