导线架及其制造方法技术

一种导线架及其制造方法，该导线架包含接脚组、上下间隔的第一面与第二面，及贯穿面。该贯穿面自该第一面向下延伸至该第二面。该贯穿面与该第一面的连接处形成有数个第一弧部，以及数个与第一弧部交错排列且朝上突出的第一突部。该贯穿面与该第二面的连接处形成有数个第二弧部，及数个与第二弧部交错排列且朝下突出的第二突部。该制造方法主要是对基材进行两次冲压，且两次冲压由该基材的不同面进行，从而形成该导线架。本发明专利技术使该导线架受到的应力可均匀分布于该第一面与第二面，可避免应力累积而使导线架变形的现象。

Conductor frame and its manufacturing method

【技术实现步骤摘要】
导线架及其制造方法
本专利技术涉及一种导线架及其制造方法，特别是涉及一种应用于IC封装、LED、被动元件…等元件封装的导线架及其制造方法。
技术介绍
参阅图1，已知应用于IC封装的一导线架8，包含一平板状的金属焊垫(图未示)、数个设置于该焊垫周围的接脚83、一形成于所述接脚83顶部的第一面81、一形成于所述接脚83底部的第二面82，以及一形成于所述接脚83间且自该第一面81延伸至该第二面82的镂空空间84。其中，该金属焊垫用于供一预先制好的晶片固定于其上，而所述接脚83可通过打线技术，利用打金线来与该晶片电连接。参阅图1、2，该导线架8制作时，是利用一冲压机9对一基材80冲压形成。该冲压机9包括一形成有一模穴911的下模91，以及一位于该下模91上方的冲头92。而该基材80的第一面81朝向该冲头92，该第二面82朝下。冲压时，该冲头92往下朝该基材80的第一面81冲压并贯穿该第二面82，进而将该基材80的一局部材料801移除并形成该镂空空间84，而镂空空间84的周围就形成所述接脚83。由于冲压制程的特性，该第一面81朝向该冲头92方向，冲压后形成一光滑面(smoothside)，并具有数个位于所述接脚83旁的弧面811。该第二面82则成为一毛边面(burrside)，并具有数个位于所述接脚83旁且朝下突出的毛边821。由于上述制法中，该基材80整体都是由该第一面81朝该第二面82的方向进行冲压，造成制作出的导线架8整体受到的应力方向相同，容易因为应力累积而变形，该导线架8进而如图3所示形成弯曲变形的现象，此问题有待改良。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种能克服
技术介绍
的缺点的导线架及其制造方法。本专利技术的导线架，包含接脚组、上下间隔且由该接脚组界定形成的第一面与第二面，及自该第一面向下延伸至该第二面，并界定出位于该接脚组旁的镂空空间的贯穿面。该贯穿面与该第一面的连接处形成有数个呈弧形的第一弧部，以及数个与所述第一弧部交错排列且朝上突出的第一突部，该贯穿面与该第二面的连接处形成有数个呈弧形的第二弧部，以及数个与所述第二弧部交错排列且朝下突出的第二突部，所述第二弧部的位置与所述第一突部上下对应，所述第二突部的位置与所述第一弧部上下对应。本专利技术所述的导线架，该接脚组包括数个内脚，每一内脚具有相对的第一侧边与第二侧边，该第一侧边的上方形成有所述第一弧部的其中一个，该第一侧边的下方形成有所述第二突部的其中一个，该第二侧边的上方形成有所述第一突部的其中一个，该第二侧边的下方形成有所述第二弧部的其中一个。本专利技术所述的导线架，该接脚组包括数个分别与所述内脚呈内外对应的外脚，每一外脚具有相对的第三侧边与第四侧边，该第三侧边的上方形成有所述第一弧部的其中一个，该第三侧边的下方形成有所述第二突部的其中一个，该第四侧边的上方形成有所述第一突部的其中一个，该第四侧边的下方形成有所述第二弧部的其中一个。本专利技术导线架的制造方法，用于制造所述的导线架，并包含步骤A：提供用于制成该导线架的基材，该基材具有间隔的第一面与第二面。步骤B：自该基材的该第一面往该第二面的方向进行冲压，以形成该接脚组的一部分。步骤C：自该基材的该第二面往该第一面的方向进行冲压，以形成该接脚组的其余部分。本专利技术所述导线架的制造方法，适用于搭配第一冲压机与第二冲压机进行，该第一冲压机具有第一冲头，该第二冲压机具有第二冲头，在步骤B中，使该基材通过该第一冲压机，该基材的该第一面朝上并且朝向该第一冲头，该第一冲头自该第一面往该第二面冲压，接着将该基材翻面后输送至该第二冲压机，在步骤C中，该基材的该第二面朝上并且朝向该第二冲头，该第二冲头自该第二面往该第一面冲压。本专利技术所述导线架的制造方法，该步骤B中的冲压制程、将该基材翻面，以及该步骤C中的冲压制程为连续不间断的过程。本专利技术所述导线架的制造方法，适用于搭配第一冲压机与第二冲压机进行，该第一冲压机具有第一冲头，该第二冲压机具有第二冲头，在步骤B中，使该基材通过该第一冲压机，该基材的该第一面朝上并且朝向该第一冲头，该第一冲头自该第一面往该第二面冲压，接着将该基材卷收起来并输送至该第二冲压机，在步骤C中，卷放该基材，使该基材的该第二面朝上并且朝向该第二冲头，该第二冲头自该第二面往该第一面冲压。本专利技术所述导线架的制造方法，步骤B与步骤C在该基材上冲压的位置呈交错排列。本专利技术所述导线架的制造方法，该接脚组包括数个内脚，以及数个与所述内脚的位置内外对应的外脚，步骤B冲压形成所述内脚与所述外脚的一部分，步骤C冲压形成所述内脚与所述外脚的其余部分。本专利技术的有益效果在于：由该基材的不同面进行两次冲压制程，制作出的导线架结构创新，使应力可均匀分布于导线架的第一面与第二面，进而达到应力平衡的功效，可避免应力累积而使导线架变形的现象。附图说明本专利技术的其他的特征及功效，将于参照图式的实施方式中清楚地呈现，其中：图1是一侧视剖视示意图，说明一种已知导线架的局部结构；图2是一流程示意图，说明制造该已知导线架的冲压过程；图3是一立体示意图，说明该已知导线架弧曲变形；图4是一俯视示意图，说明本专利技术导线架的一实施例；图5是一取自图4的局部放大图；图6是沿图5中的线A-A的一剖视示意图，说明该实施例的数个内脚；图7是沿图5中的线B-B的一剖视示意图，说明该实施例的数个外脚；图8是一步骤流程图，说明本专利技术导线架的制造方法的一第一实施例与一第二实施例的流程；图9是一装置流程示意图，说明该制造方法的第一实施例进行的过程；图10是一类似图5的俯视示意图，图中以细线绘制的部位，于冲压时是由该导线架的一第一面朝一第二面的方向进行，以粗线绘制的部位，于冲压时是由该第二面朝该第一面的方向进行；图11是一类似图10的俯视示意图，图中同样以粗线及细线来区分两次不同方向的冲压部位，图11说明本专利技术的两次冲压位置相较于图10可以有其他种变化；图12是一装置流程示意图，说明本专利技术导线架的制造方法的该第二实施例。具体实施方式在本专利技术被详细描述前，应当注意在以下的说明内容中，类似的元件是以相同的编号来表示。参阅图4～6，本专利技术导线架的一实施例，适用于IC封装时使用，该导线架为金属制且呈片状，并包含数个连接在一起的焊垫单元10。每一焊垫单元10包括一焊垫1、一接脚组2、上下间隔的一第一面3与一第二面4，以及一贯穿面5。该焊垫1呈平板状，于IC封装时供一预先制作完成的晶片(图未示)固定于其上。该接脚组2设置于该焊垫1周围，并包括数个朝该焊垫1延伸的内脚21，以及数个朝远离该焊垫1的方向延伸的外脚22。其中，每一内脚21邻近该焊垫1的一端的尺寸相较于其他部位扩大。所述外脚22的位置分别与所述内脚21内外对应。于IC封装时可通过打线接合(WireBond)技术将该接脚组2与该晶片电连接。该第一面3朝上，并由该焊垫1与该接脚组2的顶面共同形成。该第二面4朝本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种导线架，包含：接脚组、上下间隔且由该接脚组界定形成的第一面与第二面，及自该第一面向下延伸至该第二面，并界定出位于该接脚组旁的镂空空间的贯穿面，其特征在于：该贯穿面与该第一面的连接处形成有数个呈弧形的第一弧部，以及数个与所述第一弧部交错排列且朝上突出的第一突部，该贯穿面与该第二面的连接处形成有数个呈弧形的第二弧部，以及数个与所述第二弧部交错排列且朝下突出的第二突部，所述第二弧部的位置与所述第一突部上下对应，所述第二突部的位置与所述第一弧部上下对应。/n

