一种多功能物联网麦克风制造技术

本实用新型专利技术公开了一种多功能物联网麦克风，其结构包括底座、控制面板、电源连接线、软杆、壳体、振膜、音圈、磁钢、电路板、处理器、存储器、变压器、第一接口、第二接口、第三接口、第四接口和可拆卸连接装置，底座上端与软杆下端贴合固定，控制面板位于底座前端，本实用新型专利技术的一种多功能物联网麦克风，通过壳体上端设置了可拆卸连接装置，由减噪罩施加向下的力，使插柱插入凹槽内部，向外挤压弹性卡环，待插柱继续下滑时弹性卡环上端的限位块卡住插柱，进行固定，实现了便捷式连接的功能；通过插柱上端设置了减噪罩，噪音透过透气网罩经减噪层进行降噪，以及经过吸音棉层进行辅助降噪，从而实现了降噪的功能。

A multifunctional Internet of things microphone

【技术实现步骤摘要】
一种多功能物联网麦克风
本技术涉及麦克风
，具体涉及一种多功能物联网麦克风。
技术介绍
麦克风作为拾音装置，广泛应用，目前，麦克风不仅能将声音扩大，还能进行储存声音，使得麦克风功能多样化，为此，麦克风也得到了技术改进，但是现有技术的麦克风在组装过程中，常采用一体化连接结构，若音头损坏或是堵塞，便需要重新更换新的麦克风，造成浪费的现象以及使得输入的语音过于嘈杂而不易识别。
技术实现思路
（一）要解决的技术问题为了克服现有技术不足，现提出一种多功能物联网麦克风，解决了现有的麦克风在组装过程中，常采用一体化连接结构，若音头损坏或是堵塞，便需要重新更换新的麦克风，造成浪费的现象以及使得输入的语音过于嘈杂而不易识别的问题。（二）技术方案本技术通过如下技术方案实现：本技术提出了一种多功能物联网麦克风，包括底座、控制面板、电源连接线、软杆、壳体、振膜、音圈、磁钢、电路板、处理器、存储器、变压器、第一接口、第二接口、第三接口、第四接口和可拆卸连接装置，所述底座上端与软杆下端贴合固定，所述控制面板位于底座前端，所述电源连接线前端与底座后端插接，所述软杆上端紧固于壳体，所述可拆卸连接装置下端紧固于壳体，所述可拆卸连接装置由卡环、通孔、凹槽、弹性卡环、限位块、插柱、减噪罩和防尘套组成，所述卡环下端紧固于壳体，所述通孔位于卡环中部，所述凹槽嵌入于卡环左端，所述弹性卡环外侧与凹槽内壁贴合固定，所述限位块左端紧固于弹性卡环，所述插柱下端与弹性卡环内部进行卡扣连接，且插柱外部与限位块右端相抵，所述减噪罩下端与插柱上端贴合固定，所述防尘套套设在减噪罩外部，所述控制面板、处理器、存储器和变压器均与电源连接线电连接，所述控制面板通过第一接口与处理器电连接，所述处理器通过第二接口与处理器电连接，所述存储器通过第三接口与处理器电连接，所述变压器通过第四接口与处理器电连接。进一步的，所述振膜外部与壳体内部上端贴合固定，所述音圈上端紧固于振膜下端，所述磁钢位于壳体内部下端，所述电路板四角处通过螺栓与底座内部底端锁紧固定，所述处理器下端与电路板上端中部右侧进行焊接，所述存储器位于处理器后端，所述变压器下端与电路板上端左侧进行焊接。进一步的，所述减噪罩由罩体、透气网罩、减噪层和吸音棉层组成，所述罩体下端与插柱上端贴合固定，所述透气网罩下端紧固于罩体，所述减噪层上端与透气网罩下端面贴合固定，所述吸音棉层外部与罩体内壁贴合固定。进一步的，所述凹槽、弹性卡环、限位块和插柱均设置有四组，并且呈对称分布。进一步的，所述弹性卡环横截面呈中空圆环状，并且弹性卡环外侧的高度与凹槽的深度一致。进一步的，所述限位块剖面呈圆锥状，并且限位块下端与插柱上端外侧相抵。进一步的，所述插柱下端呈尖锐状，并且插柱的高度为凹槽深度的三分之二。进一步的，所述透气网罩的网孔直径为20～50μm，并且透气网罩呈半圆形。进一步的，所述处理器的型号为C-51系列。进一步的，所述存储器的型号为IC系列。进一步的，所述变压器的型号为SM58。进一步的，所述弹性卡环由不锈钢制成。进一步的，所述减噪层由聚氨酯泡沫塑料制成。（三）有益效果本技术相对于现有技术，具有以下有益效果：1)、为解决麦克风在组装过程中，常采用一体化连接结构，若音头损坏或是堵塞，便需要重新更换新的麦克风，造成浪费的现象以及使得输入的语音过于嘈杂而不易识别的问题，通过壳体上端设置了可拆卸连接装置，由减噪罩施加向下的力，使插柱插入凹槽内部，向外挤压弹性卡环，待插柱继续下滑时弹性卡环上端的限位块卡住插柱，进行固定，实现了便捷式连接的功能；通过插柱上端设置了减噪罩，噪音透过透气网罩经减噪层进行降噪，以及经过吸音棉层进行辅助降噪，从而实现了降噪的功能。