触控模组、触控显示装置及电子设备制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种触控模组，包括：触控面板；柔性电路板，包括层叠设置的基板和覆盖层，所述基板包括第一区域和第二区域，所述覆盖层设置在所述第二区域，所述第一区域和所述第二区域相接处设有若干开口；及异方性导电胶层，设于所述触控面板和所述基板之间，以使所述触控面板与所述柔性电路板导通，所述异方性导电胶层受热熔融后能够从所述开口溢出。上述触控模组，通过在基板的第一区域和第二区域相接处设置开口，液态的异方性导电胶沿覆盖层扩散的过程中，能够从该开口溢出，从而在不改变柔性电路板的走线空间的情况下，有效避免ACF中的导电粒子在柔性电路板上两个相邻的焊垫之间聚集，提高了产品良率。

Touch module, touch display device and electronic equipment

【技术实现步骤摘要】
触控模组、触控显示装置及电子设备
本专利技术涉及触控显示
，特别是涉及一种触控模组、触控显示装置及电子设备。
技术介绍
在对触控面板与FPC(FlexiblePrintedCircuit，柔性电路板)上的焊垫(Bondingpad)进行热压贴合时，FPC与触控面板之间不可避免地会存在溢胶，即位于FPC与触控面板之间的异方性导电胶层受热熔融后在热压头的挤压作用下由FPC与触控面板相接处溢出。当溢胶处聚集较多导电粒子时，相邻的两个焊垫之间容易发生短路，影响产品良率。
技术实现思路
基于此，有必要针对溢胶处聚集较多导电粒子导致相邻的两个焊垫之间发生短路的问题，提供一种触控模组、触控显示装置及电子设备。一种触控模组，包括：触控面板；柔性电路板，包括层叠设置的基板和覆盖层，所述基板包括第一区域和第二区域，所述覆盖层设置在所述第二区域，所述第一区域和所述第二区域相接处设有若干开口；及异方性导电胶层，设于所述触控面板和所述基板之间，以使所述触控面板与所述柔性电路板导通，所述异方性导电胶层受热熔融后能够从所述开口溢出。上述触控模组，通过在基板的第一区域和第二区域相接处设置开口，液态的异方性导电胶沿覆盖层扩散的过程中，能够从该开口溢出，从而在不改变柔性电路板的走线空间的情况下，有效避免ACF中的导电粒子在柔性电路板上两个相邻的焊垫之间聚集，提高了产品良率。在其中一个实施例中，所述柔性电路板包括若干设于所述基板的第一焊垫，所述第一焊垫的个数为至少2个，所述开口位于每两个相邻的所述第一焊垫之间。在其中一个实施例中，所述开口的尺寸小于两个相邻的所述第一焊垫的间距。在其中一个实施例中，所述第一焊垫由第一区域延伸至第二区域内。在其中一个实施例中，所述开口的形状包括圆形、椭圆形、三角形、正方形或长方形。在其中一个实施例中，所述触控面板包括基材、若干第二焊垫及触控电极层，所述第二焊垫和所述触控电极层均设于所述基材上，且所述第二焊垫与所述触控电极层电连接。在其中一个实施例中，还包括如下中的至少一个：所述触控模组还包括光学胶层和保护盖板，所述光学胶层设于所述触控电极层远离所述基材的表面；及所述触控模组还包括覆盖于所述触控电极层的绝缘胶保护层。在其中一个实施例中，所述开口具有连续的两个部分，其中一个部分位于第一区域，另一个部分位于第二区域而被所述覆盖层遮挡。一种触控显示装置的制备方法，包括以下步骤：提供所述的触控模组，对所述触控面板和所述柔性电路板进行热压绑定，制得触控模组成品；将所述触控模组成品贴附于显示模组上，获得触控显示装置。一种电子设备，包括所述制备方法制得的触控显示装置。附图说明图1为一实施例中触控显示装置的结构示意图；图2为图1所示触控显示装置中柔性电路板的基板和第一焊垫的正视图；图3为图1中A处的放大图；图4为图2中沿B-B方向的剖视图；图5为现有技术中触控面板和柔性电路板的绑定方案设计。具体实施方式为了便于理解本专利技术，下面将参照相关附图对本专利技术进行更全面的描述。附图中给出了本专利技术的较佳实施方式。但是，本专利技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本专利技术的公开内容理解的更加透彻全面。需要说明的是，当组件被称为“固定于”另一个组件，它可以直接在另一个组件上或者也可以存在居中的组件。当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中组件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本专利技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。