一种QFN封装用加热治具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种QFN封装用加热治具，包括轨道板、上压板、下支板、气缸、缓冲机构、铝基板、加热管、定位机构、上导热板、下导热板，加热管工作对铝基板加热，当QFN芯片框架进入上导热板和导热板之间后，气缸推动活塞沿套管上移，第一弹簧压缩变形推动铝基板上移，从而在上导热板和导热板的配合下将QFN芯片框架压紧，实现热压；随后，气缸带动活塞下移到位，第二弹簧变形顶压定位钢球与定位槽重合，实现自动对心定位。该装置结果简单，能对QFN芯片框架进行压紧加热，有效提高加热效果。

A heating jig for QFN packaging

【技术实现步骤摘要】
一种QFN封装用加热治具
本技术涉及一种加热装置，尤其涉及一种QFN封装用加热治具。
技术介绍
QFN是一种无引脚封装，呈正方形或矩形，封装底部中央位置有一个大面积裸露焊盘用来导热，围绕大焊盘的封装外围四周有实现电气连结的导电焊盘，通过金线将晶元与焊盘焊接制得QFN芯片。QFN封装时需要进行装片、焊接、塑封等工艺，装片时在晶元底部粘接热熔胶片贴装在框架上，采用热风加热的方式将其融化，但热风加热为间接加热，其效率较低。鉴于上述缺陷，实有必要设计一种QFN封装用加热治具。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种QFN封装用加热治具，该QFN封装用加热治具能对QFN芯片框架进行压紧加热，有效提高加热效果。为解决上述技术问题，本技术的技术方案是：一种QFN封装用加热治具，包括轨道板、上压板、下支板、气缸、缓冲机构、铝基板、加热管、定位机构、上导热板、下导热板，所述的轨道板数量为2件，沿水平方向对称布置，所述的上压板位于轨道板顶部，所述的上压板与轨道板通过螺栓相连，所述的下支板位于两件对称布置的轨道板之间，所述的下支板与轨道板通过螺栓相连，所述的气缸位于下支板下端，所述的气缸与下支板通过螺栓相连，所述的缓冲机构位于气缸顶部，所述的缓冲机构与气缸通过螺栓相连，所述的铝基板位于缓冲机构顶部，所述的铝基板与缓冲机构通过螺栓相连，所述的加热管插入铝基板内侧，所述的加热管与铝基板通过螺栓相连，所述的定位机构位于铝基板外侧且伸入轨道板，所述的定位机构与铝基板螺纹相连，所述的上导热板位于上压板下端，所述的上导热板与上压板通过螺栓相连，所述的下导热板位于铝基板上端，所述的下导热板与铝基板通过螺栓相连。本技术进一步的改进如下：进一步的，所述定位机构的数量为2件，沿铝基板左右方向对称布置。进一步的，所述的轨道板设有定位槽，所述的定位槽不贯穿轨道板主体。进一步的，所述的缓冲机构包括活塞、套管、第一弹簧，所述的活塞位于气缸顶部，所述的活塞与气缸螺纹相连，所述的套管位于活塞外侧且位于铝基板下端，所述的套管与铝基板通过螺栓相连，所述的第一弹簧位于活塞顶部且位于套管内侧。进一步的，所述的定位机构包括限位套、第二弹簧、定位钢球，所述的限位套位于铝基板外侧，所述的限位套与铝基板螺纹相连，所述的第二弹簧位于限位套内侧，所述的定位钢球位于限位套和第二弹簧之间且伸入定位槽。与现有技术相比，该QFN封装用加热治具，工作时，加热管工作对铝基板加热，当QFN芯片框架进入上导热板和导热板之间后，气缸推动活塞沿套管上移，第一弹簧压缩变形推动铝基板上移，从而在上导热板和导热板的配合下将QFN芯片框架压紧，实现热压；随后，气缸带动活塞下移到位，第二弹簧变形顶压定位钢球与定位槽重合，实现自动对心定位。该装置结果简单，能对QFN芯片框架进行压紧加热，有效提高加热效果。附图说明图1示出本技术结构示意图图2示出本技术轨道板结构示意图图3示出本技术缓冲机构结构示意图图4示出本技术定位机构结构示意图图中：轨道板1、上压板2、下支板3、气缸4、缓冲机构5、铝基板6、加热管7、定位机构8、上导热板9、下导热板10、定位槽101、活塞501、套管502、第一弹簧503、限位套801、第二弹簧802、定位钢球803。具体实施方式如图1、图2、图3、图4所示，一种QFN封装用加热治具，包括轨道板1、上压板2、下支板3、气缸4、缓冲机构5、铝基板6、加热管7、定位机构8、上导热板9、下导热板10，所述的轨道板1数量为2件，沿水平方向对称布置，所述的上压板2位于轨道板1顶部，所述的上压板2与轨道板1通过螺栓相连，所述的下支板3位于两件对称布置的轨道板1之间，所述的下支板3与轨道板1通过螺栓相连，所述的气缸4位于下支板3下端，所述的气缸4与下支板3通过螺栓相连，所述的缓冲机构5位于气缸4顶部，所述的缓冲机构5与气缸4通过螺栓相连，所述的铝基板6位于缓冲机构5顶部，所述的铝基板6与缓冲机构5通过螺栓相连，所述的加热管7插入铝基板6内侧，所述的加热管7与铝基板6通过螺栓相连，所述的定位机构8位于铝基板7外侧且伸入轨道板1，所述的定位机构8与铝基板7螺纹相连，所述的上导热板9位于上压板2下端，所述的上导热板9与上压板2通过螺栓相连，所述的下导热板10位于铝基板6上端，所述的下导热板10与铝基板6通过螺栓相连，所述定位机构8的数量为2件，沿铝基板6左右方向对称布置，所述的轨道板1设有定位槽101，所述的定位槽101不贯穿轨道板1主体，所述的缓冲机构5包括活塞501、套管502、第一弹簧503，所述的活塞501位于气缸4顶部，所述的活塞501与气缸4螺纹相连，所述的套管502位于活塞501外侧且位于铝基板6下端，所述的套管502与铝基板6通过螺栓相连，所述的第一弹簧503位于活塞501顶部且位于套管502内侧，所述的定位机构8包括限位套801、第二弹簧801、定位钢球803，所述的限位套801位于铝基板6外侧，所述的限位套801与铝基板6螺纹相连，所述的第二弹簧801位于限位套801内侧，所述的定位钢球803位于限位套801和第二弹簧801之间且伸入定位槽101，该QFN封装用加热治具，工作时，加热管7工作对铝基板6加热，当QFN芯片框架进入上导热板9和导热板10之间后，气缸4推动活塞501沿套管502上移，第一弹簧503压缩变形推动铝基板6上移，从而在上导热板9和导热板10的配合下将QFN芯片框架压紧，实现热压；随后，气缸4带动活塞501下移到位，第二弹簧802变形顶压定位钢球803与定位槽101重合，实现自动对心定位。该装置结果简单，能对QFN芯片框架进行压紧加热，有效提高加热效果。本技术不局限于上述具体的实施方式，本领域的普通技术人员从上述构思出发，不经过创造性的劳动，所做出的种种变换，均落在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种QFN封装用加热治具，其特征在于包括轨道板、上压板、下支板、气缸、缓冲机构、铝基板、加热管、定位机构、上导热板、下导热板，所述的轨道板数量为2件，沿水平方向对称布置，所述的上压板位于轨道板顶部，所述的上压板与轨道板通过螺栓相连，所述的下支板位于两件对称布置的轨道板之间，所述的下支板与轨道板通过螺栓相连，所述的气缸位于下支板下端，所述的气缸与下支板通过螺栓相连，所述的缓冲机构位于气缸顶部，所述的缓冲机构与气缸通过螺栓相连，所述的铝基板位于缓冲机构顶部，所述的铝基板与缓冲机构通过螺栓相连，所述的加热管插入铝基板内侧，所述的加热管与铝基板通过螺栓相连，所述的定位机构位于铝基板外侧且伸入轨道板，所述的定位机构与铝基板螺纹相连，所述的上导热板位于上压板下端，所述的上导热板与上压板通过螺栓相连，所述的下导热板位于铝基板上端，所述的下导热板与铝基板通过螺栓相连。/n

