一种温度采样装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种温度采样装置，包括数字温度传感器、连接组件和PCB板，所述数字温度传感器的末端与PCB板通过连接组件连接，所述数字温度传感器的探测端靠近或者贴在被测物体表面，对被测物体的温度进行采样，所述连接组件包括铜线圈和结构件，所述铜线圈缠绕在结构件上，所述铜线圈的首端接在数字温度传感器末端上，铜线圈的末端接在PCB板上，将数字温度传感器与PCB板进行连接，本实用新型专利技术提供的一种温度采样装置能够减小温度传感器采样的温度和被测物体实际温度的偏差，成本低且能提高温度采样的精度。

A temperature sampling device

【技术实现步骤摘要】
一种温度采样装置
本技术涉及体外诊断医疗器械
，特别是涉及一种温度采样装置。
技术介绍
目前体外诊断医疗器械的温度探测模块基本采用铜导线将温度传感器一端连接在PCB板上，温度传感器的另外一端(探测端)则靠近或者贴在被测物体表面进行温度探测采样，当被测物体温度与温度传感器所连接的PCB板之间存在温差时，由于铜是热的良导体，因此温度会自发从热端传递到冷端，温度传感器采样到的被测物体温度与被测物体的实际温度会出现偏差，当被测物体温度与PCB板之间的温差越大，温度传感器采样到的温度与被测物体实际温度的偏差越大。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种温度采样装置，其作用是通过优化结构，减小温度传感器采样温度与被测物体实际温度的偏差，提高温度采样的精度。本技术的目的通过以下技术方案来实现：一种温度采样装置，包括数字温度传感器、连接组件和PCB板，所述数字温度传感器的末端与PCB板通过连接组件连接，所述数字温度传感器探测端靠近或者贴在被测物体表面，对被测物体的温度进行采样，所述连接组件包括铜线圈和结构件，所述铜线圈缠绕在结构件上，所述铜线圈的首端接在数字温度传感器末端上，铜线圈的末端接在PCB板上，将数字温度传感器与PCB板进行连接。进一步的，所述结构件为“工”字型结构件。进一步的，所述结构件为长方体式“工”字型结构件或圆柱体式“工”字型结构件。进一步的，所述长方体式“工”字型结构件包括第一部件、第二部件和第三部件，所述第一部件、第二部件和第三部件为一体式结构或者所述第一部件与第三部件通过第二部件进行固定连接，所述第一部件上设有第一安装槽，数字温度传感器安装在第一安装槽上，数字温度传感器探测端露出在第一安装槽外部，所述第一部件上设置有引线孔，所述铜线圈从靠近第三部件一侧以逆时针方向缠绕在第二部件上，铜线圈伸出的末端穿过引线孔与PCB板连接。进一步的，所述圆柱体式“工”字型结构件包括第四部件、第五部件和第六部件，所述第四部件、第五部件和第六部件为一体式结构或者所述第四部件与第六部件通过第五部件进行固定连接，所述第四部件和第六部件上对称设置有第一通孔、第一缺口、第二通孔和第二缺口，所述第五部件上与第一缺口和第二缺口的对应位置设置有第一凹槽和第二凹槽，数字温度传感器经过第一通孔安装在第一凹槽上，数字温度传感器探测端露出在第一通孔外部，所述第一通孔和第一凹槽的形状大小与数字温度传感器的形状大小相匹配，所述铜线圈从靠近第一凹槽的一侧以顺时针或者逆时针方向缠绕在第五部件上，铜线圈伸出的末端穿过第二通孔与PCB板连接。所述结构件采用ABS材质，导热系数低，导热性能差，可以做到几乎不传导热量，采用长方体式“工”字型结构和圆柱体式“工”字型结构，能够使铜线圈更稳固、密切的缠绕在结构件上，不会脱落，另外，相比直接用长导线将数字温度传感器与PCB板进行连接的方式，该结构更为紧凑，便于将本技术所述的温度采样装置安装在需要进行温度探测的体外诊断医疗器械的相应模块中。进一步的，所述铜线圈的长度不小于10厘米，长方体式“工”字型结构件的第二部件和圆柱体式“工”字型结构件的第五部件被铜线圈缠绕方向的横截面周长均不大于2厘米，使铜线圈能够更好的缠绕在结构件上。本技术提供的一种温度采样装置，其工作原理为：当被测物体温度与数字温度传感器所连接的PCB板之间存在温差时，由于铜导线是热的良导体，因此温度会自发从热端传递到冷端，数字温度传感器采样到的被测物体温度处在PCB板温度与被测物体实际温度的中间值，与被测物体实际温度会有偏差，本技术提供的一种温度采样装置，通过不小于10厘米的铜导线缠绕在结构件上形成铜线圈将数字温度传感器和PCB板进行连接，减慢温度的传导，使数字温度传感器在进行温度探测时，被测物体、数字温度传感器探测端、铜线圈处于同一温度环境，导线热量来不及进行传导变化，减小数字温度传感器采样的温度和被测物体实际温度的偏差。与现有技术相比，本技术提供的一种温度采样装置，其有益效果是：本技术所提供的一种温度采样装置，通过优化结构，使被测物体、温度传感器探测端、铜线圈处于同一温度环境，减缓被测物体温度与PCB板之间的温度传导，能够减小温度传感器采样的温度和被测物体实际温度的偏差，成本低且能提高温度采样的精度。附图说明图1和图2为本技术所述的一种温度采样装置的最佳实施例。其中，1-数字温度传感器，101-数字温度传感器探测端，2-铜线圈，3-第一部件，301-第一安装槽，302-引线孔，4-第二部件，5-第三部件，6-第四部件，601-第一通孔，602-第一缺口，7-第五部件，701-第一凹槽，702-第二凹槽，8-第六部件，801-第二通孔，802-第二缺口。具体实施方式为详细说明本技术的技术特征和所实现的目的和效果，以下结合附图做进一步的描述：实施例1如图1所示，一种温度采样装置，包括数字温度传感器1、连接组件和PCB板(图中未示)，所述数字温度传感器1的末端与PCB板通过连接组件连接，所述数字温度传感器探测端101靠近或者贴在被测物体表面，对被测物体的温度进行采样，所述连接组件包括铜线圈2和长方体式“工”字型结构件，所述铜线圈2缠绕在长方体式“工”字型结构件上，所述铜线圈2的首端接在数字温度传感器1的末端上，铜线圈2的末端接在PCB板上，从而将数字温度传感器1与PCB板进行连接。如图1所示，所述长方体式“工”字型结构件包括第一部件3、第二部件4和第三部件5，所述第一部件3与第三部件5通过第二部件4进行固定连接，所述第一部件3上设有第一安装槽301，数字温度传感器1安装在第一安装槽301上，所述第一部件3上设置有引线孔302，所述铜线圈2从靠近第三部件5的一侧以逆时针方向缠绕在第二部件4上，铜线圈2伸出的末端穿过引线孔302与PCB板连接。长方体式“工”字型结构件采用ABS材质，导热系数低，导热性能差，可以做到几乎不传导热量，采用长方体式“工”字型结构，能够使铜线圈2更稳固、密切的缠绕在结构件上，不会脱落，另外，相比直接用长导线将数字温度传感器1与PCB板进行连接的方式，该结构更为紧凑，便于将本技术所述的温度采样装置安装在需要进行温度探测的体外诊断医疗器械的相应模块中。如图1所示，所述铜线圈2的长度为17厘米，长方体式“工”字型结构件的第二部件4被铜线圈2缠绕方向的横截面周长为2厘米，使铜线圈能够更好的缠绕在长方体式“工”字型结构件上。实施例2如图2所示，一种温度采样装置，包括数字温度传感器1、连接组件和PCB板(图中未示)，所述数字温度传感器1的末端与PCB板通过连接组件连接，所述数字温度传感器探测端101靠近或者贴在被测物体表面，对被测物体的温度进行采样，所述连接组件包括铜线圈2和圆柱体式“工”字型结构件，所述铜线圈2缠绕在圆柱体式“工”字型结构件上，所述铜线圈2的首端接在数字温度传感器1末本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种温度采样装置，其特征在于：包括数字温度传感器、连接组件和PCB板，其中，所述数字温度传感器的末端与PCB板通过连接组件连接，所述数字温度传感器探测端靠近或者贴在被测物体表面，所述连接组件包括铜线圈和结构件，所述铜线圈缠绕在结构件上，所述铜线圈的首端接在数字温度传感器末端上，铜线圈的末端接在PCB板上。/n

