用于制造具有测试点的印刷电路板的方法以及由此制造的印刷电路板技术

本发明专利技术涉及一种用于制造具有测试点的印刷电路板的方法和一种由此制造的印刷电路板，该方法能够：在印刷电路板上形成测试点和焊盘之后，通过电连接测试点和焊盘，从而形成具有比传统间距间隔小的间距间隔的焊盘；通过允许在其中安装小于传统连接器的连接器、并在连接器被用在印刷电路板并由此移除之后按原样使用预先形成的测试点，而有助于印刷电路板的小型化。

Method for manufacturing printed circuit board with test points and printed circuit board thus manufactured

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于制造具有测试点的印刷电路板的方法以及由此制造的印刷电路板相关申请的交叉引用本申请要求2018年1月30日向韩国知识产权局提交的韩国专利申请No.10-2018-0011171的优先权和权益，其全部内容通过引用结合于此。
本专利技术涉及一种制造具有测试点的印刷电路板的方法和一种由此制造的印刷电路板，并且更具体地，本专利技术涉及如下一种制造具有测试点的印刷电路板的方法和一种由此制造的印刷电路板：在该方法中，在印刷电路板上形成测试点和焊盘，然后使得测试点和焊盘彼此电连接，从而能够形成间隔小于现有技术中的间距的焊盘，通过在印刷电路板上安装比在现有技术中的更小的连接器而有助于印刷电路板的小型化，并且甚至在所使用的连接器被从印刷电路板移除之后仍然按原样使用预先形成的测试点。
技术介绍
印刷电路板是其中安装有电子电路的部件的区域，并且通常通过沿着电路图案来印刷配线的印刷方法并且蚀刻除印刷区域之外的其余部分来制得。印刷电路板可能具有各种问题，诸如安装在印刷电路板上的元件本身的缺陷、元件的不适当安装或印刷在印刷电路板上的图案不准确。具有被引出的测量端子以修复和检查印刷电路板、从而解决以上问题的特定测试部分被称为测试点。在现有技术中的处理过程中，不是在印刷电路板上分开地形成测试点，而是在形成于印刷电路板上的焊盘上使用孔型连接器之后，残留在移除连接器之处的焊盘的孔与治具电连接，并被用作测试点，以执行另外的过程，诸如测试。同时，当印刷电路板中所使用的连接器占据印刷电路板的较大空间时，则不可避免地增加了印刷电路板本身的尺寸。当使用比现有技术更小的连接器来减小印刷电路板的尺寸时，在移除连接器之后残留的孔与现有技术中的治具的间距间隔不匹配，因此不能被用作测试点。因此，为了将孔用作测试点，有必要分开地生产配合到比现有技术更小的连接器的间距间隔的治具。然而，在这种情况下，因为被电连接到测试点的治具的引脚之间的孔变得太近，所以在生产治具时进行穿孔时，治具受到损坏，并且因为治具的引脚厚度减小，所以存在进行测试时治具翘曲或受到损坏的问题。另外，当使用比现有技术更小的连接器时，不能使用现有技术的治具。因此，仅当在连接器附近分开地形成与现有技术中的治具的间距尺寸相匹配的测试点时，即使在移除连接器之后，也可以通过使用现有技术中的治具来使用测试点。在这种情况下，对连接器进行小型化是没有意义的，因为由比现有技术更小的连接器和与现有技术中的治具的间距尺寸相匹配的测试点所占据的印刷电路板的空间不会极大地不同于由现有技术的连接器所占据的印刷电路板的空间。因此，在要求大规模生产的任务的情况下，无法使用比现有技术的连接器更小的连接器。因此，为了解决比现有技术的连接器更小的连接器不能用于要求大规模生产过程的任务的情况下的问题，本专利技术人开发了一种制造具有测试点的印刷电路板的方法和一种由此制造的印刷电路板，在该方法中，测试点和焊盘形成在印刷电路板上，然后被彼此电连接，使得能够形成具有比现有技术中更小的间距间隔的焊盘，通过在印刷电路板上安装比在现有技术中的连接器更小的连接器而有助于印刷电路板的小型化，并且甚至在所使用的连接器从印刷电路板移除之后仍然按原样使用预先形成的测试点。
技术实现思路
技术问题本专利技术被构思用于解决上述问题，并且致力于提供一种制造具有测试点的印刷电路板的方法和一种由此制造的印刷电路板，在该方法中，测试点和焊盘形成在印刷电路板上，然后被彼此电连接，使得能够形成具有比现有技术中更小的间距间隔的焊盘，通过在印刷电路板上安装比在现有技术中的更小的连接器而有助于印刷电路板的小型化，并且甚至在所使用的连接器被从印刷电路板移除之后仍然按原样使用预先形成的测试点。技术方案本专利技术的示例性实施例提供了一种制造具有测试点的印刷电路板的方法，该方法包括：在印刷电路板的上侧处形成具有第一间距间隔的一个或多个测试点；在与该一个或多个测试点相邻的位置处形成具有第二间距间隔的一个或多个焊盘；以及将该一个或多个测试点和该一个或多个焊盘分别地电连接。在示例性实施例中，第二间距可以具有比第一间距更小的间距间隔。在示例性实施例中，第一间距可以对应于1.6mm的间距，并且第二间距可以对应于1mm至1.27mm的间距。在示例性实施例中，第一间距可以对应于1.6mm的间距，并且第二间距可以对应于1.27mm的间距。在示例性实施例中，该方法可以进一步包括在印刷电路板上安装连接器，该连接器在引脚之间具有第二间距间隔，其中，所述引脚和该一个或多个焊盘被分别电连接。在示例性实施例中，该方法可以包括从印刷电路板移除所安装的连接器。在示例性实施例中，形成具有第一间距间隔的该一个或多个测试点可以包括：在保持第一间距间隔的同时，将该一个或多个测试点布置成沿着对角线方向错开。在示例性实施例中，形成具有第一间距间隔的该一个或多个测试点可以包括：在保持第一间距间隔的同时，将该一个或多个测试点布置成在相同直线上成列地定位，并且相同直线的数目可以是一条或多条。本专利技术的另一个示例性实施例提供了一种具有测试点的印刷电路板，该印刷电路板包括：印刷电路板；在印刷电路板的上侧处被形成为具有第一间距间隔的一个或多个测试点；在与该一个或多个测试点相邻的位置处被形成为具有第二间距间隔的一个或多个焊盘；和连接部，该一个或多个测试点通过该连接部被分别电连接到该一个或多个焊盘。在示例性实施例中，第二间距可以具有比第一间距更小的间距间隔。在示例性实施例中，第一间距可以对应于1.6mm的间距，并且第二间距可以对应于1mm至1.27mm的间距。在示例性实施例中，第一间距可以对应于1.6mm的间距，并且第二间距可以对应于1.27mm的间距。在示例性实施例中，印刷电路板可以进一步包括连接器，该连接器在引脚之间具有第二间距间隔并且被安装在印刷电路板上，引脚分别与该一个或多个焊盘电连接。在示例性实施例中，连接器可以被安装成可从印刷电路板移除。在示例性实施例中，该一个或多个测试点可以被布置成保持第一间距间隔，并且被布置成沿着对角线方向交错。在示例性实施例中，该一个或多个测试点可以被布置成保持第一间距间隔，并且被布置成在相同直线上成列地定位，并且相同直线的数目可以是一条或多条。有利的效果根据本专利技术的一方面，可以提供一种制造具有测试点的印刷电路板的方法和一种由此制造的印刷电路板，在该方法中，测试点和焊盘形成在印刷电路板上，然后被彼此电连接，由此形成具有比在现有技术中更小的间距间隔的焊盘，通过在印刷电路板上安装比在现有技术中的更小的连接器而有助于印刷电路板的小型化，并且甚至在所使用的连接器被从印刷电路板移除之后仍然按原样使用预先形成的测试点。附图说明图1是按顺序示出根据本专利技术示例性实施例的、用于制造具有测试点的印刷电路板的过程的流程图。图2是示出根据本专利技术示例性实施例的、在印刷电路板上被布置成沿着对角线方向交错的测试点的视图。图3是示本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种制造具有测试点的印刷电路板的方法，所述方法包括：/n在所述印刷电路板的上侧处形成具有第一间距间隔的一个或多个测试点；/n在与所述一个或多个测试点相邻的位置处形成具有第二间距间隔的一个或多个焊盘；以及/n将所述一个或多个测试点和所述一个或多个焊盘分别地电连接。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180130 KR 10-2018-00111711.一种制造具有测试点的印刷电路板的方法，所述方法包括：
在所述印刷电路板的上侧处形成具有第一间距间隔的一个或多个测试点；
在与所述一个或多个测试点相邻的位置处形成具有第二间距间隔的一个或多个焊盘；以及
将所述一个或多个测试点和所述一个或多个焊盘分别地电连接。


