具有混合镀金属层的陶瓷滤波器及电子器件制造技术

本实用新型专利技术提供一种具有混合镀金属层的陶瓷滤波器及电子器件。该陶瓷滤波器依次包括陶瓷基材、加强层和混合镀金属层：其中加强层结合于陶瓷基材的至少部分外表面，在加强层上进一步结合混合镀金属层，由此使混合镀层构成陶瓷滤波器的至少部分外表面。本实用新型专利技术的陶瓷滤波器具有稳定和致密的金属镀覆层结构，经测试表明其性能优异，且成品率高，应用于家用电器及电子产品具有良好的性能。

Ceramic filters and electronic devices with mixed metal coating

【技术实现步骤摘要】
具有混合镀金属层的陶瓷滤波器及电子器件
本技术滤波器领域，具体地涉及陶瓷滤波器，尤其是具有混合镀金属层的陶瓷滤波器及包括其的电子器件。
技术介绍
陶瓷滤波器按幅频特性分为带阻滤波器(又称陷波器)和带通滤波器(又称滤波器)两类。主要用于选频网络、中频调谐、鉴频和滤波等电路中，达到分隔不同频率电流的目的，其具有Q值高、幅频、相频特性好、体积小和信噪比高等特点。已广泛应用在彩电、收音机等家用电器及其它电子产品中。陶瓷滤波器主要利用陶瓷材料压电效应实现电信号→机械振动→电信号的转化，从而取代部分电子电路中的LC滤波电路，使其工作更加稳定。目前陶瓷滤波器的结构一般包括陶瓷基材和设置于该陶瓷基材上的金属层(例如，银层)。一般是通过将银粉浆料浸沾于基材后高温烧结制备得到。由于方法步骤不同，得到的金属层例如银层与陶瓷基材的附着力不强，为此需要反复多次进行烧结处理。即使如此，成品率仍然低。为了提高金属对于陶瓷基材的附着力，目前已进行了多种尝试。例如，CN104575677A公开了一种滤波器用导电银浆及其制备方法。其中，滤波器用导电银浆按质量百分比计，包括银粉65％-80％、玻璃粉1％-5％、树脂1％-6％、无机添加剂0.1％-8％及有机溶剂12％-21％。采用合适的组分配比得到上述滤波器用导电银浆。将该滤波器用导电银浆涂覆于基板上并烧结后，形成致密性较高、附着力高、导电性能高及可焊性较好的银导电层。再例如，CN104143383A公开了一种滤波器用碳纳米管导电银浆及其制作方法，其中导电银浆由下列重量份的原料制成：银粉40-50、碳纳米管3-4、氧化硼1-2、沉淀硫酸钡2.1-3.4、锆酸钠0.4-0.9、钛酸酯偶联剂0.2-0.4、双乙酸钠0.4-0.7、甲基咪唑啉1.2-2.3、乙二醇单丁醚4-6、丙烯酸树脂3-5、助剂30-40和适量水。该技术易实施、操作简便，将该滤波器用碳纳米管导电银浆涂覆于基板上并烧结后，可形成致密性高、附着力强、导电性能优及可焊性较好的银导电层。如上所述，为了提高金属层与陶瓷基材的结合性，目前主要关注于导电银浆配方的改进。仍需改进结合性的其他方案。
技术实现思路
为了解决至少部分上述技术问题，本技术提供一种具有稳定和致密金属镀覆层结构，且性能优异的陶瓷滤波器及电子器件。具体地，本技术包括以下内容。本技术的第一方面，提供一种具有混合镀金属层的陶瓷滤波器及电子器件，其依次包括陶瓷基材、加强层和混合镀金属层：其中加强层结合于陶瓷基材的至少部分外表面，在加强层上进一步结合混合镀金属层，由此使混合镀层构成陶瓷滤波器的至少部分外表面。在某些示例性实施方案中，所述具有混合镀金属层的陶瓷滤波器的混合镀金属层为银金属层。在某些示例性实施方案中，所述具有混合镀金属层的陶瓷滤波器的混合镀金属层通过化学镀和电镀获得。在某些示例性实施方案中，所述具有混合镀金属层的陶瓷滤波器的加强层为钯金属层。在某些示例性实施方案中，所述具有混合镀金属层的陶瓷滤波器的加强层通过化学镀获得。在某些示例性实施方案中，所述具有混合镀金属层的陶瓷滤波器的加强层的厚度50nm至800nm，混合镀金属层的厚度为3μm以上。在某些示例性实施方案中，所述具有混合镀金属层的陶瓷滤波器为带阻滤波器或带通滤波器。在某些示例性实施方案中，所述具有混合镀金属层的陶瓷滤波器为二端滤波器、三端滤波器或四端滤波器。在某些示例性实施方案中，所述具有混合镀金属层的陶瓷滤波器的陶瓷基材包括上表面和下表面，连接所述上表面和所述下表面的第一侧面、第二侧面、第三侧面和第四侧面，以及贯穿所述上表面和下表面的通孔，其中所述加强层结合于所述上表面、第一侧面、第二侧面、第三侧面和第四侧面，所述混合镀金属结合于所述加强层上。本技术的第二方面，提供一种电子器件，其包括所述的具有混合镀金属层的陶瓷滤波器。