一种芯片入料装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种芯片入料装置。所述芯片入料装置，包括：支撑台；进料斗，所述进料斗固定安装于所述支撑台的正面的右侧；所述旋转装置设置于所述支撑台上且位于与所述进料斗的左侧；所述输送板固定安装于所述支撑台上且位于所述旋转装置的一侧；所述震动装置固定安装于所述输送板的顶部的右侧；所述输送通道设置于所述输送板上，所述旋转装置包括固定箱，所述固定箱内壁的底部固定连接有电机，所述电机上设置有减速装置，所述减速装置的输出轴上通过联轴器固定连接有转动轴，所述电机上设置有减速装置，所述减速装置的输出轴上通过联轴器固定连接有转动轴。本实用新型专利技术提供的芯片入料装置具有可以防止多个芯片堆叠，且不会堵塞，使用方便。

A chip feeding device

【技术实现步骤摘要】
一种芯片入料装置
本技术涉及芯片领域，尤其涉及一种芯片入料装置。
技术介绍
集成电路、微芯片、晶片/芯片在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。芯片在生产过程中，芯片需要多道工序，其中包括对芯片的检测，在检测时需要将芯片输送至检测装置，现有的芯片输送装置，芯片之间容易堆叠，卡主。因此，有必要提供一种芯片入料装置解决上述技术问题。
技术实现思路
本技术提供一种芯片入料装置，解决了现有的芯片输送装置，芯片之间容易堆叠，卡主的问题。为解决上述技术问题，本技术提供的芯片入料装置，包括：支撑台；进料斗，所述进料斗固定安装于所述支撑台的正面的右侧；旋转装置，所述旋转装置设置于所述支撑台上且位于与所述进料斗的左侧；输送板，所述输送板固定安装于所述支撑台上且位于所述旋转装置的一侧；震动装置，所述震动装置固定安装于所述输送板的顶部的右侧；输送通道，所述输送通道设置于所述输送板上。优选的，所述旋转装置包括固定箱，所述固定箱内壁的底部固定连接有电机，所述电机上设置有减速装置，所述减速装置的输出轴上通过联轴器固定连接有转动轴，所述转动轴的顶端贯穿所述支撑台且延伸至所述支撑台的上方，所述转动轴的顶端固定连接有转动盘。优选的，所述转动盘上开设有螺旋槽，所述支撑台的顶部且位于所述转动盘的外部设置有环形挡板。优选的，所述输送板上通过第一滑槽滑动连接有滑动盖，所述滑动盖底部的左右两侧均固定连接有滑条，所述滑动盖的顶部开设有第一限位槽，所述输送板上开设有第二限位槽。优选的，所述输送板的右侧固定连接有固定块，所述固定块上开设有通孔，所述输送板上设置有限位装置。优选的，所述限位装置包括L形限位块，所述L形限位块右侧底部开设有凹槽，所述凹槽内表面的正面和背面之间滑动连接有移动块，所述移动块的顶部通过弹性件与所述凹槽内表面的顶部固定连接，所述移动块的底部固定连接有卡块。优选的，所述移动块的右侧固定连接有带动柄，所述带动柄贯穿所述L形限位块且延伸至所述L形限位块的外部，所述凹槽内表面的右侧连通有第二滑槽。与相关技术相比较，本技术提供的芯片入料装置具有如下有益效果：本技术提供一种芯片入料装置，将芯片通过进料斗加入到旋转装置内部，启动电机和震动装置，其中电机带动通过减速装置减速，带动转动轴转动，转动轴带动转动盘转动，转动盘带动芯片转动，通过离心力芯片逐渐向转动盘的边缘移动，环形挡板可以防止芯片移出转动盘，转动盘上设置有螺旋槽，芯片会依次移动至螺旋槽中，螺旋槽的最外侧的末端与输送板上的输送通道连接，芯片移动至螺旋槽的最外侧时会逐渐进入到输送通道的大小比一个芯片大比两个芯片小，输送板呈微倾斜放置的，且震动装置不断的敲击输送板，使输送板产生震动，使芯片可以稳定匀速的移动，可以防止多个芯片堆叠，且不会堵塞，使用方便。附图说明图1为本技术提供的芯片入料装置的第一施例的结构示意图；图2为图1所示的仰视图；图3为图1所示的输送板的横截面图；图4为本技术提供的芯片入料装置的第二施例的结构示意图；图5为图3所示的输送板的侧视图；图6为图3所示的A部放大示意图。图中标号：1、支撑台，2、进料斗，3、旋转装置，31、固定箱，32、电机，33、减速装置，34、转动轴，35、转动盘，36、螺旋槽，37、环形挡板，4、输送板，5、震动装置，6、输送通道，7、滑动盖，8、滑条，9、限位装置，91、L形限位块，92、凹槽，93、弹性件，94、移动块，95、带动柄，96、卡块，97、第二滑槽，10、第一滑槽，11、第一限位槽，12、第二限位槽，13、固定块，14、通孔。具体实施方式第一实施例下面结合附图和实施方式对本技术作进一步说明。请结合参阅图1、图2和图3，其中，图1为本技术提供的芯片入料装置的第一施例的结构示意图；图2为图1所示的仰视图；图3为图1所示的输送板的横截面图。