一种基板并盒装置及并盒控制系统与方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种基板并盒装置及并盒控制系统与方法，其中基板并盒装置包括出入料机构、插拔基板机构和基板缓存机构；出入料机构设有入料区和出料区，分别设有若干弹夹；插拔基板机构包括伺服X轴、伺服Y轴、伺服Z轴、基板插拔爪、基板中转治具以及CCD；XYZ三轴机构可实现基板插拔定位，基板中转治具位于基板插拔爪下方，CCD位于基板中转治具上方；基板缓存机构包括异常料升降轴、缓存平台以及非接触式吸盘，非接触式吸盘可沿异常料升降轴上下移动。使用本发明专利技术的基板并盒装置，可以有效减少人员工作强度、节约人工，并且具备基板不易变形、不易折损、防错防呆、无污渍和效率高等优点。

A base plate parallel box device and parallel box control system and method

【技术实现步骤摘要】
一种基板并盒装置及并盒控制系统与方法
本专利技术涉及一种基板并盒装置及并盒控制系统与方法，属于集成电路封装测试行业智能制造

技术介绍
在芯片封装测试行业，WireBonding后需要用后贴膜机在芯片基板背面贴膜，以防止溢胶。目前的后贴膜机操作方式是，人员投入弹夹，后贴膜机作业完成后，人员取出弹夹，每个弹夹里只有几片，需要通过人员将芯片板抽出来合成一个弹夹，再转到另一工序。现有操作方式存在的问题点及缺点是：1、人员分拣、人手操作错误时会导致产品变形、折损；2、人手有污垢或汗腺对产品有损伤；3、人员依赖性大、无法防呆、效率低。
技术实现思路
专利技术目的：本专利技术目的在于提供一种基板并盒装置，放在后贴膜机旁以进行多盒并一盒操作，辅助后贴膜机，提高产品质量和工作效率。本专利技术同时还提供一种并盒装置的并盒控制系统与方法。技术方案：为实现上述专利技术目的，本专利技术所述的一种基板并盒装置，包括出入料机构和插拔基板机构；所述出入料机构设有入料区和出料区，入料区设有至少两只弹夹，出料区设有至少一只弹夹；所述插拔基板机构包括伺服X轴、伺服Y轴、伺服Z轴、基板插拔爪、基板中转治具以及CCD；所述伺服X轴水平设置，伺服Z轴竖直设置，可沿伺服X轴左右移动，伺服Y轴指向出入料机构，可沿伺服Z轴上下移动；所述基板插拔爪可沿伺服Y轴前后移动，所述基板中转治具位于基板插拔爪下方，所述CCD位于基板中转治具上方。作为优选，所述装置还包括基板缓存机构，所述基板缓存机构包括异常料升降轴、缓存平台以及非接触式吸盘；所述非接触式吸盘可沿异常料升降轴上下移动，所述缓存平台位于非接触式吸盘下方。作为优选，所述装置封闭在矩形框架中，所述基板缓存机构位于框架的一侧；所述框架上对应出入料机构处设有操作窗口，对应基板缓存机构处设有异常口。作为优选，所述入料区的弹夹多于出料区的弹夹，具体实施时，弹夹数量比例可为3:2或2:1；所述入料区和出料区可单层设置或多层设置。作为优选，所述伺服X轴、伺服Y轴和伺服Z轴的伺服驱动器以及CCD与工控机相连。本专利技术所述的一种基板并盒控制系统，包括所述的基板并盒装置，与所述基板并盒装置相连的工控机，以及与工控机相连的MES系统；所述工控机，用于根据MES系统的指令，控制伺服驱动器驱动插拔基板机构进行位置移动，控制X、Z轴分别移动到装有基板弹夹的指定位置，控制Y轴带动基板插拔爪取基板，将基板移动到CCD下方位置；通知CCD扫基板编码并将编码信息反馈给MES系统，根据MES系统发出的出料区的弹夹位置，将基板合并到对应的弹夹；所述MES系统，用于接收操作员投入并扫描的有料弹夹及空弹夹编码，向工控机发出合并指令并根据接收的工控机反馈的基板编码获取基板相关信息，结合出料区弹夹已有基板的信息分配出料区的空弹夹位置。作为优选，所述工控机还用于在有异常料时控制X、Z轴移至缓存平台位置，用异常料升降轴上的非接触式吸盘将基板吸住脱离基板中转治具，再控制X、Z轴移开，用异常料升降轴将异常基板放入缓存平台。本专利技术所述的一种基板并盒控制方法，包括如下步骤：(1)MES系统接收并记录操作员投入并扫描的有料弹夹及空弹夹编码；(2)MES系统向工控机发出合并指令，工控机控制伺服驱动器驱动插拔基板机构进行位置移动，控制X、Z轴分别移动到装有基板弹夹的指定位置，Y轴带动插拔爪取基板，将基板移动到CCD下方位置；(3)CCD扫描基板编码，基板插拔爪继续拉动基板直至全部抽出；工控机获取到CCD扫描的基板编码后发送给MES系统，MES系统根据接收的工控机反馈的基板编码获取基板相关信息，结合出料区弹夹已有基板的信息分配出料区的弹夹位置并发送给工控机；工控机通过控制X、Z轴将抽出的基板移至空弹夹指定位置将基板放入；(4)重复步骤(2)、(3)，直到入料区弹夹基板全部取走结束。作为优选，当有异常料时，工控机控制X、Z轴移至缓存平台位置，用异常料升降轴上的非接触式吸盘将基板吸住脱离基板中转治具，再控制X、Z轴移开，用异常料升降轴将异常基板放入缓存平台。有益效果：本专利技术通过设计基板多盒并一盒的并盒装置，可以替代人工插拔基板并盒操作，有效避免了人工操作导致产品损伤、容易出错的问题。出入料机构可以根据产能需求灵活设置入料区和出料区弹夹的数量，插拔基板机构可以前后上下左右三轴灵活移动，能够根据控制指令实现自动取料、自动并盒和自动分拣，并且辅以定位扫码CCD，可以有效采集芯片基板的信息，可以实现基板准确定位和扫码防呆功能。本专利技术的基板缓存机构可以实现异常料的缓存，在出现异常料时，无需停机报警，可继续作业。使用本专利技术的基板并盒装置，可以有效减少人员工作强度、节约人工，并且具备基板不易变形、不易折损、防错防呆、无污渍和效率高等优点。本专利技术的并盒控制系统及方法能够将基板多盒并一盒的装置与MES系统有效结合，在保证产品质量的同时，有效提高了生产线的生产效率。附图说明图1为本专利技术实施例的装置结构示意图。图2为本专利技术实施例中的出入料机构的结构示意图。图3为本专利技术实施例中的插拔基板机构的结构示意图。图4为本专利技术实施例中的基板缓存机构的结构示意图。图5为本专利技术实施例的装置整体外形主视图。图6为本专利技术实施例的装置整体外形俯视图。图7为本专利技术实施例的控制系统连接示意图。图8为本专利技术实施例的控制方法流程图。图中，1-入料区弹夹，2-出料区弹夹，3-伺服X轴，4-伺服Y轴，5-伺服Z轴，6-异常料升降轴，7-基板插拔爪，8-基板中转治具，9-CCD，10-非接触式吸盘，11-缓存平台。具体实施方式为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及具体实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。在本专利技术的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中介媒介间接相连。术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。如图1所示，本专利技术实施例公开的一种基板并盒装置，包括出入料机构、插拔基板机构和基板缓存机构。其中出入料机构设有入料区和出料区，入料区设有至少两只弹夹，出料区设有至少一只弹夹，具体弹夹数量可根据空间及产能需求设置，可控制入料区弹夹1和出料区弹夹2的数量比例为3:2或2:1。如图2，本例中入料区可同时投入6只弹夹、出料区可同时投入4只弹夹，可供两批使用。入料区和出料区也可设置为多层，如本例中，分为上下层，方便作业。如图3所示，插拔基板机构包括伺服X轴3、伺服本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基板并盒装置，其特征在于，包括出入料机构和插拔基板机构；所述出入料机构设有入料区和出料区，入料区设有至少两只弹夹，出料区设有至少一只弹夹；所述插拔基板机构包括伺服X轴、伺服Y轴、伺服Z轴、基板插拔爪、基板中转治具以及CCD；所述伺服X轴水平设置，伺服Z轴竖直设置，可沿伺服X轴左右移动，伺服Y轴指向出入料机构，可沿伺服Z轴上下移动；所述基板插拔爪可沿伺服Y轴前后移动，所述基板中转治具位于基板插拔爪下方，所述CCD位于基板中转治具上方。/n

