一种能够分离废料的瓷砖激光切割设备制造技术

本发明专利技术涉及一种能够分离废料的瓷砖激光切割设备，包括机架和上架，所述的机架上设置输送槽，所述的上架下方设置有与输送槽内的瓷砖配合的给进装置，所述的输送槽中部设有激光切割配合口，所述的机架上设有与激光切割配合口配合的激光切割装置，所述的输送槽位于激光切割装置输出端的一侧开设有分离口，所述的分离口配合有分离装置，所述的分离装置包括设置在机架上并与分离口配合的废料收集箱，所述的废料收集箱上设有分离斜块，且分离斜块靠近输出端的一端为低端，所述的分离斜块上嵌入有分离滚珠，且最高点的分离滚珠与输送槽的底面平齐，所述的分离斜块与分离口的三侧边距离均为20‑50mm，且机架上还设有与分离斜块低端配合的堆放收集装置。

Laser cutting equipment for ceramic tile

【技术实现步骤摘要】
一种能够分离废料的瓷砖激光切割设备
本专利技术涉及激光切割设备领域，尤其涉及一种能够分离废料的瓷砖激光切割设备。
技术介绍
激光切割是利用高能量密度的激光束加热工件，使温度迅速上升，在非常短的时间内达到材料的沸点，材料开始汽化，形成蒸气，这些蒸气的喷出速度很大，在蒸气喷出的同时，在材料上形成切口。瓷砖在烧制完成后，大多需要对其进行修边切割处理，现有的操作一般是在瓷砖上面划线，然后再用切割机对其进行切割，在切割时，需要进行四次对准换位操作，导致切割的效率低下；应用激光切割设备，可以配合输送槽、给进装置和对位装置实现自动输送，但是切割后的废料会依然存在输送槽上，需要人工进行废料分离。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种能够分离废料的瓷砖激光切割设备，通过对输送槽后段的结构设计，可以实现废料的分离，同时不会影响到切割后的正品输送。为了实现以上目的，本专利技术采用的技术方案为：一种能够分离废料的瓷砖激光切割设备，包括机架和上架，所述的机架上设置输送槽，所述的上架下方设置有与输送槽内的瓷砖配合的给进装置，所述的输送槽的中部开设有激光切割配合口，所述的机架上设置有与激光切割配合口配合的激光切割装置，所述的输送槽位于激光切割装置输出端的一侧开设有分离口，所述的分离口配合有分离装置，所述的分离装置包括设置在机架上并与分离口配合的废料收集箱，所述的废料收集箱上设置有分离斜块，且分离斜块靠近输出端的一端为低端，所述的分离斜块上嵌入有分离滚珠，且最高点的分离滚珠与输送槽的底面平齐，所述的分离斜块与分离口的三侧边距离均为20-50mm，且机架上还设置有与分离斜块低端配合的堆放收集装置。优选的，所述的堆放收集装置包括通过支架设置在机架上的堆放收集箱，且堆放收集箱的上端面与分离斜块的低端平齐，所述的机架上设置有竖直走向且穿入到堆放收集箱内的堆放收集弹簧，所述的堆放收集箱内设置有与堆放收集弹簧接触不固定配合的堆放接料块，在没有瓷砖进入时，堆放接料块与堆放收集箱平齐，且堆放收集弹簧的劲度系数与瓷砖的重力匹配。优选的，所述的激光切割装置包括设置在机架上的激光切割限位框和激光切割限位框内的激光切割配电箱，所述的激光切割配电箱上设置有激光切割活动装置，所述的激光切割活动装置连接有激光切割器主体，且能够使激光切割器主体沿方形轨迹活动，所述的激光切割活动装置上还设置有不能活动的激光切割支撑块，所述的激光切割支撑块与输送槽平齐，且激光切割支撑块位于激光切割配合口内并与激光切割配合口的中心重合，所述的激光切割器主体连接有激光切割头，所述的激光切割头穿入到激光切割配合口并位于激光切割支撑块的外侧。优选的，所述的激光切割活动装置上设置有由两个中心一致的方框组成的激光切割限位筒，所述的激光切割器主体为圆柱形且设置在激光切割限位筒内，并与组成激光切割限位筒的两个方框均为相切配合。优选的，组成激光切割限位筒的内方框中部开设有导线穿出槽，激光切割器主体的导线束从导线穿出槽穿出并与设置在激光切割活动装置中心的接线块电性连接，所述的接线块电性连接到激光切割配电箱。优选的，所述的输送槽与激光切割配合口对应的部位设置有定位装置，所述的定位装置包括设置在输送槽前后侧板上的且气缸头穿入到输送槽内的定位气缸，定位气缸的气缸头连接有定位夹持块，所述的定位夹持块的内侧设置有定位夹持软块，所述的定位夹持块的外侧连接有可穿出输送槽的定位导向杆，且定位导向杆的外端连接有定位夹持限位块，且定位夹持限位块的内侧设置有与输送槽配合的定位接触感应器。