【技术实现步骤摘要】
一种蓝牙读卡器
本技术属于智能IC卡读写卡
,具体涉及一种蓝牙读卡器。
技术介绍
读卡器(CardReader)是一种读卡设备,由于卡片种类较多,所以读卡器的含义覆盖范围比较广。当前智能IC卡读卡器方案中,主要涉及读卡和写卡两个部分,主要涉及两种智能IC卡:接触式智能IC卡(符合ISO7816标准)和非接触智能IC卡(符合IEEE1444标准),非接触式智能IC卡又称其为NFC卡。现有的蓝牙读卡器对智能IC卡身份验证均采用软加密方式,软加密方式因其易于管理、高授权效率和低管理成本等优点,是目前市场上比较常用的身份信息验证方法。但是软加密方式已有可破解办法,而移动设备的电量持久性也是很值得关注的问题,因此如何设计一种具有更加安全的加密方式的低功耗的蓝牙读卡器成为了亟待解决的问题。
技术实现思路
为了解决现有技术中存在的上述问题,本技术提供了一种蓝牙读卡器。本技术要解决的技术问题通过以下技术方案实现:一种蓝牙读卡器,包括:微处理器、ESAM加密模块、ICC接口模块、NFC卡非接处理模块、MUPMINI-USB、充电/保护/检测模块、稳压/检测/保护模块、充电电池、蓝牙天线,其中,所述微处理器、所述NFC卡非接处理模块、所述ICC接口模块、所述充电/保护/检测模块和所述蓝牙天线均连接所述ESAM加密模块,所述MUPMINI-USB连接所述稳压/检测/保护模块,所述稳压/检测/保护模块还连接所述充电/保护/检测模块,所述充电/保护/检测模块还连接所述充电电池。在本 ...
【技术保护点】
1.一种蓝牙读卡器,其特征在于,包括:微处理器、ESAM加密模块、ICC接口模块、NFC卡非接处理模块、MUP MINI-USB、充电/保护/检测模块、稳压/检测/保护模块、充电电池、蓝牙天线,其中,/n所述微处理器、所述NFC卡非接处理模块、所述ICC接口模块、所述充电/保护/检测模块和所述蓝牙天线均连接所述ESAM加密模块,所述MUP MINI-USB连接所述稳压/检测/保护模块,所述稳压/检测/保护模块还连接所述充电/保护/检测模块,所述充电/保护/检测模块还连接所述充电电池。/n
【技术特征摘要】
1.一种蓝牙读卡器,其特征在于,包括:微处理器、ESAM加密模块、ICC接口模块、NFC卡非接处理模块、MUPMINI-USB、充电/保护/检测模块、稳压/检测/保护模块、充电电池、蓝牙天线,其中,
所述微处理器、所述NFC卡非接处理模块、所述ICC接口模块、所述充电/保护/检测模块和所述蓝牙天线均连接所述ESAM加密模块,所述MUPMINI-USB连接所述稳压/检测/保护模块,所述稳压/检测/保护模块还连接所述充电/保护/检测模块,所述充电/保护/检测模块还连接所述充电电池。
2.根据权利要求1所述的蓝牙读卡器,其特征在于,所述ESAM加密模块包括三极管Q4、电阻R3、电阻R43、电容C59,第一芯片,其中,
所述电阻R43的一端通过端子S-VCCON连接所述微处理器的引脚26,另一端连接所述三极管Q4的基极,所述三极管Q4的发射极连接电压源,所述三极管Q4的集电极通过端子S-VCC连接于所述第一芯片的引脚8,所述电阻R3串接于电压源和所述三极管Q4的基极之间,且所述电容C59串接于所述三极管Q4的集电极与接地端之间,所述第一芯片的引脚1连接接地端,所述第一芯片的引脚2通过端子MOSI连接所述微处理器的引脚31,所述第一芯片的引脚3通过端子MISO连接所述微处理器的引脚30,所述第一芯片的引脚4通过端子ES-NSS连接所述微处理器的引脚14,所述第一芯片的引脚5通过端子SCK连接所述微处理器的引脚32,所述第一芯片的引脚6通过端子MISO连接所述微处理器的引脚30,所述第一芯片的引脚7通过端子MOSI连接所述微处理器的引脚31。
