半导体LED路灯散热结构制造技术

本实用新型专利技术提供了一种新型半导体ＬＥＤ路灯的散热结构，该结构中ＬＥＤ光源固定在铝制导热棒上，导热棒固定在导热基座上。ＬＥＤ光源和导热棒、导热棒和导热基座用螺钉固定，其接触面之间涂有导热胶，降低接触面的热阻。导热基座直接和半导体路灯灯体接触，使ＬＥＤ光源产生的热量直接传导至灯具，达到良好的散热效果。这一结构保证半导体路灯内功率型ＬＥＤ光源在适当的温度范围内工作。（*该技术在2016年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种半导体LED路灯，属于半导体照明器材领域。
技术介绍
半导体照明用大功率LED光源光源代替传统的光源，半导体光源性能和寿命与半 导体光源的工作结温成反比关系。因此，半导体光源需要配套良好的散热设计来降低LED 光源工作温度进而降低其结温。而在户外恶劣的环境条件下，路灯灯具需要良好的密闭 性，来达到防水防尘效果。这种密闭环境不利于半导体光源的散热，因而影响到半导体 节能路灯的性能。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种半导体LED路灯的散热结构，该结构 将功率型LED光源产生的热量传导至灯体，保证半导体光源在合适的温度范围内工作。 本技术的技术方案如下一种半导体LED路灯散热结构，用于包括一个灯体以及至少一个LED光源的半导 体LED路灯上，在灯体上固定有导热基座，在导热基座的上表面上设置有至少一个带有 通孔的凹槽，在所述凹槽上上设置有导热棒，所述导热棒底面设置有与所述凹槽上的通 孔相吻合的螺纹孔，所述导热棒通过螺钉固定在导热基座的凹槽上，在所述导热棒的顶 端固定有LED光源。上述的半导体LED路灯散热结构中，导热棒的顶端最好为斜面，LED光源与导热棒 顶端的接触面之间应当涂有导热胶。导热棒底面和所述导热基座凹槽的表面均应当涂有 导热胶的抛光面。导热基座的下表面最好呈弧形，弧度与灯体内表面弧度一致。导热基 座和所述灯体的内表面之间涂有导热胶。导热基座可以为铸铝材质。本技术的LED光源和导热棒、导热棒和导热基座用螺钉固定，其接触面之间涂 有导热胶，降低接触面的热阻。导热基座直接和半导体路灯灯体接触，使LED光源产生 的热量直接传导至灯具，达到良好的散热效果。这一结构保证半导体路灯内功率型LED 光源光源在适当的温度范围内工作。附图说明图1本技术的半导体LED路灯导热棒结构图，(a)为正视图，(b)为俯视图； 图2本技术的半导体LED路灯导热基板结构图(a)为俯视图，(b)为正视图； 图3本技术的半导体LED路灯的散热结构图。图中标记1导热基座 2导热棒 3 LED4灯具顶壳具体实施方式结合附图和实例对技术作进一步说明1、 半导体LED路灯导热棒2(如图l)采用纯铝材质圆棒，也可以由其他导热材质制成。 高度100mm，半径20mm。顶部为斜面，根据路灯光分布要求制作不同角度，表面制 作半径5mm螺纹孔，用于安装LED光源3。底部制作半径8mm螺纹孔，作为导热 基座1螺钉固定孔。导热棒2顶部和底部均做抛光处理。2、 半导体LED路灯导热基座1 (如图2)采用铸铝材质，也可以由其他导热材质制成。 主体尺寸为160mmX160mm，导热基座1上表面平整，制作有4个半径20mm的圆 型凹槽，凹槽表面抛光处理，中心制作8mm通孔。导热基座l下表面为弧形，其弧 度和路灯灯体弧度一致。导热基座l两侧有固定翼，厚度10mm，中心制作半径8mm 通孔。3、 参见图3， LED光源3安装在导热棒2上，通过螺钉紧密固定，LED光源3和导热棒 2之间涂有导热胶。导热棒2由螺钉紧密连接在导热基座1凹槽内，导热基座l凹槽 表面和导热棒2底面涂有导热胶。导热基座l由螺钉紧密连接在路灯灯体上，二者之 间涂有导热胶。权利要求1.一种半导体LED路灯散热结构，用于包括一个灯体以及至少一个LED光源的半导体LED路灯上，其特征在于，在灯体上固定有导热基座，在导热基座的上表面上设置有至少一个带有通孔的凹槽，在所述凹槽上上设置有导热棒，所述导热棒底面设置有与所述凹槽上的通孔相吻合的螺纹孔，所述导热棒通过螺钉固定在导热基座的凹槽上，在所述导热棒的顶端固定有LED光源。2. 根据权利要求1所述的半导体LED路灯散热结构，其特征在于，所述导热棒的顶端 为斜面，LED光源与导热棒顶端的接触面之间为涂有导热胶。3. 根据权利要求1所述的半导体LED路灯散热结构，其特征在于，所述导热棒底面和 所述导热基座凹槽的表面均为涂有导热胶的抛光面。4. 根据权利要求1所述的半导体LED路灯散热结构，其特征在于，所述导热基座的下 表面呈弧形，弧度与灯体内表面弧度一致。5. 根据权利要求1或4所述的半导体LED路灯散热结构，其特征在于，在所述导热基 座和所述灯体的内表面之间涂有导热胶。6. 根据权利要求1所述的半导体LED路灯散热结构，其特征在于，所述导热基座为铸 铝材质。专利摘要本技术提供了一种新型半导体LED路灯的散热结构，该结构中LED光源固定在铝制导热棒上，导热棒固定在导热基座上。LED光源和导热棒、导热棒和导热基座用螺钉固定，其接触面之间涂有导热胶，降低接触面的热阻。导热基座直接和半导体路灯灯体接触，使LED光源产生的热量直接传导至灯具，达到良好的散热效果。这一结构保证半导体路灯内功率型LED光源在适当的温度范围内工作。文档编号F21Y101/02GK201003736SQ200620027980公开日2008年1月9日 申请日期2006年11月2日 优先权日2006年11月2日专利技术者刘宏伟, 徐万刚, 杜建柱, 毛博年, 牛萍娟, 袁景玉, 郭一翔 申请人:袁景玉本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体ＬＥＤ路灯散热结构，用于包括一个灯体以及至少一个ＬＥＤ光源的半导体ＬＥＤ路灯上，其特征在于，在灯体上固定有导热基座，在导热基座的上表面上设置有至少一个带有通孔的凹槽，在所述凹槽上上设置有导热棒，所述导热棒底面设置有与所述凹槽上的通孔相吻合的螺纹孔，所述导热棒通过螺钉固定在导热基座的凹槽上，在所述导热棒的顶端固定有ＬＥＤ光源。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：袁景玉，徐万刚，杜建柱，牛萍娟，刘宏伟，郭一翔，毛博年，
申请(专利权)人：袁景玉，
类型：实用新型
国别省市：12[中国|天津]