硅料洁净破碎封装系统技术方案

本发明专利技术公开了一种硅料洁净破碎封装系统，其包括传输装置、破碎装置、第一清洗装置、第二清洗装置、干燥装置以及封装装置，传输装置用于将硅料依次输送至破碎装置、第一清洗装置、第二清洗装置、干燥装置以及封装装置的作业区域；破碎装置至少用于对硅料进行加工处理，以使硅料具有预设的尺寸和形状；第一清洗装置和第二清洗装置用于对硅料进行清洗；干燥装置用于硅料进行干燥；封装装置至少用于将干燥后的硅料进行分装。本发明专利技术提供的硅料洁净破碎封装系统可以将硅料进行破碎，被破碎处理后的硅料依次经第一清洗装置、第二清洗装置漂洗，进而有效避免了因在破碎过程中由于破碎装置本身引进的污染等问题。

Clean crushing and packaging system of silicon material

【技术实现步骤摘要】
硅料洁净破碎封装系统
本专利技术涉及一种硅料加工系统，特别涉及一种硅料洁净破碎封装系统，属于机械

技术介绍
现有高纯多晶硅一般采用改良西门子法制作，改良西门子法生产的高纯多晶硅为柱状，为方便下游使用会将其破碎为块状；下游单晶硅生产中的残次品也需破碎后重新回炉拉制；传统硅破碎一般为人工手持合金破碎锤或者采用颚式破碎机或对辊破碎机进行破碎，其中颚式破碎机或对辊破碎机与高纯硅料接触点为合金材质，在此过程中易受到污染；以及，破碎后的硅料一般采用洁净PE袋进行包装，然而传统破碎方法处理后的多晶硅为不规则块状，硅块存在大量锋利的棱角，在包装和运输过程中易造成洁净PE袋破损，而导致硅料沾污。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于提供一种硅料洁净破碎封装系统，以克服现有技术中的不足。为实现前述专利技术目的，本专利技术采用的技术方案包括：本专利技术实施例提供了一种硅料洁净破碎封装系统，其包括传输装置、破碎装置、第一清洗装置、第二清洗装置、干燥装置以及封装装置，其中，所述传输装置至少用于将硅料依次输送至破碎装置、第一清洗装置、第二清洗装置、干燥装置以及封装装置的作业区域；所述破碎装置至少用于对所述硅料进行加工处理，以使所述硅料具有预设的尺寸和形状；所述第一清洗装置和第二清洗装置至少用于对破碎装置处理后的硅料进行清洗；所述干燥装置至少用于对清洗后的硅料进行干燥；所述封装装置至少用于将干燥后的硅料进行分装。在一些较为具体的实施方案中，所述传输装置包括带轮以及与所述带轮传动配和的传送带，所述带轮能够在驱动件的驱使下旋转。进一步的，所述传送带为链式传送带，所述带轮具有与所述传送带相匹配的齿状结构，所述传送带与所述带轮啮合。更进一步的，所述传送带包括复数个连接板，所述复数个连接板依次串联，相邻两个连接件板之间具有间隙，且所述间隙小于经破碎装置加工处理后的硅料的最小尺寸。在一些较为具体的实施方案中，所述连接板包括连接板主体以及设置在所述连接板主体表面的聚氨酯涂层。在一些较为具体的实施方案中，所述破碎装置包括水切割装置，所述水切割装置采用的切割液包括水以及磨料，所述水切割装置的切割压力为50-200MPa。在一些较为具体的实施方案中，所述第一清洗装置的清洗液包括酸液。在一些较为具体的实施方案中，所述第二清洗装置的清洗液包括去离子水。在一些较为具体的实施方案中，所述干燥装置包括风干装置。在一些较为具体的实施方案中，所述封装装置包括抽真空塑封装置。在一些较为具体的实施方案中，所述硅料洁净破碎封装系统还包括上料装置，所述上料装置至少用于将硅料转移至传输装置。进一步的，所述上料装置包括机械手装置。在一些较为具体的实施方案中，所述破碎装置、第一清洗装置、第二清洗装置、干燥装置以及封装装置沿硅料在所述传输装置上的行进方向依次设置。在一些较为具体的实施方案中，所述硅料包括多晶硅或单晶硅。与现有技术相比，本专利技术实施例提供的一种硅料洁净破碎封装系统的结构，结构简单，可以将硅料进行破碎，破碎后的硅料具有预设形状、尺寸，以及，被破碎处理后的硅料依次经第一清洗装置、第二清洗装置漂洗，进而有效避免了因在破碎过程中由于破碎装置本身引进的污染等问题。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本专利技术一典型实施案例中一种硅料洁净破碎封装系统的结构示意图。具体实施方式鉴于现有技术中的不足，本案专利技术人经长期研究和大量实践，得以提出本专利技术的技术方案。如下将对该技术方案、其实施过程及原理等作进一步的解释说明。请参阅图1，本专利技术一典型实施案例中提供的一种硅料洁净破碎封装系统，其包括上料装置1、传输装置2、破碎装置3、第一清洗装置4、第二清洗装置5、干燥装置6以及封装装置7，破碎装置3、第一清洗装置4、第二清洗装置5、干燥装置6以及封装装置7沿硅料在传输装置2上的行进方向依次设置。其中，传输装置2包括传送带以及与传送带传动连接的齿轮，齿轮与驱动件传动连接并能够在驱动件的驱使下转动进而带动传动带移动，上料装置1包括机械手装置，该机械手装置设置在传送带的输入端，并至少用于将硅料转移至传动带上；破碎装置3包括水切割装置，水切割装置采用的切割液包括水以及主要由预设粒径的硅粉、刚玉等磨料，所述水切割装置的切割压力为50-200MPa，该水切割装置至少用于对硅料进行切割和打磨，以将硅料切割成具有预设形状和尺寸的硅料，且切割后的硅料边缘和棱角处相对光滑；第一清洗装置4和第二清洗装置5至少用于对切割后的硅料进行清洗；第一清洗装置4采用的清洗液为盐酸等酸液；第二清洗装置5采用的清洗液为去离子水；干燥装置6包括风干装置，其至少用于将清洗后的硅料进行干燥处理；封装装置7包括抽真空塑封装置，其设置在所述传送带的输出端，其至少用于对硅料进行真空封装。具体的，该传送带为链式传送带，带轮具有与传送带相匹配的齿状结构，传送带与所述带轮啮合；以及，该传送带包括复数个连接板，复数个连接板依次串联，相邻两个连接件板之间具有间隙，且所述间隙小于经破碎装置加工处理后的硅料的最小尺寸，以及水切割装置的切割液能够由该间隙射出，进而保护传送带不被切坏；并且，组成传送带的连接板包括连接板主体以及设置在所述连接板主体表面的聚氨酯涂层。在一些较为具体的实施方案中，采用如图1所示的一种硅料洁净破碎封装系统对柱状多晶、单晶硅进行破碎封装的工作流程包括：使破碎装置3、第一清洗装置4、第二清洗装置5、干燥装置6以及封装装置7，破碎装置3、第一清洗装置4、第二清洗装置5、干燥装置6以及封装装置7依次按照传输装置2的行进方向或硅料在传输装置上的传输方向设置，并在传输装置的输入端设置上料机械手装置；上料机械手装置抓取硅料并将硅料转移至传输装置的传送带上，传送带在驱动件的驱使下带动硅料移动至破碎装置3，破碎装置3通过喷嘴喷出作用于硅料上的切割液(该切割液包括水以及硅粉或刚玉等磨料，磨料的粒径以及含量等可以根据需要进行调整)，进而将硅料切割形成诸如饼状、块状等具有预设形状、尺寸的硅料，该预设形状为规则的形状，例如，被切割破碎后的硅料边缘和棱角处平滑，不会破坏包装袋；被切割后的硅料被传送带传送至第一清洗装置，第一清洗装置采用盐酸等酸性清洗液对硅料进行漂洗，以除去硅料上残留的磨料等沾污物；被第一清洗装置漂洗后的硅料被传送带传送至第二清洗装置，第二清洗装置采用去离子水等清洗液对硅料进行二次漂洗，以除去硅料上残留的盐酸清洗液等；清洗后的硅料随传送带被传送至干燥装置，干燥装置具有若干气体喷嘴，其采用风干的方式对硅料进行干燥处理，以将硅料表面的水分吹干；干燥后的硅料随传送带被传本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种硅料洁净破碎封装系统，其特征在于包括传输装置、破碎装置、第一清洗装置、第二清洗装置、干燥装置以及封装装置，/n其中，所述传输装置至少用于将硅料依次输送至破碎装置、第一清洗装置、第二清洗装置、干燥装置以及封装装置的作业区域；/n所述破碎装置至少用于对所述硅料进行加工处理，以使所述硅料具有预设的尺寸和形状；/n所述第一清洗装置和第二清洗装置至少用于对破碎装置处理后的硅料进行清洗；/n所述干燥装置至少用于对清洗后的硅料进行干燥；/n所述封装装置至少用于将干燥后的硅料进行分装。/n

