耳机组件及耳机装置制造方法及图纸

技术编号:23530733 阅读:18 留言:0更新日期:2020-03-18 15:05
本公开是关于一种耳机组件及耳机装置,所述耳机组件包括第一耳机和第二耳机,所述第一耳机和所述第二耳机可拆卸连接;耳机装置包括耳机组件和外壳。通过设置可拆连接的第一耳机和第二耳机,可实现第一耳机和第二耳机地快速连接和分离,在必要时,第一耳机和第二耳机可连接形成一整体,便于操作;同时,通过为耳机装置设置可拆连接的第一耳机和第二耳机,使得第一耳机和第二耳机可在需要时连接形成一整体,方便同步取出或者放入外壳的容纳空间中,简化了将第一耳机和第二耳机取放于外壳的步骤,提升了操作的便捷度。

Earphone assembly and earphone device

【技术实现步骤摘要】
耳机组件及耳机装置
本技术涉及音频设备领域,特别涉及耳机组件及耳机装置。
技术介绍
目前,蓝牙耳机的应用越来越广泛,特别是左耳耳机和右耳耳机可分离使用的耳机组件。通常,为了收纳左耳耳机和右耳耳机分离的耳机组件,提供内部设有容纳空间的外壳,耳机组件可设于外壳的内部,以实现对耳机组件进行收纳、充电等功能。然而,因左耳耳机和右耳耳机为分离的部件,当用户需要使用耳机组件时,需要分别将左耳耳机和右耳耳机自容纳空间中取出,或者,当用户需要收纳耳机组件时,需要分别将左耳耳机和右耳耳机安放于容纳空间,过程繁琐。
技术实现思路
本公开提供了一种耳机组件及耳机装置,耳机组件和耳机装置可实现第一耳机和第二耳机快速连接,并且实现第一耳机和第二耳机便捷地取放于外壳。根据本公开的第一方面提出一种耳机组件,所述耳机组件包括第一耳机和第二耳机,所述第一耳机和所述第二耳机可拆卸连接。可选的,所述第一耳机和所述第二耳机通过磁吸结构可拆连接。可选的,所述磁吸结构包括磁体和具有磁性的磁性部件,所述第一耳机和所述第二耳机中的一个设有磁体,另一个设有所述磁性部件;或者,所述磁吸结构包括第一磁体和第二磁体,所述第一耳机中设有所述第一磁体,所述第二耳机中设有所述第二磁体,所述第一磁体和所述第二磁体的磁极相异。可选的,所述第一耳机和所述第二耳机均包括连接的入耳部和握持部,所述磁吸结构组装于所述握持部。可选的,所述第一耳机和所述第二耳机通过榫接结构连接,所述榫接结构包括榫头和榫槽,所述榫头和所述榫槽中一个设于所述第一耳机,另一个设于所述第二耳机。可选的,所述第一耳机和所述第二耳机均包括连接的入耳部和握持部,所述榫接结构组装于所述握持部。可选的,所述第一耳机的握持部设有平坦的第一表面,所述第二耳机的握持部设有平坦的第二表面;当所述第一耳机和所述第二耳机可拆连接时,所述第一表面和第二表面贴合。根据本公开的第二方面提出一种耳机装置,所述耳机装置包括外壳和上述的耳机组件,所述外壳的内部设有容纳所述第一耳机和所述第二耳机的容纳空间;当所述第一耳机和所述第二耳机配合于所述容纳空间时,所述第一耳机与所述第二耳机连接。可选的,所述外壳包括盖体和壳体,所述壳体设有容纳腔构成所述容纳空间的至少部分,所述盖体可盖合于所述壳体的上方;所述耳机装置包括顶出机构,所述顶出机构与所述第一耳机和/或第二耳机抵接配合,且所述顶出机构能够在第一位置和第二位置之间移动;所述第一耳机和/或第二耳机上设有抓握位置,当所述顶出机构位于所述第一位置时,所述抓握位置收容于所述容纳腔;当所述顶出机构位于所述第二位置时,所述抓握位置突出于所述容纳腔。可选的,所述壳体还设有用于容纳所述顶出机构的收容腔,所述收容腔位于所述容纳腔的下方,并与所述容纳腔连通;当所述顶出机构位于第一位置时,所述顶出机构收容于所述收容腔;当所述顶出机构位于第二位置时,所述顶出机构的至少部分伸入所述容纳腔。可选的,所述顶出机构包括弹性件和支撑件,所述支撑件连接于所述弹性件靠近所述容纳空间的一端,所支撑件与所述第一耳机和/或所述第二耳机抵接配合;当所述顶出机构位于第一位置时,所述弹性件被压缩,当所述顶出机构位于第二位置时,所述弹性件恢复形变。可选的,所述弹性件有一个或多个。可选的,所述壳体设有第一侧部,所述盖体对应设有第二侧部,所述第一侧部和所述第二侧部铰接配合。本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果:通过设置可拆连接的第一耳机和第二耳机,可实现第一耳机和第二耳机地快速连接和分离,在必要时,第一耳机和第二耳机可连接形成一整体,便于操作;同时,通过为耳机装置设置可拆连接的第一耳机和第二耳机,使得第一耳机和第二耳机可在需要时连接形成一整体,方便同步取出或者放入外壳的容纳空间中,简化了将第一耳机和第二耳机取放于外壳的步骤,提升了操作的便捷度。应当理解的是,以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的,并不能限制本公开。附图说明此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分,示出了符合本公开的实施例,并与说明书一起用于解释本公开的原理。图1是本公开一实施例中耳机装置的立体结构示意图;图2是本公开一实施例中耳机装置的另一立体结构示意图;图3是本公开一实施例中第一耳机和第二耳机的结构示意图;图4是本公开一实施例中第一耳机和第二耳机的立体结构示意图,此时第一耳机和第二耳机连接;图5是本公开一实施例中第一耳机和第二耳机的另一立体结构示意图,此时第一耳机和第二耳机分离;图6是本公开一实施例中耳机装置的剖面结构示意图,此时顶出机构位于第一位置;图7是本公开一实施例中耳机装置的另一剖面结构示意图,此时顶出机构位于第二位置。具体实施方式这里将详细地对示例性实施例进行说明,其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时,除非另有表示,不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本技术相一致的所有实施方式。相反,它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本技术的一些方面相一致的装置和方法的例子。在本技术使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的,而非旨在限制本技术。在本技术和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式,除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解,本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。应当理解,本申请说明书以及权利要求书中使用的“第一”“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性,而只是用来区分不同的组成部分。同样,“一个”或者“一”等类似词语也不表示数量限制,而是表示存在至少一个。除非另行指出,“前部”、“后部”、“下部”和/或“上部”等类似词语只是为了便于说明,而并非限于一个位置或者一种空间定向。“包括”或者“包含”等类似词语意指出现在“包括”或者“包含”前面的元件或者物件涵盖出现在“包括”或者“包含”后面列举的元件或者物件及其等同,并不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接,而且可以包括电性的连接,不管是直接的还是间接的。下面结合附图,对本技术实施例进行详细说明。在不冲突的情况下,下述的实施例及实施方式中的特征可以相互组合。如图1至图7所示,本实施例公开了一种耳机装置。如图1和图2所示,耳机装置包括外壳100和耳机组件200。外壳用于容纳耳机组件。其中,耳机组件200包括第一耳机210和第二耳机220。第一耳机210和第二耳机220可拆卸连接,从而可实现第一耳机210和第二耳机220地快速连接和分离。在必要时,第一耳机210和第二耳机220可连接形成一整体,便于操作。外壳100的内部设有容纳第一耳机210和第二耳机220的容纳空间101。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种耳机组件,其特征在于,所述耳机组件包括第一耳机和第二耳机,所述第一耳机和所述第二耳机可拆卸连接;/n所述第一耳机和所述第二耳机通过磁吸结构可拆连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种耳机组件,其特征在于,所述耳机组件包括第一耳机和第二耳机,所述第一耳机和所述第二耳机可拆卸连接;
所述第一耳机和所述第二耳机通过磁吸结构可拆连接。


