发热体的成型方法及发热体技术

本发明专利技术公开了一种发热体的成型方法，将发热件设置于导热外壳中并使得所述发热件的电极位于所述导热外壳的开口处，所述电极和/或所述导电片的表面涂覆有高温锡膏，并通过所述高温锡膏进行连接，所述导电片上连接有导线，所述导热外壳的开口通过密封材料进行密封，在电极和/或导电片上涂覆高温锡膏后，对其进行高温加热，当温度到达高温锡膏的熔点后，高温锡膏开始融化，将导电片与电极连接在一起，并且当温度降低后，融化后的高温锡膏冷却凝固，此时所述电极与所述导电片连接牢固。

Forming method and heating element of heating element

【技术实现步骤摘要】
发热体的成型方法及发热体
本专利技术涉及电发热
，尤其涉及一种发热体的成型方法及发热体。
技术介绍
在发热体中一般会设置有发热件，特别是电发热体中的发热件需要连接电源，通过将电能转化为热能来对发热体的外壳进行加热，发热件一般通过导线与外部电源电性连接的，现有技术中，导线直接通过连接卡与发热件连接，或者通过电烙铁焊接的方式将导线的一端焊接在发热件上，但无论是通过连接卡接连接还是通过电烙铁焊接，都会使导线与发热件之间连接的不牢固，一旦受力，就容易使导线脱离所述发热件。
技术实现思路
鉴于此，本专利技术公开了一种发热体的成型方法，能够将导线与发热件进行牢固的连接。本专利技术公开了一种发热体的成型方法，所述方法包括：将发热件设置于导热外壳中并使得所述发热件的电极位于所述导热外壳的开口处；在所述电极和/或导电片的表面涂覆高温锡膏；其中，所述导电片上连接有导线；加热所述高温锡膏将所述电极与所述导电片连接；将所述开口密封，以封装所述电极以及所述导电片。进一步的，将所述发热件设置于所述导热外壳中并使得所述发热件的电极位于所述导热外壳的开口处，包括：将发热件的发热层设置于导体外壳中；在所述发热层上涂上导电材料形成的所述电极。进一步的，所述发热层为导电发热膜。进一步的，所述导热外壳为石英玻璃板。进一步的，所述开口通过铜块和耐高温硅胶圈进行密封。进一步的，所述导电片为铜片，其中，将所述铜片进行淬火处理，使其硬度增加；在所述铜片的外表面上电镀铬或者电镀锌。本专利技术还公开了一种发热体，包括导热外壳以及发热件，所述发热件位于所述导热外壳中并且所述发热件的电极位于所述导热外壳的开口处，所述电极通过高温锡膏与导电片连接，所述导电片上连接有导线，并且所述导线通过所述开口伸出所述导热外壳，所述导热外壳的开口利用密封材料进行密封。进一步的，所述导热外壳为石英玻璃板。进一步的，所述密封材料为铜块和耐高温硅胶圈。进一步的，所述导电片为铜片，所述铜片进行淬火处理，所述铜片的外表面进行电镀铬处理或者电镀锌处理。本专利技术与现有技术相比，有益效果是：在电极和/或导电片上涂覆高温锡膏后，对其进行高温加热，当温度到达高温锡膏的熔点后，高温锡膏开始融化，将导电片与电极连接在一起，并且当温度降低后，融化后的高温锡膏冷却凝固，此时所述电极与所述导电片连接牢固，进而使得所述导线与所述电极连接牢固。附图说明图1为发热体在主视图方向上的剖视图；图2为发热体在侧视图方向上的剖视图；图3为发热体成型方法的步骤图；附图标注说明100、发热体；10、导热外壳；20、发热件；21、电极；30、高温锡膏；40、导电片；41、导线；50、密封材料。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，需要说明的是，当一个组件被认为是“连接”另一个组件时，它可以是直接连接到另一个组件，或者可能同时存在居中组件。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本专利技术。还需要说明的是，本专利技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。本专利技术公开了一种发热体，能够使导线与发热件连接牢固，具体结构如图1和图2所示：所述发热体100包括导电外壳10和发热件20，所述发热件20设置在所述导电外壳10内，并且所述发热件20上的电极21位于所述发热件20靠近所述导热外壳10的开口处。