一种二极管封装的新型连接片结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种二极管封装的新型连接片结构，包括第一连接片结构和第二连接片结构，所述第一连接片结构包括第一芯片基板，所述第一芯片基板的两侧均固定连接有引脚，第一芯片基板的顶部固定连接有第一芯片。本实用新型专利技术通过第一连接片结构、第二连接片结构、第一芯片基板、引脚、第一连接片和第一环氧的配合使用，能够有效的解决传统连接片与芯片位置较近易造成漏电击穿的问题，在完成连接片边缘冲压后增加一道整形工艺，使连接片边缘形成翘曲，进而将连接片边缘远离芯片，连接片到芯片间的空隙可更好更多的填充环氧树脂，避免芯片被击穿的几率，可有效避免冲压端毛刺的产生，从而大幅降低连接片毛刺搭接短路的风险。

【技术实现步骤摘要】
一种二极管封装的新型连接片结构
本技术涉及二极管
，具体为一种二极管封装的新型连接片结构。
技术介绍
该产品主要应用于汽车，家电，通讯设备,工业设备等，现有同类型连接片结构为行业标准类型，传统连接片与芯片焊接端边缘普遍采用平整的结构，平整结构的连接片与芯片完成焊接后连接片边缘与芯片位置较近，易造成漏电击穿，同时平整结构的连接片在冲压制造过程易在冲压位置产生毛刺，毛刺在焊接过程中易造成搭接短路。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种二极管封装的新型连接片结构，具备安全性高的优点，解决了传统连接片边缘与芯片位置较近，易击穿芯片，冲压过程中造成的连接片冲压位置产生毛刺，易与芯片造成搭接短路的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种二极管封装的新型连接片结构，包括第一连接片结构和第二连接片结构，所述第一连接片结构包括第一芯片基板，所述第一芯片基板的两侧均固定连接有引脚，所述第一芯片基板的顶部固定连接有第一芯片，所述第一芯片的顶部固定连接有第一连接片，所述第一连接片右侧的底部与第一芯片基板的顶部接触，所述第一芯片基板的后端固定连接有第一环氧，所述第一连接片的右端为翘曲状。优选的，所述第二连接片结构包括第二芯片基板，所述第二芯片基板的顶部固定连接有第二芯片，所述第二芯片的顶部固定连接有第二连接片，所述第二芯片基板的后端固定连接有第二环氧，所述第二连接片的两端均为翘曲状。优选的，所述第一芯片的顶部和底部分别通过锡焊与第一连接片和第一芯片基板固定连接。优选的，所述第二芯片的顶部和底部分别通过锡焊与第二连接片和第二芯片基板固定连接。优选的，所述第一芯片基板与第二芯片基板的材质均为铜制。与现有技术相比，本技术的有益效果如下：1、本技术通过第一连接片结构、第二连接片结构、第一芯片基板、引脚、第一连接片和第一环氧的配合使用，能够有效的解决传统连接片与芯片位置较近易造成漏电击穿的问题，在完成连接片边缘冲压后增加一道整形工艺，使连接片边缘形成翘曲，进而将连接片边缘远离芯片，连接片到芯片间的空隙可更好更多的填充环氧树脂，避免芯片被击穿的几率，可有效避免冲压端毛刺的产生，从而大幅降低连接片毛刺搭接短路的风险。2、本技术通过设置第一芯片基板，能够起到承载第一芯片和导通电流的作用，通过设置引脚，能够导通电路到线路板，通过设置第一芯片，能够实现器件电性功能，通过设置第一连接片，能够导通电路到引脚，同时第一连接片的右端为翘曲状，能够增加与第一芯片的接触距离，避免漏电击穿，通过设置第一环氧，能够起到绝缘和保护内部结构的作用。附图说明图1为本技术结构示意图；图2为本技术第二连接片结构的主视示意图。图中：1、第一连接片结构；2、第二连接片结构；3、第一芯片基板；4、引脚；5、第一芯片；6、第一连接片；7、第一环氧；8、第二芯片基板；9、第二芯片；10、第二连接片；11、第二环氧。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。