倒角研削装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术的目的在于提供一种能够形状创成为各种倒角形状、倒角品质的稳定性优异且利用研磨带的倒角研削装置。本实用新型专利技术的倒角研削装置的特征在于，具备：旋转台，其载置以及旋转控制圆盘状的工件；研削带，其与所述工件的周端部接触，用于进行倒角研削；其中，所述研削带安装于具有输送部和卷取部的带保持装置，同时，通过设置于所述带保持装置的支承辊朝向工件的周端部突设，关于所述支承辊和所述工件的相对的移动轨迹，通过数控程序同步控制相互的水平方向的X轴、上下方向的Z轴和围绕Z轴的C轴。

Chamfering device

【技术实现步骤摘要】
倒角研削装置
本技术涉及一种研削装置，其用于对半导体装置中使用的单晶片等圆盘形状的工件的周端部进行倒角加工，特别地，涉及一种使用研削带的研削装置。
技术介绍
半导体装置中使用的单晶片使用硅结晶基板、碳化硅基板、水晶基板、蓝宝石基板等脆性材料。这些材料，如果端部保持锐边的状态的话，则处理时可能会发生破裂或者局部缺损。另外，也可能会损伤其他的单晶片的表面。在这种倒角加工中，也存在虽然使用旋转磨石但由于磨石的磨损而导致倒角形状发生变化的技术问题，因此，在专利文献1、2等中公开有使用研磨带代替这种磨石的技术。在这些专利文献所公开的技术中，为了使研磨带与工件接触，使用气缸将可动辊等按压在工件上，即使通过控制负荷的仿形加工对工件的周端部进行抛光程度的倒角加工，也不具有形状创成为各种各样的倒角形状的研削力。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2014-58038号公报专利文献2：日本特开2011-93057号公报
技术实现思路
(技术要解决的技术问题)本技术的目的在于提供一种能够形状创成为各种倒角形状、倒角品质的稳定性优异且利用研磨带的倒角研削装置。(解决技术问题的技术方案)本技术所涉及的倒角研削装置，其特征在于，具备：旋转台，其载置以及旋转控制圆盘状的工件；研削带，其与所述工件的周端部接触，用于进行倒角研削；其中，所述研削带安装于具有输送部和卷取部的带保持装置，同时，通过设置于所述带保持装置的支承辊朝向工件的周端部突设，所述支承辊和所述工件的相对的移动轨迹，通过数控程序同步控制相互的水平方向的X轴、上下方向的Z轴和围绕Z轴的C轴。研削带使研磨颗粒粘接于条带状的带表面，并具有输送辊等输送部和用于卷取所输送的带的卷取辊等卷取部，因此，能够从一个辊将带输送，通过另一个辊卷取所输送的带，也可以通过使该辊的旋转方向相互反转而使研削带进行往复运动。在本技术中，支承辊将研削带从背面侧按压于工件的周端部，同时，在周端部的上面侧和下面侧之间移动，因此，其移动轨迹成为工件的倒角形状。因此，支承辊用于以能够研削工件的周端部的程度强力按压该研削带。在这一点上，与专利文献1中通过气缸一边给予微小振动一边进行按压的技术是不同的。在本技术中，所述工件在周端部从所述旋转台的外周端部外伸出规定的尺寸的状态下载置于该旋转台，优选的是，所述工件的周端部从所述旋转台的外周端部外伸的外伸量H相对于所述工件的厚度设定为10倍以内，在这种情况下，优选的是，所述支承辊的外周半径R为所述外伸量H的二分之一以下。作为单晶片，多使用的单晶片，其厚度根据大小使用200～800μm的单晶片。如果外伸量H变大的话，则进行倒角时不稳定。因此，将外伸量H相对于所述工件的厚度设定为10倍以内，优选的是，将H相对于所述工件的厚度设定为5倍以内。(技术的效果)在本技术所涉及的倒角研削装置中，由于通过数控程序同步控制支承辊和工件之间的X轴方向、Z轴方向以及C轴的相对移动限制，因此，能够将工件的周端部的倒角形状形成创成为各种形状，因此，倒角形状的设定自由度高。