光学装置封装及其制造方法制造方法及图纸

一种光学装置封装包含半导体衬底和光学装置。所述半导体衬底具有第一表面、在与所述第一表面不同的正视图中的第二表面，以及将所述第一表面连接到所述第二表面的轮廓。所述轮廓的表面粗糙度大于所述第二表面的表面粗糙度。所述光学装置安置在所述第二表面上并且由所述轮廓围绕。

Packaging and manufacturing method of optical device

【技术实现步骤摘要】
光学装置封装及其制造方法
本专利技术涉及光学装置封装及其制造方法，且更确切地说，涉及包含具有用于安置光学装置的垂直侧壁轮廓的凹槽的光学装置封装及其制造方法。
技术介绍
光学通信装置使用具有V形凹槽的衬底来安置光纤。然而，V形凹槽需要在衬底的表面中的较大孔口尺寸以及在衬底中的较大深度。V形凹槽占据大量的衬底，这阻碍了光学通信装置趋向于小型化。
技术实现思路
在一些实施例中，光学装置封装包含半导体衬底和光学装置。半导体衬底具有第一表面、在与第一表面不同的正视图中的第二表面，以及将第一表面连接到第二表面的轮廓。轮廓的表面粗糙度大于第二表面的表面粗糙度。光学装置安置在第二表面上并且由轮廓围绕。在一些实施例中，光学装置封装包含半导体衬底、间隔物和光学装置。半导体衬底具有第一表面和连接到第一表面的第二表面。第二表面是相对于第一表面倾斜的。间隔物安置成邻近于第二表面。间隔物具有大体上垂直于半导体衬底的第一表面的第一边缘。光学装置由间隔物的第一边缘围绕。在一些实施例中，提供用于制造光学装置封装的方法。接收半导体衬底。半导体衬底经图案化以在半导体衬底中形成凹槽。经图案化的牺牲层形成于半导体衬底上方，其中经图案化的牺牲层覆盖半导体衬底的一部分、填充在沟槽中，并且暴露半导体衬底的另一部分。从经图案化的牺牲层中暴露的半导体衬底被部分地移除以在半导体衬底中形成凹槽。经图案化的牺牲层被从半导体衬底中移除。附图说明当结合附图阅读时，从以下详细描述最好地理解本专利技术的一些实施例的方面。各种结构可能未按比例绘制，且各种结构的尺寸可出于论述的清楚起见任意增大或减小。图1是根据本专利技术的一些实施例的光学装置封装的截面图。图1A是根据本专利技术的一些实施例的光学装置封装的俯视图。图1B、图1C、图1D、图1E、图1F和图1G是说明根据本专利技术的一些其它实施例的光学装置封装的示意图。图2A、图2B、图2C、图2D和图2E是说明根据本专利技术的一些实施例的制造光学装置封装的方法的示意图。图3是根据本专利技术的一些实施例的光学装置封装的截面图。图4A、图4B、图4C和图4D是说明根据本专利技术的一些实施例的制造光学装置封装的方法的示意图。图5是说明根据本专利技术的一些其它实施例的光学装置封装的示意图。图6是根据本专利技术的一些实施例的光学装置封装100的截面图。图7A、图7B和图7C是说明根据本专利技术的一些实施例的制造光学装置封装的方法的示意图。图8是根据本专利技术的一些实施例的光学装置封装的截面图。具体实施方式以下公开内容提供用于实施所提供的标的物的不同特征的许多不同实施例或实例。下文描述组件和布置的具体实例来阐释本专利技术的某些方面。当然，这些只是实例且并不意图为限制性的。举例来说，在以下描述中，第一特征在第二特征上方或第二特征上的形成可包含第一特征和第二特征直接接触地形成或安置的实施例，并且还可包含额外特征在第一特征与第二特征之间形成或安置，使得第一特征和第二特征不直接接触的实施例。另外，本专利技术可能在各个实例中重复参考标号和/或字母。此重复是出于简化和清楚的目的，且本身并不指示所论述的各种实施例和/或配置之间的关系。除非另外规定，否则例如“上方”、“下方”、“上”、“左”、“右”、“下”、“顶部”、“底部”、“垂直”、“水平”、“侧面”、“高于”、“低于”、“上部”、“在……上”、“在……下”等等的空间描述是相对于图中所示的定向来指示的。应理解，本文中所使用的空间描述仅是出于说明的目的，且本文中所描述的结构的实际实施方案可以任何定向或方式在空间上布置，其限制条件为此类布置并不偏离本专利技术的实施例的优点。图1是根据本专利技术的一些实施例的光学装置封装1的截面图，并且图1A是根据本专利技术的一些实施例的光学装置封装1的俯视图。如图1和图1A中所示，光学装置封装1包含半导体衬底10和光学装置20。半导体衬底10可以包含硅衬底或由其它半导电材料制成的衬底。半导体衬底10具有第一表面101、在正视图中与第一表面101不同的第二表面102，以及将第一表面101连接到第二表面102的轮廓103。在一些实施例中，第二表面102低于第一表面101，并且第一表面101、第二表面102和轮廓103一起形成用于安置光学装置20的凹槽10V。在一些实施例中，第一表面101和第二表面102可大体上彼此平行。在一些实施例中，保护层12可以安置在第一表面101上。保护层12可经配置为掩模层(例如，硬掩模层)以保护半导体衬底10。保护层12的材料可以包含氧化硅、氮化硅或其它合适的无机和/或有机材料。如图1所示，半导体衬底10的轮廓103可以包含第一侧表面1031、第二侧表面1032和第三表面1033。第一侧表面1031连接到第一表面101。第二侧表面1032连接到第二表面102。第三表面1033安置在第一侧表面1031与第二侧表面1032之间且连接到第一侧表面1031和第二侧表面1032。在一些实施例中，第二表面102高于第三表面1033。第三表面1033可大体上平行于第二表面102。第一侧表面1031和第二侧表面1032可大体上垂直于第三表面1033。光学装置20安置在第二表面102上并且由轮廓103围绕。在一些实施例中，光学装置20可以包含管状光学装置，所述管状光学装置具有弧形外表面，并且沿方向D延伸，如图1A所示。举例来说，光学装置20可以包含光纤或类似物。在一些实施例中，光学装置20接触半导体衬底10的第二表面102。在一些实施例中，取决于光学装置20的高度，光学装置20可部分或完全由轮廓103围绕。在一些实施例中，光学装置20接触半导体衬底10的轮廓103。举例来说，光学装置20可以接触轮廓103的第一侧表面1031。在一些实施例中，第一侧表面1031可相对于半导体衬底10的第一表面101大体上垂直。在一些实施例中，半导体衬底10的第一侧表面1031与第一表面101之间的夹角大体上在大约88°到大约92°的范围内，例如，大约90°。通过垂直的第一侧表面1031，接近第一表面101的凹槽10V的尺寸和接近第二表面102的凹槽10V的尺寸大体上相同。相应地，凹槽10V的总体空间可以减小，这有助于光学装置封装1的小型化。另外，光学装置20可以安全地紧固在凹槽10V中。图2A、图2B、图2C、图2D和图2E是说明根据本专利技术的一些实施例的制造光学装置封装的方法的示意图。如图2A所示，接收到半导体衬底10。在一些实施例中，保护层12形成于半导体衬底10的第一表面101上。保护层12可经配置为硬掩模层，部分地覆盖第一表面101。如图2B所示，经图案化的牺牲层14(例如，光致抗蚀剂层)形成于半导体衬底10上方。经图案化的牺牲层14包含暴露第一表面101的一部分的开口14H。如图2C所示，半导体衬底10经图案化以在半导体衬底10中形成沟槽10T。在一些实施例中，半导体衬底10通过各向异性蚀刻(例如，干式蚀刻)经图案化穿过经图案化的牺牲层14的开口14H。举例来说，干式蚀刻可本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种光学装置封装，其包括：/n半导体衬底，其具有第一表面、在正视图中不同于所述第一表面的第二表面，以及将所述第一表面连接到所述第二表面的轮廓，其中所述轮廓的表面粗糙度大于所述第二表面的表面粗糙度；以及/n光学装置，其安置在所述第二表面上并且由所述轮廓围绕。/n

