一种半导体探针台制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体探针台。所述半导体探针台包括安装部，所述安装部用于安装针座，所述针座用于对半导体芯粒电连接，所述半导体探针台还包括转接部，所述转接部与安装部连接，所述针座安装于转接部；所述转接部能够根据不同的针座设置相应的用于安装针座的孔，从而使所述半导体探针台能够满足不同数量的针座和不同安装要求针座的使用要求。

A semiconductor probe table

【技术实现步骤摘要】
一种半导体探针台
本技术涉及一种半导体探针台。
技术介绍
半导体探针台为了提升测试效率，需要采用多针测试；然而，专门用于多针测试的针卡结构成本较高，故多针座测试的探针台具有较强的竞争力。对于半导体探针台的用户来讲，有时需要根据芯粒的大小选择采用不同数量的多针测试；故半导体探针台同时需要满足8针测试、12针测试和16针测试，设置的用于固定针座的孔数量太多，不便于保证孔加工相对位置，生产难度较大；而有的用户不需要16针测试。
技术实现思路
为了提升半导体探针台对不同用户的测试要求，本技术提出一种半导体探针台。本技术的技术方案为：一种半导体探针台，所述半导体探针台包括安装部，所述安装部用于安装针座，所述针座（30）用于对半导体芯粒电连接，所述半导体探针台还包括转接部，所述转接部与安装部连接，所述针座（30）安装于转接部。进一步的，所述安装部设置有多个第一针座固定孔，所述第一针座固定孔能够用于固定针座；所述转接部能够通过第一针座固定孔固定于安装部。进一步的，所述转接部设置有第二针座固定孔和连接孔，所述第二针座固定孔能够用于固定针座，所述连接孔与第一针座固定孔对应，螺钉穿过连接孔和第一针座固定孔将转接部固定于安装部。进一步的，所述连接孔位于针座连接于第二针座固定孔遮盖的区域之外。进一步的，所述连接孔为沉头孔。进一步的，所述转接部为弧形板。进一步的，所述转接部为多个。进一步的，单个转接部能够固定4个针座。进一步的，多个转接部对称均匀布置。本技术的有益效果在于：所述转接部能够根据不同的针座设置相应的用于安装针座的孔，从而使所述半导体探针台能够满足不同数量的针座和不同安装要求针座的使用要求。附图说明图1为安装部、针座和转接部连接结构示意图；图2为转接部示意图；图3为安装部示意图。具体实施方式为便于本领域技术人员理解本技术的技术方案，下面将本技术的技术方案结合具体实施例作进一步详细的说明。如图1和图2所示，一种半导体探针台，所述半导体探针台包括安装部20，所述安装部20用于安装针座30，增强针座30安装的稳定性，同时使安装的针座30满足测试芯粒的位置要求，所述针座30用于对半导体芯粒电连接，针座30上的探针止抵于芯粒的电极，从而使芯粒电连接满足测试要求；所述半导体探针台还包括转接部40，所述转接部40与安装部20连接，所述针座30安装于转接部40；使在现有半导体探针台8针测试基础上，所述转接部40用于安装多个针座30，满足16个针座30的安装，从而使半导体探针台能够用于8探针和16探针的测试，降低安装部20的生产要求；如目前半导体探针台常规设置成8探针测试，安装部20上仅能够容纳8探针；如果需要将该8探针测试的半导体探针台升级成16探针测试，常规的做法是在安装部20上加工更多的用于安装针座30的孔，然而一个针座30至少需要两个用于安装的孔，随着需要安装针座30的数量增加，需要设置更多用于安装针座30的孔，然而安装针座30的孔数量越多，孔之间的相对位置更难保证，增加了加工难度；通过本技术采用的转接部40技术方案能够减少安装部20上需要加工孔的数量，降低加工难度；同时，所述转接部40能够根据不同的针座30设置相应的用于安装针座30的孔，从而使所述半导体探针台能够满足不同数量的针座30和不同安装要求针座30的使用要求。