服务器制造技术

本发明专利技术公开一种服务器，其包括外壳、内壳、电子元件、散热器以及风扇。外壳具有第一通风口与第二通风口。内壳设置在外壳内，使得空气通道定义于内壳与外壳之间。空气通道具有第一端与第二端，第一通风口位于第一端附近，并且第二通风口位于空气通道的第二端附近。电子元件位于内壳中。散热器至少部分地位于空气通道中，使得散热器与内壳中的电子元件热交换。风扇位于并配置以使空气通过第一通风口进入空气通道，流过至少一部分的空气通道，并流过至少一部分的散热器，并通过第二通风口离开空气通道。

The server

【技术实现步骤摘要】
服务器
本专利技术涉及室外服务器，特别是涉及当移除室外服务器产生的热能时，可同时保护室外服务器免于受到环境影响。
技术介绍
高性能服务器通常在稳定、高度管制的环境条件下放置在数据中心内的机架中。由于服务器位于内部，因此可以保护服务器免受雨、风、污物、灰尘和其他可能对服务器性能产生负面影响的环境条件的影响。这些数据中心中的服务器通常具有带有通风口的开放式外壳，以允许空气流过外壳并冷却内部的电子元件。由于诸如高速电信和人工智能之类的进步，数据中心与信号源之间之可靠、有效且快速的通讯是至关重要的。为了确保这种可靠且快速的通讯，可以在数据中心与信号源之间放置服务器，例如可为边缘服务器(edgeservers)。边缘服务器可以充当沿着数据中心与信号源之间的通讯路径的中间传输点。然而，边缘服务器通常需要实体上位于室外环境中(即，不包含在建筑物内)，因此不能放置在诸如数据中心的高度管制的环境中。因此，不仅需要保护这种定位的边缘服务器免受室外环境的影响，也需要冷却边缘服务器的电子元件使其不会过热。本专利技术旨在解决这些和其他问题。
技术实现思路
依据本专利技术的部分实施例，一种服务器包括外壳、内壳、电子元件、散热器和风扇。外壳具有第一通风口和第二通风口。内壳设置在外壳内，使得空气通道定义于内壳和外壳之间，空气通道具有第一端和第二端，第一通风口位于空气通道的第一端附近并且第二通风口位于空气通道的第二端附近。至少一电子元件位于内壳中。散热器至少部分地位于空气通道中，使得散热器与内壳中的电子元件热交换。风扇位于并配置成使空气通过第一通风口进入空气通道，流过至少一部分的空气通道，并流过至少一部分的散热器，再通过第二通风口离开空气通道。依据本专利技术的部分实施例，与电子元件热交换的散热器被配置为将由电子元件产生的至少一部分的热能从内壳传递到空气通道。依据本专利技术的部分实施例，风扇设置在空气通道中并且有助于将传递到空气通道的部分的热能从外壳移除。依据本专利技术的部分实施例，内壳实质上是密封的。依据本专利技术的部分实施例，内壳实质上是密封的，以帮助防止水和灰尘微粒进入内壳。依据本专利技术的部分实施例，服务器是边缘服务器。依据本专利技术的部分实施例，散热器包含设置在内壳内的内部部分和设置在外壳内的空气通道中的外部部分。依据本专利技术的部分实施例，散热器的内部部分连接到电子元件，使得散热器的内部部分实体地接触电子元件。依据本专利技术的部分实施例，还包括设置在内壳内的第二风扇。依据本专利技术的部分实施例，第二风扇被配置为使空气在内壳内循环，使得由电子元件产生的热能通过散热器的内部部分传递到散热器的外部部分。依据本专利技术的部分实施例，散热器完全地设置在外壳内的空气通道中。依据本专利技术的部分实施例，还包括延伸穿过内壳的至少一热管。依据本专利技术的部分实施例，热管的第一端连接到散热器，并且其中热管的第二端连接到至少一个电子元件，使得由至少一个电子元件产生的热能通过热管传递到散热器。依据本专利技术的部分实施例，散热器包括第一散热器和第二散热器，并且其中电子元件包括第一电子元件和第二电子元件。依据本专利技术的部分实施例，其中第一散热器延伸穿过内壳，并且包括以下两个部分。设置在内壳内的内部部分，以及设置在外壳内的空气通道中的外部部分。依据本专利技术的部分实施例，还包括延伸穿过内壳的至少一热管，热管的第一端连接到在内壳外的空气通道中的第二散热器，以及热管的第二端连接到内壳内的第二电子元件。依据本专利技术的部分实施例，由第一电子元件产生的热能被传递到第一散热器，并且其中由第二电子元件产生的热能被传递到第二散热器。依据本专利技术的部分实施例，第一电子元件是低功率电子元件，并且其中第二电子元件是高功率电子元件。依据本专利技术的部分实施例，散热器包含位于空气通道中的多个散热片。依据本专利技术的部分实施例，流过空气通道的空气流过至少一个散热器的散热片，以从至少一个散热器移除热能。附图说明通过以下对示例性实施例的描述并参考附图，将更好地理解本专利技术。图1为本专利技术的一些方面的服务器的示意图；图2为图1中服务器的内壳的内部的上视图；图3A为图1中服务器的于一实施例的内部的侧透视图；图3B为图1中服务器的于另一实施例的内部的透视图。本
