一种小焊接点芯片的连续打铝线方法和小焊接点芯片连接结构技术

本发明专利技术公开了一种小焊接点芯片的连续打铝线方法和小焊接点芯片连接结构，涉及一种焊接领域，包括劈刀、线夹和铝线，包括如下步骤：步骤一：劈刀和线夹位于第一芯片上第一焊接点的上方，且线夹打开；步骤二：劈刀下降同时线夹关闭压到第一芯片上的第一焊接点上进行焊接第一焊接点；步骤三：第一焊接点焊接完成后，线夹打开同时劈刀抬起拉出线弧，劈刀到达第二芯片上的第二焊接点上方；步骤四：劈刀下降线夹继续打开，焊接第二芯片上的第二焊接点；步骤五：第二焊接点焊接完成后，劈刀上升线夹继续打开，继续放线，到达引脚上方；步骤六：劈刀下降线夹继续打开，焊接引脚；步骤七：引脚焊接完成后，线夹关闭，劈刀上升拉断铝线，线焊接完成。

A method of continuous aluminizing for small solder joint chip and the connection structure of small solder joint chip

【技术实现步骤摘要】
一种小焊接点芯片的连续打铝线方法和小焊接点芯片连接结构
本专利技术涉及一种焊接领域，特别涉及一种小焊接点芯片的连续打铝线方法和小焊接点芯片连接结构。
技术介绍
芯片的焊接点设计时都比较小，焊接点的尺寸一般设计都小于100um*100um，设计时只考虑到打一根线，所以两个芯片联通且信号还需导出，一般采用两个芯片直接打铝线到引脚上的方式，芯片1和芯片2的连接是通过引脚进行转接，有些产品对信号的干扰比较敏感，这样的打铝线方式会增大寄生电容和寄生电感影响产品的性能，导致产品达不到预期的性能。
技术实现思路
本专利技术解决的技术问题是提供一种芯片与芯片之间直接相连，避免信号干扰，提高产品稳定性的小焊接点芯片的连续打铝线方法。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种小焊接点芯片的连续打铝线方法和小焊接点芯片连接结构，包括劈刀、线夹和铝线，包括如下步骤：步骤一：所述劈刀和线夹位于第一芯片上第一焊接点的上方，且线夹打开，铝线穿过线夹，铝线的端点位于劈刀下方；步骤二：所述劈刀下降到第一焊接点处，线夹关闭夹住铝线，劈刀压到第一芯片上的第一焊接点上进行焊接第一焊接点；步骤三：第一焊接点焊接完成后，所述线夹打开同时劈刀抬起将铝线拉出线弧，劈刀到达第二芯片上的第二焊接点上方；步骤四：所述劈刀下降带动铝线到第二焊接点处，线夹继续打开，焊接第二芯片上的第二焊接点；步骤五：第二焊接点焊接完成后，劈刀上升线夹继续打开，继续放线，到达引脚上方；步骤六：所述劈刀带动铝线下降到引脚处，线夹继续打开，焊接引脚；步骤七：引脚焊接完成后，线夹关闭，劈刀上升拉断铝线，线焊接完成。一种小焊接点芯片连接结构，包括第一芯片、第二芯片、引脚、位于第一芯片上的第一焊接点和位于第二芯片上的第二焊接点，所述第一芯片上的第一焊接点、第二芯片上的第二焊接点和引脚通过一根铝线直接连接。本专利技术的有益效果是：本专利技术中芯片和芯片之间直接相连，最后通过引脚的焊接点导出信号，避免了信号的干扰，提高了产品性能的稳定性。附图说明图1为小焊接点芯片的连续打铝线方法的示意图；图2为小焊接点芯片的连续打铝线方法产生的线狐形状图；图3为小焊接点芯片的连续打铝线的流程图；图4为小焊接点芯片连接的示意图；图中标记为：1、第一芯片；2、第二芯片；3、第一焊点；4、第二焊点；5、引脚；6、铝线。