另外，在支承辊上产生弹性变形的情况下，能够通过数控程序修改其变形量。由于研削带能够向加工点供给新的研磨颗粒，因此，不会产生如现有的磨石那样由于磨损而导致倒角形状的品质变化或者替换磨石等问题。附图说明图1(a)示出本技术所涉及的倒角研削装置的构成例，图1(b)示出支承辊的移动轨迹。图2(a)和图2(b)示出工件的周端部的倒角形状的创成例。附图标记说明。1工件2旋转台3带保持装置3a支承辊4研削带。具体实施方式图1(a)和图1(b)示出本技术所涉及的倒角研削装置的构成例，但本技术并不限定于此。如图1(a)所示，具有旋转台2，其将圆盘状的工件1在定心的状态下进行载置以及保持。旋转台2通过省略图示的驱动装置以旋转速度W1进行旋转控制，使用减压吸引口等保持单元将工件1保持在旋转台2上。圆盘形状的工件1在从旋转台2的外周端部(外周壁)2a外伸出外伸量Hmm的状态下载置于旋转台2。带保持装置3具有研削带4的输送辊3b和卷取辊3c、以及用于将研削带4按压于工件1的周端部的支承辊3a。为了将工件1的周端部1a研削成各种倒角形状，支承辊3a用于将研削带4从背面侧进行按压，并从带保持装置3的主体部突设。研削带4使用导向辊3d、张力辊3e等进行张设。由此，支承辊3a使用具有刚性的框架材料等从带保持装置3的主体部突设支承。关于带保持装置3的支承辊3a和载置于旋转台2的工件1，在该支承辊3a和旋转台2的一方或者双方上设置有省略图示的移动控制机构，通过数控程序同步控制水平方向的X轴、上下方向的Z轴、围绕Z轴的C轴的位置。如图1(b)所示，支承辊3a以将工件的周端部的倒角上面1b、倒角前端部1c和倒角下面1d之间研削成目标倒角形状的方式进行移动。在图1(b)中，由双点划线表示支承辊3a的移动轨迹，由单点划线表示支承辊3a的中心的轨迹。当对工件的周端部的倒角下面1d进行研削创成时，为了避免与旋转台2的外周壁2a的干涉，支承辊3a的半径R设定为外伸量H的二分之一以下。此时，虽然也需要考虑研削带4的厚度，但由于研削带较薄，因此忽略不计其厚度。当利用研削带4对工件的周端部进行倒角研削时，如果使研削带4沿长度方向或者宽度方向往复运动，或者使辊的带路径在宽度方向上发生变化的话，则能够促进研削碎屑的排出。图2(a)和图2(b)示出了对于工件的周端部的研削区域1e，以在下面侧和上面侧使研削余量不同的方式进行设定的示例。由此，也能够自由地设定倒角上面1b和倒角下面1d的形状。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种倒角研削装置，其特征在于，具备：/n旋转台，其载置以及旋转控制圆盘状的工件；/n研削带，其与所述工件的周端部接触，用于进行倒角研削；/n其中，所述研削带安装于具有输送部和卷取部的带保持装置，同时，通过设置于所述带保持装置的支承辊朝向工件的周端部突设，/n关于所述支承辊和所述工件的相对的移动轨迹，通过数控程序同步控制相互的水平方向的X轴、上下方向的Z轴和围绕Z轴的C轴。/n

【技术特征摘要】
20180514 JP 2018-0926561.一种倒角研削装置，其特征在于，具备：
旋转台，其载置以及旋转控制圆盘状的工件；
研削带，其与所述工件的周端部接触，用于进行倒角研削；
其中，所述研削带安装于具有输送部和卷取部的带保持装置，同时，通过设置于所述带保持装置的支承辊朝向工件的周端部突设，
关于所述支承辊和所述工件的相对的移动轨迹，通过数控程序同步控制相互的水平方...

【专利技术属性】
技术研发人员：岩濑比宇麻，
申请(专利权)人：中村留精密工业株式会社，
类型：新型
国别省市：日本;JP