芯片入料装置，包括：支撑台1，支撑台1为L形；进料斗2，所述进料斗2固定安装于所述支撑台1的正面的右侧，进料斗2的内部水平通道为倾斜面；旋转装置3，所述旋转装置3设置于所述支撑台1上且位于与所述进料斗2的左侧；输送板4，所述输送板4固定安装于所述支撑台1上且位于所述旋转装置3的一侧；震动装置5，所述震动装置5固定安装于所述输送板4的顶部的右侧，震动装置5的一侧固定于支撑台，震动装置5包括三个震动件，每个震动件包括圆柱形外壳，敲打头和液压缸，液压缸通过带动敲打头打击输送板4，使其产生震动，敲打头上设置有橡胶套；输送通道6，所述输送通道6设置于所述输送板4上，输送板4的一侧用于固定，另一侧开设有输送通道6用于输送芯片。所述旋转装置3包括固定箱31，固定箱31固定于支撑台1的底部，所述固定箱31内壁的底部固定连接有电机32，所述电机32上设置有减速装置33，减速装置33固定于固定箱31内壁的左右两侧之间，所述减速装置33的输出轴上通过联轴器固定连接有转动轴34，所述转动轴34的顶端贯穿所述支撑台1且延伸至所述支撑台1的上方，转动轴34与支撑台贯穿处为间隙配合，所述转动轴34的顶端固定连接有转动盘35。所述转动盘35上开设有螺旋槽36，所述支撑台1的顶部且位于所述转动盘35的外部设置有环形挡板37，环形挡板37与转动盘35之间留有缝隙，缝隙小于芯片的大小。本技术提供的芯片入料装置的工作原理如下：输送时，将芯片通过进料斗2加入到旋转装置3内部，启动电机32和震动装置5，其中电机32带动通过减速装置33减速，带动转动轴34转动，转动轴34带动转动盘35转动，转动盘35带动芯片转动，通过离心力芯片逐渐向转动盘35的边缘移动，且转动盘35上设置有螺旋槽36，芯片会依次移动至螺旋槽36中，螺旋槽36的最外侧的末端与输送板4上的输送通道6连接，芯片移动至螺旋槽36的最外侧时会逐渐进入到输送通道6的大小比一个芯片大比两个芯片小，输送板4呈微倾斜放置的，且震动装置5不断的敲击输送板4，使输送板4产生震动，震动使芯片可以稳定匀速的移动，输送至检测装置，可以防止多个芯片堆叠，且不会堵塞。与相关技术相比较，本技术提供的芯片入料装置具有如下有益效果：本技术提供一种芯片入料装置，将芯片通过进料斗2加入到旋转装置3内部，启动电机32和震动装置5，其中电机32带动通过减速装置33减速，带动转动轴34转动，转动轴34带动转动盘35转动，转动盘35带动芯片转动，通过离心力芯片逐渐向转动盘35的边缘移动，环形挡板37可以防止芯片移出转动盘35，转动盘35上设置有螺旋槽36，芯片会依次移动至螺旋槽36中，螺旋槽36的最外侧的末端与输送板4上的输送通道6连接，芯片移动至螺旋槽36的最外侧时会逐渐进入到输送通道6的大小比一个芯片大比两个芯片小，输送板本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片入料装置，其特征在于，包括：支撑台；/n进料斗，所述进料斗固定安装于所述支撑台的正面的右侧；/n旋转装置，所述旋转装置设置于所述支撑台上且位于与所述进料斗的左侧；/n输送板，所述输送板固定安装于所述支撑台上且位于所述旋转装置的一侧；/n震动装置，所述震动装置固定安装于所述输送板的顶部的右侧；/n输送通道，所述输送通道设置于所述输送板上。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯片入料装置，其特征在于，包括：支撑台；
进料斗，所述进料斗固定安装于所述支撑台的正面的右侧；
旋转装置，所述旋转装置设置于所述支撑台上且位于与所述进料斗的左侧；
输送板，所述输送板固定安装于所述支撑台上且位于所述旋转装置的一侧；
震动装置，所述震动装置固定安装于所述输送板的顶部的右侧；
输送通道，所述输送通道设置于所述输送板上。


2.根据权利要求1所述的芯片入料装置，其特征在于，所述旋转装置包括固定箱，所述固定箱内壁的底部固定连接有电机，所述电机上设置有减速装置，所述减速装置的输出轴上通过联轴器固定连接有转动轴，所述转动轴的顶端贯穿所述支撑台且延伸至所述支撑台的上方，所述转动轴的顶端固定连接有转动盘。


3.根据权利要求2所述的芯片入料装置，其特征在于，所述转动盘上开设有螺旋槽，所述支撑台的顶部且位于所述转动盘的外部设置有环形挡板。

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【专利技术属性】
技术研发人员：陈力，游诗勇，
申请(专利权)人：福建福顺半导体制造有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35