2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述第二间距具有小于所述第一间距的间距间隔。


3.根据权利要求1所述的方法，其中，所述第一间距对应于1.6mm的间距，并且所述第二间距对应于1mm至1.27mm的间距。


4.根据权利要求1所述的方法，其中，所述第一间距对应于1.6mm的间距，并且所述第二间距对应于1.27mm的间距。


5.根据权利要求1所述的方法，进一步包括：
在所述印刷电路板上安装连接器，所述连接器在引脚之间具有所述第二间距间隔，其中，所述引脚和所述一个或多个焊盘被分别电连接。


6.根据权利要求3所述的方法，包括：
从所述印刷电路板移除所安装的连接器。


7.根据权利要求1所述的方法，其中，形成具有所述第一间距间隔的所述一个或多个测试点包括：在保持所述第一间距间隔的同时，将所述一个或多个测试点布置成沿着对角线方向错开。


8.根据权利要求1所述的方法，其中，形成具有所述第一间距间隔的所述一个或多个测试点包括：在保持所述第一间距间隔的同时，将所述一个或多个测试点布置成在相同直线上成列地定位，并且所述相同直线的...

【专利技术属性】
技术研发人员：金正完，
申请(专利权)人：株式会社LG化学，
类型：发明
国别省市：韩国;KR