加热板、具备其的基板热处理装置及加热板的制造方法制造方法及图纸

提供一种在接近销形成孔，并连接接近销的孔与真空孔，而防止在基板的热处理时产生气流的加热板、具备其的基板热处理装置及加热板的制造方法。本发明专利技术的加热板包括：主体部，在内部具有用于加热基板的加热器；多个第一孔，由主体部的上部向下方贯通主体部形成；多个接近销，形成于主体部的上部，以基板未与主体部的上部接触的方式支撑基板；及多个第二孔，形成于多个接近销中的至少一部分的接近销，并由接近销的表面向下方贯通接近销而形成，第一孔与第二孔相互连接，将第一孔与第二孔的内部制造为真空状态而固定基板。

Heating plate, base plate heat treatment device and manufacturing method of heating plate

【技术实现步骤摘要】
加热板、具备其的基板热处理装置及加热板的制造方法
本专利技术涉及一种在制造半导体元件时利用的加热板、具备其的基板热处理装置及加热板的制造方法。
技术介绍
为了制造半导体元件，须在晶片(wafer)等基板上形成既定的图案。在基板上形成既定的图案时，连续执行沉积工艺(depositingprocess)、光刻工艺(lithographyprocess)、蚀刻工艺(etchingprocess)等。现有技术文献【专利文献】韩国公开专利第10-2007-0046303号(公开日:2007.05.03.)专利技术的内容专利技术要解决的技术问题在所述工艺中，执行光刻工艺时，在制动室(bakechamber)中，对基板进行热处理。在制动室中对基板进行热处理时，起模顶杆(liftpin)在将基板处于加热板(hotplate)上之后，对基板进行热处理。此时，为了防止基板的撞击，而在加热板的上面形成接近销(proximitypin)。但在对基板进行热处理时，因形成于加热板的真空孔(vacuumhole)，而在接近销之间的空间形成向真空孔侧的气流。加热板因该气流，对形成于基板上的薄膜的质地的均匀度产生影响而在薄膜质地造成缺陷。专利技术的内容专利技术要解决的技术问题在本专利技术中要解决的课题为提供一种加热板、具备其的基板热处理装置及加热板的制造方法，在接近销形成孔，并以连接接近销的孔与真空孔的方式形成，在基板的热处理时抑制气流的产生。r>本专利技术的课题并非通过上述言及的课题限定，未言及的或其它课题通过下面的记载而使本领域技术人员明确理解。用于解决问题的技术方案用于实现所述课题的本专利技术的加热板一方面(aspect)包括：主体部，在内部具有用于加热基板的加热器；多个第一孔，由所述主体部的上部向下方贯通所述主体部而形成；多个接近销(proximitypin)，形成于所述主体部的上部，以所述基板未与所述主体部的上部接触的方式支撑所述基板；及多个第二孔，形成于多个接近销中的至少一部分的接近销，并由所述接近销的表面向下方贯通所述接近销而形成，其中，所述第一孔与所述第二孔相互连接，将所述第一孔与所述第二孔的内部制造为真空状态而固定所述基板。在从所述主体部的上部观察时，所述第二孔以与所述第一孔部分重叠(overlap)的方式与所述第一孔连接。形成有所述第二孔的接近销处于所述第一孔上，未形成所述第二孔的接近销未处于所述第一孔上。所述接近销由与所述主体部相同的材料形成，与所述主体部形成为一体型。所述接近销由与所述主体部不同的材料形成，利用C字形环(C-ring)或E字形环(E-ring)而插入形成于所述主体部的凹槽之后固定。用于实现所述课题的本专利技术的基板热处理装置的一方面(aspect)包括：加热单元，利用加热板而对基板进行加热；冷却单元，对被加热的所述基板进行冷却；及运送机器人，将所述基板由所述加热单元移送至所述冷却单元，所述加热板包括：主体部，在内部具有用于加热所述基板的加热器；多个第一孔，由所述主体部的上部向下方贯通所述主体部而形成；多个接近销(proximitypin)，形成于所述主体部的上部，以所述基板未接触所述主体部的上部的方式支撑所述基板；及多个第二孔，形成于多个接近销中的至少一部分的接近销，由所述接近销的表面向下方贯通所述接近销而形成，所述第一孔与所述第二孔相互连接，将所述第一孔与所述第二孔的内部制造为真空状态而固定所述基板。用于实现所述课题的本专利技术的加热板的制造方法的一方面(aspect)包括如下步骤：提供由第一材料构成的主体部与用于在所述主体部的上部支撑基板而形成并由所述第一材料构成的多个接近销；形成由所述主体部的上部向下方贯通所述主体部的第一孔与在所述接近销的表面向下方贯通所述接近销的第二孔，并且，所述第一孔与所述第二孔通过一次加工而形成为一体型。其它实施例的具体事项包含于具体说明及附图中。附图说明图1为显示本专利技术的一个实施例的加热板的简要结构的截面图；图2为显示本专利技术的另一个实施例的加热板的简要结构的截面图；图3为用于说明在加热板仅形成第一孔的情况的参考图；图4为用于说明在加热板连接第一孔与第二孔的情况的参考图；图5为用于说明接近销与主体部由相同的材料形成时加热板的制造方法的流程图；图6为用于说明接近销与主体部由相互不同的材料形成时加热板的制造方法的流程图；图7为显示本专利技术的一个实施例的具有加热板的基板热处理装置的简要结构的平面图；图8为显示本专利技术的一个实施例的具有加热板的基板热处理装置的简要结构的整图面；图9为简要显示将基板传输至基板热处理装置的基板传输机器人的手臂的示例图。附图标记说明100:加热板110:主体部120:第一孔130、130’、130”:接近销140:第二孔150:加热器210:基板500:基板热处理装置510:外壳520:冷却单元530:加热单元540:运送机器人541:退回板610:冷却区域620:缓冲区域630:加热区域具体实施方式下面，参照附图对本专利技术的优选的实施例进行具体说明。本专利技术的优点及特征及其实现其的方法与参照附图一起而参照具体说明的实施例而明确。但本专利技术并非限定于下面公开的实施例，能够由相互不同的形式实现，仅本实施例完全公开本专利技术，为了向本专利技术所属的
中的普通技术人员完全理解专利技术的范围而提供，本专利技术通过权利要求范围定义。整个说明中相同参照符号表示相同构成要素。元件(elements)或层不同的元件或层的“上(on)”或“上面(on)”表示并非直接处于其它元件或层上，也包含中间包含其它层或其它元件。而元件“直接处于～上(directlyon)”或“直接处于～上面”表示中间未介入其它元件或层。空间相对的用语即“下(below)”、“下面(beneath)”、“下部(lower)”、“上(above)”、“上部(upper)”等如显示于附图所示，用于便于记述一个元件或构成要素与其它元件或构成要素的相关关系而使用。空间相对的用语在附图中显示的方向使用时或工作时，以包含元件的相互不同的方向的用语理解。例如，对于翻转附图显示的元件的情况，记述为其它元件的“下(below)”或“下面(beneath)”的元件放置于其它元件的“上面(above)”。因此，例示用语的“下面”包含下面与上面的方向。元件也以不同的方向排列，由此，空间相对的用语根据排列解释。即使第一、第二等用于叙述各种元件、构成要素及/或部件而使用，但该元件、构成要素及/或部件并非通过该用语限定。该用语仅用于将一个元件、构成要素或部件与其它元件、构成要素或部件区分而使用。因此，下面言及的第一元件，第一构成要素或第一部件在本专利技术的记述的思想内也能够为第二元件、第二构成要素或第二部件。在本说明书中使用的用语用于说明实本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种加热板，其特征在于，/n包括：/n主体部，在内部具有用于加热基板的加热器；/n多个第一孔，由所述主体部的上部向下方贯通所述主体部而形成；/n多个接近销，形成于所述主体部的上部，以所述基板未与所述主体部的上部接触的方式支撑所述基板；及/n多个第二孔，形成于多个接近销中的至少一部分的接近销，并由所述接近销的表面向下方贯通所述接近销而形成，/n所述第一孔与所述第二孔相互连接，将所述第一孔与所述第二孔的内部制造为真空状态而固定所述基板。/n

