感光性树脂组合物、树脂膜和电子装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种感光性树脂组合物，其包含：特定结构的硅烷化合物、碱溶性树脂和感光剂，该特定结构的硅烷化合物具有仲胺结构和在分子的两个末端的特定的含硅结构。并且，本发明专利技术提供一种树脂膜，其通过使该感光性树脂组合物固化而形成。并且，本发明专利技术提供一种电子装置，其包括该树脂膜。作为碱溶性树脂，优选为聚酰胺树脂。作为感光剂，优选为重氮醌化合物。

Photosensitive resin composition, resin film and electronic device

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】感光性树脂组合物、树脂膜和电子装置
本专利技术涉及感光性树脂组合物、树脂膜和电子装置。
技术介绍
迄今为止，在感光性树脂组合物的领域中，为了获得显影时不发生图案剥离和浮起、在热固化处理后和化学品处理后与基底基板的粘接性良好的固化膜，开发了各种技术。作为这种技术，例如可列举专利文献1中所记载的技术。根据专利文献1，记载有通过使用特定结构的硅烷化合物，可抑制在金属基板上对感光性树脂组合物进行碱显影时的剥离、渗入的内容。并且，根据专利文献1，记载有将感光性树脂组合物进行热固化而得到的固化膜在金属基板上显现出良好的粘接性的内容。现有技术文献专利文献专利文献1：国际公开第2013/146130号
技术实现思路
专利技术要解决的技术问题本专利技术人对在使用专利文献1中记载的感光性树脂组合物作为电子装置的永久膜时，用于电子装置的基板的输入输出而设置的铝(Al)焊盘及作为电路的铜(Cu)电路与永久膜之间的密接性进行了研究。所谓永久膜是通过如下方式获得的固化膜：对由感光性树脂组合物形成的树脂膜进行预烘、曝光和显影，并将其图案化成所需形状之后，进而进行后烘而使树脂膜固化。上述研究的结果，弄清楚了：专利文献1中记载的感光性树脂组合物，如果预烘的温度不是例如120℃以上的高温，则不会显现出与Al焊盘之间的密接性。从而，存在感光性树脂组合物从Al焊盘剥落的不良情况。另一方面，弄清楚了：当预烘的温度为例如120℃以上的高温时，铜电路与专利文献1中记载的感光性树脂组合物之间的密接性在显影之前变得过大。从而，在对感光性树脂组合物进行显影而形成暴露Cu电路的通孔的情况下，无法通过显影将感光性树脂组合物完全除去，导致通孔中产生感光性树脂组合物的残渣。而且，如果产生残渣，则存在电子装置的电可靠性降低的不良情况。如上所述，弄清楚了：预烘后的感光性树脂组合物和Al焊盘的密接性与显影时的感光性树脂组合物的残渣的产生，因预烘的温度而处于此消彼长(trade-off)的关系。在此，本专利技术人对当使用专利文献1中记载的感光性树脂组合物作为电子装置的永久膜时，后烘后的感光性树脂组合物的固化膜与Al焊盘、铜电路等金属之间的密接性进行了研究。其结果，弄清楚了：专利文献1中记载的感光性树脂组合物与Al焊盘、铜电路等金属的密接性不充分。由此，在感光性树脂组合物上形成微细的凸纹图案等，当感光性树脂组合物的固化膜与金属的接触面积非常小时，存在该固化膜剥落的不良情况。上述电子装置的永久膜具体而言可列举电子装置的绝缘膜等。本专利技术人对当使用专利文献1中记载的感光性树脂组合物作为电子装置的绝缘膜时形成2层绝缘膜的情况下的绝缘膜的耐化学品性进行了研究。在此，举一个例子对形成2层绝缘膜的方法进行说明。在电子装置的制造步骤中，形成第1层绝缘膜后，对该层间绝缘膜进行预烘、曝光和显影从而形成通孔，后烘后，经由该通孔形成金属配线。接着，在第1层绝缘膜和上述金属配线上形成第2层绝缘膜。在此，作为形成第2层绝缘膜的方法，使用涂敷感光性树脂组合物的清漆的方法。感光性树脂组合物的清漆中含有N-甲基吡咯烷酮(NMP)等溶剂。上述研究的结果，如果使用专利文献1中记载的感光性树脂组合物形成第1层绝缘膜，则在形成第2层绝缘膜时，存在第1层绝缘膜被NMP溶解，并产生裂缝的不良情况。如上所述，本专利技术要解决的技术问题在于，以良好的平衡显现出提高预烘后的感光性树脂组合物和Al焊盘的密接性与抑制显影时的感光性树脂组合物的残渣的产生。本专利技术要解决的技术问题还在于，提高后烘后的感光性树脂组合物的固化膜与Al等金属之间的密接性，而且提高后烘后的感光性树脂组合物的耐化学品性。