一种磁悬浮径向轴承及其装配方法组成比例

本发明专利技术提供一种磁悬浮径向轴承，包括有径向环和壳体，所述径向环位于所述壳体内且与所述壳体过盈配合连接，所述径向环与所述壳体之间还设置有用于加强壳体与径向环配合强度的灌封件，本发明专利技术的技术方案提供的磁悬浮径向轴承可解决壳体与径向环过盈量变大，产品热套变形的问题，高温下壳体与径向环配合式由过盈变为间隙配合的质量隐患；有效提升产品在高、低温状态下的可靠性。

A magnetic suspension radial bearing and its assembling method

【技术实现步骤摘要】
一种磁悬浮径向轴承及其装配方法
本专利技术涉及轴承器
，特别是涉及一种磁悬浮径向轴承及其装配方法。
技术介绍
现有的技术中，壳体与径向环采用过盈配合，过盈量大小为0.043-0.098；壳体与径向环分析采用材料为铝、45#，两者热膨胀系数相差12；基本尺寸为176mm，当工作环境上升至40℃，两零件的过盈量减小0.042，存在松动隐患；为保证产品可靠性，通过在壳体侧面增加锁螺钉结构，避免径向环在壳体中松动、跑位。此结构存在两个问题，径向环与壳体热套时，壳体加热至90℃时，壳体外圆容易变形，造成壳体安装困难；同时径向环套入壳体后，因径向环与壳体过盈合，造成壳体外径变大，变大尺寸不可控，也会造成壳体无法装配，需对壳体外圆第二次加工，第二加工涉及第二装夹，严重影响壳体与径向轴承定子同轴度，进行影响径向轴承控制精度。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术的目的在于避免现有技术中的不足之处而提供一种磁悬浮径向轴承，该磁悬浮径向轴承，可解决壳体与径向环过盈量变大，产品热套变形的问题，高温下壳体与径向环配合式由过盈变为间隙配合的质量隐患；有效提升产品在高、低温状态下的可靠性。本专利技术实施例提供一种磁悬浮径向轴承，包括有径向环和壳体，所述径向环位于所述壳体内且与所述壳体过盈配合连接，所述径向环与所述壳体之间还设置有用于加强壳体与径向环配合强度的灌封件。进一步的，所述壳体的内圆上和所述径向环的外圆上均设置有用于确保径向环与壳体在径向和轴向位置稳定性的槽口，所述灌封件位于所述壳体和径向环之间的槽口内。进一步的，所述壳体的内圆上还开设有用于对径向环起到进行固定的第一凹槽，所述径向环的的外圆上还开设有用于对径向环起到进行固定的第二凹槽。进一步的，所述第一凹槽与所述第二凹槽分别位于所述槽口的两端且与所述槽口连通，所述灌封件还位于所述第一凹槽和第二凹槽内。进一步的，所述第一凹槽与所述第二凹槽呈相对设置。进一步的，所述第一凹槽为半圈型凹槽，所述第二凹槽为方型凹槽。进一步的，还包括有磁钢、磁钢固定架、线圈、径向轴承铁芯、导磁环和轴承转子，所述线圈固定于所述径向轴承铁芯上，所述轴承铁芯固定于所述径向环上，所述磁钢固定于所述磁钢固定架上，所述导磁环固定于所述壳体内，所述磁钢固定架位于所述径向环和导磁环之间且与所述导磁环固定连接，所述轴承转子贯穿于所述壳体与所述径向轴承铁芯固定连接。进一步的，所述灌封件为塑性灌封件。本专利技术实施例另一方面提供一种磁悬浮径向轴承的装配方法，包括有如下步骤：S1线圈绕制；S2嵌线；S3径向轴承定子热套至径向环；S4磁钢固定架安装在导磁环上；S5装磁钢；S6安装径向轴承定子与导磁环组件；S7径向轴承定子热套至壳体；S8注入灌封胶；S9装轴承转子。与现有技术相比本专利技术的有益效果如下：由于径向环和壳体之间采用过盈配合连接，并配合固定于径向环与壳体之间灌封件，当磁悬浮径向轴承因工作环境温度上升时，可以通过壳体与径向环之间小过盈配合部位，过盈量逐步减小，至形成间隙配合，并且灌封件会在径向环与壳体间隙中膨胀，同时由于灌封件的膨胀系数比径向环、壳体大的多，灌封件膨胀使径向环与壳体在轴向、径向环紧密配合在一起，当磁悬浮径向轴承因工作环境温度降低时，壳体比径向环收缩更多，径向环与壳体配合部位过盈量逐步变大，可确保低温下壳体与径向环之间的紧密配合，因此可解决壳体与径向环过盈量变大，产品热套变形的问题，高温下壳体与径向环配合式由过盈变为间隙配合的质量隐患；有效提升产品在高、低温状态下的可靠性。附图说明利用附图对专利技术作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本专利技术的任何限制，对于本领域的普通技术人员，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据以下附图获得其它的附图。图1是本专利技术的一种磁悬浮径向轴承的剖视图。图2是本专利技术的一种磁悬浮径向轴承的立体图。图3是本专利技术的一种磁悬浮径向轴承中壳体的立体图。图4是本专利技术的一种磁悬浮径向轴承中壳体的剖视图。图5是本专利技术的一种磁悬浮径向轴承中壳体的正视图。图6是本专利技术的一种磁悬浮径向轴承中径向环的立体图。图7是本专利技术的一种磁悬浮径向轴承中径向环的剖视图。图8是本专利技术的一种磁悬浮径向轴承中径向环的立体图。图9是本专利技术的一种磁悬浮径向轴承中灌封件的立体图。图10是本专利技术的一种磁悬浮径向轴承的工艺流程示意图。图中包括有：壳体1、第一凹槽11、径向环2、槽口21、第二凹槽22、灌封件3、导磁环4、磁钢5、磁钢固定架51、径向轴承定子6、线圈7、前轴承转子挡板8、后轴承转子挡板9、轴承转子10。具体实施方式结合以下实施例对本专利技术作进一步描述。如图1-2所示，本专利技术实施例提供一种磁悬浮径向轴承，包括有径向环2和壳体1，径向环2与壳体1之间还设置有用于加强壳体1与径向环2配合强度的灌封件3，进一步的，灌封件3由灌封胶浇筑形成，由于灌封件1配合安装无需增加任何工装，工艺上易实现，无需投入新增成本，即可优化产品；径向环2位于壳体1内且与壳体1过盈配合连接，由于径向环2和壳体1之间采用过盈配合连接，使得灌封件3由灌封胶浇筑形成时，可以起到底部密封作用，防止灌封胶流出，并配合固定于径向环2与壳体1之间灌封件3，当磁悬浮径向轴承因工作环境温度上升时，可以通过壳体1与径向环2之间小过盈配合部位，过盈量逐步减小，至形成间隙配合，并且灌封件3会在径向环2与壳体1间隙中膨胀，且灌封件3的膨胀系数比径向环2、壳体1大的多，灌封件3膨胀使径向环与壳体在轴向、径向环紧密配合在一起，当磁悬浮径向轴承因工作环境温度降低时，壳体1比径向环2收缩更多，径向环2与壳体1配合部位过盈量逐步变大，可确保低温下壳体1与径向环2之间的紧密配合，因此可解决壳体1与径向环2过盈量变大，产品热套变形的问题，高温下壳体1与径向环2配合式由过盈变为间隙配合的质量隐患；有效提升产品在高、低温状态下的可靠性。如图1-8所示，在优选实施例中，壳体1的内圆上和径向环2的外圆上均设置有用于确保径向环2与壳体1在径向和轴向位置稳定性的槽口21，灌封件3位于壳体1和径向环2之间的槽口21内，可起到轴向、径向固定作用。如图3-8所示，在优选实施例中，壳体1的内圆上还开设有用于对径向环2起到进行固定的第一凹槽11，径向环2的的外圆上还开设有用于对径向环2起到进行固定的第二凹槽22。如图3-8所示，在优选实施例中，第一凹槽11与第二凹槽22分别位于槽口21的两端且与槽口21连通，灌封件3还位于第一凹槽11和第二凹槽22内，进一步的，第一凹槽11与第二凹槽22呈相对设置，可以对径向环2起到有效的固定。如图9所示，在优选实施例中，灌封件3为塑性灌封件3，灌封件3一端设置有与所述罐封件3一体成型的第一凸块31，另一端设置有与罐封件3一体成型的第二凸块32，第一凸块31位于所述第一凹槽11内，第二凸块32本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种磁悬浮径向轴承，其特征在于：包括有径向环和壳体，所述径向环位于所述壳体内且与所述壳体过盈配合连接，所述径向环与所述壳体之间还设置有用于加强壳体与径向环配合强度的灌封件。/n