附图说明图1为本技术一种混合镀金属的陶瓷滤波器的镀层横截面结构示意图。图2为本技术另一示例性混合镀金属的陶瓷滤波器的立体结构示意图。附图标记说明100-陶瓷基材、200-加强层、300-混合镀金属层、110-上表面、120-下表面、130-第一侧面、140-第二侧面、150-第三侧面、160-第四侧面、170-通孔。具体实施方式现详细说明本技术的多种示例性实施方式，该详细说明不应认为是对本技术的限制，而应理解为是对本技术的某些方面、特性和实施方案的更详细的描述。应理解本技术中所述的术语仅仅是为描述特别的实施方式，并非用于限制本技术。另外，对于本技术中的数值范围，应理解为具体公开了该范围的上限和下限以及它们之间的每个中间值。在任何陈述值或陈述范围内的中间值以及任何其他陈述值或在所述范围内的中间值之间的每个较小的范围也包括在本技术内。这些较小范围的上限和下限可独立地包括或排除在范围内。除非另有说明，否则本文使用的所有技术和科学术语具有本技术所述领域的常规技术人员通常理解的相同含义。虽然本技术仅描述了优选的方法和材料，但是在本技术的实施或测试中也可以使用与本文所述相似或等同的任何方法和材料。本说明书中提到的所有文献通过引用并入，用以公开和描述与所述文献相关的方法和/或材料。考虑到现有表面金属化陶瓷滤波器的缺陷，尤其是a.银层表面不光滑；b.金属层厚度不均匀和导电率低；c.实际应用和所处环境中出现金属层脱落，金属层和基材附着力差，成品率低等。本技术提供一种具有混合镀金属层的陶瓷滤波器及电子器件，其依次包括陶瓷基材、加强层和混合镀金属层。其中加强层结合于陶瓷基材的至少部分外表面，在加强层上进一步结合混合镀金属层，由此使混合镀层构成陶瓷滤波器的至少部分外表面。由此解决至少部分现有技术中的问题。本技术的陶瓷滤波器含有含混合镀的金属化镀覆层，其通过已知的不同镀覆技术获得，例如，通过化学镀和电镀两种技术获得，此时可称作“含电镀和化学镀的金属化陶瓷滤波器”，其适用于带阻滤波器、带通滤波器或二端滤波器、三端滤波器和四端滤波器。本技术的混合镀金属陶瓷滤波器包括陶瓷基材、加强层和混合镀金属层。其中，加强层结合于陶瓷基材的至少部分外表面，在加强层上进一步结合混合镀金属层，由此使混合镀层构成陶瓷滤波器的至少部分外表面。[陶瓷基材]本技术的陶瓷基材，也可以叫做陶瓷基底，是滤波器的主体，用于承载金属化镀层。陶瓷基材使用目前市场已知的材料，在某些实施方案中，本技术的陶瓷基材是PbZrO3和PbTiO3的固溶体材料。此类固溶体材料是已知的。在另外的实施方案中，陶瓷基材为包括PbZrO3、PbTiO3和部分氧化铝得到的铝改性的锆钛酸铅陶瓷材料。本技术优选铝改性的陶瓷材料。Al的含量不特别限定，基于陶瓷材料的总重量，一般为0.08重量％以下。陶瓷基材的大小和形状不作特别限定，包括但不限于长方体、正方体、圆柱体或棱柱体，还可根据实际需要而进本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有混合镀金属层的陶瓷滤波器，其特征在于，其依次包括陶瓷基材、加强层和混合镀金属层；其中所述加强层结合于所述陶瓷基材的至少部分外表面，在所述加强层上进一步结合所述混合镀金属层，由此使所述混合镀层构成所述陶瓷滤波器的至少部分外表面。/n

【技术特征摘要】
1.一种具有混合镀金属层的陶瓷滤波器，其特征在于，其依次包括陶瓷基材、加强层和混合镀金属层；其中所述加强层结合于所述陶瓷基材的至少部分外表面，在所述加强层上进一步结合所述混合镀金属层，由此使所述混合镀层构成所述陶瓷滤波器的至少部分外表面。


2.根据权利要求1所述的具有混合镀金属层的陶瓷滤波器，其特征在于，所述混合镀金属层为银金属层。


3.根据权利要求1所述的具有混合镀金属层的陶瓷滤波器，其特征在于，所述混合镀金属层通过化学镀和电镀获得。


4.根据权利要求1所述的具有混合镀金属层的陶瓷滤波器，其特征在于，所述加强层为钯金属层。


5.根据权利要求1所述的具有混合镀金属层的陶瓷滤波器，其特征在于，所述加强层通过化学镀获得。


6.根据权利要求1所述的具有混合镀金属层的陶瓷滤波器，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：卜庆革，
申请(专利权)人：卜庆革，
类型：新型
国别省市：山东;37