一种拼装式多模块电子组装盒制造技术

本实用新型专利技术公开了一种拼装式多模块电子组装盒，包括基板、第一线脚和连接板，所述基板的上表面后端开设有第一凹槽，所述盖板的上表面中间位置开设有横切面呈矩形的第二凹槽，所述第一线脚设置在基板的下方，所述第一线脚、第二线脚和第三线脚的顶端均连接有套环，且套环穿插在等间距开设在基板底端表面的第一缺口中，所述连接板凸出在基板的前端表面，且连接板和基板之间通过螺纹连接的方式进行固定连接，所述连接板的右侧设置有开设在基板前端表面的第二缺口。该拼装式多模块电子组装盒，组装盒单体之间可以进行拼装，从而增加了使用空间，同时盒体和线脚之间可以进行拆卸，便于进行存放。

An assembled multi module electronic assembly box

【技术实现步骤摘要】
一种拼装式多模块电子组装盒
本技术涉及电子组装盒
，具体为一种拼装式多模块电子组装盒。
技术介绍
电子组装盒，就是用于安装线圈等电子元器件的盒子，现有的组装盒一般包括基座和封盖，并且设置有线脚，数个电子元器件安装在盒子内部，且通过线圈缠绕线脚实现连接，电子组装盒的应用较为广泛，很多领域中都会使用到；但是市面上现有的电子组装盒在进行使用时，其单体之间无法进行拼装，导致使用空间受到限制，且线脚与盒体之间又是固定连接的，不便于进行存放，所以现开发出一种拼装式多模块电子组装盒，以解决上述问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种拼装式多模块电子组装盒，以解决上述
技术介绍
中提出的现有的电子组装盒在进行使用时，其单体之间无法进行拼装，导致使用空间受到限制，且线脚与盒体之间又是固定连接的，不便于进行存放的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种拼装式多模块电子组装盒，包括基板、第一线脚和连接板，所述基板的上表面后端开设有第一凹槽，且基板的上表面贴合有盖板，所述盖板的上表面中间位置开设有横切面呈矩形的第二凹槽，且基板的下表面后端通过焊接的方式固定连接有凸板；所述第一线脚设置在基板的下方，且第一线脚的后侧设置有第二线脚，并且第二线脚的后侧设置有第三线脚，所述第一线脚、第二线脚和第三线脚的顶端均连接有套环，且套环穿插在等间距开设在基板底端表面的第一缺口中；所述连接板凸出在基板的前端表面，且连接板和基板之间通过螺纹连接的方式进行固定连接，所述连接板的右侧设置有开设在基板前端表面的第二缺口。优选的，所述基板的横切面尺寸和盖板的横切面尺寸相同，且基板的横纵切面均呈“U”字形结构，并且基板的外表面涂抹有绝缘涂料。优选的，所述盖板在基板上为滑动结构，且盖板和基板通过凸板和第一凹槽之间的卡合进行连接，并且凸板的深度尺寸和第一凹槽的深度尺寸相同。优选的，所述第一线脚、第二线脚和第三线脚的顶端均呈螺纹状结构，且第一线脚、第二线脚和第三线脚与套环之间均构成拆卸结构，并且第一线脚、第二线脚和第三线脚的长度尺寸依次增加。优选的，所述套环的直径尺寸和第一缺口的宽度尺寸相同，并且套环和第一缺口的连接方式为焊接，并且套环在第一缺口的内部等间距分布。优选的，所述连接板和第二缺口的纵切面尺寸完全相同，且连接板的宽度尺寸和第二缺口的深度尺寸相同，并且连接板和第二缺口在基板的前端表面对称设置。与现有技术相比，本技术的有益效果是：该拼装式多模块电子组装盒，组装盒单体之间可以进行拼装，从而增加了使用空间，同时盒体和线脚之间可以进行拆卸，便于进行存放；1、第一线脚、第二线脚和第三线脚的顶端均呈螺纹状结构，通过螺纹状结构便于对三者进行拆装，同时，三者之间的长度尺寸各不相同，便于连接不同长度的线圈；2、连接板和第二缺口在基板的前端表面对称设置，且连接板和第二缺口的纵切面尺寸相同，这样就便于通过连接板和第二缺口对基板单体进行连接，以首先完成组装盒单体的拼装；3、盖板的横切面尺寸和基板的横切面尺寸相同，且盖板和基板卡合连接，同时可在基板上滑动，卡合连接便于安装盖板，且盖板通过滑动便于将基板顶端封住以防尘，又可以将基板顶端打开以安装电器元件。附图说明图1为本技术立体结构示意图；图2为本技术基板、第一线脚和套环连接结构示意图；图3为本技术盖板和凸板连接结构示意图。图中：1、基板；2、第一凹槽；3、盖板；4、第二凹槽；5、凸板；6、第一线脚；7、第二线脚；8、第三线脚；9、套环；10、第一缺口；11、连接板；12、第二缺口。具体实施方式下面将结和本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-3，本技术提供一种技术方案：一种拼装式多模块电子组装盒，包括基板1、第一凹槽2、盖板3、第二凹槽4、凸板5、第一线脚6、第二线脚7、第三线脚8、套环9、第一缺口10、连接板11和第二缺口12，基板1的上表面后端开设有第一凹槽2，且基板1的上表面贴合有盖板3，盖板3的上表面中间位置开设有横切面呈矩形的第二凹槽4，且基板1的下表面后端通过焊接的方式固定连接有凸板5；第一线脚6设置在基板1的下方，且第一线脚6的后侧设置有第二线脚7，并且第二线脚7的后侧设置有第三线脚8，第一线脚6、第二线脚7和第三线脚8的顶端均呈螺纹状结构，且第一线脚6、第二线脚7和第三线脚8与套环9之间均构成拆卸结构，并且第一线脚6、第二线脚7和第三线脚8的长度尺寸依次增加，通过第一线脚6、第二线脚7和第三线脚8顶端的螺纹结构，便于对三者进行拆装，第一线脚6、第二线脚7和第三线脚8的顶端均连接有套环9，且套环9穿插在等间距开设在基板1底端表面的第一缺口10中，套环9的直径尺寸和第一缺口10的宽度尺寸相同，并且套环9和第一缺口10的连接方式为焊接，并且套环9在第一缺口10的内部等间距分布，通过套环9便于对第一线脚6、第二线脚7和第三线脚8进行固定连接，也便于进行拆装；连接板11凸出在基板1的前端表面，且连接板11和基板1之间通过螺纹连接的方式进行固定连接，连接板11和第二缺口12的纵切面尺寸完全相同，且连接板11的宽度尺寸和第二缺口12的深度尺寸相同，并且连接板11和第二缺口12在基板1的前端表面对称设置，由于连接板11和第二缺口12在基板1的前端表面对称设置，所以便于通过二者对基板1单体进行拼装连接，连接板11的右侧设置有开设在基板1前端表面的第二缺口12。如图1和图2中基板1的横切面尺寸和盖板3的横切面尺寸相同，且基板1的横纵切面均呈“U”字形结构，并且基板1的外表面涂抹有绝缘涂料，由于基板1的横切面尺寸和盖板3的横切面尺寸相同，所以盖板3就可以将基板1给封住，以进行防尘，同时，基板1的形状结构也便于连接线圈。如图1和图3中盖板3在基板1上为滑动结构，且盖板3和基板1通过凸板5和第一凹槽2之间的卡合进行连接，并且凸板5的深度尺寸和第一凹槽2的深度尺寸相同，通过凸板5和第一凹槽2之间的卡合，便于安装盖板3，且通过盖板3的滑动，便于打开或者将基板1的顶端封闭。工作原理：在使用该拼装式多模块电子组装盒时，首先使用者通过第一线脚6、第二线脚7和第三线脚8顶端的螺纹结构，将三者连接在套环9上，随后使用者手指扣动第二凹槽4，通过凸板5和第一凹槽2，在基板1上滑动盖板3，从而将基板1的上表面打开，然后，使用者将线圈穿过第一缺口10，并将线圈缠绕在第一线脚6、第二线脚7和第三线脚8上，而由于第一线脚6、第二线脚7、和第三线脚8三者的长度各不相同，所以便于用以连接不同长度的线圈；如果单个的基板1无法满足使用者的使用要求，使用者就可以取出另一个基板1，并将其本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种拼装式多模块电子组装盒，包括基板（1）、第一线脚（6）和连接板（11），其特征在于：所述基板（1）的上表面后端开设有第一凹槽（2），且基板（1）的上表面贴合有盖板（3），所述盖板（3）的上表面中间位置开设有横切面呈矩形的第二凹槽（4），且基板（1）的下表面后端通过焊接的方式固定连接有凸板（5）；/n所述第一线脚（6）设置在基板（1）的下方，且第一线脚（6）的后侧设置有第二线脚（7），并且第二线脚（7）的后侧设置有第三线脚（8），所述第一线脚（6）、第二线脚（7）和第三线脚（8）的顶端均连接有套环（9），且套环（9）穿插在等间距开设在基板（1）底端表面的第一缺口（10）中；/n所述连接板（11）凸出在基板（1）的前端表面，且连接板（11）和基板（1）之间通过螺纹连接的方式进行固定连接，所述连接板（11）的右侧设置有开设在基板（1）前端表面的第二缺口（12）。/n

