一种正装LED芯片的封装方法技术

本发明专利技术涉及一种正装LED芯片的封装方法，其包括以下步骤：步骤1：准备平面型支架；步骤2：在平面型支架上排布正装LED芯片的矩阵阵列，相邻的正装LED芯片之间具有空隙；步骤3：每个正装LED芯片的正负极分别通过金线在空隙与平面型支架连接，相邻正装LED芯片连接的金线以及金线与平面支架的连接点相互分开；步骤4：在矩阵阵列上涂覆荧光胶；步骤5：固化荧光胶；步骤6：切割矩阵阵列，得到正装LED芯片的封装件。本发明专利技术的封装方法较为简单，能够同时制备多个正装LED芯片封装件。

A packaging method of LED chip

【技术实现步骤摘要】
一种正装LED芯片的封装方法
本专利技术涉及LED芯片封装
，具体涉及一种正装LED芯片的封装方法。
技术介绍
在LED灯的制造过程中，需要对LED芯片进行封装。LED芯片可以分为正装芯片和倒装芯片，其中正装芯片通常在封装后驱动电流较小，发热量也相对较小，发光亮度高于倒装芯片。目前，正装LED芯片的封装通常采用带有反射杯的支架，经过焊线和点胶等工序，逐个进行封装。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本专利技术的目的是提供一种正装LED芯片的封装方法，该方法较为简单，能够同时制备多个正装LED芯片封装件。为实现本专利技术的目的，本专利技术提供了一种正装LED芯片的封装方法，其包括以下步骤：步骤1：准备平面型支架；步骤2：在平面型支架上排布正装LED芯片的矩阵阵列，相邻的正装LED芯片之间具有空隙；步骤3：每个正装LED芯片的正负极分别通过金线在空隙与平面型支架连接，相邻正装LED芯片连接的金线相互分开且相邻正装LED芯片连接的金线与平面支架的连接点相互分开；步骤4：在矩阵阵列上涂覆荧光胶；荧光胶填充空隙并覆盖正装LED芯片的上表面；步骤5：固化荧光胶；步骤6：切割矩阵阵列，得到正装LED芯片的封装件。由上可见，本专利技术提供了一种正装LED芯片的封装方法，该方法包括多个步骤，各步骤操作较为简单，通过采用平面型支架，在支架上排布正装LED芯片的矩阵阵列，在芯片上涂覆荧光胶并固化，同时制备了多个正装LED芯片封装件，切割后即可获得单个封装件，提高了生产效率，降低了生产成本。本专利技术还有助于获得封装尺寸小的甚至芯片级封装(CSP)的正装LED芯片。进一步的技术方案是，平面型支架设有导引结构，导引结构被构造为使得每个正装LED芯片两侧分别各对应有一个导引结构；正装LED芯片的正负极分别通过金线与正装LED芯片两侧的导引结构连接。由上可见，本专利技术的平面型支架上可以设置导电的导引结构，导引结构可以是导线或引脚等，作为支架上的阴阳电极，在正装LED芯片的两侧分别与正装LED芯片的正负极连接。进一步的技术方案是，在步骤4中，涂覆荧光胶后，在荧光胶上放置压件；在步骤5中，固化荧光胶后，剥离压件。由上可见，本专利技术还可以通过压件来将荧光胶压入空隙，从而更好地实现对芯片侧面的封装。进一步的技术方案是，压件包括保护膜和压板，保护膜与荧光胶接触，压板平行于平面型支架。由上可见，本专利技术可以通过保护膜与荧光胶接触，从而提高遮光胶固化表面的光滑度和洁净度；同时采用压板，压板与平面型支架平行，有利于获得平整的荧光胶层。进一步的技术方案是，在步骤1之前，提供载体，载体由载板、第一热解膜和第一双面膜组成，第一热解膜贴在载板上，第一双面膜贴在第一热解膜上；在步骤1中，平面型支架放置在第一双面膜中间；在步骤4中，在平面型支架周围的第一双面膜上放置支撑块，在支撑块上放置压件，压件将荧光胶的一部分压入空隙；在步骤5中，固化荧光胶后，剥离压件。由上可见，本专利技术还可以通过设置载板、双面贴膜和支撑块等，从而支撑起压件，通过设置支撑块的高度，可以调整荧光胶层的厚度，能够实现对封装件厚度的控制。更进一步的技术方案是，压件包括压板、第二热解膜、第二双面膜和高温膜，第二热解膜贴在压板上，第二双面膜贴在第二热解膜上，高温膜贴在第二双面膜上且位于第二双面膜的中间；压件以压板朝上、高温膜朝下的方式放置在支撑块上，高温膜与荧光胶接触，第二双面膜与支撑块接触。