一种用于多个激光器芯片贴装的夹具制造技术

本发明专利技术公开一种用于多个激光器芯片贴装的夹具，包括基板、和弹簧块，基板表面开设有通孔，基板顶端表面右侧上方设有光学定位点，基板顶端表面右侧下方设有光学定位点b，光学定位点a和光学定位点b均为“L”形结构，通孔左侧上方设有限位块a，限位块a底端设有橡胶层，橡胶层材质为防静电橡胶，橡胶层右侧设有倒角，通过倒角可以防止在夹装芯片的过程中对芯片表面造成磨损，限位块a右侧设有限位块b，通孔底端中间设有弹簧块，限位块a、限位块b和弹簧块均固定在基板的背部，弹簧块内部上方设有凸块，凸块可以在弹簧块内上下移动，凸块底端设有弹簧；本发明专利技术具备了可夹持多个芯片、定位准确、夹持紧固的优点。

A fixture for mounting multiple laser chips

【技术实现步骤摘要】
一种用于多个激光器芯片贴装的夹具
本专利技术涉及芯片贴装夹具
，具体为一种用于多个激光器芯片贴装的夹具。
技术介绍
随着社会的进步和经济的发展，半导体激光器由于体积小、重量轻、电光转换效率高等优点，在医疗军事等领域得到越来越广泛的应用，随着电子行业的飞速发展，电子产品微型化的趋势日益明显，开始广泛用于各类电子产品及大型设备及装置上，为满足自动化生产处理的需要，必须在贴装板的表层和底层上添加光学定位点；现有的光学定位点一般采用圆形外观，且圆形的大小由防焊油墨的大小决定，此设计中会出现防焊偏移的问题，会导致设备定位不精准，从而影响置件精度和品质，再贴装过程中，如果夹具夹得太紧会使得芯片由于受力不均而导致破碎，同时夹装过程中容易对芯片造成损坏，所以需要一种用于多个激光器芯片贴装的夹具。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种用于多个激光器芯片贴装的夹具，具备了可夹持多个芯片、定位准确、夹持紧固的优点，解决了现有技术的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种用于多个激光器芯片贴装的夹具，包括基板、和弹簧块，所述基板表面开设有通孔，所述基板顶端表面右侧上方设有光学定位点a，所述光学定位点a通过螺丝固定在基板上，所述基板顶端表面右侧下方设有光学定位点b，所述光学定位点b通过螺丝固定在基板上，所述通孔左侧上方设有限位块a，所述限位块a通过螺丝固定在基板上，所述限位块a底端设有橡胶层，所述橡胶层通过胶水固定在限位块a上，所述限位块a右侧设有限位块b，所述限位块b通过螺丝固定在基板上，所述通孔底端中间设有弹簧块，所述弹簧块通过螺丝固定在基板上，所述弹簧块内部上方设有凸块，所述凸块通过套装固定在弹簧块内，所述凸块底端设有弹簧，所述弹簧通过套装固定在弹簧块内。优选的，所述橡胶层右侧设有倒角。优选的，所述限位块a、限位块b和弹簧块均固定在基板的背部。优选的，所述橡胶层材质为防静电橡胶。优选的，所述凸块可以在弹簧块内上下移动。优选的，所述光学定位点a和光学定位点b均为“L”形结构。与现有技术相比，本专利技术的有益效果如下：1.本专利技术一种用于多个激光器芯片贴装的夹具通过“L”形的光学定位点a和光学定位点b，有效地防止了因油墨偏移导致光学定位点基准位置偏移，从而有效地提高了置件的精度和品质，通过基板上开设的多个通孔，可以夹装多个芯片，方便快捷。2.本专利技术一种用于多个激光器芯片贴装的夹具通过限位块a和限位块b上设有的倒角，可以防止在夹装芯片的过程中对芯片表面造成磨损，通过防静电橡胶层可以防止限位块上带有的静电击穿芯片上的元件，同时也使夹装更紧固，通过凸块在弹簧块内上下滑动，进一步的方便对芯片的夹装。附图说明图1为本专利技术一种用于多个激光器芯片贴装的夹具的整体结构示意图；图2为本专利技术一种用于多个激光器芯片贴装的夹具的俯视结构示意图；图3为本专利技术一种用于多个激光器芯片贴装的夹具的背部通孔示意图；图4为本专利技术一种用于多个激光器芯片贴装的夹具的限位块a示意图；图5为本专利技术一种用于多个激光器芯片贴装的夹具的弹簧块示意图。图中标注说明：1、基板；2、通孔；3、光学定位点a；4、光学定位点b；5、限位块a；6、限位块b；7、弹簧块；8、倒角；9、橡胶层；10、凸块；11、弹簧。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。实施例1：请参阅图1、2，一种用于多个激光器芯片贴装的夹具，基板1表面开设有通孔2，基板1顶端表面右侧上方设有光学定位点a3，光学定位点a3通过螺丝固定在基板1上，基板1顶端表面右侧下方设有光学定位点b4，光学定位点b4通过螺丝固定在基板1上，光学定位点a3和光学定位点b4均为“L”形结构，通过“L”形的光学定位点a3和光学定位点b4，有效地防止了因油墨偏移导致光学定位点基准位置偏移，从而有效地提高了置件的精度和品质。