具体实施方式下面结合附图和具体实施方式对本专利技术进一步说明。如图1、图2和图3所示的一种小焊接点芯片的连续打铝线方法，包括劈刀、线夹和铝线，包括如下步骤：步骤一：所述劈刀和线夹位于第一芯片1上第一焊接点3的上方，且线夹打开，铝线穿过线夹，铝线的端点位于劈刀下方；步骤二：所述劈刀下降到第一焊接点处，线夹关闭夹住铝线，劈刀压到第一芯片1上的第一焊接点3上进行焊接第一焊接点3；步骤三：第一焊接点3焊接完成后，所述线夹打开同时劈刀抬起将铝线拉出线弧，劈刀到达第二芯片2上的第二焊接点4上方；步骤四：所述劈刀下降带动铝线到第二焊接点处，线夹继续打开，焊接第二芯片2上的第二焊接点4；步骤五：第二焊接点4焊接完成后，劈刀上升线夹继续打开，继续放线，到达引脚5上方；步骤六：所述劈刀带动铝线下降到引脚处，线夹继续打开，焊接引脚5；步骤七：引脚5焊接完成后，线夹关闭，劈刀上升拉断铝线，线焊接完成，形成一个M形状的线弧，避免了信号的干扰，提高了产品性能的稳定性。如图4所示的一种小焊接点芯片连接结构，包括第一芯片1、第二芯片2、引脚5、位于第一芯片1上的第一焊接点3和位于第二芯片2上的第二焊接点4，所述第一芯片1上的第一焊接点3、第二芯片2上的第二焊接点4和引脚5通过一根铝线6直接连接。以上所述的具体实施例，对本专利技术的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本专利技术的具体实施例而已，并不用于限制本专利技术，凡在本专利技术的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种小焊接点芯片的连续打铝线方法和小焊接点芯片连接结构，包括劈刀、线夹和铝线，其特征在于：包括如下步骤：/n步骤一：所述劈刀和线夹位于第一芯片(1)上第一焊接点(3)的上方，且线夹打开，铝线穿过线夹，铝线的端点位于劈刀下方；/n步骤二：所述劈刀下降到第一焊接点处，线夹关闭夹住铝线，劈刀压到第一芯片(1)上的第一焊接点(3)上进行焊接第一焊接点(3)；/n步骤三：第一焊接点(3)焊接完成后，所述线夹打开同时劈刀抬起将铝线拉出线弧，劈刀到达第二芯片(2)上的第二焊接点(4)上方；/n步骤四：所述劈刀下降带动铝线到第二焊接点处，线夹继续打开，焊接第二芯片(2)上的第二焊接点(4)；/n步骤五：第二焊接点(4)焊接完成后，劈刀上升线夹继续打开，继续放线，到达引脚(5)上方；/n步骤六：所述劈刀带动铝线下降到引脚处，线夹继续打开，焊接引脚(5)；/n步骤七：引脚(5)焊接完成后，线夹关闭，劈刀上升拉断铝线，线焊接完成。/n

【技术特征摘要】
1.一种小焊接点芯片的连续打铝线方法和小焊接点芯片连接结构，包括劈刀、线夹和铝线，其特征在于：包括如下步骤：
步骤一：所述劈刀和线夹位于第一芯片(1)上第一焊接点(3)的上方，且线夹打开，铝线穿过线夹，铝线的端点位于劈刀下方；
步骤二：所述劈刀下降到第一焊接点处，线夹关闭夹住铝线，劈刀压到第一芯片(1)上的第一焊接点(3)上进行焊接第一焊接点(3)；
步骤三：第一焊接点(3)焊接完成后，所述线夹打开同时劈刀抬起将铝线拉出线弧，劈刀到达第二芯片(2)上的第二焊接点(4)上方；
步骤四：所述劈刀下降带动铝线到第二焊接点处，线夹继续打开，焊接第二芯片(2)...

【专利技术属性】
技术研发人员：任子龙，韩金龙，
申请(专利权)人：格物感知深圳科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44