优选的，所述的给进装置包括安装在上架下方的给进丝杆，所述的给进丝杆连接有给进电机，所述的给进丝杆套接有不少于两个给进夹持器，所述的给进夹持器包括套接在给进丝杆上的两块给进块，且两块给进块固定连接在给进座上，且两块给进块固定连接在给进座上，所述的给进座的下方设置有给进升降气缸，所述的给进升降气缸连接有给进升降座，所述的给进升降座下方设置有与瓷砖左右侧面配合的给进固定夹块和给进活动夹块，所述的给进固定夹块固定安装在给进升降座下方给进活动夹块安装在给进升降座下方左右走向的给进夹持气缸上，且给进活动夹块连接有可穿过给进固定夹块的给进导向杆，所述的给进活动夹块和给进固定夹块的夹持侧下部设置有给进夹持软块。优选的，所述的给进固定夹块靠近给进活动夹块的一侧设置有水平走向的给进夹持限位块，所述的给进夹持限位块靠近给进活动夹块的一侧设置有给进夹持限位感应器，所述的给进夹持限位感应器为接触感应器。优选的，所述的给进夹持限位块的中部下方设置有给进压料气缸，所述的给进压料气缸的下方设置有与瓷砖配合的给进压料块。优选的，所述的给进丝杆端部外侧设置有给进计数杆，所述的给进计数杆，所述的上架的下方设置有与给进计数杆配合的碰撞计数器。附图说明图1为一种能够分离废料的瓷砖激光切割设备的结构示意图；图2为分离装置与堆放收集装置的结构示意图；图3为定位装置与分离装置的俯视图；图4为激光切割装置的结构示意图；图5为给进装置的结构示意图；图6为图1中A的局部放大图。图中所示文字标注表示为：1、机架；2、输送槽；3、瓷砖；4、上架；5、给进夹持器；6、激光切割装置；7、废料收集箱；8、分离装置；9、堆放收集装置；11、激光切割配电箱；12、激光切割限位框；13、激光切割活动装置；14、激光切割限位筒；15、激光切割支撑块；16、激光切割配合口；17、激光切割器主体；18、激光切割头；19、导线穿出槽；20、接线块；22、定位气缸；23、定位夹持块；24、定位夹持软块；25、定位导向杆；26、定位夹持限位块；31、给进丝杆；32、给进块；33、给进座；34、给进升降气缸；35、给进升降座；36、给进固定夹块；37、给进夹持气缸；38、给进活动夹块；39、给进夹持软块；40、给进导向杆；41、给进夹持限位块；42、给进夹持限位感应器；43、给进压料气缸；44、给进压料块；45、给进电机；46、给进计数杆；47、碰撞计数器；51、分离口；52、分离斜块；53、分离滚珠；54、堆放收集箱；55、堆放收集弹簧；56、堆放接料块。具体实施方式为了使本领域技术人员更好地理解本专利技术的技术方案，下面结合附图对本专利技术进行详细描述，本部分的描述仅是示范性和解释性，不应对本专利技术的保护范围有任何的限制作用。如图1-3所示，本专利技术的具体结构为：一种能够分离废料的瓷砖激光切割设备，包括机架1和上架4，所述的机架1上设置输送槽2，所述的上架4下方设置有与输送槽2内的瓷砖3配合的给进装置，所述的输送槽2的中部开设有激光切割配合口16，所述的机架1上设置有与激光切割配合口16配合的激光切割装置6，所述的输送槽2位于激光切割装置6输出端的一侧开设有分离口51，所述的分离口51配合有分离装置8，所述的分离装置8包括设置在机架1上并与分离口51配合的废料收集箱7，所述的废料收集箱7上设置有分离斜块52，且分离斜块52靠近输出端的一端为低端，所述的分离斜块52上嵌入有分离滚珠本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种能够分离废料的瓷砖激光切割设备，包括机架（1）和上架（4），其特征在于，所述的机架（1）上设置输送槽（2），所述的上架（4）下方设置有与输送槽（2）内的瓷砖（3）配合的给进装置，所述的输送槽（2）的中部开设有激光切割配合口（16），所述的机架（1）上设置有与激光切割配合口（16）配合的激光切割装置（6），所述的输送槽（2）位于激光切割装置（6）输出端的一侧开设有分离口（51），所述的分离口（51）配合有分离装置（8），所述的分离装置（8）包括设置在机架（1）上并与分离口（51）配合的废料收集箱（7），所述的废料收集箱（7）上设置有分离斜块（52），且分离斜块（52）靠近输出端的一端为低端，所述的分离斜块（52）上嵌入有分离滚珠（53），且最高点的分离滚珠与输送槽（2）的底面平齐，所述的分离斜块（52）与分离口（51）的三侧边距离均为20-50mm，且机架（1）上还设置有与分离斜块（52）低端配合的堆放收集装置（9）。/n

