一种半导体分立器件用引线框架制造技术

本发明专利技术公开了一种半导体分立器件用引线框架，包括防水槽、框架单元、定位孔和引线框架本体，所述防水槽安装在框架单元的外周，所述框架单元安装在引线框架本体的上表面，所述定位孔安装在引线框架本体的顶端；本发明专利技术通过在框架单元表面顺序安装面积大小比例为一比二比一的第一、二、和三芯片基岛，各个芯片基岛之间通过上、下连接筋连接，并且芯片基岛表面凿有的方形槽内均安装有方形框，这种结构能够使芯片工作时产生的热量不至于集中在中部，能及时发散起到散热作用，框架单元的四周设置防水槽，防水槽内填充高吸水树脂，避免框架单元因为相互之间距离过于紧密产生的潮气无法发散而对芯片器件等使用时造成影响。

A lead frame for semiconductor discrete devices

【技术实现步骤摘要】
一种半导体分立器件用引线框架
本专利技术属于半导体分立器件
，具体涉及一种半导体分立器件用引线框架。
技术介绍
半导体分立器件泛指半导体晶体二极管、半导体三极管简称三极管、三极管及半导体特殊器件。中国的半导体分立器件产业已经在国际市场占有举足轻重的地位并保持着持续、快速、稳定的发展。随着电子整机、消费类电子产品等市场的持续升温，半导体分立器件仍有很大的发展空间，半导体分立器件制造行业竞争的不断加剧，大型半导体分立器件制造企业间并购整合与资本运作日趋频繁，国内优秀的半导体分立器件制造企业愈来愈重视对行业市场的研究，特别是对企业发展环境和客户需求趋势变化的深入研究。半导体分立器件在封装时需要用到引线框架，在对相关器件芯片进行封装完成之后使用时，常见的引线框架起到的封装结构中散热效果并不太明显，可能会使芯片等元器件在工作时因为发热温度过高发生损坏进而缩短使用寿命，并且相同尺寸的芯片基板之间因为过于紧密相连，无法起到防潮作用。
技术实现思路
为解决上述
技术介绍
中提出的问题。本专利技术提供了一种半导体分立器件用引线框架，具有散热效果好，随时防潮特点。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种半导体分立器件用引线框架，包括防水槽、框架单元、定位孔和引线框架本体，所述防水槽安装在框架单元的外周，所述框架单元安装在引线框架本体的上表面，且框架单元的一侧设置有固定片，所述定位孔安装在引线框架本体的顶端；所述框架单元包括上连接头、方形槽、方形框、下连接头、第一芯片基岛、穿孔、第二芯片基岛、下连接筋、第三芯片基岛、上连接筋、引脚和固定孔，其中，所述第一芯片基岛的一侧设置有第二芯片基岛，所述第二芯片基岛远离第一芯片基岛的一侧设置有第三芯片基岛，且第二芯片基岛的上方设置有上连接筋，所述穿孔安装在第二芯片基岛的表面，所述下连接筋安装在第二芯片基岛的下方，所述上连接头安装在第一芯片基岛的上方，所述下连接头安装在第一芯片基岛的下方，所述方形槽安装在第一芯片基岛的上表面，且方形槽的内部设置有方形框，所述上连接筋的一侧设置有引脚，且上连接筋的表面设置有固定孔。优选的，所述引线框架本体的表面围绕框架单元的四周凿有防水槽，所述防水槽的内部填充物为高吸水树脂。优选的，所述固定片与固定孔之间通过螺丝连接，所述框架单元通过螺丝固定安装在引线框架本体的上表面。优选的，所述第一芯片基岛、第二芯片基岛和第三芯片基岛两两之间通过上连接筋和下连接筋连接，且第一芯片基岛、第二芯片基岛和第三芯片基岛的面积比例为一比二比一，所述方形框通过嵌入方形槽内安装在第一芯片基岛的上表面。优选的，所述引脚通过电弧焊焊接在上连接筋的一侧，且引脚两两之间通过上连接筋连接。优选的，所述第一芯片基岛、第二芯片基岛和第三芯片基岛通过使螺丝贯穿穿孔安装在引线框架本体的上表面。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：1、本专利技术通过在框架单元表面顺序安装面积大小比例为一比二比一的第一、二、和三芯片基岛，各个芯片基岛之间通过上、下连接筋连接，并且芯片基岛表面凿有的方形槽内均安装有方形框，这种结构能够使芯片工作时产生的热量不至于集中在中间部分，同时使其能及时发散进一步起到散热作用。2、本专利技术通过在引线框架本体的上表面设置的框架单元的四周设置防水槽，防水槽内填充高吸水树脂材料，避免框架单元因为相互之间距离过于紧密产生的潮气无法发散而对芯片器件等使用时造成影响。附图说明图1为本专利技术的结构示意图；图2为本专利技术框架单元的结构示意图；图中：1、防水槽；2、框架单元；201、上连接头；202、方形槽；203、方形框；204、下连接头；205、第一芯片基岛；206、穿孔；207、第二芯片基岛；208、下连接筋；209、第三芯片基岛；210、上连接筋；211、引脚；212、固定孔；3、固定片；4、定位孔；5、引线框架本体。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。请参阅图1-2，本专利技术提供以下技术方案：一种半导体分立器件用引线框架，包括防水槽1、框架单元2、定位孔4和引线框架本体5，防水槽1安装在框架单元2的外周，为了避免框架单元2因为相互之间距离过于紧密而使产生的潮气无法发散，引线框架本体5的表面围绕框架单元2的四周凿有防水槽1，防水槽1的内部填充物为高吸水树脂；框架单元2安装在引线框架本体5的上表面，且框架单元2的一侧设置有固定片3，为了将框架单元2安装在引线框架本体5的上表面，固定片3与固定孔212之间通过螺丝连接，框架单元2通过螺丝固定安装在引线框架本体5的上表面；定位孔4安装在引线框架本体5的顶端；框架单元2包括上连接头201、方形槽202、方形框203、下连接头204、第一芯片基岛205、穿孔206、第二芯片基岛207、下连接筋208、第三芯片基岛209、上连接筋210、引脚211和固定孔212，其中，第一芯片基岛205的一侧设置有第二芯片基岛207，第二芯片基岛207远离第一芯片基岛205的一侧设置有第三芯片基岛209，且第二芯片基岛207的上方设置有上连接筋210，穿孔206安装在第二芯片基岛207的表面，为了安装第一芯片基岛205、第二芯片基岛207和第三芯片基岛209，第一芯片基岛205、第二芯片基岛207和第三芯片基岛209通过使螺丝贯穿穿孔206安装在引线框架本体5的上表面；下连接筋208安装在第二芯片基岛207的下方，上连接头201安装在第一芯片基岛205的上方，下连接头204安装在第一芯片基岛205的下方，方形槽202安装在第一芯片基岛205的上表面，且方形槽202的内部设置有方形框203，为了将芯片工作时产生的热量及时从第二芯片基岛207处发散开来从而起到散热的作用，第一芯片基岛205、第二芯片基岛207和第三芯片基岛209两两之间通过上连接筋210和下连接筋208连接，且第一芯片基岛205、第二芯片基岛207和第三芯片基岛209的面积比例为一比二比一，方形框203通过嵌入方形槽202内安装在第一芯片基岛205的上表面；上连接筋210的一侧设置有引脚211，且上连接筋210的表面设置有固定孔212，为了安装引脚211，引脚211通过电弧焊焊接在上连接筋210的一侧，且引脚211两两之间通过上连接筋210连接。本专利技术的工作原理及使用流程：将芯片放置第一芯片基岛205、第二芯片基岛207和第三芯片基岛209的上表面，使上连接头201与下连接头204与其连接，再利用穿孔206将芯片进行固定，因为第一芯片基岛205、第二芯片基岛207和第三芯片基岛209之间的面积大小比例为一比二比一，并且芯片工作散发的热量常常集中于中间部分，所以根据面积大小不同将热量进行均匀发散，再配合安装在方形槽202内的方形框203的通风作用进一步本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体分立器件用引线框架，包括防水槽(1)、框架单元(2)、定位孔(4)和引线框架本体(5)，其特征在于：所述防水槽(1)安装在框架单元(2)的外周，所述框架单元(2)安装在引线框架本体(5)的上表面，且框架单元(2)的一侧设置有固定片(3)，所述定位孔(4)安装在引线框架本体(5)的顶端；/n所述框架单元(2)包括上连接头(201)、方形槽(202)、方形框(203)、下连接头(204)、第一芯片基岛(205)、穿孔(206)、第二芯片基岛(207)、下连接筋(208)、第三芯片基岛(209)、上连接筋(210)、引脚(211)和固定孔(212)，其中，所述第一芯片基岛(205)的一侧设置有第二芯片基岛(207)，所述第二芯片基岛(207)远离第一芯片基岛(205)的一侧设置有第三芯片基岛(209)，且第二芯片基岛(207)的上方设置有上连接筋(210)，所述穿孔(206)安装在第二芯片基岛(207)的表面，所述下连接筋(208)安装在第二芯片基岛(207)的下方，所述上连接头(201)安装在第一芯片基岛(205)的上方，所述下连接头(204)安装在第一芯片基岛(205)的下方，所述方形槽(202)安装在第一芯片基岛(205)的上表面，且方形槽(202)的内部设置有方形框(203)，所述上连接筋(210)的一侧设置有引脚(211)，且上连接筋(210)的表面设置有固定孔(212)。/n...