所述电极21包括正极和负极，所述正极与所述负极分别通过高温锡膏30与导电片40电性连接，所述导电片40上连接有导线41，所述导热外壳10的开口处通过密封材料50进行密封，所述导线41可穿过所述密封材料50与外部电源电性连接。所述高温锡膏30的熔点在217度左右，当电极21和/或导电片40上涂覆有高温锡膏30后，对其进行加热，并且当温度升高至超过所述高温锡膏30的熔点后，所述高温锡膏30开始融化，此时所述电极21和所述导电片40通过融化后的所述高温锡膏30连接在一起，并且所述导线41与所述导电片40连接的位置也包裹有融化后的高温锡膏30。当温度开始下降，并低于所述高温锡膏30的熔点温度后，融化后的所述高温锡膏30开始凝固，此时所述电极21与所述导电片40连接牢固。将所述发热件20设置在所述导热外壳10中并且使得所述发热件20的电极21位于所述导热外壳10的开口处，包括：将发热件20上的发热层设置于导热外壳10中，所述发热层上涂上由导电材料形成的所述电极21。所述电极21的数量有两个，分别为正极和负极，所述正极和负极分别通过高温锡膏30与导电片40电连接，进而通过导线41与外部电源电性连接。所述发热层可以是导电发热膜，所述导电发热膜是一种电热膜纳米涂层，可以利用喷涂的方式设置在导热外壳10的内壁上，当通电并形成回路后，所述导电发热膜可以将电能转化为热能，开始发热，并且将热量传递至导热外壳10上。所述电极21也可通过喷涂的方式设置在导电发热膜靠近开口的位置上，分别电连接导电发热膜和导电片40，为所述导电发热膜提供电能。所述导热外壳10是一种石英玻璃板，由石英玻璃制成，所述导热外壳10还可以是一种石英玻璃管。石英玻璃是由各种纯净的天然石英(如水晶、石英砂等)熔化制成，线膨胀系数极小，是普通玻璃的1/10-1/20,有很好的抗热震性和耐热性。所述密封材料50的主要作用是对开口进行密封，并且进所述电极21和所述导电片40均密封在所述导热外壳10内，所述导线41穿过所述密封材料50与外部电源连通。所述密封材料50可以是隔热泥，所述隔热泥对所述开口进行密封，当所述隔热泥凝固后，所述隔热泥对所述开口进行密封；所述密封材料50也可以是有耐高温硅胶圈和铜块组成的，所述铜块上设置有定位槽，所述耐高温套设在所述定位槽中，所述铜块通过耐高温硅胶圈固定在开口处，所述耐高温硅胶圈具有绝缘性，所述导线41穿过所述铜块与外部电源电性连接。所述导电片40为铜片。所述铜片需要进行淬火处理，经过淬火处理后的铜片，能够改变膨胀本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种发热体的成型方法，其特征在于，所述方法包括：/n将发热件设置于导热外壳中并使得所述发热件的电极位于所述导热外壳的开口处；/n在所述电极和/或导电片的表面涂覆高温锡膏；其中，所述导电片上连接有导线；/n加热所述高温锡膏将所述电极与所述导电片连接；/n将所述开口密封，以封装所述电极以及所述导电片。/n

【技术特征摘要】
1.一种发热体的成型方法，其特征在于，所述方法包括：
将发热件设置于导热外壳中并使得所述发热件的电极位于所述导热外壳的开口处；
在所述电极和/或导电片的表面涂覆高温锡膏；其中，所述导电片上连接有导线；
加热所述高温锡膏将所述电极与所述导电片连接；
将所述开口密封，以封装所述电极以及所述导电片。


2.如权利要求1所述的一种发热体的成型方法，其特征在于，将所述发热件设置于所述导热外壳中并使得所述发热件的电极位于所述导热外壳的开口处，包括：
将发热件的发热层设置于导体外壳中；
在所述发热层上涂上导电材料形成的所述电极。


3.如权利要求2所述的一种发热体的成型方法，其特征在于，所述发热层为导电发热膜。


4.如权利要求1所述的一种发热体的成型方法，其特征在于，所述导热外壳为石英玻璃板。


5.如权利要求1所述的一种发热体的成型方法，其特征在于，所述开口...

【专利技术属性】
技术研发人员：张文明，罗浩，
申请(专利权)人：深圳市德润明宇科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44