发光装置制造方法及图纸

本发明专利技术的实施方式涉及发光装置。课题是在确保基板的透光性的同时实现向多个发光元件的布线。本实施方式所涉及的发光装置具备第1基板、第2基板、发光元件组和导体图案。第1基板及第2基板具有透光性及可挠性，且相互相对地配置。发光元件组在第1基板与第2基板之间沿着规定的直线配置，包含发光成第1色的第1发光元件及发光成第2色的第2发光元件。导体图案形成于第1基板上，具有与第1发光元件及第2发光元件各自个别地连接的个别线图案、和与第1发光元件及第2发光元件共同连接的共同线图案。个别线图案以共同线图案的至少一部分为中心，被引回至直线的一侧和另一侧。

Light emitting device

【技术实现步骤摘要】
发光装置本申请以日本专利申请2018-164637(申请日2018年9月3日)为基础，由该申请享有优先权。通过参照该申请，本申请包含该申请的全部内容。
本专利技术的实施方式涉及发光装置。
技术介绍
近年来，以削减能量消耗量作为目的的努力受到重视。由于这样的背景，耗电较少的LED(LightEmittingDiode)作为下一代的光源备受关注。LED小型且发热量少、响应性也好。因此，被广泛利用于各种光学装置中。例如，近年来，提出了以配置于具有可挠性及透光性的基板上的LED作为光源的发光装置。就这种发光装置而言，向LED供给电力的方法是课题。特别是就具备多个LED作为光源的发光装置而言，从确保透明性的观点出发，安装LED的基板上的布线受到限制。
技术实现思路
本专利技术是在上述的情况下进行的，其课题是在确保基板的透光性的同时实现向多个发光元件的布线。为了达成上述的课题，本实施方式所涉及的发光装置具备第1基板、第2基板、发光元件组和导体图案。第1基板及第2基板具有透光性及可挠性，相互相对配置。发光元件组在第1基板与第2基板之间，沿着规定的直线而配置，包含发光成第1色的第1发光元件及发光成第2色的第2发光元件。导体图案形成于第1基板上，具有与第1发光元件及第2发光元件分别个别地连接的个别线图案和与第1发光元件及第2发光元件共同连接的共同线图案。个别线图案以共同线图案的至少一部分为中心，被引回至直线的一侧和另一侧。根据上述构成，能够在确保基板的透光性的同时实现向多个发光元件的布线。附图说明图1是本实施方式所涉及的发光装置的平面图。图2是表示发光元件组的平面图。图3是表示发光元件的一个例子的立体图。图4是表示发光装置的AA截面的图。图5是导体图案的平面图。图6是将发光元件组的附近放大而表示的图。图7是表示通过在发光面板上粘接挠性电缆而形成的电路的图。图8是用于说明发光元件组的排列的图。图9是用于说明发光装置的制造步骤的图。图10是用于说明发光装置的制造步骤的图。图11是用于说明发光装置的制造步骤的图。图12是用于说明发光装置的制造步骤的图。图13是用于说明发光装置的利用方式的图。图14是表示导体图案的变形例的图。图15是表示发光装置的AA截面的图。具体实施方式以下，使用附图对本专利技术的一实施方式进行说明。说明中使用由相互正交的X轴、Y轴、Z轴构成的XYZ坐标系。图1是本实施方式所涉及的发光装置10的平面图。如图1中所示的那样，发光装置10是以长度方向作为Y轴方向的模块。该发光装置10具备正方形的发光面板20及与发光面板20连接的8根挠性电缆401～408。发光面板20为以配置成8行8列的矩阵状的64的发光元件组Gmn(＝G11～G88：m、n为1到8的整数)作为光源的面板。发光面板20的X轴方向及Y轴方向的尺寸为10cm～15cm左右。图2是表示发光元件组Gmn的平面图。如图2中所示的那样，发光元件组Gmn包含3个发光元件30R、30G、30B。发光元件30R、30G、30B分别为一边为0.1～3mm左右的正方形的LED芯片。本实施方式中，发光元件30R、30G、30B为裸芯片。以下，为了说明的方便起见，将发光元件30R、30G、30B适当总称为发光元件30。图3是表示发光元件30的一个例子的立体图。如图3中所示的那样，发光元件30是由衬底基板31、N型半导体层32、活性层33、P型半导体层34构成的LED芯片。发光元件30的额定电压为约2.5V。衬底基板31为例如由蓝宝石形成的正方形板状的基板。在衬底基板31的上表面形成有与该衬底基板31相同形状的N型半导体层32。并且，在N型半导体层32的上表面依次层叠有活性层33、P型半导体层34。N型半导体层32、活性层33、P型半导体层34由化合物半导体材料形成。例如，作为发光成红色的发光元件，可以使用InAlGaP系作为活性层。另外，作为发光成蓝色或绿色的发光元件，可以使用GaN系作为P型半导体层34、N型半导体层32，使用InGaN系的半导体作为活性层33。在任一情况下，活性层可以是双异质(DH)结结构，也可以是多重量子阱(MQW)结构。另外，还可以是PN结构成。层叠于N型半导体层32上的活性层33及P型半导体层34在-Y侧并且-X侧的拐角部分形成有缺口。N型半导体层32的表面从活性层33及P型半导体层34的缺口露出。在N型半导体层32的从活性层33和P型半导体层34露出的区域中形成有与N型半导体层32电连接的焊盘电极36。另外，在P型半导体层34的+X侧并且+Y侧的拐角部分形成有与P型半导体层34电连接的焊盘电极35。焊盘电极35、36由铜(Cu)或金(Au)形成，在上表面形成有凸起37、38。凸起37、38为由金(Au)或金合金等金属形成的金属凸起。也可以使用成形为半球状的软钎料凸起来代替金属凸起。在发光元件30中，凸起37作为阴极电极发挥功能，凸起38作为阳极电极发挥功能。图2中所示的发光元件30R发光成红色。另外，发光元件30G发光成绿色，发光元件30B发光成蓝色。具体而言，发光元件30R射出峰值波长为600nm到700nm左右的光。另外，发光元件30G射出峰值波长为500nm到550nm左右的光。并且，发光元件30B射出峰值波长为450nm到500nm左右的光。关于如上所述构成的发光元件30R、30G、30B，与发光元件30R相邻地配置发光元件30G、30B。另外，发光元件30R、30G、30B按照到相邻的发光元件30R、30G、30B为止的距离d2成为发光元件30R、30G、30B的宽度d1以下方式接近配置。图4是表示图1中的发光装置10的AA截面的图。如参照图4获知的那样，构成发光装置10的发光面板20具有上述的发光元件30R、30G、30B、1组基板21、22和形成于基板21、22之间的树脂层24。需要说明的是，图4中仅示出了发光元件30B。基板21为以长度方向作为Y轴方向的膜状的构件。另外，基板22为正方形的膜状的构件。基板21、22的厚度为50～300μm左右，相对于可见光具有透射性。基板21、22的总光线透射率优选为5～95％左右。需要说明的是，所谓总光线透射率是指依据日本工业标准JISK7375：2008而测定的总光透射率。基板21、22具有可挠性，其弯曲弹性模量为0～320kgf/mm2左右(不包括零)。需要说明的是，所谓弯曲弹性模量是通过依据ISO178(JISK7171：2008)的方法测定的值。作为基板21、22的原材料，考虑使用聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚碳酸酯(PC)、聚琥珀酸乙二醇酯(PES)、ARTON、丙烯酸树脂等。在上述1组基板21、22中的基板21的上表面(图4中的-Z侧的面)形成有厚度为0.05μm～10μm左右的导体层2本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种发光装置，其具备：/n第1基板及第2基板，其具有透光性及可挠性，且相互相对配置；/n多个发光元件组，其在所述第1基板与所述第2基板之间沿着规定的直线配置，包含发光成第1色的第1发光元件及发光成第2色的第2发光元件；和/n导体图案，其形成于所述第1基板上，具有与所述第1发光元件及所述第2发光元件各自个别地连接的个别线图案、和与所述第1发光元件及所述第2发光元件共同连接的共同线图案，/n所述个别线图案以所述共同线图案的至少一部分为中心，被引回至所述直线的一侧和另一侧。/n