用于解决技术问题的手段本专利技术人为了以良好的平衡显现出提高预烘后的感光性树脂组合物和Al焊盘的密接性与抑制显影时的感光性树脂组合物的残渣的产生，对即使在低温下进行预烘也能够提高与Al焊盘之间的密接性的感光性树脂组合物的原料成分进行了研究。其结果，弄清楚了：通过使用特定结构的硅烷化合物作为原料成分，即使在小于120℃的低温下进行预烘的情况下，也能够提高预烘后的感光性树脂组合物与Al焊盘之间的密接性。并且，弄清楚了：通过使用上述特定结构的硅烷化合物，能够提高后烘后的感光性树脂组合物的固化膜与Al等金属之间的密接性。而且，弄清楚了：通过使用上述特定结构的硅烷化合物，能够提高后烘后的感光性树脂组合物的耐化学品性。如上所述，本专利技术人发现：通过含有特定结构的硅烷化合物，能够以良好的平衡显现出提高预烘后的感光性树脂组合物和Al焊盘的密接性与抑制显影时的感光性树脂组合物的残渣的产生，还能够提高后烘后的感光性树脂组合物的固化膜与Al等金属之间的密接性，而且能够提高后烘后的感光性树脂组合物的耐化学品性，从而完成了本专利技术。根据本专利技术，提供一种感光性树脂组合物，其包含：由下述通式(1)表示的硅烷化合物；碱溶性树脂；和感光剂。(上述通式(1)中，R1表示碳原子数1以上30以下的有机基团。其中，将R1中含有芳香环的有机基团除外。R2和R3分别独立地表示碳原子数1以上30以下的有机基团。A分别独立地表示羟基或碳原子数1以上30以下的有机基团。A可以彼此相同，也可以彼此不同。A中的至少一个是选自羟基和碳原子数1以上30以下的烷氧基中的一种。B分别独立地表示羟基或碳原子数1以上30以下的有机基团。B可以彼此相同，也可以彼此不同。B中的至少一个是选自羟基和碳原子数1以上30以下的烷氧基中的一种。)并且，根据本专利技术，可提供一种使上述感光性树脂组合物固化而形成的树脂膜。并且，根据本专利技术，可提供一种包括上述树脂膜的电子装置。专利技术效果本专利技术能够提供一种感光性树脂组合物，其能够以良好的平衡显现出提高预烘后的感光性树脂组合物和Al焊盘的密接性与抑制显影时的感光性树脂组合物的残渣的产生，还能够提高后烘后的感光性树脂组合物的固化膜与Al等金属之间的密接性，而且能够提高后烘后的感光性树脂组合物的耐化学品性。附图说明上述目的和其他目的、特征和优点通过以下说明的优选实施方式和附随于其的以下附图将变得更加明确。图1是表示本实施方式的电子装置的一个例子的截面图。具体实施方式下面，适当利用附图对本实施方式进行说明。在所有附图中，对相同的构成要件标注相同的附图标记，并省略其说明。在本说明书中，也有时将由通式(1)表示的硅烷化合物表达为“特定结构的硅烷化合物”等。本实施方式的感光性树脂组合物包含：特定结构的硅烷化合物；碱溶性树脂；和感光剂。本专利技术人为了获得以良好的平衡显现出提高预烘后的感光性树脂组合物和Al焊盘的密接性与抑制显影时的感光性树脂组合物的残渣的产生的感光性树脂组合物，对即使在低温下进行预烘也能够提高与Al焊盘之间的密接性的感光性树脂组合物的原料成分进行了研究。其结果，弄清楚了：通过使用特定结构的硅烷本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种感光性树脂组合物，其特征在于，包含：/n由下述通式(1)表示的硅烷化合物；/n碱溶性树脂；和/n感光剂，/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170630 JP 2017-1296681.一种感光性树脂组合物，其特征在于，包含：
由下述通式(1)表示的硅烷化合物；
碱溶性树脂；和
感光剂，



上述通式(1)中，R1表示碳原子数1以上30以下的有机基团，其中，将R1中含有芳香环的基团除外，
R2和R3分别独立地表示碳原子数1以上30以下的有机基团，
A分别独立地表示羟基或碳原子数1以上30以下的有机基团，A可以彼此相同，也可以彼此不同，A中的至少一个是选自羟基和碳原子数1以上30以下的烷氧基中的一种，
B分别独立地表示羟基或碳原子数1以上30以下的有机基团，B可以彼此相同，也可以彼此不同，B中的至少一个是选自羟基和碳原子数1以上30以下的烷氧基中的一种。


2.根据权利要求1所述的感光性树脂组合物，其特征在于：
所述通式(1)中的所述R1为碳原子数1以上30以下的亚烷基。


3.根据权利要求1或2所述的感光性树脂组合物，其特征在于：
所述碱溶性...

【专利技术属性】
技术研发人员：川浪卓士，池田拓司，
申请(专利权)人：住友电木株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP