晶圆承载装置、涂胶显影设备及涂胶显影方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种晶圆承载装置、涂胶显影设备及涂胶显影方法，包括：用于承载晶圆的晶圆承载盘；升降驱动装置，位于晶圆承载盘的下方；升降驱动装置包括用于带动晶圆承载盘上下运动的升降杆及用于驱动升降杆升降的升降驱动马达；其中，升降杆一端与晶圆承载盘的底部相连接，另一端与升降驱动马达相连接。本发明专利技术的晶圆承载装置可以通过升降驱动装置驱动晶圆承载盘带动晶圆一起升降运动，不需要顶针，从而解决了现有技术中使用顶针过程中容易在晶圆上造成图案缺陷问题。

Wafer loading device, gluing developing equipment and gluing developing method

【技术实现步骤摘要】
晶圆承载装置、涂胶显影设备及涂胶显影方法
本专利技术属于集成电路
，特别是涉及一种晶圆承载装置、涂胶显影设备及涂胶显影方法。
技术介绍
在现有的涂胶显影设备中，一般使用3个顶针11来支撑晶圆，如图1所示；当所述晶圆12被传送至所述晶圆承载盘10上涂覆光刻胶层13或涂覆显影液进行显影时，所述顶针11处于归位状态，位于所述晶圆承载盘10的下方，如图2所示；对所述晶圆12处理完毕后，所述顶针11升起，使得所述晶圆12从所述晶圆承载盘10上被顶起来，以便于被机械手臂抓取走，如图3所示。现有的所述顶针11如图4所示，所述顶针11包括顶针主体111及位于所述顶针主体111顶部的顶针帽112，所述顶针主体111的材料一般为不锈钢(SUS)，而所述顶针帽112的材料一般为含氟塑料。在多次重复使用的过程中，所述顶针帽112很容易破损，如图5所示，此时，若使用具有破损的顶针帽112的所述顶针11继续工作，很容易刮伤所述晶圆12的底面，造成所述底面凹凸不平。当所述晶圆在进行曝光时，由于所述底面的凹凸不平，造成晶圆表面的图形化光刻胶层131离焦，形成图案缺陷14，如图6所示。
技术实现思路
鉴于以上所述现有技术的缺点，本专利技术的目的在于提供一种晶圆承载装置、涂胶显影设备及涂胶显影方法，用于解决现有技术中由于顶针顶部的顶针帽容易破损，从而在使用顶针的升降来实现晶圆的升降而存在的容易在晶圆上形成图案缺陷的问题。为实现上述目的及其他相关目的，本专利技术提供一种晶圆承载装置，包括：用于承载晶圆的晶圆承载盘；升降驱动装置，位于所述晶圆承载盘的下方；所述升降驱动装置包括用于带动所述晶圆承载盘上下运动的升降杆及用于驱动所述升降杆升降的升降驱动马达；其中，所述升降杆一端与所述晶圆承载盘的底部相连接，另一端与所述升降驱动马达相连接。作为本专利技术的一种优选方案，所述晶圆承载装置还包括用于驱动所述晶圆承载盘旋转的旋转驱动装置，位于所述晶圆承载盘与所述升降驱动装置之间，所述旋转驱动装置一端与所述晶圆承载盘的底部相连接，另一端与所述升降杆的顶部相连接。作为本专利技术的一种优选方案，所述旋转驱动装置包括：基座，所述基座的底部与所述升降杆的顶部相连接；旋转驱动马达，所述驱动马达位于所述基座的上表面，与所述晶圆承载盘的底部相连接。作为本专利技术的一种优选方案，所述晶圆承载装置还包括容纳箱，位于所述晶圆承载盘的下方，所述容纳箱包括：所述升降杆归位时容纳放置所述旋转驱动马达的箱体，所述箱体的底部设有可供所述基座及所述升降杆穿过的第一开口；盖板，扣置于所述箱体的顶部，所述盖板上设有供所述旋转驱动马达穿过的第二开口。作为本专利技术的一种优选方案，所述升降驱动马达的宽度介于10厘米～50厘米之间，所述升降杆的长度介于15厘米～40厘米之间。本专利技术还提供一种涂胶显影设备，包括晶圆承载装置，所述晶圆承载装置包括：用于承载晶圆的晶圆承载盘；升降驱动装置，位于所述晶圆承载盘的下方；所述升降驱动装置包括用于带动所述晶圆承载盘上下运动的升降杆及用于驱动所述升降杆升降的升降驱动马达；其中，所述升降杆一端与所述晶圆承载盘的底部相连接，另一端与所述升降驱动马达相连接。作为本专利技术的一种优选方案，所述晶圆承载装置还包括用于驱动所述晶圆承载盘旋转的旋转驱动装置，位于所述晶圆承载盘与所述升降驱动装置之间，所述旋转驱动装置一端与所述晶圆承载盘的底部相连接，另一端与所述升降杆的顶部相连接。