实施例2：请参阅图3、4、5，一种用于多个激光器芯片贴装的夹具，通孔2左侧上方设有限位块a5，限位块a5通过螺丝固定在基板1上，限位块a5底端设有橡胶层9，橡胶层9材质为防静电橡胶，橡胶层9右侧设有倒角8，橡胶层9通过胶水固定在限位块a5上，限位块a5右侧设有限位块b6，限位块b6通过螺丝固定在基板1上，通孔2底端中间设有弹簧块7，弹簧块7通过螺丝固定在基板1上，限位块a5、限位块b6和弹簧块7均固定在基板1的背部，弹簧块7内部上方设有凸块10，凸块10通过套装固定在弹簧块7内，凸块10可以在弹簧块7内上下移动，凸块10底端设有弹簧11，弹簧11通过套装固定在弹簧块7内，通过限位块a5和限位块b6上设有的倒角8，可以防止在夹装芯片的过程中对芯片表面造成磨损，通过防静电橡胶层9可以防止限位块a5上带有的静电击穿芯片上的元件，同时也使夹装更紧固，通过凸块10在弹簧块7内上下滑动，进一步的方便对芯片的夹装。工作原理：一种用于多个激光器芯片贴装的夹具，先将基板1反过来，背部朝上，将芯片先放置到限位块a5和限位块b6下方，将凸块10向下按，从而固定在通孔2上，通过限位块a5和限位块b6上设有的倒角8，可以防止在夹装芯片的过程中对芯片表面造成磨损，通过防静电橡胶层9可以防止限位块a5上带有的静电击穿芯片上的元件，同时也使夹装更紧固，通过凸块10在弹簧块7内上下滑动，进一步方便对芯片的夹装，通过基板1上的通孔2可以同时夹装多个芯片，方便快捷，再将基板1放置到正面，送入到贴装机构内对芯片进行下一个步骤。以上显示和描述了本专利技术的基本原理和主要特征和本专利技术的优点，对于本领域技术人员而言，显然本专利技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本专利技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本专利技术；因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本专利技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本专利技术内，不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于多个激光器芯片贴装的夹具，其特征在于：包括基板(1)、和弹簧块(7)，所述基板(1)表面开设有通孔(2)，所述基板(1)顶端表面右侧上方设有光学定位点a(3)，所述光学定位点a(3)通过螺丝固定在基板(1)上，所述基板(1)顶端表面右侧下方设有光学定位点b(4)，所述光学定位点b(4)通过螺丝固定在基板(1)上，所述通孔(2)左侧上方设有限位块a(5)，所述限位块a(5)通过螺丝固定在基板(1)上，所述限位块a(5)底端设有橡胶层(9)，所述橡胶层(9)通过胶水固定在限位块a(5)上，所述限位块a(5)右侧设有限位块b(6)，所述限位块b(6)通过螺丝固定在基板(1)上，所述通孔(2)底端中间设有弹簧块(7)，所述弹簧块(7)通过螺丝固定在基板(1)上，所述弹簧块(7)内部上方设有凸块(10)，所述凸块(10)通过套装固定在弹簧块(7)内，所述凸块(10)底端设有弹簧(11)，所述弹簧(11)通过套装固定在弹簧块(7)内。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于多个激光器芯片贴装的夹具，其特征在于：包括基板(1)、和弹簧块(7)，所述基板(1)表面开设有通孔(2)，所述基板(1)顶端表面右侧上方设有光学定位点a(3)，所述光学定位点a(3)通过螺丝固定在基板(1)上，所述基板(1)顶端表面右侧下方设有光学定位点b(4)，所述光学定位点b(4)通过螺丝固定在基板(1)上，所述通孔(2)左侧上方设有限位块a(5)，所述限位块a(5)通过螺丝固定在基板(1)上，所述限位块a(5)底端设有橡胶层(9)，所述橡胶层(9)通过胶水固定在限位块a(5)上，所述限位块a(5)右侧设有限位块b(6)，所述限位块b(6)通过螺丝固定在基板(1)上，所述通孔(2)底端中间设有弹簧块(7)，所述弹簧块(7)通过螺丝固定在基板(1)上，所述弹簧块(7)内部上方设有凸块(10)，所述凸块(10)通过套装固定在弹簧块(7)内，所述凸块(10)底端...

【专利技术属性】
技术研发人员：李明东，
申请(专利权)人：湖南红鑫通信技术有限责任公司，
类型：发明
国别省市：湖南;43