【技术特征摘要】
1.一种QFN封装用加热治具，其特征在于包括轨道板、上压板、下支板、气缸、缓冲机构、铝基板、加热管、定位机构、上导热板、下导热板，所述的轨道板数量为2件，沿水平方向对称布置，所述的上压板位于轨道板顶部，所述的上压板与轨道板通过螺栓相连，所述的下支板位于两件对称布置的轨道板之间，所述的下支板与轨道板通过螺栓相连，所述的气缸位于下支板下端，所述的气缸与下支板通过螺栓相连，所述的缓冲机构位于气缸顶部，所述的缓冲机构与气缸通过螺栓相连，所述的铝基板位于缓冲机构顶部，所述的铝基板与缓冲机构通过螺栓相连，所述的加热管插入铝基板内侧，所述的加热管与铝基板通过螺栓相连，所述的定位机构位于铝基板外侧且伸入轨道板，所述的定位机构与铝基板螺纹相连，所述的上导热板位于上压板下端，所述的上导热板与上压板通过螺栓相连，所述的下导热板位于铝基板上端，所述的下导热板与铝基板通过螺栓相连。

【专利技术属性】
技术研发人员：彭勇，谢兵，赵从寿，韩彦召，王钊，周根强，金郡，唐振宁，倪权，张振林，
申请(专利权)人：池州华宇电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽;34