【技术特征摘要】
1.一种硅料洁净破碎封装系统，其特征在于包括传输装置、破碎装置、第一清洗装置、第二清洗装置、干燥装置以及封装装置，
其中，所述传输装置至少用于将硅料依次输送至破碎装置、第一清洗装置、第二清洗装置、干燥装置以及封装装置的作业区域；
所述破碎装置至少用于对所述硅料进行加工处理，以使所述硅料具有预设的尺寸和形状；
所述第一清洗装置和第二清洗装置至少用于对破碎装置处理后的硅料进行清洗；
所述干燥装置至少用于对清洗后的硅料进行干燥；
所述封装装置至少用于将干燥后的硅料进行分装。


2.根据权利要求1所述硅料洁净破碎封装系统，其特征在于：所述传输装置包括带轮以及与所述带轮传动配和的传送带，所述带轮能够在驱动件的驱使下旋转。


3.根据权利要求2所述硅料洁净破碎封装系统，其特征在于：所述传送带为链式传送带，所述带轮具有与所述传送带相匹配的齿状结构，所述传送带与所述带轮啮合。


4.根据权利要求2或3所述硅料洁净破碎封装系统，其特征在于：所述传送带包括复数个连接板，所述复数个连接板依次串联，相邻两个连接件板之间具有间隙，且所述间隙小于经破碎装置...

【专利技术属性】
技术研发人员：鲍守珍，金珍海，李亚萍，王生红，杨明财，宗冰，
申请(专利权)人：亚洲硅业青海股份有限公司，青海省亚硅硅材料工程技术有限公司，
类型：发明
国别省市：青海;63