【技术特征摘要】
1.一种基板并盒装置，其特征在于，包括出入料机构和插拔基板机构；所述出入料机构设有入料区和出料区，入料区设有至少两只弹夹，出料区设有至少一只弹夹；所述插拔基板机构包括伺服X轴、伺服Y轴、伺服Z轴、基板插拔爪、基板中转治具以及CCD；所述伺服X轴水平设置，伺服Z轴竖直设置，可沿伺服X轴左右移动，伺服Y轴指向出入料机构，可沿伺服Z轴上下移动；所述基板插拔爪可沿伺服Y轴前后移动，所述基板中转治具位于基板插拔爪下方，所述CCD位于基板中转治具上方。


2.根据权利要求1所述的基板并盒装置，其特征在于，还包括基板缓存机构，所述基板缓存机构包括异常料升降轴、缓存平台以及非接触式吸盘；所述非接触式吸盘可沿异常料升降轴上下移动，所述缓存平台位于非接触式吸盘下方。


3.根据权利要求2所述的基板并盒装置，其特征在于，所述装置封闭在矩形框架中，所述基板缓存机构位于框架的一侧；所述框架上对应出入料机构处设有操作窗口，对应基板缓存机构处设有异常口。


4.根据权利要求1所述的基板并盒装置，其特征在于，所述入料区的弹夹多于出料区的弹夹，弹夹数量比例为3:2或2:1。


5.根据权利要求1所述的基板并盒装置，其特征在于，所述入料区和出料区为单层设置或多层设置。


6.根据权利要求1所述的基板并盒装置，其特征在于，所述伺服X轴、伺服Y轴和伺服Z轴的伺服驱动器以及CCD与工控机相连。


7.一种基板并盒控制系统，其特征在于，包括根据权利要求1-6任一项所述的基板并盒装置，与所述基板并盒装置相连的工控机，以及与工控机相连的MES系统；
所述工控机，用于根据MES系统的指令，控制伺服驱动器驱动插拔基板机构进行位置移动，控制X、Z轴分别移动到装有基板弹夹的指定位置，控制Y轴带动基板插拔爪取基板，将...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐祖峰，丁小果，卞原源，徐忠新，陆玉峰，
申请(专利权)人：南京泰治自动化技术有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32