请参阅图1，一种触控显示装置100包括显示模组10和触控模组20，触控模组20贴附于显示模组10上。显示模组10可以是液晶显示屏或OLED屏(OrganicElectroluminescenceDisplay，有机电致发光显示)。请结合图1和图2，触控模组20包括触控面板21、柔性电路板22及异方性导电胶层23，柔性电路板22包括层叠设置的基板221和覆盖层222，基板221包括第一区域221a和第二区域221b，覆盖层222设置在第二区域221b，第一区域221a和第二区域221b相接处设有若干开口221c；异方性导电胶层23位于触控面板21和基板221之间，以使触控面板21与柔性电路板22导通，异方性导电胶层23受热熔融后能够从开口221c溢出。在一实施例中，柔性电路板22为双层板，覆盖层222采用与基板221相同的材质制成，请参阅图3，基板221和覆盖层222之间设有粘接层224，用于将基板221和覆盖层222粘接在一起。在其他实施例中，柔性电路板22为单层板，覆盖层222为喷涂保护层，该喷涂保护层覆盖于基板221形成有线路的区域，既节省材料又能对线路达到较好的密封效果。具体的，请结合图3，基板221上设有第一焊垫223，触控面板21设有若干第二焊垫211(Bondingpad)，通过第一焊垫223和第二焊垫211实现柔性电路板22和触控面板21的导通。为实现柔性电路板22与触控面板21的导通，需要进行热压绑定操作，其包括以下步骤：首先，通过粘贴或印刷涂布的方式在触控面板21上形成异方性导电胶层23，该异方性导电胶层23覆盖于触控面板21的第二焊垫211上方；然后，使柔性电路板22靠近触控面板21，并将柔性电路板22上的第一焊垫223和触控面板21上的第二焊垫211对准；最后，绑定头压合于柔性电路板22的基板221背离第一焊垫223的表面，对第二焊垫211和第一焊垫223进行热压处理。热压贴合过程中，位于第二焊垫211和第一焊垫223之间的异方性导电胶层23受热熔融，在热压头的压力作用下，第一焊垫223与第二焊垫211的间距缩小，覆盖层222近似贴合于触控面板21。异方性导电胶层23受热熔融后产生的液态异方性导电胶(AnisotropicConductiveFilm，ACF)向四周扩散，由于第一焊垫223与异方性导电胶层23的边缘与覆盖层222相接，液态ACF朝右侧扩散过程中被覆盖层222遮挡，ACF中的导电粒子会在覆盖层222和第一焊垫223的间隙内聚集，容易使相邻的两个第一焊垫223导通而发生短路。通过在基板221的第一区域221a和第二区域221b相接处设置开口221c，液态的ACF沿覆盖层222和第一焊垫223的间隙扩散过程中，能够从开口221c溢出，有效避免ACF中的导电粒子在两个相邻的第一焊垫223之间聚集而发生短路，提高了产品良率。请参阅图5本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种触控模组，其特征在于，包括：/n触控面板；/n柔性电路板，包括层叠设置的基板和覆盖层，所述基板包括第一区域和第二区域，所述覆盖层设置在所述第二区域，所述第一区域和所述第二区域相接处设有若干开口；及/n异方性导电胶层，设于所述触控面板和所述基板之间，以使所述触控面板与所述柔性电路板导通，所述异方性导电胶层受热熔融后能够从所述开口溢出。/n

【技术特征摘要】
1.一种触控模组，其特征在于，包括：
触控面板；
柔性电路板，包括层叠设置的基板和覆盖层，所述基板包括第一区域和第二区域，所述覆盖层设置在所述第二区域，所述第一区域和所述第二区域相接处设有若干开口；及
异方性导电胶层，设于所述触控面板和所述基板之间，以使所述触控面板与所述柔性电路板导通，所述异方性导电胶层受热熔融后能够从所述开口溢出。


2.根据权利要求1所述的触控模组，其特征在于，所述柔性电路板包括若干设于所述基板的第一焊垫，所述第一焊垫的个数为至少2个，所述开口位于每两个相邻的所述第一焊垫之间。


3.根据权利要求2所述的触控模组，其特征在于，所述开口的尺寸小于两个相邻的所述第一焊垫的间距。


4.根据权利要求2所述的触控模组，其特征在于，所述第一焊垫由第一区域延伸至第二区域内。


5.根据权利要求1所述的触控模组，其特征在于，所述开口的形状包括圆形、椭圆形、三角形、正方形或长方形。


6.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：李炫运，
申请(专利权)人：业成科技成都有限公司，业成光电深圳有限公司，英特盛科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：四川;51