在技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。本技术所采用的部件均为通用标准件或本领域技术人员知晓的部件，其结构和原理都为本技术人员均可通过技术手册得知或通过常规实验方法获知。请参阅图1-2，一种二极管封装的新型连接片结构，包括第一连接片结构1和第二连接片结构2，第二连接片结构2包括第二芯片基板8，第二芯片基板8的顶部固定连接有第二芯片9，第二芯片9的顶部固定连接有第二连接片10，第二芯片基板8的后端固定连接有第二环氧11，第二连接片10的两端均为翘曲状，第二芯片9的顶部和底部分别通过锡焊与第二连接片10和第二芯片基板8固定连接，第一连接片结构1包括第一芯片基板3，第一芯片基板3的两侧均固定连接有引脚4，第一芯片基板3的顶部固定连接有第一芯片5，第一芯片5的顶部和底部分别通过锡焊与第一连接片6和第一芯片基板3固定连接，第一芯片基板3与第二芯片基板8的材质均为铜制，第一芯片5的顶部固定连接有第一连接片6，第一连接片6右侧的底部与第一芯片基板3的顶部接触，第一芯片基板3的后端固定连接有第一环氧7，第一连接片6的右端为翘曲状，通过设置第一芯片基板3，能够起到承载第一芯片5和导通电流的作用，通过设置引脚4，能够导通电路到线路板，通过设置第一芯片5，能够实现器件电性功能，通过设置第一连接片6，能够导通电路到引脚4，同时第一连接片6的右端为翘曲状，能够增加与第一芯片5的接触距离，避免漏电击穿，通过设置第一环氧7，能够起到绝缘和保护内部结构的作用，通过第一连接片结构1、第二连接片结构2、第一芯片基板3、引脚4、第一连接片6和第一环氧7的配合使用，能够有效的解决传统连接片与芯片位置较近易造成漏电击穿的问题，在完成连接片边缘冲压后增加一道整形工艺，使连接片边缘形成翘曲，进而将连接片边缘远离芯片，连接片到芯片间的空隙可更好更多的填充环氧树脂，避免芯片被击穿的几率，可有效避免冲压端毛刺的产生，从而大幅降低连接片毛刺搭接短路的风险。使用时，在完成第一连接片6和第二连接片10的边缘冲压后增加一道整形工艺，使第一连接片6和第二连接片10的边缘形成翘曲，进而避免漏电击穿和产生毛刺在焊接过程中造成搭接短路的问题。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种二极管封装的新型连接片结构，包括第一连接片结构(1)和第二连接片结构(2)，其特征在于：所述第一连接片结构(1)包括第一芯片基板(3)，所述第一芯片基板(3)的两侧均固定连接有引脚(4)，所述第一芯片基板(3)的顶部固定连接有第一芯片(5)，所述第一芯片(5)的顶部固定连接有第一连接片(6)，所述第一连接片(6)右侧的底部与第一芯片基板(3)的顶部接触，所述第一芯片基板(3)的后端固定连接有第一环氧(7)，所述第一连接片(6)的右端为翘曲状。/n

【技术特征摘要】
1.一种二极管封装的新型连接片结构，包括第一连接片结构(1)和第二连接片结构(2)，其特征在于：所述第一连接片结构(1)包括第一芯片基板(3)，所述第一芯片基板(3)的两侧均固定连接有引脚(4)，所述第一芯片基板(3)的顶部固定连接有第一芯片(5)，所述第一芯片(5)的顶部固定连接有第一连接片(6)，所述第一连接片(6)右侧的底部与第一芯片基板(3)的顶部接触，所述第一芯片基板(3)的后端固定连接有第一环氧(7)，所述第一连接片(6)的右端为翘曲状。


2.根据权利要求1所述的一种二极管封装的新型连接片结构，其特征在于：所述第二连接片结构(2)包括第二芯片基板(8)，所述第二芯片基板(8)的顶部固定连接有第二芯片(9)，所述第二...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋亚东，
申请(专利权)人：苏州安萨斯半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32