作为本专利技术的一种优选方案，所述旋转驱动装置包括：基座，所述基座的底部与所述升降杆的顶部相连接；旋转驱动马达，所述驱动马达位于所述基座的上表面，与所述晶圆承载盘的底部相连接。作为本专利技术的一种优选方案，所述晶圆承载装置还包括容纳箱，位于所述晶圆承载盘的下方，所述容纳箱包括：所述升降杆归位时容纳放置所述旋转驱动马达的箱体，所述箱体的底部设有可供所述基座及所述升降杆穿过的第一开口；盖板，扣置于所述箱体的顶部，所述盖板上设有供所述旋转驱动马达穿过的第二开口。作为本专利技术的一种优选方案，所述升降驱动马达的宽度介于10厘米～50厘米之间，所述升降杆的长度介于15厘米～40厘米之间。作为本专利技术的一种优选方案，所述涂胶显影设备还包括：环形集液槽，位于所述晶圆承载盘外围，所述环形集液槽顶部包括集液口，所述集液口的直径大于所述晶圆的直径；排液管路，位于所述环形集液槽的下方，经由所述环形集液槽的底部与所述环形集液槽内部相连通。本专利技术还提供一种涂胶显影方法，所述涂胶显影方法包括如下步骤：1)将晶圆承载盘升至预定位置；2)将所述晶圆传送并吸附于所述晶圆承载盘上；3)将吸附有所述晶圆的所述晶圆承载盘下降归位；4)对所述晶圆进行涂胶显影处理。作为本专利技术的一种优选方案，步骤1)之前还包括提供如上述任一方案中所述的涂胶显影设备的步骤；步骤1)中，使用所述升降驱动装置将所述晶圆承载盘升至所述预定位置；步骤3)，使用所述升降驱动装置将所述晶圆承载台下降归位。如上所述，本专利技术晶圆承载装置、涂胶显影设备及涂胶显影方法，具有以下有益效果：本专利技术的晶圆承载装置可以通过升降驱动装置驱动晶圆承载盘带动晶圆一起升降运动，不需要顶针，从而解决了现有技术中使用顶针过程中容易在晶圆上造成图案缺陷问题。附图说明图1显示为现有技术中的晶圆承载盘及顶针的立体结构示意图。图2显示为现有技术中顶针归位时晶圆位于晶圆承载盘上进行光刻胶涂覆的截面结构示意图。图3显示为现有技术中顶针将晶圆顶起的截面结构示意图。图4显示为现有技术中未破损的顶针的截面结构示意图。图5显示为现有技术中破损的顶针的截面结构示意图。图6显示为现有技术中晶圆表面形成的图形化光刻胶层内存在图案缺陷的截面结构示意图。图7至图9显示为本专利技术实施例一中提供的不同工作状态的晶圆承载装置的截面结构示意图；其中，图7为升降驱动装置将晶圆承载盘顶起承接晶圆的截面结构示意图，图8为升降驱动装置归位后在晶圆表面涂覆光刻胶的截面结构示意图，图9显示为升降驱动装置将晶圆承载盘顶起以将处理完毕的晶圆升起的截面结构示意图。图10至图12显示为本专利技术实施例二中提供的涂胶显影设备中晶圆承载装置处于不同工作状态时的截面结构示意图；其中，图10为升降驱动装置将晶圆承载盘顶起承接晶圆的截面结构示意图，图11为升降驱动装置归位后在晶圆表面涂覆光刻胶的截面结构示意图，图12显示为升降驱动装置将晶圆承载盘顶起以将处理完毕的晶圆升起的截面结构示意图。图13显示为本专利技术实施例三中提供的涂胶显影方法的流程图。元件标号说明10晶圆承载盘11顶针111顶针主体112顶针帽12晶圆13光刻胶层131图形化光刻胶层14图案缺陷20晶圆承载盘21晶圆22升降驱动装置221本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶圆承载装置，其特征在于，包括：/n用于承载晶圆的晶圆承载盘；/n升降驱动装置，位于所述晶圆承载盘的下方；所述升降驱动装置包括用于带动所述晶圆承载盘上下运动的升降杆及用于驱动所述升降杆升降的升降驱动马达；其中，所述升降杆一端与所述晶圆承载盘的底部相连接，另一端与所述升降驱动马达相连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种晶圆承载装置，其特征在于，包括：
用于承载晶圆的晶圆承载盘；
升降驱动装置，位于所述晶圆承载盘的下方；所述升降驱动装置包括用于带动所述晶圆承载盘上下运动的升降杆及用于驱动所述升降杆升降的升降驱动马达；其中，所述升降杆一端与所述晶圆承载盘的底部相连接，另一端与所述升降驱动马达相连接。