【技术特征摘要】
1.一种导线架，包含：接脚组、上下间隔且由该接脚组界定形成的第一面与第二面，及自该第一面向下延伸至该第二面，并界定出位于该接脚组旁的镂空空间的贯穿面，其特征在于：该贯穿面与该第一面的连接处形成有数个呈弧形的第一弧部，以及数个与所述第一弧部交错排列且朝上突出的第一突部，该贯穿面与该第二面的连接处形成有数个呈弧形的第二弧部，以及数个与所述第二弧部交错排列且朝下突出的第二突部，所述第二弧部的位置与所述第一突部上下对应，所述第二突部的位置与所述第一弧部上下对应。


2.如权利要求1所述的导线架，其特征在于：该接脚组包括数个内脚，每一内脚具有相对的第一侧边与第二侧边，该第一侧边的上方形成有所述第一弧部的其中一个，该第一侧边的下方形成有所述第二突部的其中一个，该第二侧边的上方形成有所述第一突部的其中一个，该第二侧边的下方形成有所述第二弧部的其中一个。


3.如权利要求2所述的导线架，其特征在于：该接脚组包括数个分别与所述内脚呈内外对应的外脚，每一外脚具有相对的第三侧边与第四侧边，该第三侧边的上方形成有所述第一弧部的其中一个，该第三侧边的下方形成有所述第二突部的其中一个，该第四侧边的上方形成有所述第一突部的其中一个，该第四侧边的下方形成有所述第二弧部的其中一个。


4.一种导线架的制造方法，用于制造如权利要求1所述的导线架，其特征在于，该导线架的制造方法包含：
步骤A：提供用于制成该导线架的基材，该基材具有间隔的第一面与第二面；
步骤B：自该基材的该第一面往该第二面的方向进行冲压，以形成该接脚组的一部分；
步骤C：自该基材的该第二面...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄嘉能，
申请(专利权)人：长华科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71