一种用于超薄本的铜基石墨烯散热系统技术方案

本实用新型专利技术公开了一种用于超薄本的铜基石墨烯散热系统，包括铝合金导热层、铜传导层和若干个导热柱；所述铝合金导热层的下表面设有若干个安装槽，铝合金导热层的上表面设有若干个第一凹槽；所述的铜传导层的下表面设有若干个与第一凹槽相配的第一凸起，所述第一凸起的上表面均对应设有第二凹槽；所述导热柱的表面均附有石墨烯，导热柱的侧壁均嵌入在第二凹槽中，若干个导热柱组成网状结构，且呈横向分布的导热柱的左端均与散热鳍片的侧壁相连，所述散热鳍片的下表面与散热风扇相连。本装置可有效的将超薄本中各个芯片产生的热量进行收集，并通过散热鳍片和散热风扇将热量排出，从而有效的提升超薄本的使用寿命。

A heat dissipation system of copper based graphene for ultrathin books

【技术实现步骤摘要】
一种用于超薄本的铜基石墨烯散热系统
本技术涉及一种用于超薄本的铜基石墨烯散热系统。
技术介绍
超薄本作为笔记本的一种，以其身材纤细深受消费者，尤其是高端消费者的喜爱。但是超薄本长时期工作后，其内部产生的热量无法及时排出，而且由于其厚度过薄，传统的侧面排热方案无法有效的解决散热问题，所以超薄本的散热一直是困扰其连续工作时长的重要干扰条件。基于以上问题，各大主要生产厂商提出背面排气以及正面排气的方案，但是如何将各个芯片产生的热量收集起来又成为了困扰设计人员新的问题，传统的收集方案时采用导热铜管将部件相互连接，但是由于铜管价格昂贵，如果全部采用铜管连接的话，其制造成本会过于昂贵，而且在散热需求较大的区域上，铜管的散热能力又显得不足，而石墨烯由于其独特的导热能力，已经在手机领域开始逐渐替代铜管作为导热介质。所以，如果能将石墨烯用于超薄本的散热设计中，将大大的提升超薄本的整体散热能力。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决以上现有技术的不足，提出了一种用于超薄本的铜基石墨烯散热系统。一种用于超薄本的铜基石墨烯散热系统，包括铝合金导热层、铜传导层和若干个导热柱；所述铝合金导热层的下表面设有若干个安装槽，铝合金导热层的上表面设有若干个第一凹槽；所述的铜传导层的下表面设有若干个与第一凹槽相配的第一凸起，所述第一凸起的上表面均对应设有第二凹槽；所述导热柱的表面均附有石墨烯，导热柱的侧壁均嵌入在第二凹槽中，若干个导热柱组成网状结构，且呈横向分布的导热柱的左端均与散热鳍片的侧壁相连，所述散热鳍片的下表面与散热风扇相连。优选地，所述横向分布的导热柱共有两个，分别为第一横向导热柱与第二横向导热柱，所述的第一横向导热柱位于铜传导层上表面的最里侧，所述的第二横向导热柱与第一横向导热柱之间的距离与散热鳍片的宽度相等。优选地，所述的铝合金导热层与铜传导层之间还通过导热硅胶相连。优选地，所述的散热鳍片的下表面通过硅胶层与散热风扇相连。优选地，所述导热柱的直径与散热鳍片的厚度相等。有益效果：根据导热能力的强弱顺序，石墨烯>铜>铝合金，本装置中采用双层的设计，并将发热的芯片安装在铝合金导热层下表面的安装槽中，可以通过铝合金导热层有效的将各个芯片产生的热量进行收集，并通过上方的铜传导层进行传递，而铜传导层中的热量又可以通过导热柱表面的石墨烯传递至散热鳍片中，所以热量可以由芯片传递至铝合金导热层，再传递至铜传导层，再经导热柱传递至散热鳍片，并最终由散热风扇将热量排出。附图说明图1是一种用于超薄本的铜基石墨烯散热系统的结构示意图；图2是一种用于超薄本的铜基石墨烯散热系统的侧视图；图3是安装槽的结构示意图；1.散热鳍片2.散热风扇3.导热柱4.铜传导层5.铝合金导热层51.安装槽。具体实施方式为了加深对本技术的理解，下面将结合实施例和附图对本技术作进一步详述，该实施例仅用于解释本技术，并不构成对本技术保护范围的限定。一种用于超薄本的铜基石墨烯散热系统，包括铝合金导热层5、铜传导层4和若干个导热柱3；所述铝合金导热层5的下表面设有若干个安装槽51，铝合金导热层5的上表面设有若干个第一凹槽；所述的铜传导层4的下表面设有若干个与第一凹槽相配的第一凸起，所述第一凸起的上表面均对应设有第二凹槽；所述导热柱3的表面均附有石墨烯，导热柱3的侧壁均嵌入在第二凹槽中，若干个导热柱3组成网状结构，且呈横向分布的导热柱3的左端均与散热鳍片1的侧壁相连，所述散热鳍片1的下表面通过硅胶层与散热风扇2相连，所述的铝合金导热层5与铜传导层4之间还通过导热硅胶相连。所述横向分布的导热柱3共有两个，分别为第一横向导热柱与第二横向导热柱，所述的第一横向导热柱位于铜传导层上表面的最里侧，所述的第二横向导热柱与第一横向导热柱之间的距离与散热鳍片1的宽度相等，所述导热柱3的直径与散热鳍片1的厚度相等。使用方法：1、将超薄本中易产生热量的芯片，如CPU、显卡、SSD等等安装在铝合金导热层5下表面的安装槽51中；2、由于芯片被铝合金导热层5包围，所以芯片产生的热量由铝合金导热层5吸收，被传递至铜传导层4；3、导热柱3表面的石墨烯层将散热鳍片1与铜传导层4连接在一起，依靠石墨烯超强的导热能力，可以有效的将铜传导层4重的热量经由散热鳍片1、散热风扇2散出；保证超薄本的温度始终可控。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于超薄本的铜基石墨烯散热系统，其特征在于，包括铝合金导热层、铜传导层和若干个导热柱；所述铝合金导热层的下表面设有若干个安装槽，铝合金导热层的上表面设有若干个第一凹槽；所述的铜传导层的下表面设有若干个与第一凹槽相配的第一凸起，所述第一凸起的上表面均对应设有第二凹槽；所述导热柱的表面均附有石墨烯，导热柱的侧壁均嵌入在第二凹槽中，若干个导热柱组成网状结构，且呈横向分布的导热柱的左端均与散热鳍片的侧壁相连，所述散热鳍片的下表面与散热风扇相连。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于超薄本的铜基石墨烯散热系统，其特征在于，包括铝合金导热层、铜传导层和若干个导热柱；所述铝合金导热层的下表面设有若干个安装槽，铝合金导热层的上表面设有若干个第一凹槽；所述的铜传导层的下表面设有若干个与第一凹槽相配的第一凸起，所述第一凸起的上表面均对应设有第二凹槽；所述导热柱的表面均附有石墨烯，导热柱的侧壁均嵌入在第二凹槽中，若干个导热柱组成网状结构，且呈横向分布的导热柱的左端均与散热鳍片的侧壁相连，所述散热鳍片的下表面与散热风扇相连。


2.根据权利要求1所述的一种用于超薄本的铜基石墨烯散热系统，其特征在于，所述横向分布的导热柱共有两个，分...

【专利技术属性】
技术研发人员：不公告发明人，
申请(专利权)人：上海欣材科技有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31