一种新式样大功率LED灯泡制造技术

本实用新型专利技术提供了一种主要以ＬＥＤ为发光单元、考虑散热设计的基板、电路板、能增加发光效率的玻璃罩与高导电之端子及塑料本体构成的插头共同组合而成的新式样大功率ＬＥＤ灯泡。在不变更原有灯具承载设计的前提下点灯时，以不改变各类型灯具所要求照明之发光需求，达到节能、高亮度、安全等优异性能；本实用新型专利技术可广泛应用于：汽车、矿业、搜救及普通照明灯具等行业。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及照明灯具，更具体地说是一种新式样大功率LED灯泡
技术介绍
现有技术中LED (发光二极管)作为低功耗光能转换率高的新光源，随着 材料技术的发展，越来越广泛地应用于各种照明技术，也日趋成为人们生活 中常用的生活资料，但单只的的LED发光源功率都比较小，实际应用中都是 使用多只的LED发光源组成体积较大的照明灯具，不能应到较小体积的灯饰、 或照明灯具，有一定的局限性。
技术实现思路
本技术针对现有技术的不足，旨在提供一种功率大，应用广泛的新 式样LED灯泡，本技术的目的是这样实现的 一种新式样大功率LED灯 泡，主要包括插头、散热基板、电路板、传统LED组或新式LED组、高折 射率玻璃罩，所述的散热基板与电路板黏胶连结，上置传统LED组或新式LED 组，外部设置有高折射率玻璃罩， 一端通过电路板的电路与插头连接，并由 插头接入外部电源。所述的插头是由高导电的端子及塑料本体构成。所述的 散热型基板，其散热材料是由高传热的铜材或高导热的铝材制成，底座散热 设计为弓字形状或其它增加散热面积之形状。所述的电路板是单颗LED或多 颗LED连接回路；电基板之点灯回路发光设计与散热块之黏合采用耐高热的 黏胶连结。所述的传统LED组是LED贴片及其它电子组件以手工或SMT自动 制程组立于散热电路基板上。所述的新式LED组是将发光芯片直接植入散热基板固定以金线将芯片与电路基板焊接，最后以胶进行封裝。本技术适用于各种大、小灯具，在不变更原有灯具承载设计的前提 下点灯时，以不改变各类型灯具所要求照明之发光需求，达到节能、高亮度、 安全等优异性能。本技术可广泛应用于汽车的车前头灯、车前防雾灯、 车前警示灯、车内照明灯、倒车照明灯、等；矿业的矿灯、警示灯、搜救灯 以及普通的照明灯具。附图说明图1为本技术实施例立体图。图2为本技术实施例立体分解图。图3为本技术实施例一个灯一串，DC12V电路图。图4为本技术实施例二个灯一串，DC12V电路图。图5为本技术实施例三个灯一串，DC12V电路图。图6为本技术实施例四个灯一串，DC12V电路图。图7为本技术实施例六个灯一串，DC24V电路图。图中标号说明高导电端子l，塑料本体2，散热基板3，电路板4，传统LED组或新式LED组5。具体实施方式-以下结合附图对本技术的结构和最佳实施方案迸行详细说明本实 用新型主要包括插头、散热基板3、电路板4、传统LED组或新式LED组5、 高折射率玻璃罩构成。实施例一 一个灯一串。图3为DC12V， 6颗灯原理图， 一个灯一串。LED灯为大功率lw的贴片灯，电阻可用大功率2w的2512。其中LED为lw，350rnA，贴片电阻2512封装为6. 4*3. 2mm,阻值可用R=14R; DC二13.5V每串的电流可保证为350mA左右，即LED正常发光。 总的电流为0.35*6=2. 1A 总的功率为2.1*13, 5=28. 35w实施例二 二个灯一串。图4为DC12V， 12颗灯原理图，二个灯一串。LED灯为大功率lw的贴片灯，电阻可用大功率2w的2512。其中LED为lw， 350mA,贴片电阻2512封装为6. 4*3. 2咖，阻值可用R=9R。 D013.5V每串的电流可保证为350mA左右，即LED正常发光。 总的电流为0.35*6=2. 1A 总的功率为2. 