2.如权利要求1所述的耳机组件,其特征在于,所述磁吸结构包括磁体和具有磁性的磁性部件,所述第一耳机和所述第二耳机中的一个设有磁体,另一个设有所述磁性部件;或者,
所述磁吸结构包括第一磁体和第二磁体,所述第一耳机中设有所述第一磁体,所述第二耳机中设有所述第二磁体,所述第一磁体和所述第二磁体的磁极相异。


3.如权利要求1所述的耳机组件,其特征在于,所述第一耳机和所述第二耳机均包括连接的入耳部和握持部,所述磁吸结构组装于所述握持部。


4.如权利要求3所述的耳机组件,其特征在于,所述第一耳机的握持部设有平坦的第一表面,所述第二耳机的握持部设有平坦的第二表面;当所述第一耳机和所述第二耳机可拆连接时,所述第一表面和第二表面贴合。


5.一种耳机装置,其特征在于,所述耳机装置包括外壳和如权利要求1-4中任意一项所述的耳机组件,所述外壳的内部设有容纳所述第一耳机和所述第二耳机的容纳空间;当所述第一耳机和所述第二耳机配合于所述容纳空间时,所述第一耳机与所述第二耳机可拆连接。


6.如权利要求5所述的耳机装置,其特征在于,所述外壳包括盖体和壳体,所述壳体...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈弘宇陈龙朱印
申请(专利权)人:北京小米移动软件有限公司
类型:新型
国别省市:北京;11

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