【技术特征摘要】
1.一种温度采样装置，其特征在于：包括数字温度传感器、连接组件和PCB板，其中，所述数字温度传感器的末端与PCB板通过连接组件连接，所述数字温度传感器探测端靠近或者贴在被测物体表面，所述连接组件包括铜线圈和结构件，所述铜线圈缠绕在结构件上，所述铜线圈的首端接在数字温度传感器末端上，铜线圈的末端接在PCB板上。


2.根据权利要求1所述的一种温度采样装置，其特征在于：所述结构件为“工”字型结构件。


3.根据权利要求2所述的一种温度采样装置，其特征在于：所述结构件为长方体式“工”字型结构件或圆柱体式“工”字型结构件。


4.根据权利要求3所述的一种温度采样装置，其特征在于：所述长方体式“工”字型结构件包括第一部件、第二部件和第三部件，所述第一部件、第二部件和第三部件为一体式结构或者所述第一部件与第三部件通过第二部件进行固定连接，所述第一部件上设有第一安装槽，数字温度传感器安装在第一安装槽上，数字温度传感器探测端露出在第一安装槽外部，所述第一部件上设置有引线孔，所述铜线圈从靠近第三部件一侧以逆时针方向缠绕在第二部件上，铜线圈伸出的末端穿过引线孔与PCB板连接。


5...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐曙光，明成彦，王芳，孙友岭，聂心教，侯志兵，江胜标，胡星理，刘功生，
申请(专利权)人：深圳市爱康生物科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44