一种直按贴片结构开关制造技术

一种直按贴片结构开关，包括盖板、按钮、簧片、基座、卡件端子，所述盖板设有椭圆形通孔以及定位圆弧；所述基座包括定位柱、容置型腔，所述卡件端子位于基座底部，所述按钮包括底座、按压部、位于底座下端的触点，所述按压部为椭圆形结构，所述底座为四端倒角的矩体结构，所述按钮位于盖板下方；所述按压部与盖板的椭圆形通孔构成限位配合，所述底座与四端倒角的矩体结构容置型腔构成限位配合；所述基座与盖板通过定位柱穿过定位圆弧进行连接，且将所述按钮、簧片、卡件端子包裹在由所述盖板与基座构成的空间内。通过本实用新型专利技术的按钮与基座的限位结构，使基座的运动方向受限制，避免因基座发生旋转或偏移导致焊接不方便、焊接不到位。

A kind of direct press chip structure switch

【技术实现步骤摘要】
一种直按贴片结构开关
本技术涉及电子元器件领域，特别是一种直按贴片结构开关。
技术介绍
轻触开关是一种电子开关，属于电子元器件类。使用时以满足操作力的条件向开关操作方向施压开关功能闭合接通，当撤销压力时开关即断开，其内部结构是靠金属弹片受力变化来实现通断的。轻触开关有接触电阻荷小、精确的操作力误差、规格多样化等方面的优势，在电子设备及白色家电等方面得到广泛的应用如：数码产品、遥控器、通讯产品、家用电器等。现有技术中，贴片式轻触开关的按钮主要为圆柱形结构，使用者在使用轻触开关进行焊接时，通过固定按钮部分来进行焊接，但由于轻触开关的基座没有受到固定，基座容易发生旋转或偏移的现象，使得轻触开关定位不稳，焊接不到位。
技术实现思路
为了克服现有技术的上述缺点，本技术的目的是提供一种直按贴片结构开关。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种直按贴片结构开关，包括盖板、按钮、簧片、基座、卡件端子，所述盖板设有位于中心的椭圆形通孔以及位于盖板四角的定位圆弧；所述基座包括位于上端面的定位柱、自上端面往下凹陷形成的容置型腔、位于容置型腔底部的台阶槽，所述簧片位于台阶槽内，所述卡件端子位于基座底部，所述容置型腔为四端倒角的矩体结构；所述按钮包括底座、自底座中间往上延伸的按压部、位于底座下端的触点，所述按压部为椭圆形结构，所述底座为四端倒角的矩体结构，所述按钮位于盖板下方；所述按压部上端穿出盖板的椭圆形通孔并沿通孔上下滑动配合，所述按压部与盖板的椭圆形通孔构成限位配合；所述按钮的底座穿入四端倒角的矩体结构容置型腔并沿容置型腔上下滑动配合，所述底座与四端倒角的矩体结构容置型腔构成限位配合；所述基座的定位柱穿过盖板的定位圆弧进行连接形成密闭空间，所述密闭空间将所述按钮、簧片、卡件端子包裹在内，所述卡件端子设有PIN脚，所述PIN脚外露于基座的部分向上折弯呈半包围结构。作为本技术的进一步改进：所述卡件端子设有第一端子、第二端子，所述第一端子设有位于容置型腔内的中间泡点、所述第二端子设有位于中间泡点两侧的两边泡点，所述第一端子、第二端子互不接触。作为本技术的进一步改进：所述基座上端面设有至少2个定位柱，所述盖板设有与定位柱相同数量的定位圆弧，所述定位柱穿过定位圆弧，所述定位圆弧与定位柱构成限位配合。作为本技术的进一步改进：所述簧片为半弧形结构，且位于容置型腔内第二端子两侧的两边泡点上方。与现有技术相比，本技术的有益效果是：通过本技术的按钮与基座的限位结构，使基座的运动方向受限制。当使用者使用本技术进行焊接时，可以避免因基座发生旋转或偏移导致焊接不方便、焊接不到位。附图说明图1为本技术的结构示意图。图2为本技术的爆炸图。图3为本技术的基座结构示意图。图4为本技术的卡件端子结构示意图。具体实施方式现结合附图说明与实施例对本技术进一步说明：请参阅图1～图4，一种直按贴片结构开关，包括盖板11、按钮21、簧片34、基座31、卡件端子41，所述盖板11设有位于中心的椭圆形通孔14以及位于盖板四角的定位圆弧15。请参阅图3，所述基座31包括位于上端面的定位柱36、自上端面往下凹陷形成的容置型腔35、位于容置型腔35底部的台阶槽37，所述簧片34位于台阶槽37内，所述卡件端子41位于基座31底部，所述容置型腔35为四端倒角的矩体结构。请参阅图4，所述卡件端子41设有第一端子42、第二端子43，所述第一端子42设有位于容置型腔35内的中间泡点46、所述第二端子43设有位于中间泡点46两侧的两边泡点47，所述第一端子42、第二端子43互不接触。所述按钮21包括底座23、自底座中间往上延伸的按压部22、位于底座下端的触点24，所述按压部22为椭圆形结构，所述底座23为四端倒角的矩体结构。所述簧片34为半弧形结构，且位于容置型腔35内第二端子43两侧的两边泡点47上方。在静态时，所述簧片的中心34向上凸起，与中间泡点46互不接触。所述按钮的触点24位于簧片34的上方，当所述按钮的按压部22受向下的压力时，所述触点24下行下压簧片34。