【技术特征摘要】
20180815 US 15/998,4081.一种光学装置封装，其包括：
半导体衬底，其具有第一表面、在正视图中不同于所述第一表面的第二表面，以及将所述第一表面连接到所述第二表面的轮廓，其中所述轮廓的表面粗糙度大于所述第二表面的表面粗糙度；以及
光学装置，其安置在所述第二表面上并且由所述轮廓围绕。


2.根据权利要求1所述的光学装置封装，其中所述光学装置接触所述半导体衬底的所述第二表面。


3.根据权利要求1所述的光学装置封装，其中所述光学装置接触所述半导体衬底的所述轮廓。


4.根据权利要求1所述的光学装置封装，其中所述轮廓包括连接到所述第一表面的第一侧表面、连接到所述第二表面的第二侧表面，以及安置在所述第一侧表面与所述第二侧表面之间并且连接到所述第一侧表面和所述第二侧表面的第三表面。


5.根据权利要求1所述的光学装置封装，其中所述轮廓包括连接到所述第一表面的第一侧表面，以及安置在所述第一侧表面与所述第二表面之间并且连接到所述第一侧表面和所述第二表面的第三表面。


6.根据权利要求5所述的光学装置封装，其中所述第三表面大体上与所述第二表面水平。


7.一种光学装置封装，其包括：
半导体衬底，其具有第一表面、连接到所述第一表面的第二表面，其中所述第二表面相对于所述第一表...

【专利技术属性】
技术研发人员：张皇贤，吴柏儒，陈宥成，吕文隆，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71