一种GPU互联结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种GPU互联结构，包括叠置的第一模组外壳和第二模组外壳，第一模组外壳内设有第一GPU板卡，第二模组外壳内设有第二GPU板卡，第一GPU板卡和第二GPU板卡通过高速连接器连接，第二模组外壳上连接有盖板。本实用新型专利技术通过对GPU互联结构的巧妙设计，使其解决了多颗GPU互联的板卡宽度过大，在有限的机箱高度条件下无法竖插的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种GPU互联结构
本专利技术涉及电信设备领域，尤其涉及一种GPU互联结构。
技术介绍
随着近几年计算机水平迅猛提升，人脸识别、汽车自动驾驶功能发展迅速，这些应用都基于深度学习算法，而目前支持该算法的硬件平台大都基于GPU(GraphicsProcessingUnit，图像处理器)强大的并行运算能力。一般来讲，高端显卡因3D运算吞吐量巨大通常需要X16通道，此类服务器平台对PCIE资源有特殊需求。因此，为满足超强运算能力的需求，当前的服务器设计通常采用多颗CPU，并将多个标准GPU卡集成在机箱内部。传统的4GPU芯片互联结构方案，通常是将4颗GPU放置于同一块PCB板卡上，互联信号是通过PCB内部的走线实现的。基本上这种方案，只能应用于横插卡机箱中，对于需要竖插卡的4U及以下高度的机箱来说，4颗GPU互联导致板卡宽度过大，在有限的机箱高度条件下便无法竖插。这样就限制了4GPU的互联。还有的4GPU互联方案采用桥接板或者桥接线缆，这种方案成本较高，且不易维护。
技术实现思路
本专利技术提供一种GPU互联结构，解决了现有技术中多颗GPU互联的板卡宽度过大，在有限的机箱高度条件下无法竖插的问题。一种GPU互联结构，包括叠置的第一模组外壳和第二模组外壳，第一模组外壳内设有第一GPU板卡，第二模组外壳内设有第二GPU板卡，第一GPU板卡和第二GPU板卡通过高速连接器连接，第二模组外壳上连接有盖板。将多颗GPU芯片分别安装在两块板卡上，减小了每块GPU板卡的宽度，使其能够在有限的机箱高度条件下实现竖插。第一GPU板卡和第二GPU板卡通过高速连接器连接，实现了GPU芯片之间的互联。进一步，所述第一GPU板卡的正面上设有GPU芯片和第一高速连接器，所述第二GPU板卡的正面设有GPU芯片，所述第二GPU板卡的背面设有用于与第一高速连接器连接的第二高速连接器。第一GPU板卡和第二GPU板卡通过第一高速连接器和第二高速连接器连接，实现了GPU芯片之间的互联。进一步，所述第一GPU板卡与第二GPU板卡平行设置，所述第一GPU板卡的正面上并列安装有两颗GPU芯片，所述第一GPU板卡的正面上并列设有四个母头高速连接器，所述第二GPU板卡的正面并列安装有两颗GPU芯片，所述第二GPU板卡的背面并列设有四个用于分别与所述四个母头高速连接器对接的公头高速连接器。在第一GPU板卡与第二GPU板卡上分别设置两颗GPU芯片，减小了GPU板卡的宽度，使得GPU板卡能够在高度较低的机箱中竖直拔插，第一GPU板卡与第二GPU板卡平行设置减小了两GPU板卡占用的空间，通过四个母头高速连接器和四个公头高速连接器实现了第一GPU板卡与第二GPU板卡的连接，实现了GPU芯片之间的互联。进一步，所述第二模组外壳包括与所述第二GPU板卡平行的第二底板，第二底板相对的两边上分别固定连接有与第二底板垂直的第二侧板，第二底板的一边上设有与第二底板以及第二侧板均垂直的第二前挡板，第二底板上设有供所述公头高速连接器穿过的开孔。第二底板、第二侧板和第二前挡板形成半封闭的结构，对第二GPU板卡进行定位及保护，第二底板上设有开孔，能够使公头高速连接器穿过，实现公头高速连接器与母头高速连接器的对接。第二模组外壳上与第二前挡板相对的一面为开放状态，便于第二GPU板卡与主板连接。进一步，所述第一模组外壳包括与所述第一GPU板卡平行的第一底板，第一底板相对的两边上分别固定连接有与第一底板垂直的第一侧板，第一底板的一边上设有与第一底板以及第一侧板均垂直的第一前挡板。第一底板、第一侧板和第一前挡板形成半封闭的结构，对第一GPU板卡进行定位及保护。第一模组外壳上与第一前挡板相对的一面为开放状态，便于第一GPU板卡与主板连接。进一步，所述第二底板上固定连接有与所述第二侧板位于同一平面内的第一安装条，第一安装条与所述第二侧板分别位于所述第二底板的两侧，所述第一侧板与第一安装条通过螺丝连接。第一安装条与第二底板固定连接，第一侧板与第一安装条通过螺丝连接，实现了第二底板与第一侧板的可拆卸安装。进一步，所述盖板与所述第二底板平行，所述盖板上相对的两边上固定连接有与所述第二侧板平行的第二安装条，所述第二侧板与第二安装条通过螺丝连接。第二安装条与盖板固定连接，第二侧板与第二安装条通过螺丝连接实现了第二侧板与盖板的可拆卸安装。盖板进一步提高了第二模组外壳的封闭性，加强了对第二GPU板卡的保护。进一步，所述第一前挡板和第二前挡板上均密布有通孔，所述第一前挡板和第二前挡板上均设有操作把手，所述第一底板和第二底板上均设有助拔器。密布于第一前挡板和第二前挡板上的通孔有利于气流进入第一模组外壳和第二模组外壳，便于散热。设置于第一前挡板和第二前挡板上的操作把手便于对第一模组外壳和第二模组外壳进行推拉操作。设置于第一底板和第二底板上的助拔器便于对第一模组外壳和第二模组外壳的拔插。本技术所述的第一GPU板卡和第二GPU板卡的电路结构以及GPU芯片与第一GPU板卡和第二GPU板卡的连接关系均采用现有技术。本技术所称的第一GPU板卡的正面为第一GPU板卡上接近第一底板的一面，第一GPU板卡的背面为第一GPU板卡上与第一GPU板卡的正面相对的一面。本技术所称的第二GPU板卡的正面为第二GPU板卡上接近第二底板的一面，第二GPU板卡的背面为第二GPU板卡上与第二GPU板卡的正面相对的一面。从以上技术方案可以看出，本专利技术具有以下优点：第一GPU板卡和第二GPU板卡通过高速连接器连接，实现了GPU芯片之间的互联。将多颗GPU芯片分别安装在两块板卡上，减小了每块GPU板卡的宽度，使其能够在有限的机箱高度条件下实现竖插。减小了每块GPU板卡在单一方向上占用的空间，提高了机箱内结构的紧密度。附图说明为了更清楚地说明本专利技术的技术方案，下面将对描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术第一模组外壳与第二模组外壳安装关系示意图。图2为本技术各部件安装关系示意图。图3为本技术各部件安装关系平面示意图。图4为本技术第一模组外壳与第二模组外壳螺丝连接关系示意图。图5为本技术与机箱的安装关系示意图。1、第一GPU板卡，2、第二GPU板卡，3、盖板，4、GPU芯片，5、母头高速连接器，6、公头高速连接器，7、第二底板，8、第二侧板，9、第二前挡板，10、开孔，11、第一底板，12、第一侧板，13、第一前挡板，14、助拔器，15、第一安装条，16、第二安装条，17、操作把手，18、第一模组外壳，19、第二模组外壳。具体实施方式为使得本专利技术的目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本具体实施例中的附图，对本专利技术中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而非全部的实施例。基于本本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种GPU互联结构，其特征在于，包括叠置的第一模组外壳(18)和第二模组外壳(19)，第一模组外壳(18)内设有第一GPU板卡(1)，第二模组外壳内设有第二GPU板卡(2)，第一GPU板卡(1)和第二GPU板卡(2)通过高速连接器连接，第二模组外壳上连接有盖板(3)。/n