所述簧片34受作用力前，由于所述第一端子42与第二端子43之间有塑胶阻断，故第一端子42、第二端子43互不接触。所述簧片34受作用力后发生形变，簧片34中间部分往下凹陷，所述凹陷部分接触第一端子42的中间泡点46，所述簧片34边缘接触第二端子43两侧的两边泡点47，使得中间泡点46与两边泡点47连通，即第一端子42与第二端子43导通形成通路。所述按压部22上端穿出盖板的椭圆形通孔14并沿通孔上下滑动配合，所述按压部22与盖板的椭圆形通孔14构成限位配合；所述按钮的底座23穿入四端倒角的矩体结构容置型腔35并沿容置型腔35上下滑动配合，所述底座23与四端倒角的矩体结构容置型腔35构成限位配合。由于所述按钮的按压部22穿出盖板的椭圆形通孔14，所述底座23宽度大于椭圆形通孔14，即所述盖板11扣合按钮21，限制所述按钮21的运动方向及轨道，防止按钮21脱落。此外，由于所述按压部22与盖板的椭圆形通孔14皆为椭圆形结构，所述底座23与容置型腔35皆为四端倒角的矩体结构，故所述按压部22与底座23的运动进一步受限，即在所述盖板11与基座31连接的空间内，所述按钮21仅能进行上下滑动运动，并且当所述按钮21受外力固定时，所述基座31无法绕按钮21的轴中心线做旋转或偏移运动。在本技术产品用于焊接时，使用者固定按钮21后，基座31不会随意旋转或偏移，使用者可以更方便更稳定地摆放在PCB板上进行焊接。所述基座31的定位柱36穿过盖板11的定位圆弧15进行连接形成密闭空间，所述密闭空间将所述按钮21、簧片34、卡件端子41包裹在内，所述卡件端子41设有PIN脚48，所述PIN脚48外露于基座31的部分向上折弯呈半包围结构。相对于现有的贴片轻触开关直立式或直角式的PIN脚，本技术向上折弯呈半包围结构的PIN脚48在焊板上进行焊接时能更节省焊板空间。进一步地，所述基座31上端面设有至少2个定位柱36，所述盖板11设有与定位柱36相同数量的定位圆弧15，所述定位柱36穿过定位圆弧15，所述定位圆弧15与定位柱36构成限位配合。在本技术生产过程中，由于所述定位圆弧15与定位柱36构成限位配合，使得盖板11装配后不能移位。所有配件装配完成后，通过热铆工艺铆合所述基座的定位柱36，固定所述盖板11与基座31，避免基座31内部零配件脱落。本技术的工作原理：所述按钮21设有按压部22及触点24，将按压部22按下时，所述触点24下行下压簧片34，致使所述簧片34发生形变然后接触中间泡点46和两边泡点47。所述簧片34、中间泡点46、两边泡点47、第一端子42、第二端子43均为金属材质，故接触时导通第一端子42和第二端子43，形成电通路，完成开关。通过对按钮21与基座31的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种直按贴片结构开关，包括盖板、按钮、簧片、基座、卡件端子，其特征在于：/n所述盖板设有位于中心的椭圆形通孔以及位于盖板四角的定位圆弧；/n所述基座包括位于上端面的定位柱、自上端面往下凹陷形成的容置型腔、位于容置型腔底部的台阶槽，所述簧片位于台阶槽内，所述卡件端子位于基座底部，所述容置型腔为四端倒角的矩体结构；/n所述按钮包括底座、自底座中间往上延伸的按压部、位于底座下端的触点，所述按压部为椭圆形结构，所述底座为四端倒角的矩体结构，所述按钮位于盖板下方；/n所述按压部上端穿出盖板的椭圆形通孔并沿通孔上下滑动配合，所述按压部与盖板的椭圆形通孔构成限位配合；所述按钮的底座穿入四端倒角的矩体结构容置型腔并沿容置型腔上下滑动配合，所述底座与四端倒角的矩体结构容置型腔构成限位配合；/n所述基座的定位柱穿过盖板的定位圆弧进行连接形成密闭空间，所述密闭空间将所述按钮、簧片、卡件端子包裹在内，所述卡件端子设有PIN脚，所述PIN脚外露于基座的部分向上折弯呈半包围结构。/n

【技术特征摘要】
1.一种直按贴片结构开关，包括盖板、按钮、簧片、基座、卡件端子，其特征在于：
所述盖板设有位于中心的椭圆形通孔以及位于盖板四角的定位圆弧；
所述基座包括位于上端面的定位柱、自上端面往下凹陷形成的容置型腔、位于容置型腔底部的台阶槽，所述簧片位于台阶槽内，所述卡件端子位于基座底部，所述容置型腔为四端倒角的矩体结构；
所述按钮包括底座、自底座中间往上延伸的按压部、位于底座下端的触点，所述按压部为椭圆形结构，所述底座为四端倒角的矩体结构，所述按钮位于盖板下方；
所述按压部上端穿出盖板的椭圆形通孔并沿通孔上下滑动配合，所述按压部与盖板的椭圆形通孔构成限位配合；所述按钮的底座穿入四端倒角的矩体结构容置型腔并沿容置型腔上下滑动配合，所述底座与四端倒角的矩体结构容置型腔构成限位配合；
所述基座的定位柱穿过盖板的定...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵军对，袁斌，
申请(专利权)人：深圳市东强精密塑胶电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44