一种可减小震动影响音质的蓝牙音箱结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种可减小震动影响音质的蓝牙音箱结构，包括有主体、喇叭、PCB板、底盖和上盖，在喇叭与底盖之间形成有后腔体；在喇叭前端外围设有上固定座，通过上固定座与喇叭及上盖一起围成前腔体；PCB板固定在该上固定座的底面，在PCB板上设有硅麦克风，在PCB板的上表面与硅麦克风相对的位置设有隔离减震缓冲垫；在上固定座与上盖之间设有前腔隔离泡棉。本实用新型专利技术通过在装配麦克风处的PCB背面位置设置隔离减震EVA，以隔离上固定座可能传递给PCB及麦克风的震动；在喇叭前腔体的外围设置前腔隔离泡棉以隔离并密封前腔体与PCB的安装空间，防止声波震动传递给PCB，如此即可避免震动和喇叭声音影响咪的一致性，提高麦克风录音的音质。

A Bluetooth speaker structure that can reduce the impact of vibration on sound quality

【技术实现步骤摘要】
一种可减小震动影响音质的蓝牙音箱结构
本技术涉及音箱产品
，尤其涉及一种具有通话功能的蓝牙音箱结构。
技术介绍
随着移动设备的的快速发展，便携式音箱受到越来越多的用户的欢迎。在各种便携式音箱中，蓝牙音箱以其无需音频传输线缆及稳定可靠的音频传输效果而受到更多用户的欢迎，并且发展出一些具有多功能的蓝牙音箱，如带麦克风可录入声音的可通话蓝牙音箱、具有灯光效果的蓝牙音箱。然而，目前市面上的可通话蓝牙音箱在音质效果方面并不尽如人意，尤其是麦克风的录音效果。这主要是因为，第一，麦克风的装配位置未设置减震装置，导致音箱播放时引起的震动会传导给麦克风，影响录音效果；第二，喇叭前方的发声腔体与装配PCB板的空间之间未做密封隔离，导致喇叭发声的声波振动会传递给PCB板，进而传导给麦克风。另外，音箱底面的支脚通常只是普通支脚，一般为实心结构，减震效果不够好。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种结构设计更合理、设计了专门的隔离、密封、减震等机构、可减小震动影响音质的蓝牙音箱结构。为解决上述技术问题，本技术采用如下技术方案：一种可减小震动影响音质的蓝牙音箱结构，包括有主体、喇叭、PCB板、底盖和上盖，喇叭连接PCB板，PCB板具有蓝牙模块，喇叭固定在主体上并朝向上盖，在喇叭与上盖之间形成有前腔体，在喇叭与底盖之间形成有后腔体；在喇叭前端外围设置有一上固定座，通过上固定座与喇叭及上盖一起围成前腔体；PCB板固定在该上固定座的底面，在PCB板上设置有硅麦克风，其特征在于：所述硅麦克风设置有三处，三处硅麦克风在PCB板上呈等边三角形结构设置，以使三处硅麦克风均匀地分布在该音箱的三个方向；各硅麦克风设置在PCB板的下表面并且朝下，在PCB板的上表面与硅麦克风相对的位置设置有隔离减震缓冲垫，隔离减震缓冲垫分别与PCB板的上表面及上固定座的下表面紧贴，使PCB板与上固定座之间通过隔离减震缓冲垫形成隔离减震结构，并且每一硅麦克风对应一处隔离减震缓冲垫；在上固定座与上盖之间设置有前腔隔离泡棉，前腔隔离泡棉分别与上固定座的上表面及上盖的下表面紧贴，使前腔体与PCB板之间形成密封隔离结构。进一步地，在底盖的底面设置有固定槽，在固定槽中设置有脚垫；在脚垫的底面设置有用于形成支脚的凸部，而在脚垫的上表面与凸部相对之处则形成有凹腔，凹腔与凸部上下相对。优选地，所述脚垫采用硅胶制成，在脚垫的上表面设置有至少一条连接槽，通过连接槽连通凹腔与外部，以形成凹腔的吸排气结构。当音箱的震动比较大时，如果是实体硅胶，则其本身的弹性可能不足以吸收这种震动，但是，由于凸部的里面实际是空腔，这种空腔结构使得凸部具有更好的弹性，从而能够更有效地吸收震动，而在此过程中，凹腔因被压缩而产生的气流会从连接槽排出，凹腔恢复时又会从连接槽吸气，如此即实现比传统实心支脚更好的弹性效果，从而避免震动对声音的影响。优选地，所述隔离减震缓冲垫采用EVA材料制成，其覆盖整个硅麦克风在PCB板上表面的投影区域，可防止音箱产生的震动通过上固定座传递给PCB板再传导给麦克风。优选地，所述前腔隔离泡棉采用PORON棉，其环绕于前腔体的周围，可防止喇叭产生的声波传递给PCB板。本技术通过在装配麦克风处的PCB背面位置设置隔离减震EVA，以隔离上固定座可能传递给PCB及麦克风的震动；同时，在喇叭前腔体的外围设置前腔隔离泡棉以隔离并密封前腔体与PCB的安装空间，防止声波震动传递给PCB，如此即可避免震动和喇叭声音影响咪的一致性，提高麦克风录音的音质。附图说明图1为本技术的内部剖面示意图；图2为本技术脚垫的外侧结构示意图；图3为本技术脚垫的内侧结构示意图。图中，1为主体，2为喇叭，3为上盖，4为底盖，5为前腔体，6为后腔体，7为PCB板，8为硅麦克风，9为上固定座，10为隔离减震缓冲垫，11为前腔隔离泡棉，12为脚垫，13为凸部，14为凹腔，15为连接槽。具体实施方式本实施例中，参照图1、图2和图3，所述可减小震动影响音质的蓝牙音箱结构，包括有主体1、喇叭2、PCB板7、底盖4和上盖3，喇叭2连接PCB板7，PCB板7具有蓝牙模块，喇叭2固定在主体1上并朝向上盖3，在喇叭2与上盖3之间形成有前腔体5，在喇叭2与底盖4之间形成有后腔体6；在喇叭2前端外围设置有一上固定座9，通过上固定座9与喇叭2及上盖3一起围成前腔体5；PCB板7固定在该上固定座9的底面，在PCB板7上设置有硅麦克风8；所述硅麦克风8设置有三处，三处硅麦克风8在PCB板7上呈等边三角形结构设置，以使三处硅麦克风8均匀地分布在该音箱的三个方向；各硅麦克风8设置在PCB板7的下表面并且朝下，在PCB板7的上表面与硅麦克风8相对的位置设置有隔离减震缓冲垫10，隔离减震缓冲垫10分别与PCB板7的上表面及上固定座9的下表面紧贴，使PCB板7与上固定座9之间通过隔离减震缓冲垫10形成隔离减震结构，并且每一硅麦克风8对应一处隔离减震缓冲垫10；在上固定座9与上盖3之间设置有前腔隔离泡棉11，前腔隔离泡棉11分别与上固定座9的上表面及上盖3的下表面紧贴，使前腔体5与PCB板7之间形成密封隔离结构。在底盖4的底面设置有固定槽，在固定槽中设置有脚垫12；在脚垫12的底面设置有用于形成支脚的凸部13，而在脚垫12的上表面与凸部13相对之处则形成有凹腔14，凹腔14与凸部13上下相对，即凸部13的背面即是凹腔14。所述脚垫12采用硅胶制成，在脚垫12的上表面设置有至少一条连接槽15，通过连接槽15连通凹腔14与外部，以形成凹腔14的吸排气结构。当音箱的震动比较大时，如果是实体硅胶，则其本身的弹性可能不足以吸收这种震动，但是，由于凸部13的里面实际是空腔（即凹腔14），这种空腔结构使得凸部13具有更好的弹性，从而能够更有效地吸收震动，而在此过程中，凹腔14因被压缩而产生的气流会从连接槽15排出，凹腔14恢复时又会从连接槽15吸气，如此即实现比传统实心支脚更好的弹性效果，从而避免震动对声音的影响。所述隔离减震缓冲垫10采用EVA材料制成，其覆盖整个硅麦克风8在PCB板7上表面的投影区域，可防止音箱产生的震动通过上固定座9传递给PCB板7再传导给麦克风。所述前腔隔离泡棉11采用PORON棉，其环绕于前腔体5的周围，可防止喇叭2产生的声波传递给PCB板7。以上已将本技术做一详细说明，以上所述，仅为本技术之较佳实施例而已，当不能限定本技术实施范围，即凡依本申请范围所作均等变化与修饰，皆应仍属本技术涵盖范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种可减小震动影响音质的蓝牙音箱结构，包括有主体、喇叭、PCB板、底盖和上盖，喇叭连接PCB板，PCB板具有蓝牙模块，喇叭固定在主体上并朝向上盖，在喇叭与上盖之间形成有前腔体，在喇叭与底盖之间形成有后腔体；在喇叭前端外围设置有一上固定座，通过上固定座与喇叭及上盖一起围成前腔体；PCB板固定在该上固定座的底面，在PCB板上设置有硅麦克风，其特征在于：所述硅麦克风设置有三处，三处硅麦克风在PCB板上呈等边三角形结构设置，以使三处硅麦克风均匀地分布在该音箱的三个方向；各硅麦克风设置在PCB板的下表面并且朝下，在PCB板的上表面与硅麦克风相对的位置设置有隔离减震缓冲垫，隔离减震缓冲垫分别与PCB板的上表面及上固定座的下表面紧贴，使PCB板与上固定座之间通过隔离减震缓冲垫形成隔离减震结构，并且每一硅麦克风对应一处隔离减震缓冲垫；/n在上固定座与上盖之间设置有前腔隔离泡棉，前腔隔离泡棉分别与上固定座的上表面及上盖的下表面紧贴，使前腔体与PCB板之间形成密封隔离结构。/n