2.根据权利要求1所述的晶圆承载装置，其特征在于，所述晶圆承载装置还包括用于驱动所述晶圆承载盘旋转的旋转驱动装置，位于所述晶圆承载盘与所述升降驱动装置之间，所述旋转驱动装置一端与所述晶圆承载盘的底部相连接，另一端与所述升降杆的顶部相连接。


3.根据权利要求2所述的晶圆承载装置，其特征在于，所述旋转驱动装置包括：
基座，所述基座的底部与所述升降杆的顶部相连接；
旋转驱动马达，所述驱动马达位于所述基座的上表面，与所述晶圆承载盘的底部相连接。


4.根据权利要求3所述的晶圆承载装置，其特征在于，所述晶圆承载装置还包括容纳箱，位于所述晶圆承载盘的下方，所述容纳箱包括：
所述升降杆归位时容纳放置所述旋转驱动马达的箱体，所述箱体的底部设有可供所述基座及所述升降杆穿过的第一开口；
盖板，扣置于所述箱体的顶部，所述盖板上设有供所述旋转驱动马达穿过的第二开口。


5.根据权利要求1所述的晶圆承载装置，其特征在于，所述升降驱动马达的宽度介于10厘米～50厘米之间，所述升降杆的长度介于15厘米～40厘米之间。


6.一种涂胶显影设备，其特征在于，包括晶圆承载装置，所述晶圆承载装置包括：
用于承载晶圆的晶圆承载盘；
升降驱动装置，位于所述晶圆承载盘的下方；所述升降驱动装置包括用于带动所述晶圆承载盘上下运动的升降杆及用于驱动所述升降杆升降的升降驱动马达；其中，所述升降杆一端与所述晶圆承载盘的底部相连接，另一端与所述升降驱动马达相连接。


7.根据权利要求6所述的涂胶显影设备，其特征在于，所述晶圆承载装置还包...

【专利技术属性】
技术研发人员：不公告发明人，
申请(专利权)人：长鑫存储技术有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34