【技术特征摘要】
20180821 KR 10-2018-00976521.一种加热板，其特征在于，
包括：
主体部，在内部具有用于加热基板的加热器；
多个第一孔，由所述主体部的上部向下方贯通所述主体部而形成；
多个接近销，形成于所述主体部的上部，以所述基板未与所述主体部的上部接触的方式支撑所述基板；及
多个第二孔，形成于多个接近销中的至少一部分的接近销，并由所述接近销的表面向下方贯通所述接近销而形成，
所述第一孔与所述第二孔相互连接，将所述第一孔与所述第二孔的内部制造为真空状态而固定所述基板。


2.根据权利要求1所述的加热板，其特征在于，
在从所述主体部的上部观察时，所述第二孔以与所述第一孔部分重叠的方式与所述第一孔连接。


3.根据权利要求1所述的加热板，其特征在于，
形成有所述第二孔的接近销处于所述第一孔上，未形成所述第二孔的接近销未处于所述第一孔上。


4.根据权利要求1所述的加热板，其特征在于，
所述接近销由与所述主体部相同的材料形成，与所述主体部形成为一体型。


5.根据权利要求1所述的加热板，其特征在于，
所述接近销...

【专利技术属性】
技术研发人员：申景湜，姜湾圭，金俊镐，
申请(专利权)人：细美事有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国;KR