1*13. 5=28. 35w实施例三三个灯一串。图5为DC12V， 6颗灯原理图，三个灯一串。LED灯为大功率lw的贴片灯，电阻可用大功率lw的2512。其中LED为lw,350mA，贴片电阻2512封装为6.4*3.2咖，阻值可用R=3, 9R。D013.5V每串的电流可保证为350mA左右，即LED正常发光。总的电流为0. 35*2=0. 7A总的功率为0. 7*13. 5=9. 45w实施例四四个灯一串。图6为DC12V， 12颗灯原理图，四个灯一串。LED灯为大功率lw的贴片灯，电阻可不用，其中LED为lw， 350mA。DC=13.5V每串的电流可保证为350mA左右，即LED正常发光。总的电流为0. 35*3=1. 05A总的功率为1. 05*13. 5=14. 175w实施例四六个灯全串。 图7为DC24V， 6颗灯原理图，全串。LED灯为大功率lw的贴片灯，电阻可用大功率lw的2512。其中LED为lw，350mA，贴片电阻2512封装为6. 4*3. 2腿，阻值可用R=3. 9R。DC=24V每串的电流可保证为350mA左右，即LED正常发光。总的电流为0.35*1=0. 35A总的功率为0. 35*24=8. 4w总的功率为1. 05*13. 5=14. 175w权利要求1、一种新式样大功率LED灯泡，主要包括插头、散热基板、电路板、传统LED组或新式LED组、高折射率玻璃罩，其特征在于散热基板与电路板黏胶连结，上置传统LED组或新式LED组，外部设置有高折射率玻璃罩，一端通过电路板的电路与插头连接，并由插头接入外部电源。2、 根据权利要求1所述的一种新式样大功率LED灯泡，其特征在于 所述的插头是由高导电的端子及塑料本体构成。3、 根据权利要求1所述的一种新式样大功率LED灯泡，其特征在于 所述的散热型基板，其散热材料是由高传热的铜材或高导热的铝材制成，底 座散热设计为弓字形状或其它增加散热面积之形状。4、 根据权利要求1所述的一种新式样大功率LED灯泡，其特征在于 所述的电路板是单颗LED或多颗LED连接回路；电基板之点灯回路发光设计 与散热块之黏合采用耐高热的黏胶连结。5、 根据权利要求1所述的一种新式样大功率LED灯泡，其特征在于 所述的传统LED组是LED贴片及其它电子组件以手工或SMT自动制程组立于 散热电路基板上。6、 根据权利要求1所述的一种新式样大功率LED灯泡，其特征在于-所述的新式LED组是将发光芯片直接植入散热基板固定以金线将芯片与电路 基板焊接，最后以胶进行封裝。专利摘要本技术提供了一种主要以LED为发光单元、考虑散热设计的基板、电路板、能增加发光效率的玻璃罩与高导电之端子及塑料本体构成的插头共同组合而成的新式样大功率LED灯泡。在不变更原有灯具承载设计的前提下点灯时，以不改变各类型灯具所要求照明之发光需求，达到节能、高亮度、安全等优异性能；本技术可广泛应用于汽车、矿业、搜救及普通照明灯具等行业。文档编号F21Y101/02GK201141573SQ20072015586公开日2008年10月29日 申请日期2007年7月3日 优先权日2007年7月3日专利技术者傅益民 申请人:傅益民;蔡添响;郑小玲本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种新式样大功率ＬＥＤ灯泡，主要包括：插头、散热基板、电路板、传统ＬＥＤ组或新式ＬＥＤ组、高折射率玻璃罩，其特征在于：散热基板与电路板黏胶连结，上置传统ＬＥＤ组或新式ＬＥＤ组，外部设置有高折射率玻璃罩，一端通过电路板的电路与插头连接，并由插头接入外部电源。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：傅益民，
申请(专利权)人：傅益民，蔡添响，郑小玲，
类型：实用新型
国别省市：35[中国|福建]