【技术特征摘要】
1.一种GPU互联结构，其特征在于，包括叠置的第一模组外壳(18)和第二模组外壳(19)，第一模组外壳(18)内设有第一GPU板卡(1)，第二模组外壳内设有第二GPU板卡(2)，第一GPU板卡(1)和第二GPU板卡(2)通过高速连接器连接，第二模组外壳上连接有盖板(3)。


2.根据权利要求1所述的GPU互联结构，其特征在于，所述第一GPU板卡(1)的正面上设有GPU芯片(4)和第一高速连接器，所述第二GPU板卡(2)的正面设有GPU芯片(4)，所述第二GPU板卡(2)的背面设有用于与第一高速连接器连接的第二高速连接器。


3.根据权利要求2所述的GPU互联结构，其特征在于，所述第一GPU板卡(1)与第二GPU板卡(2)平行设置，所述第一GPU板卡(1)的正面上并列安装有两颗GPU芯片(4)，所述第一GPU板卡(1)的正面上并列设有四个母头高速连接器(5)，所述第二GPU板卡(2)的正面并列安装有两颗GPU芯片(4)，所述第二GPU板卡(2)的背面并列设有四个用于分别与所述四个母头高速连接器(5)对接的公头高速连接器(6)。


4.根据权利要求3所述的GPU互联结构，其特征在于，所述第二模组外壳(19)包括与所述第二GPU板卡(2)平行的第二底板(7)，第二底板(7)相对的两边上分别固定连接有与第二底板(7)垂直的第二侧板(8)，第二底板(7)的一边上设有与第二底板...

【专利技术属性】
技术研发人员：王红明，崔博，薛广营，
申请(专利权)人：苏州浪潮智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32