如图1、图2和图3所述，所述安装部20设置有多个第一针座固定孔21，所述第一针座固定孔21能够用于固定针座30；所述转接部40能够通过第一针座固定孔21固定于安装部20；如所述第一针座固定孔21能够用于固定特定数量（如8个针座30），对于8探针测试，使用者能够不使用转接部40而使半导体探针台满足使用要求；如果使用者需要16探针测试，则将16探针安装于转接部40即可；以及，使用者使用的针座30安装要求不同于半导体探针台原先设定的第一针座固定孔21，使用者只需要将满足安装针座30要求的转接部40安装到安装部20即可满足使用要求。如图1、图2和图3所示，所述转接部40设置有第二针座固定孔41和连接孔42，所述第二针座固定孔41能够用于固定针座30，所述连接孔42与第一针座固定孔21对应，螺钉穿过连接孔42和第一针座固定孔21将转接部40固定于安装部20；使所述安装部20能够用于固定针座30，同时通过所述转接部40又能够满足不同数量针座30和/或不同种类针座30的使用要求；拓展了半导体探针台能够用于不同数量针座30和/或不同种类针座30的使用要求，从而使半导体探针台能够满足客户的不同使用要求。如图1、图2和图3所示，所述连接孔42位于针座30连接于第二针座固定孔41遮盖的区域之外；从而便于将转接部40拆卸和安装，当需要调节转接部40上的针座30时，只需要将转接部40拆下，就能将需要更换或调节的针座30从半导体探针台上取下，从而降低针座30维护的难度。如图1、图2和图3所示，所述连接孔42为沉头孔，从而使固定转接部40的螺钉不会凸出于转接部40而影响对针座30的拆卸或安装；所述转接部40为弧形板，对于测试芯粒，多个针座30需要围绕测试区域分布设置，采用弧形板能够使转接部40满足使用要求的前提下，减小转接部40的面积，从而减轻转接部40的重量。如图1、图2和图3所示，所述转接部40为多个；即将多个针座30分布在多个转接部40上，便于针座30的安装和调节；而且，多个转接部40具有灵活调节位置的优势，便于满足多个针座30的相对位置要求。如图1所示，单个转接部40能够固定4个针座30；对于16个探针的测试，将16个针座30分为4个部分，从而4个针座一组便于安装和维护；而且便于保证16个探针测试布局均匀合理。如图1、图2和图3所示，多个转接部40对称均匀布置。以上是本技术的较佳实施例，不用于限定本技术的保护范围。应当认可，本领域技术人员在理解了本技术技术方案后所作的非创造性变形和改变，应当也属于本技术的保护和公开的范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体探针台，所述半导体探针台包括安装部（20），所述安装部（20）用于安装针座（30），所述针座（30）用于对半导体芯粒电连接，其特征在于：/n所述半导体探针台还包括转接部（40），所述转接部（40）与安装部（20）连接，所述针座（30）安装于转接部（40）。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体探针台，所述半导体探针台包括安装部（20），所述安装部（20）用于安装针座（30），所述针座（30）用于对半导体芯粒电连接，其特征在于：
所述半导体探针台还包括转接部（40），所述转接部（40）与安装部（20）连接，所述针座（30）安装于转接部（40）。


2.根据权利要求1所述的半导体探针台，其特征在于：所述安装部（20）设置有多个第一针座固定孔（21），所述第一针座固定孔（21）能够用于固定针座（30）；
所述转接部（40）能够通过第一针座固定孔（21）固定于安装部（20）。


3.根据权利要求2所述的半导体探针台，其特征在于：
所述转接部（40）设置有第二针座固定孔（41）和连接孔（42），所述第二针座固定孔（41）能够用于固定针座（30），所述连接孔（42）与第一针座固定孔（21）对应...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨应俊，沈杰，王胜利，
申请(专利权)人：深圳市矽电半导体设备有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44