3.根据权利要求1所述的蓝牙读卡器,其特征在于,所述ICC接口模块包括电阻R40、第二芯片,其中,
所述第二芯片的引脚1通过端子ICC_CMDVCC连接所述微处理器的引脚27,所述第二芯片的引脚2通过端子ICC_RST连接所述微处理器的引脚4,所述第二芯片的引脚3通过端子ICC_CLK连接所述微处理器的引脚5,所述第二芯片的引脚3和引脚4连接接地端,所述第二芯片的引脚7通过端子ICC_IO连接所述微处理器的引脚19,所述第二芯片的引脚9通过端子CARD_IN连接所述微处理器的引脚6,所述电阻R40串接于所述第二芯片的引脚9和电压源之间,所述第二芯片的引脚10连接接地端。
4.根据权利要求1所述的蓝牙读卡器,其特征在于,所述NFC卡非接处理模块包括第六芯片、电阻R46、电阻R47、电阻R48、电阻R51、电阻R56、电感L3、电感L4、电容C6、电容C7、电容C70、电容C71、电容C74、电容C75、电容C76、电容C77、电容C78、电容C79、电容C80、电容C81、电容C82、电容C83、电容C84、电阻R51、引脚X2、对称天线,其中,
所述第六芯片的引脚1连接接地端,所述第六芯片的引脚2、所述第六芯片的引脚3连接电压源,所述第六芯片的引脚4、所述第六芯片的引脚5连接接地端,所述第六芯片的引脚6通过端子RF-RST连接所述微处理器的引脚2,所述第六芯片的引脚9、所述第六芯片的引脚12连接电压源,所述第六芯片的引脚10连接所述接地端,所述电阻R46、所述电容C74、所述电阻R51依次串接于所述第六芯片的引脚17和所述对称天线的一端之间,所述电容C84、所述电容C77依次串接于所述电阻R46和所述电阻R51之间,所述第六芯片的引脚16连接所述电阻R56的一端、所述电容C83的一端,所述电阻R56的另一端连接所述第六芯片的引脚17,所述电容C83的另一端连接接地端,所述电感L4、所述电容C78、所述电阻R48依次串接于第四芯片的引脚11和所述对称天线的另一端之间,所述第六芯片的引脚14连接至所述对称天线,所述电感L3的一端连接所述第四芯片的引脚13,所述电感L3的另一端连接至所述电容C84和所述电容C77之间,所述电感L3的另一端还连接所述电容C75的一端、所述电容C6的一端,所述电容C75的另一端、所述电容C6的另一端连接所述第六芯片的引脚14,所述电容C76的一端、所述电容C7的一端连接至所述电感L4和所述电容C78之间,所述电容C76的另一端、所述电容C7的另一端连接所述第六芯片的引脚14,所述电容C80的一端、所述电容C81的一端连接至所述电容C77和所述电阻R51之间,所述电容C80的另一端、所述电容C81的另一端连接所述第六芯片的引脚14,所述电容C79的一端、所述电容C82的一端连接至所述电容C78和所述电阻R48之间,所述电容C79的另一端、所述电容C82的另一端连接所述第六芯片的引脚14,所述第六芯片的引脚15连接电压源,所述第六芯片的引脚18连接接地端,所述第六芯片的引脚21连接所述引脚X2的第一端、所述电容C70的一端,所述第六芯片的引脚22连接所述引脚17的第四端、所述电容C71的一端,所述C70的另一端、所述引脚X2的第二端、所述引脚X2的第三端、所述电容C71的另一端同时连接接地端,所述第四芯片的引脚24通过端子RF-NSS连接所述微处理器的引脚29,所述第四芯...
【专利技术属性】
技术研发人员:蒋鹏,
申请(专利权)人:西安源捷科技有限公司,
类型:新型
国别省市:陕西;61
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