光掩膜版保护膜的去除系统及方法技术方案

本发明专利技术提供一种光掩膜版保护膜的去除系统及方法，光掩膜版保护膜的去除系统包括：气罩，底部设有凹槽，顶部设有与所述凹槽相连通的通孔；抽真空装置；吸气管路，一端经由所述通孔与所述凹槽相连通，另一端与所述抽真空装置相连接。本发明专利技术的光掩膜版保护膜的去除系统可以在去除光掩膜版上的保护膜时先采用真空抽气的方式去除保护膜层，然后再去除环形边框，这样在保护膜去除的过程中就不会有保护膜层掉落在光掩膜版上，不会对光掩膜版造成污染，从而提升良率，节约成本。

Removal system and method of protective film of photomask

【技术实现步骤摘要】
光掩膜版保护膜的去除系统及方法
本专利技术涉及半导体
，特别是涉及一种光掩膜版保护膜的去除系统及方法。
技术介绍
现有技术中，为了防止对光掩膜版的图形区域造成污染，光掩膜版的表面都会设置保护膜(Pellice)用于对所述光掩膜版进行保护，所述保护膜包括环形边框及覆盖于所述环形边框上的保护膜层。在所述光掩膜版使用的过程中，需要定期对所述光掩膜版进行维护清洗，此时，需要去除位于所述光掩膜版上的所述保护膜；现有的方法一般为将表面设有所述保护膜的所述光掩膜版加热后或未进行加热直接整体拆除所述保护膜(即将所述环形边框及所述保护膜层一起拆除)，然后，采用上述方式拆除所述保护膜的过程中，所述保护膜层容易破裂掉落在所述光掩膜版的图形区域而污染所述光掩膜版，从而造成所述光掩膜版的报废。
技术实现思路
鉴于以上所述现有技术的缺点，本专利技术的目的在于提供一种光掩膜版保护膜的去除系统及方法，用于解决现有技术中的拆除保护模时保护膜层容易掉落在光掩膜版的图形区域而污染光掩膜版，从而造成光掩膜版报废的问题。为实现上述目的及其他相关目的，本专利技术提供一种光掩膜版保护膜的去除系统，所述光掩膜版保护膜的去除系统用于去除光掩膜版的保护膜，所述光掩膜版保护膜的去除系统包括：气罩，底部设有凹槽，顶部设有与所述凹槽相连通的通孔；抽真空装置；吸气管路，一端经由所述通孔与所述凹槽相连通，另一端与所述抽真空装置相连接。优选地，所述抽真空装置包括真空泵。优选地，所述光掩膜版保护膜的去除系统还包括开关阀，所述开关阀位于所述吸气管路上。优选地，所述开关阀位于所述吸气管路与所述气罩的连接处。优选地，所述凹槽的形状与所述保护膜的形状相同，且所述凹槽的尺寸大于所述保护膜的尺寸。优选地，所述气罩的形状与所述光掩膜版的形状相同，且所述气罩的尺寸与所述光掩膜版的尺寸相同；所述凹槽的尺寸小于所述光掩膜版的尺寸。本专利技术还提供一种光掩膜版保护膜的去除方法，所述光掩膜版保护膜的去除方法包括如下步骤：1)提供一光掩膜版，所述光掩膜版的表面设置有保护膜，所述保护膜包括位于所述光掩膜版的图形区域外围的环形边框及覆盖于所述环形边框上的保护膜层；2)采用真空抽气的方式去除所述保护膜层；3)将所述环形边框从所述光掩膜版上去除。优选地，步骤2)中，采用真空吸附的方式去除所述保护膜层包括如下步骤：2-1)提供一如上述任一方案中的所述的光掩膜版保护膜的去除系统；2-2)将所述气罩扣置于所述光掩膜版上；2-3)使用所述抽真空装置抽气，以在所述保护膜层表面形成吸力，从而去除所述保护膜层。优选地，步骤2)与步骤3)之间还包括如下步骤：将所述气罩从所述光掩膜版上方移开；所述抽真空装置停止抽气。如上所述，本专利技术的光掩膜版保护膜的去除系统及方法，具有以下有益效果：本专利技术的光掩膜版保护膜的去除系统可以在去除光掩膜版上的保护膜时先采用真空抽气的方式去除保护膜层，然后再去除环形边框，这样在保护膜去除的过程中就不会有保护膜层掉落在光掩膜版上，不会对光掩膜版造成污染，从而提升良率，节约成本；本专利技术的光掩膜版保护膜的去除方法在去除光掩膜版上的保护膜时先采用真空抽气的方式去除保护膜层，然后再去除环形边框，这样在保护膜去除的过程中就不会有保护膜层掉落在光掩膜版上，不会对光掩膜版造成污染，从而提升良率，节约成本。附图说明图1显示为本专利技术实施例一中提供的光掩膜版保护膜的去除系统的结构示意图。图2显示为本专利技术实施例一中提供的光掩膜版保护膜的去除系统的工作原理图。图3显示为本专利技术实施例二中提供的光掩膜版保护膜的去除方法的流程图。图4至图8显示为本专利技术实施例二中提供的光掩膜版保护膜的去除方法中各步骤对应结构的结构示意图。元件标号说明11气罩111凹槽112通孔12抽真空装置13吸气管路14开关阀21光掩膜版211图形区域22保护膜221环形边框222保护膜层具体实施方式以下通过特定的具体实例说明本专利技术的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本专利技术的其他优点与功效。