【技术特征摘要】
1.一种半导体分立器件用引线框架，包括防水槽(1)、框架单元(2)、定位孔(4)和引线框架本体(5)，其特征在于：所述防水槽(1)安装在框架单元(2)的外周，所述框架单元(2)安装在引线框架本体(5)的上表面，且框架单元(2)的一侧设置有固定片(3)，所述定位孔(4)安装在引线框架本体(5)的顶端；
所述框架单元(2)包括上连接头(201)、方形槽(202)、方形框(203)、下连接头(204)、第一芯片基岛(205)、穿孔(206)、第二芯片基岛(207)、下连接筋(208)、第三芯片基岛(209)、上连接筋(210)、引脚(211)和固定孔(212)，其中，所述第一芯片基岛(205)的一侧设置有第二芯片基岛(207)，所述第二芯片基岛(207)远离第一芯片基岛(205)的一侧设置有第三芯片基岛(209)，且第二芯片基岛(207)的上方设置有上连接筋(210)，所述穿孔(206)安装在第二芯片基岛(207)的表面，所述下连接筋(208)安装在第二芯片基岛(207)的下方，所述上连接头(201)安装在第一芯片基岛(205)的上方，所述下连接头(204)安装在第一芯片基岛(205)的下方，所述方形槽(202)安装在第一芯片基岛(205)的上表面，且方形槽(202)的内部设置有方形框(203)，所述上连接筋(210)的一侧设置有引脚(211)，且上连接筋(210)的表面设置有固定孔(212)。
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【专利技术属性】
技术研发人员：杨睿，
申请(专利权)人：江苏浚泽电气有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32