一种麦克风静电防护结构及电子设备制造技术

本发明专利技术公开了一种麦克风静电防护结构及电子设备,涉及静电防护领域，本发明专利技术主要是在密封件上设置导电层，导电层与电路板上的接地端电连接以疏导静电。可见，静电被导电层直接疏导至电路板的接地端，实现对麦克风的静电防护。相比现有技术，本发明专利技术无需使用铜箔等导电材料，节省了材料费用，简化制作工艺，降低了产品成本。故，本发明专利技术的麦克风静电防护结构，可对麦克风进行静电防护，还具有制作简单，成本低，易实现的优点；从而使设有该静电防护结构的电子设备，具有良好的性能。

A microphone electrostatic protection structure and electronic equipment

【技术实现步骤摘要】
一种麦克风静电防护结构及电子设备
本专利技术涉及静电防护
，尤其涉及一种麦克风静电防护结构及电子设备。
技术介绍
电子设备在使用麦克风时，一般会采用硅胶类软质结构件将麦克风进行包裹，只留出麦克风音孔位置与外界空气进行对流，实现声音只沿硅胶件音孔一个方向传至麦克风，其他方向的声音被隔离，从而实现硅胶件对麦克风除音孔外其他方向的密封作用，由于硅胶件具有绝缘性，当外界静电较高时，静电弧会沿麦克风硅胶件音孔直接导向麦克风本体内部，破坏麦克风内部振膜及ASIC芯片,导致麦克风性能失效。目前解决此类静电防护不良的方案是在麦克风本体上贴服一层导电材料，如铜箔，铝箔等，并将导电材料连接电路中的接地端，当静电沿硅胶件音孔方向传导麦克风中，会被导电材料疏导传至电路接地端，不会进入麦克风本体内部，起到保护麦克风本体的目的，但由于贴服导电材料时精度要求高，制程工艺复杂，很难实现自动化生产等成本较低的制程工艺，再加上导电材料本身成本高，从而导致最终产品的价格不具有优势。
技术实现思路
针对上述不足，本专利技术所要解决的技术问题是：提供一种麦克风静电防护结构及电子设备，利用导电层或具有导电性的密封件，将静电疏导至接地端，对麦克风进行有效地静电防护，且制作简单，成本低，易实现，从而使设有该结构的电子设备，具有良好的性能。为解决上述技术问题，本专利技术的技术方案是：一种麦克风静电防护结构，包括固定所述麦克风的电路板，所述电路板上设置有接地端，所述麦克风的外侧包裹有用于密封绝缘的密封件，所述密封件上设置有贯通所述麦克风音孔和外侧的通道；其特征在于，所述密封件上设置有导电层，所述导电层与所述接地端电连接以疏导静电。优选方式为，所述导电层设在所述通道内壁上。优选方式为，所述导电层设在所述密封件外壁和所述通道内壁上，且位于所述通道内壁的所述导电层与位于所述密封件外壁的所述导电层连接导通。优选方式为，所述导电层设在所述密封件背离所述麦克风的端部并贯穿内部。优选方式为，所述导电层厚度为0.1-100μm。优选方式为，所述导电层由单镀层或多镀层组成；或，所述导电层由导电金属单质制成。优选方式为，所述镀层为镍复合镀层、铁基镀层、铜基镀层和/或镍基镀层；所述金属单质为镀铜、铝或钢。优选方式为，所述导电层包括电磁屏蔽层。一种电子设备，包括设备本体和麦克风，所述麦克风采用如上述的麦克风静电防护结构。采用上述技术方案后，本专利技术的有益效果是：由于本专利技术的麦克风静电防护结构及电子设备，本专利技术主要是在密封件上设置导电层，该导电层通过与电路板上的接地端电连接来疏导静电。可见，静电被导电层直接疏导至电路板的接地端，实现麦克风的静电防护。相比现有技术，本专利技术无需使用铜箔等导电材料，节省了材料费用，简化制作工艺，降低了产品成本。故，本专利技术的麦克风静电防护结构，对麦克风进行了有效的静电防护，且具有制作简单，成本低，易实现的优点；从而使设有该静电防护结构的电子设备，具有良好的性能。由于导电层设在通道内壁上；在满足密封件侧壁绝缘需求的同时，实现麦克风的静电防护。由于导电层设在密封件外壁和通道内壁上；静电在任意位置均可被导电层疏导至接地端，实现麦克风的静电防护。由于导电层设在密封件背离麦克风的端部并贯穿内部；在满足密封件侧壁和通道侧壁绝缘需求的同时，实现麦克风的静电防护。由于导电层包括电磁屏蔽层；使本专利技术同时具有电磁屏蔽的功能。附图说明图1是本专利技术中密封件通道内壁设置导电层的结构示意图；图2是本专利技术中密封件通道内壁和外壁均设置导电层的结构示意图；图3是本专利技术中密封件端部和内部设置导电层的结构示意图；图中：1-密封件，2-麦克风，3-电路板，4-接地端，5-导电层。