【技术特征摘要】
1.一种磁悬浮径向轴承，其特征在于：包括有径向环和壳体，所述径向环位于所述壳体内且与所述壳体过盈配合连接，所述径向环与所述壳体之间还设置有用于加强壳体与径向环配合强度的灌封件。


2.如权利要求1所述的一种磁悬浮径向轴承，其特征在于：所述壳体的内圆上和所述径向环的外圆上均设置有用于确保径向环与壳体在径向和轴向位置稳定性的槽口，所述灌封件位于所述壳体和径向环之间的槽口内。


3.如权利要求2所述的一种磁悬浮径向轴承，其特征在于：所述壳体的内圆上还开设有用于对径向环起到进行固定的第一凹槽，所述径向环的的外圆上还开设有用于对径向环起到进行固定的第二凹槽。


4.如权利要求3所述的一种磁悬浮径向轴承，其特征在于：所述第一凹槽与所述第二凹槽分别位于所述槽口的两端且与所述槽口连通，所述灌封件还位于所述第一凹槽和第二凹槽内。


5.如权利要求3所述的一种磁悬浮径向轴承，其特征在于：所述第一凹槽与所述第二凹槽呈相对设置。


6.如权利要求3所述的一种...

【专利技术属性】
技术研发人员：龚敏，伍尚权，林学明，王周叶，周成海，
申请(专利权)人：珠海格力电器股份有限公司，珠海凯邦电机制造有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44