【技术特征摘要】
1.一种能够分离废料的瓷砖激光切割设备，包括机架（1）和上架（4），其特征在于，所述的机架（1）上设置输送槽（2），所述的上架（4）下方设置有与输送槽（2）内的瓷砖（3）配合的给进装置，所述的输送槽（2）的中部开设有激光切割配合口（16），所述的机架（1）上设置有与激光切割配合口（16）配合的激光切割装置（6），所述的输送槽（2）位于激光切割装置（6）输出端的一侧开设有分离口（51），所述的分离口（51）配合有分离装置（8），所述的分离装置（8）包括设置在机架（1）上并与分离口（51）配合的废料收集箱（7），所述的废料收集箱（7）上设置有分离斜块（52），且分离斜块（52）靠近输出端的一端为低端，所述的分离斜块（52）上嵌入有分离滚珠（53），且最高点的分离滚珠与输送槽（2）的底面平齐，所述的分离斜块（52）与分离口（51）的三侧边距离均为20-50mm，且机架（1）上还设置有与分离斜块（52）低端配合的堆放收集装置（9）。


2.根据权利要求1所述的一种能够分离废料的瓷砖激光切割设备，其特征在于，所述的堆放收集装置（8）包括通过支架设置在机架（1）上的堆放收集箱（54），且堆放收集箱（54）的上端面与分离斜块（52）的低端平齐，所述的机架（1）上设置有竖直走向且穿入到堆放收集箱（54）内的堆放收集弹簧（55），所述的堆放收集箱（54）内设置有与堆放收集弹簧（55）接触不固定配合的堆放接料块（56），在没有瓷砖进入时，堆放接料块（56）与堆放收集箱（54）平齐，且堆放收集弹簧（55）的劲度系数与瓷砖（3）的重力匹配。


3.根据权利要求1所述的一种能够分离废料的瓷砖激光切割设备，其特征在于，所述的激光切割装置（6）包括设置在机架（1）上的激光切割限位框（12）和激光切割限位框（12）内的激光切割配电箱（11），所述的激光切割配电箱（11）上设置有激光切割活动装置（13），所述的激光切割活动装置（13）连接有激光切割器主体（17），且能够使激光切割器主体（17）沿方形轨迹活动，所述的激光切割活动装置（13）上还设置有不能活动的激光切割支撑块（15），所述的激光切割支撑块（15）与输送槽（2）平齐，且激光切割支撑块（15）位于激光切割配合口内并与激光切割配合口（16）的中心重合，所述的激光切割器主体（17）连接有激光切割头（18），所述的激光切割头（18）穿入到激光切割配合口（16）并位于激光切割支撑块（15）的外侧。


4.根据权利要求3所述的一种能够分离废料的瓷砖激光切割设备，其特征在于，所述的激光切割活动装置（13）上设置有由两个中心一致的方框组成的激光切割限位筒（14），所述的激光切割器主体（17）为圆柱形且设置在激光切割限位筒（14）内，并与组成激光切割限位筒（14）的两个方框均为相切配合。


5.根据权利要求4所述的一种能够分离废料的瓷砖激光切割设备，其特征在于，组成激光切割...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄高欢，孙锦民，马浩鹏，石宏，
申请(专利权)人：东莞市史雷帝三维数控科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44