技术实现思路
可能受到各种修改和替代形式的影响。一些代表性实施例已经通过附图中的示例绘示，并且将在本文中对其进行详细描述。然而，应该理解，本专利技术并不限于所揭露的特定形式。相反地，本专利技术将包括落入由所附权利要求限定的本专利技术的精神和范围内的所有修改、等同物和替代物。符号说明10：边缘服务器12：内壳14：外壳16A：第一通风口16B：第二通风口18：空气通道19A：箭头19B：箭头19C：箭头20A：第一端20B：第二端22：电子元件22A：低功率电子元件22B：低功率电子元件23：电子元件24：第一散热器26A：内部部分26B：外部部分28：第二散热器30：热管32A：第一端32B：第二端34A：第一风扇34B：第二风扇36A：顶侧36B：底侧38A：第一端38B：第二端40：阻挡元件42A：侧面42B：侧面具体实施方式本专利技术可以以许多不同的形式体现。代表性实施例在附图中示出，并且将在本文中详细描述。本文是本专利技术的原理的示例或说明，并且不旨在将本专利技术的广泛方面限制于所示的实施例。就此而言，例如在摘要、
技术实现思路
和实施方式中公开但未在权利要求中明确阐述的元件和限制不应通过暗示、推论或其他方式单独地或共同地并入权利要求中。出于本详细描述的目的，除非特别声明，否则单数包括多个，反之亦然；并且「包括」一词的意思是「包括但不限于此」。此外，近似的词语，例如「约」、「几乎」、「实质上」、「大约」等，在本文中可用于表示「在…」、「接近」、「接近在…」、「在3％至5％的范围内」或「在可接受的制造公差范围内」，或其任何逻辑组合。图1绘示服务器10的示意图，服务器10可为一边缘服务器。在本实施例中，以边缘服务器10为示例说明，合先叙明。边缘服务器10可以位于室外环境中并且受到雨、风、污物、灰尘等的影响。边缘服务器10包括内壳12，内壳12实质上设置在外壳14内。边缘服务器10运作所需的任何电子元件都位于内壳12内。例如，边缘服务器10可包括中央处理单元(centralprocessingunit,CPU)、图形处理单元(graphicsprocessingunit,GPU)、存储器装置(例如，双列直插式存储器模块(dualin-linememorymodule,DIMM)，单列直插式存储器模块(singlein-linememorymodule,SIMM)、通信模块等。如图1本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种服务器，其特征在于，包含：/n外壳，具有第一通风口与第二通风口；/n内壳，设置在该外壳内，使得一空气通道定义于该内壳与该外壳之间，该空气通道具有第一端与第二端，该第一通风口位于该空气通道的该第一端附近，并且该第二通风口位于该空气通道的该第二端附近；/n至少一电子元件，位于该内壳中；/n散热器，至少部分地位于该空气通道中，使得该散热器与该内壳中的该至少一电子元件热交换；以及/n风扇，位于并配置以使空气通过该第一通风口进入该空气通道，流过至少一部分的该空气通道，并流过至少一部分的该散热器，并通过该第二通风口离开该空气通道。/n

【技术特征摘要】
20180828 US 62/723,766;20190111 US 16/246,0501.一种服务器，其特征在于，包含：
外壳，具有第一通风口与第二通风口；
内壳，设置在该外壳内，使得一空气通道定义于该内壳与该外壳之间，该空气通道具有第一端与第二端，该第一通风口位于该空气通道的该第一端附近，并且该第二通风口位于该空气通道的该第二端附近；
至少一电子元件，位于该内壳中；
散热器，至少部分地位于该空气通道中，使得该散热器与该内壳中的该至少一电子元件热交换；以及
风扇，位于并配置以使空气通过该第一通风口进入该空气通道，流过至少一部分的该空气通道，并流过至少一部分的该散热器，并通过该第二通风口离开该空气通道。


2.根据权利要求1所述的服务器，其中与该至少一电子元件热交换的该散热器被配置以将由该至少一电子元件产生的至少一部分的热能从该内壳往该空气通道传递。


3.根据权利要求2所述的服务器，其中该风扇设置在该空气通道中，并且有助于将传递到该空气通道的该...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈朝荣，黄玉年，陈庆育，李国玮，
申请(专利权)人：广达电脑股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71