【技术特征摘要】
1.一种可减小震动影响音质的蓝牙音箱结构，包括有主体、喇叭、PCB板、底盖和上盖，喇叭连接PCB板，PCB板具有蓝牙模块，喇叭固定在主体上并朝向上盖，在喇叭与上盖之间形成有前腔体，在喇叭与底盖之间形成有后腔体；在喇叭前端外围设置有一上固定座，通过上固定座与喇叭及上盖一起围成前腔体；PCB板固定在该上固定座的底面，在PCB板上设置有硅麦克风，其特征在于：所述硅麦克风设置有三处，三处硅麦克风在PCB板上呈等边三角形结构设置，以使三处硅麦克风均匀地分布在该音箱的三个方向；各硅麦克风设置在PCB板的下表面并且朝下，在PCB板的上表面与硅麦克风相对的位置设置有隔离减震缓冲垫，隔离减震缓冲垫分别与PCB板的上表面及上固定座的下表面紧贴，使PCB板与上固定座之间通过隔离减震缓冲垫形成隔离减震结构，并且每一硅麦克风对应一处隔离减震缓冲垫；
在上固定座与上盖之间设置有前腔隔离泡棉，前腔隔离泡棉分别与上固定座的上表面及上盖的下...

【专利技术属性】
技术研发人员：张军选，
申请(专利权)人：东莞泰升音响科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44