由上可见，本专利技术还可以使用具有高温膜和双面膜的压件，通过双面膜对支撑块的粘结，避免压件移动。高温膜与荧光胶接触，提高荧光胶表面的光滑度，避免荧光胶表面粘结。同时，通过选择合适的高温膜厚度以及支撑块的高度，能够获得所需封装件厚度。进一步的技术方案是，平面型支架上设有所述正装LED芯片的矩阵定位标记；在步骤2中，根据矩阵定位标记在平面型支架上排布正装LED芯片的矩阵阵列。由上可见，本专利技术的平面型支架可以设置矩阵定位标记，使得正装LED芯片的矩阵定位排列更加准确。进一步的技术方案是，平面型支架上设有正装LED芯片的切割标记；在步骤6中，根据切割标记切割矩阵阵列。由上可见，本专利技术的平面型支架还可以设置切割标记，便于后续切割。进一步的技术方案是，在步骤5中，固化条件为：在75℃至90℃下固化45min至80min，然后在115℃至125℃下固化15min至45min。由上可见，本专利技术的荧光胶固化条件温和，时间较短，有利于提高生产效率。进一步的技术方案是，荧光胶包括以下质量份的组分：硅胶：90质量份至110质量份；荧光粉：40质量份至60质量份；二氧化硅粉末：1质量份至5质量份；DP胶：1质量份至3质量份。更进一步的技术方案是，荧光胶由以下质量份的组分组成：硅胶：110质量份；荧光粉：58.3质量份；二氧化硅粉末：1.5质量份；DP胶：1.5质量份。更进一步的技术方案是，荧光胶中的硅胶由质量比1∶5的A胶和B胶组成，A胶包含乙烯基封端甲基苯基聚硅氧烷和铂二乙烯基四甲基二硅氧烷溶液，B胶包含苯基硅树脂、苯基含氢聚硅氧烷和乙炔基环己醇。更进一步的技术方案是，相对于硅胶质量百分数为100wt％，A胶由16wt％至17wt％的乙烯基封端甲基苯基聚硅氧烷和0.03wt％至0.05wt％的铂二乙烯基四甲基二硅氧烷溶液组成，B胶由63wt％至64wt％的苯基硅树脂、19wt％至20wt％的苯基含氢聚硅氧烷和0.05wt％至0.07wt％的乙炔基环己醇组成。更进一步的技术方案是，相对于硅胶质量百分数为100wt％，A胶由16.63wt％的乙烯基封端甲基苯基聚硅氧烷和0.04wt％的铂二乙烯基四甲基二硅氧烷溶液组成，B胶由63.5wt％的苯基硅树脂、19.77wt％的苯基含氢聚硅氧烷和0.06wt％的乙炔基环己醇组成。更进一步的技术方案是，A胶在80rpm下粘度为5700至8400mPas，B胶在80rpm下粘度为4600至7000mPas。更进一步的技术方案是，DP胶包括环氧树脂和光扩散剂。更进一步的技术方案是，环氧树脂为双酚A型环氧树脂。更进一步的技术方案是，DP胶为DF-090。更进一步的技术方案是，荧光粉为石榴石荧光粉、铝酸盐荧光粉、硫化锌荧光粉、氮氧化硅荧光粉、氮化物荧光粉、氟化物荧光粉和硅酸盐荧光粉中的至少一种。更进一步的技术方案是，荧光胶的制备方法包括以下步骤：添加物料；搅拌分散；脱泡。更进一步的技术方案是，荧光胶的制备方法包括以下步骤：按照荧光粉、二氧化硅、DP胶、硅胶的顺序依次添加物料；通过玻璃棒顺时针搅拌3至5分钟；放入真空脱泡机公转、自转5至8分钟进行搅拌脱泡。更进一步的技术方案是，硅胶按照A胶、B胶的顺序依次添加。由上可见，本专利技术提供了用于上述正装LED芯片封装方法的荧光胶，该荧光胶能够提高光效，加强粘结力，更好控制荧光膜的厚薄度，并且提高后续的切割效率。具体地本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种正装LED芯片的封装方法，其特征在于包括以下步骤：/n步骤1：准备平面型支架；/n步骤2：在所述平面型支架上排布正装LED芯片的矩阵阵列，相邻的所述正装LED芯片之间具有空隙；/n步骤3：每个所述正装LED芯片的正负极分别通过金线在所述空隙与所述平面型支架连接，相邻所述正装LED芯片连接的所述金线相互分开并且相邻所述正装LED芯片连接的所述金线与所述平面支架的连接点相互分开；/n步骤4：在所述矩阵阵列上涂覆荧光胶；所述荧光胶填充所述空隙并覆盖所述正装LED芯片的上表面；/n步骤5：固化所述荧光胶；/n步骤6：切割所述矩阵阵列，得到所述正装LED芯片的封装件。/n