具体实施方式为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。实施例一：如图1至图3共同所示，一种麦克风静电防护结构，包括固定麦克风2的电路板3，电路板3上设置有接地端4，麦克风2的外侧包裹有用于密封绝缘的密封件1，本例中密封件为硅胶材质制成的硅胶件，进一步的为胶套，密封件1上设置有贯通麦克风音孔和外侧的通道；密封件1上设置有导电层5，导电层5与电路板3上的接地端4电连接以疏导静电。本专利技术的麦克风静电防护结构，通过在密封件1上沉积导电层5，导电层5将外界静电疏导至电路板3上的接地端4，从而使静电不会导入麦克风2，进而对麦克风2进行了有效地静电防护；使密封件1同时具有密封和静电防护功能。本专利技术的静电防护结构具有结构简单、易实现和成本低的优点，提高了产品的竞争力。导电层5的位置根据麦克风2的应用场景设置，使静电防护结构通用性好，并能有效进行静电防护。如图1所示，导电层5设在通道内壁上，具体为设置在麦克风音孔与外侧连通的通道内壁上，此静电防护结构适合密封件1侧壁绝缘的场景。当外界静电沿着上述通道传输时，静电直接被导电层5引入接地端4，防止进入麦克风2。如图2所示，导电层5设在密封件1外壁和通道内壁上，且外壁和通道内壁上的导电层5连接导通，使密封件1被导电层5包裹，此静电防护结构适合密封件1周围均不需要绝缘的场景。当外界静电传输至密封件1任意位置时，均被导电层5引入接地端4。如图3所示，导电层5设在密封件1背离麦克风2的端部并贯穿内部，具体是麦克风2和密封件1设在电路板3的同一侧面上，在密封件1远离电路板3的端部设置导电层，此静电防护结构适合密封件1侧壁需要绝缘的场景。当外界静电传输至密封件1时，均被导电层5引入接地端4。当然，导电层5的设置位置不限上面所列举的。导电层可由密封件1内混入的导电颗粒形成，可在密封件1特定区域内混入导电颗粒，比如在靠近通道内壁的密封件1内混入导电颗粒，形成如图1所示的导电层5；比如在靠近通道内壁和外壁的密封件1内混入导电颗粒，形成如图2所示的导电层5；比如在密封件1背离麦克风2的端部和密封件1内部混入导电颗粒，形成如图3所示的导电层5，混入导电颗粒的范围根据所需导电层5位置和厚度进行设置。导电层5的厚度根据麦克风2的应用场景设置，使静电防护结构通用性好，并能有效进行静电防护。导电层5厚度在0.1-100μm范围内，本实施例中，密封件1的通道内部设置导电层5时，此导电层5厚度可在0.3-08μm范围，材质可选用镍铜复合镀层。此导电层5对产品检测静电防护承受范围，由原10KV非接触空气放电后麦克风2产生不良，改善为24KV非接触空气放电麦克风2无不良，电磁兼容(EMC)测试结果显示，抗电磁干扰低频带宽提升40dB。导电层5可由单镀层或多镀层组成，或，导电层5由导电金属单质制成。而且，导电层5的材质可根据麦克风2的应用场景设置，使静电防护结构通用性好，并能有效进行静电防护。进一步的，镀层可为镍复合镀层、铁基镀层、铜基镀层和/或镍基镀层；金属单质为镀铜、本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种麦克风静电防护结构，包括固定所述麦克风的电路板，所述电路板上设置有接地端，所述麦克风的外侧包裹有用于密封绝缘的密封件，所述密封件上设置有贯通所述麦克风音孔和外侧的通道；其特征在于，所述密封件上设置有导电层，所述导电层与所述接地端电连接以疏导静电。/n

【技术特征摘要】
1.一种麦克风静电防护结构，包括固定所述麦克风的电路板，所述电路板上设置有接地端，所述麦克风的外侧包裹有用于密封绝缘的密封件，所述密封件上设置有贯通所述麦克风音孔和外侧的通道；其特征在于，所述密封件上设置有导电层，所述导电层与所述接地端电连接以疏导静电。


2.根据权利要求1所述的麦克风静电防护结构，其特征在于，所述导电层设在所述通道内壁上。


3.根据权利要求1所述的麦克风静电防护结构，其特征在于，所述导电层设在所述密封件外壁和所述通道内壁上，且位于所述通道内壁的所述导电层与位于所述密封件外壁的所述导电层连接导通。


4.根据权利要求1所述的麦克风静电防护结构，其特征在于，所述导电层设在所述密封件背离所述麦克风的端部并贯穿内部。
...

【专利技术属性】
技术研发人员：韩立吉，
申请(专利权)人：歌尔科技有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37