本专利技术还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本专利技术的精神下进行各种修饰或改变。请参阅图1～图8。需要说明的是，本实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本专利技术的基本构想，虽图示中仅显示与本专利技术中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的形态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局形态也可能更为复杂。实施例一请参阅图1及图2，本实施例提供一种光掩膜版保护膜的去除系统，所述光掩膜版保护膜的去除系统用于去除光掩膜版21的保护膜22，所述光掩膜版保护膜的去除系统包括：气罩11，所述气罩11底部设有凹槽111，所述气罩11顶部设有与所述凹槽111相连通的通孔112；抽真空装置12；吸气管路13，所述吸气管路13一端经由所述通孔112与所述凹槽111相连通，另一端与所述抽真空装置12相连接。作为示例，所述吸气管路13与所述气罩11相连接的一端可以直接插设于所述通孔112内以实现与所述凹槽111相连通。当然，在其他示例中，所述气罩11上所述通孔112外围还可以设置插接管(未示出)，所述插接管精油所述通孔112与所述凹槽111相连通，所述吸气管路13与所述气罩11相连接的一端套置于所述插接管上。作为示例，所述通孔112的数量可以根据实际需要设置为一个或多个，图1及图2中以所述通孔112的数量为一个作为示例。当所述通孔112的数量为多个时，所述吸气管路13的数量也应为多个，以确保所述吸气管路13的一端可以与所述通孔112一一对应连接。作为示例，所述抽真空装置12可以包括但不仅限于机械泵，优选地，本实施例中，所述抽真空装置12包括真空泵。作为示例，所述光掩膜版保护膜的去除系统还可以包括开关阀14，所述开关阀14位于所述吸气管路13上。在所述抽真空装置12开启的前提下，所述开关阀14通过自身的开启来控制对所述光掩膜版21进行抽气，即在所述抽真空装置12开启的前提下，所述开关阀14开启时对所述光掩膜版21进行抽气，所述开关阀14关闭时则停止对所述光掩膜版21进行抽气。作为示例，所述开关阀14可以为机械开关阀、电气开关阀等等。作为示例，所述开关阀14可以设置于所述吸气管路13的任意位置，优选地，本实施例中，所述开关阀14设置于所述吸气管路13与所述气罩11的连接处。作为示例，所述凹槽111的形状与所述保护膜22的形状相同，且所述凹槽111的尺寸大于所述保护膜22的尺寸；具体的，以所述保护膜22为方形保护膜为例，所述凹槽111的形状也同样为方形，且本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种光掩膜版保护膜的去除系统，其特征在于，所述光掩膜版保护膜的去除系统用于去除光掩膜版的保护膜，所述光掩膜版保护膜的去除系统包括：/n气罩，底部设有凹槽，顶部设有与所述凹槽相连通的通孔；/n抽真空装置；/n吸气管路，一端经由所述通孔与所述凹槽相连通，另一端与所述抽真空装置相连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种光掩膜版保护膜的去除系统，其特征在于，所述光掩膜版保护膜的去除系统用于去除光掩膜版的保护膜，所述光掩膜版保护膜的去除系统包括：
气罩，底部设有凹槽，顶部设有与所述凹槽相连通的通孔；
抽真空装置；
吸气管路，一端经由所述通孔与所述凹槽相连通，另一端与所述抽真空装置相连接。


2.根据权利要求1所述的光掩膜版保护膜的去除系统，其特征在于，所述抽真空装置包括真空泵。


3.根据权利要求1所述的光掩膜版保护膜的去除系统，其特征在于，所述光掩膜版保护膜的去除系统还包括开关阀，所述开关阀位于所述吸气管路上。


4.根据权利要求3所述的光掩膜版保护膜的去除系统，其特征在于，所述开关阀位于所述吸气管路与所述气罩的连接处。


5.根据权利要求1所述的光掩膜版保护膜的去除系统，其特征在于，所述凹槽的形状与所述保护膜的形状相同，且所述凹槽的尺寸大于所述保护膜的尺寸。


6.根据权利要求5所述的光掩膜版保护膜的去除系统，其特征在于，所述气罩的形状与所述光掩膜版的形状相同，且所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：高丁山，
申请(专利权)人：芯恩青岛集成电路有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37