附图说明通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显：图1为本技术的结构示意图；图2为本技术的局部内部结构示意图；图3为本技术的可拆卸连接装置结构示意图；图4为本技术的A处结构示意图；图5为本技术的减噪罩结构示意图。图中：底座-1、控制面板-2、电源连接线-3、软杆-4、壳体-5、振膜-6、音圈-7、磁钢-8、电路板-9、处理器-10、存储器-11、变压器-12、第一接口-13、第二接口-14、第三接口-15、第四接口-17、可拆卸连接装置-16、卡环-161、通孔-162、凹槽-163、弹性卡环-164、限位块-165、插柱-166、减噪罩-167、防尘套-168、罩体-1671、透气网罩-1672、减噪层-1673、吸音棉层-1674。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。请参阅图1、图2、图3、图4和图5，本技术提供一种多功能物联网麦克风：包括底座1、控制面板2、电源连接线3、软杆4、壳体5、振膜6、音圈7、磁钢8、电路板9、处理器10、存储器11、变压器12、第一接口13、第二接口14、第三接口15、第四接口17和可拆卸连接装置16，底座1上端与软杆4下端贴合固定，控制面板2位于底座1前端，电源连接线3前端与底座1后端插接，软杆4上端紧固于壳体5，可拆卸连接装置16下端紧固于壳体5，可拆卸连接装置16由卡环161、通孔162、凹槽163、弹性卡环164、限位块165、插柱166、减噪罩167和防尘套168组成，卡环161下端紧固于壳体5，通孔162位于卡环161中部，凹槽163嵌入于卡环161左端，弹性卡环164外侧与凹槽163内壁贴合固定，限位块165左端紧固于弹性卡环164，插柱166下端与弹性卡环164内部进行卡扣连接，且插柱166外部与限位块165右端相抵，减噪罩167下端与插柱166上端贴合固定，防尘套168套设在减噪罩167外部，控制面板2、处理器10、存储器11和变压器12均与电源连接线3电连接，控制面板2通过第一接口13与处理器10电连接，处理器10通过第二接口14与处理器10电连接，存储器11通过第三接口15与处理器10电连接，变压器12通过第四接口17与处理器10电连接。其中，所述振膜6外部与壳体5内部上端贴合固定，所述音圈7上端紧固于振膜6下端，所述磁钢8位于壳体5内部下端，所述电路板9四角处通过螺栓与底座1内部底端锁紧固定，所述处理器10下端与电路板9上端中部右侧进行焊接，所述存储器11位于处理器10后端，所述变压器12下端与电路板9上端左侧进行焊接，有利于进行扩音。其中，所述减噪罩167由罩体1671、透气网罩1672、减噪层1673和吸音棉层1674组成，所述罩体1671下端与插柱166上端贴合固定，所述透气网罩1672下端紧固于罩体1671，所述减噪层1673上端与本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多功能物联网麦克风，包括底座（1）、控制面板（2）、电源连接线（3）、软杆（4）、壳体（5）、振膜（6）、音圈（7）、磁钢（8）、电路板（9）、处理器（10）、存储器（11）、变压器（12）、第一接口（13）、第二接口（14）、第三接口（15）和第四接口（17），所述底座（1）上端与软杆（4）下端贴合固定，所述控制面板（2）位于底座（1）前端，所述电源连接线（3）前端与底座（1）后端插接，所述软杆（4）上端紧固于壳体（5）；/n其特征在于：还包括可拆卸连接装置（16），所述可拆卸连接装置（16）下端紧固于壳体（5），所述可拆卸连接装置（16）由卡环（161）、通孔（162）、凹槽（163）、弹性卡环（164）、限位块（165）、插柱（166）、减噪罩（167）和防尘套（168）组成，所述卡环（161）下端紧固于壳体（5），所述通孔（162）位于卡环（161）中部，所述凹槽（163）嵌入于卡环（161）左端，所述弹性卡环（164）外侧与凹槽（163）内壁贴合固定，所述限位块（165）左端紧固于弹性卡环（164），所述插柱（166）下端与弹性卡环（164）内部进行卡扣连接，且插柱（166）外部与限位块（165）右端相抵，所述减噪罩（167）下端与插柱（166）上端贴合固定，所述防尘套（168）套设在减噪罩（167）外部，所述控制面板（2）、处理器（10）、存储器（11）和变压器（12）均与电源连接线（3）电连接，所述控制面板（2）通过第一接口（13）与处理器（10）电连接，所述处理器（10）通过第二接口（14）与处理器（10）电连接，所述存储器（11）通过第三接口（15）与处理器（10）电连接，所述变压器（12）通过第四接口（17）与处理器（10）电连接。/n...