【技术特征摘要】
1.一种拼装式多模块电子组装盒，包括基板（1）、第一线脚（6）和连接板（11），其特征在于：所述基板（1）的上表面后端开设有第一凹槽（2），且基板（1）的上表面贴合有盖板（3），所述盖板（3）的上表面中间位置开设有横切面呈矩形的第二凹槽（4），且基板（1）的下表面后端通过焊接的方式固定连接有凸板（5）；
所述第一线脚（6）设置在基板（1）的下方，且第一线脚（6）的后侧设置有第二线脚（7），并且第二线脚（7）的后侧设置有第三线脚（8），所述第一线脚（6）、第二线脚（7）和第三线脚（8）的顶端均连接有套环（9），且套环（9）穿插在等间距开设在基板（1）底端表面的第一缺口（10）中；
所述连接板（11）凸出在基板（1）的前端表面，且连接板（11）和基板（1）之间通过螺纹连接的方式进行固定连接，所述连接板（11）的右侧设置有开设在基板（1）前端表面的第二缺口（12）。


2.根据权利要求1所述的一种拼装式多模块电子组装盒，其特征在于：所述基板（1）的横切面尺寸和盖板（3）的横切面尺寸相同，且基板（1）的横纵切面均呈“U”字形结构，并且基板（1）的外表面涂抹有绝缘涂料。


3.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：程倩，胡金萍，其他发明人请求不公开姓名，
申请(专利权)人：江西工程学院，
类型：新型
国别省市：江西;36