【技术特征摘要】
20180903 JP 2018-1646371.一种发光装置，其具备：
第1基板及第2基板，其具有透光性及可挠性，且相互相对配置；
多个发光元件组，其在所述第1基板与所述第2基板之间沿着规定的直线配置，包含发光成第1色的第1发光元件及发光成第2色的第2发光元件；和
导体图案，其形成于所述第1基板上，具有与所述第1发光元件及所述第2发光元件各自个别地连接的个别线图案、和与所述第1发光元件及所述第2发光元件共同连接的共同线图案，
所述个别线图案以所述共同线图案的至少一部分为中心，被引回至所述直线的一侧和另一侧。


2.根据权利要求1所述的发光装置，其中，具备：
多个发光元件组，其在所述第1基板与所述第2基板之间沿着规定的直线配置，且包含发光成第1色的第1发光元件、发光成第2色的第2发光元件及发光成第3色的第3发光元件；和
导体图案，其形成于所述第1基板上，具有与所述第1发光元件、所述第2发光元件及所述第3发光元件各自个别地连接的个别线图案、和与所述第1发光元件、所述第2发光元件及所述第3发光元件共同连接的共同线图案，
所述个别线图案以所述共同线图案的至少一部分为中心，被引回至所述直线的一侧和另一侧。


3.根据权利要求2所述的发光装置，其中，所述第1发光元件发光成红色，所述第2发光元件发光成绿色，所述第3发光元件发光成蓝色。


4.根据权利要求1所述的发光装置，其中，多个所述个别线图案各自一端与所述第1发光元件及所述第2发光元件中的任一者连接，另一端配置于所述共同线图案的一侧和另一侧。


5.根据权利要求2所述的发光装置，其中，多个所述个别线图案各自一端与所述第1发光元件、所述第2发光元件及所述第3发光元件中的任一者连接，另一端配置于所述共同线图案的一侧和另一侧。


6.根据权利要求1到5中任一项所述的发光装置，其中，通过被引回至所述直线的一侧的所述个别线图案和所述共同线图案而形成的电路在所述发光元件组相互间相等，
通过被引回至所述直线的另一侧的所述个别线图案和所述共同线图案而形成的电路在所述发光元件组相互间相等。


7.根据权利要求1到6中任一项所述的发光装置，其中，所述个别线图案及所述共同线图案为网格图案。


8.根据权利要求1到7中任一项所述的发光装置，其中，所述共同线图案及所述个别线图案具有连接所述第1发光元件、所述第2发光元件及所述第3发光元件各自的电极的焊盘。


9.一种发光装置，其具备：
第1基板及第2基板，其具有透光性及可挠性，且相互相对配置；
多个发光元件组，其在所述第1基板与所述第2基板之间沿着规定的直线配置，包含发光成第1色的第1发光元件及发光成第2色的第2发光元件；和
多个导体图案，其形成于所述第1基板上，具有与所述第1发光元件及所述第2发光元件各自个别地连接的个别线图案、和与所述第1发光元件及所述第2发光元件共同连接的共同线图案，且沿着与所述第1直线正交的第...

【专利技术属性】
技术研发人员：仁义友次，
申请(专利权)人：东芝北斗电子株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP