一种大功率LED支架制造技术

本实用新型专利技术公开一种大功率ＬＥＤ支架，包括焊线点、焊线引脚、承载以上的绝缘体与焊线区和用于固定晶片的散热装置组成，所述的焊线点、焊线引脚、承载以上的绝缘体与焊线区和用于固定晶片的散热装置直接注塑一体成型；散热装置的底部呈凹陷。本实用新型专利技术的优点在于提高芯片直接散热的能力，保护芯片，在芯片驱动大功率时能够以最有效的方式传导热量及散热。以最小的体积，达到传散热效果。（*该技术在2016年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种发光二级管支架，尤其是易于散热的大功率 的发光二极管支架。
技术介绍
随着LED光效的增加，价格下降，越来越多的大功率的LED被用于 各种场所的照明。众所周知，LED的传导性散热方式决定了散热问题 成为了大功率LED进军普通照明的关键问题。目前，有关LED支架的主 要结构是金属片形成的两极接脚，其上端包含一固定晶片的槽。传统 的方式，除了制作方式繁杂之外，其封胶的稳定性也存在一定的问题。 台湾专利公告第488616号公开了一种LED支架，第477468号公开一种 LED改进构造等专利，都先后公布了上述典型的传统构造。在上述公 开的专利文献和现在的公有技术中均表明，已知的LED支架对于一体 成型稳定、制作方便、直接散热以及加深弯凹的碗型槽设计增加散热 面积以提高散热效率，在上述的专利文献中并没有提及。传统结构不 稳定，且都采取间接散热，散热面积不大，导致效率不高。
技术实现思路
为了克服传统结构不稳定，且都采取间接散热，散热面积不大， 导致效率不高，本技术提供一种大功率LED支架，该支架不仅 具有稳定的结构，而且能快速散热。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是一种大功率LED支架，包括焊线点、焊线引脚、承载以上的绝缘体与焊线区和用于固定晶片的散热装置，所述的焊线点、焊线引脚、 承载以上的绝缘体与焊线区和用于固定晶片的散热装置直接注塑一体成型；散热装置用于固定晶片的底部呈凹陷，以在最小的体积中获得最大散热面面积。所述的在于底部及散热装置可直接外接散热片达到较大功率。 所述的在于焊线引脚的设计是可制作R.G.B三色，可固定1~7个芯片，达成混色应用。 本实新型有以下优点1、 将散热装置与晶片固着一体，达成直接散热量传导的最好效果。2、 散热装置往底部弯凹以获得在有限最小的体积内获得最大的散 热面积。3、 成型后的产品与塑料为一体式，减少制作的手续，操作方便， 特性稳定。本技术的有益效果在于提高芯片直接散热的能力，保护芯片， 在芯片驱动大功率时能够以最有效的方式传导热量及散热。以最小的 体积，达到传散热效果。附图说明图l是本技术的结构示意图2是本技术的仰视图3是本技术的一个纵向剖面图4是本技术的另一个纵向剖面图。具体实施方式以下结合附图对本技术一种大功率LED支架作进一步详细描述。如图所示， 一种大功率支架，包括中间凹处的固晶片散热装置l， 其四周对称两边的共8个焊线点2，和外围对称两边的共8个焊线引 脚3，以及如图4所示用于承载固晶片面1、焊线点2、焊线引脚3 的绝缘体4和散热片5。焊线点2、焊线引脚3、承载以上的绝缘体4 与散热片5构成的焊线区和用于固定晶片的散热装置1组成，焊线点 2、焊线引脚3、承载以上的绝缘体4与焊线区和用于固定晶片的散 热装置1直接注塑一体成型;散热装置1用于固定晶片的底部呈凹陷， 以在最小的体积中获得最大散热面面积。在于底部及散热装置可直接 外接散热片达到较大功率。用悍线引脚3设计可制作尺.0.8三色，可 固定1 7个芯片，达成混色应用。综上所述，本创作同时具有上述众多功能与实用价值，并可有效 提升整体的工作效率、廉价实用，以上所述在于解释本技术，而 非在于限制本技术的范围，故凡有以本技术的创作精神为基 础，而为本技术的任何形式的变更式修饰，皆属于本技术意 图保护的范畴。权利要求1.一种大功率LED支架，包括焊线点、焊线引脚、承载以上的绝缘体与焊线区和用于固定晶片的散热装置组成，其特征在于焊线点、焊线引脚、承载以上的绝缘体与焊线区和用于固定晶片的散热装置直接注塑一体成型；散热装置用于固定晶片的底部是呈凹陷。2. 根据权利要求1所述的大功率LED支架，其特征在于底部及散热装置可直接外接散热片。3. 根据权利要求1所述的大功率LED支架，其特征在于焊线引 脚可固定1-7个芯片。专利摘要本技术公开一种大功率LED支架，包括焊线点、焊线引脚、承载以上的绝缘体与焊线区和用于固定晶片的散热装置组成，所述的焊线点、焊线引脚、承载以上的绝缘体与焊线区和用于固定晶片的散热装置直接注塑一体成型；散热装置的底部呈凹陷。本技术的优点在于提高芯片直接散热的能力，保护芯片，在芯片驱动大功率时能够以最有效的方式传导热量及散热。以最小的体积，达到传散热效果。文档编号F21V29/00GK201014347SQ20062014817公开日2008年1月30日 申请日期2006年11月27日 优先权日2006年11月27日专利技术者邱宏哲 申请人:邱宏哲本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种大功率ＬＥＤ支架，包括焊线点、焊线引脚、承载以上的绝缘体与焊线区和用于固定晶片的散热装置组成，其特征在于：焊线点、焊线引脚、承载以上的绝缘体与焊线区和用于固定晶片的散热装置直接注塑一体成型；散热装置用于固定晶片的底部是呈凹陷。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：邱宏哲，
申请(专利权)人：邱宏哲，
类型：实用新型
国别省市：44[中国|广东]