【技术特征摘要】
1.一种正装LED芯片的封装方法，其特征在于包括以下步骤：
步骤1：准备平面型支架；
步骤2：在所述平面型支架上排布正装LED芯片的矩阵阵列，相邻的所述正装LED芯片之间具有空隙；
步骤3：每个所述正装LED芯片的正负极分别通过金线在所述空隙与所述平面型支架连接，相邻所述正装LED芯片连接的所述金线相互分开并且相邻所述正装LED芯片连接的所述金线与所述平面支架的连接点相互分开；
步骤4：在所述矩阵阵列上涂覆荧光胶；所述荧光胶填充所述空隙并覆盖所述正装LED芯片的上表面；
步骤5：固化所述荧光胶；
步骤6：切割所述矩阵阵列，得到所述正装LED芯片的封装件。


2.根据权利要求1所述的一种正装LED芯片的封装方法，其特征在于：
所述平面型支架设有导引结构，所述导引结构被构造为使得每个正装LED芯片两侧分别各对应设有一个所述导引结构；
所述正装LED芯片的正负极通过所述金线与所述正装LED芯片两侧的所述导引结构连接。


3.根据权利要求1所述的一种正装LED芯片的封装方法，其特征在于：
在所述步骤4中，涂覆所述荧光胶后，在所述荧光胶上放置压件；
在所述步骤5中，固化所述荧光胶后，剥离所述压件。


4.根据权利要求3所述的一种正装LED芯片的封装方法，其特征在于：
所述压件包括保护膜和压板，所述保护膜与所述荧光胶接触，所述压板平行于所述平面型支架。


5.根据权利要求1所述的一种正装LED芯片的封装方法，其特征在于：
在所述步骤1之前，提供载体，所述载体由载板、第一热解膜和第一双面膜组成，所述第一热解膜贴在所述载板上，所述第一双面膜贴在所述第一热解膜上；
在所述步骤1中，所述平面型支架放置在所述第一双面膜中间；
在所述步骤4中，在所述平面型支架周围的所述第一双面膜上放置支撑块，在所述支撑块上放置压件，所述压件与所述荧光胶接触...

【专利技术属性】
技术研发人员：麦家通，戴轲，
申请(专利权)人：安晟技术广东有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44