【技术特征摘要】
1.一种多功能物联网麦克风，包括底座（1）、控制面板（2）、电源连接线（3）、软杆（4）、壳体（5）、振膜（6）、音圈（7）、磁钢（8）、电路板（9）、处理器（10）、存储器（11）、变压器（12）、第一接口（13）、第二接口（14）、第三接口（15）和第四接口（17），所述底座（1）上端与软杆（4）下端贴合固定，所述控制面板（2）位于底座（1）前端，所述电源连接线（3）前端与底座（1）后端插接，所述软杆（4）上端紧固于壳体（5）；
其特征在于：还包括可拆卸连接装置（16），所述可拆卸连接装置（16）下端紧固于壳体（5），所述可拆卸连接装置（16）由卡环（161）、通孔（162）、凹槽（163）、弹性卡环（164）、限位块（165）、插柱（166）、减噪罩（167）和防尘套（168）组成，所述卡环（161）下端紧固于壳体（5），所述通孔（162）位于卡环（161）中部，所述凹槽（163）嵌入于卡环（161）左端，所述弹性卡环（164）外侧与凹槽（163）内壁贴合固定，所述限位块（165）左端紧固于弹性卡环（164），所述插柱（166）下端与弹性卡环（164）内部进行卡扣连接，且插柱（166）外部与限位块（165）右端相抵，所述减噪罩（167）下端与插柱（166）上端贴合固定，所述防尘套（168）套设在减噪罩（167）外部，所述控制面板（2）、处理器（10）、存储器（11）和变压器（12）均与电源连接线（3）电连接，所述控制面板（2）通过第一接口（13）与处理器（10）电连接，所述处理器（10）通过第二接口（14）与处理器（10）电连接，所述存储器（11）通过第三接口（15）与处理器（10）电连接，所述变压器（12）通过第四接口（17）与处理器（10）电连接。


2.根据权利要求1所述的一种多功能物联网麦克风，其特征在于：所述振膜（6）外部与壳体（5）内部上端...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨利，
申请(专利权)人：唐山学院，
类型：新型
国别省市：河北;13