本实用新型专利技术涉及一种具有射频芯片开启即毁功能的封口装置，提供了了一种RFID射频芯片开启即毁的封口装置，包括内盖、外盖、RFID射频电子标签和破坏装置，外盖套在内盖外，破坏装置的一个面朝向RFID射频电子标签的一个面，破坏装置和RFID射频电子标签设置在内盖与外盖之间，破坏装置的另一个面，固定在所述的外盖的内侧面或者内盖的外表面，或者破坏装置是外盖或者内盖自身的一部分，RFID射频电子标签另一个面，固定在内盖的外表面或者外盖的内侧面。本实用新型专利技术不仅具有RFID无线射频识别功能，当其被使用开启时，RFID芯片被损毁，可有效杜绝RFID芯片回收再次利用的问题，有利于保护市场秩序和消费者合法权益。
A sealing device for opening and destroying RFID RF chip
【技术实现步骤摘要】
RFID射频芯片开启即毁的封口装置
本技术涉及一种具有射频芯片开启即毁功能的封口装置。
技术介绍
无线射频识别(简称RFID)技术通过射频信号自动识别目标对象并获取相关数据，识别工作无需人工干扰，可工作于各种环境，同时可识别多个标签，操作快捷方便。2004年后，RFID技术得到蓬勃的发展，在仓储物流、产品防伪、产品流通及产品维护追踪等领域有着广泛的应用潜力。在产品防伪的应用上，RFID以其安全、高效、快捷、储存容量大、储存信息更改自如等特点被称为新一代的“电子守护神”。同时，无线射频识别技术由于其芯片的UID码全球唯一,信息稳定，仿制成本极高，可存储大量信息,并可简单的进行读写,可使消费者通专用读取器或具有NFC功能的手机方便的识别商品的身份，并可以用来实现商品流通中的全程跟踪。目前RFID电子标签已广泛应用于各类商品的信息溯源及防伪保真等，为了确保RFID电子标签不被不法分子从正品商品上转移后再次利用，很多RFID电子标签都具有防转移功能或置于商品包装封口处，当商品包装被开启时，其封口处的RFID电子标签被破坏无法读写并再次回收利用；但目前的技术仅能实现RFID电子标签开启时射频天线被破坏，如专利CN201220459356、CN201520010420、CN201520257767中所示，而对于作为核心信息载体的RFID芯片，由于其体积微小、材质坚硬，还无法使其损坏，这就给了不法分子以可乘之机，他们通过回收这些使用过的RFID电子标签，即使其射频天线已经被破坏，标签信息无法读取，不法分子还可以通过独特溶剂将RFID芯片清洗下来，重新再次绑定到新的射频天线上再次使用；由于目前还没有可靠的破坏RFID芯片的技术，这些重新绑定的RFID电子标签仍然可以正常工作，其中的安全信息被完整保留，与正品RFID电子标签无异，当这些被重新绑定好的RFID电子标签被用在假冒商品上流入市场，其仍旧可以通过消费者手机或读取器的验证，给消费者和商家带来巨大的经济损失，严重扰乱市场秩序。
技术实现思路
本技术的目的提供一种RFID射频芯片开启即毁的封口装置，以克服现有技术存在的缺陷。所述的RFID射频芯片开启即毁的封口装置，包括内盖、外盖、RFID射频电子标签和破坏装置；所述的外盖套在所述的内盖外；所述的破坏装置的一个面朝向所述的RFID射频电子标签的一个面，所述的破坏装置和所述的RFID射频电子标签设置在所述的内盖与所述的外盖之间；所述的破坏装置的另一个面，固定在所述的外盖的内侧面或者内盖的外表面，或者是所述的外盖或者内盖自身的一部分，所述的向RFID射频电子标签的另一个面，固定在所述的内盖的外表面或者外盖的内侧面。本技术的有益效果是：使用本技术所述封口装置进行容器包装的封口，其具有RFID无线射频识别功能，可实现对产品的防伪保真、信息溯源、物流管理等多种功能，当其被使用开启时，RFID芯片被损毁，无法再次利用，从而真正的做到了开启即毁功能，可有效杜绝RFID芯片回收再次利用的问题，有利于保护市场秩序和消费者合法权益。附图说明图1为RFID射频电子标签设置在内盖的顶部的RFID射频芯片开启即毁的封口装置构示意图。图2为RFID射频电子标签设置在内盖外侧面的RFID射频芯片开启即毁的封口装置构示意图。图3为设有锁扣构件的RFID射频电子标签设置在内盖外侧面的RFID射频芯片开启即毁的封口装置构示意图。图4为图3中的外盖仰视图。图5为图3中的内盖俯视图。图6为设有另一种结构的锁扣构件的RFID射频电子标签设置在内盖外侧面的RFID射频芯片开启即毁的封口装置构示意图。图7为图6中的外盖仰视图。图8为图6中的内盖俯视图。具体实施方式参见图1和图2，所述的RFID射频芯片开启即毁的封口装置，包括内盖1、外盖2、RFID射频电子标签和破坏装置4；所述的外盖2套在所述的内盖1外；所述的破坏装置4的一个面朝向所述的RFID射频电子标签3的一个面，所述的破坏装置4和所述的RFID射频电子标签3设置在所述的内盖1与所述的外盖2之间；所述的破坏装置的另一个面，固定在所述的外盖的内侧面或者内盖的外表面，所述的破坏装置4可通过粘结剂、膜内注塑、焊接、涂布等方式与所述的外盖2内侧或内盖1的外表面固定，或者是外盖2或者内盖自身的一部分，所述的向RFID射频电子标签3的另一个面，固定在所述的内盖1的外表面或者外盖2的内侧面；所述的破坏装置4和所述的RFID射频电子标签3设置在所述的内盖1与所述的外盖2之间，包括所述的内盖1与所述的外盖2的顶部之间和两侧之间；优选的，所述内盖1内侧含有螺纹5，用于与包装容器瓶口旋紧，达到密封目的；优选的，所述的外盖2的内侧设有外盖螺纹51，所述的内盖1外侧设有外螺纹，所述的外盖螺纹51与所述的外螺纹配合；优选的，所述的RFID射频电子标签包括支撑基材层6、射频天线7和RFID芯片8，所述的支撑基材层(6)设置在所述的内盖的顶部或外侧面，所述的射频天线和RFID芯片设置在所述的支撑基材层上；或者，所述的支撑基材层(6)设置在所述的固定在所述的外盖的内侧面，所述的射频天线和RFID芯片设置在所述的支撑基材层上。所述的破坏装置4朝向RFID射频电子标签3的一面，为擦毁层9，所述擦毁层9，为粗糙表面或带有硬质颗粒的涂层或密集排列的尖锐结构层，该粗糙表面、涂层、尖锐结构层含有硬质材料，其莫氏硬度大于等于3，优选的，其材料莫氏硬度大于等于6；所述的擦毁层9为粗糙表面或硬质颗粒涂层时，结构粗糙度(1.6μm～10000μm)；所述粗糙表面可选用石英砂纸、金刚砂纸；硬质颗粒涂层可选用氮化硼、石英砂、氧化钛粉末等的一种或多种混合，并与市面上常见粘合剂的混合后制成；所述的擦毁层9的表面为密集排列的尖锐结构层时，所述的硬质材料为锉刀片、塑料、陶瓷、玻璃等；优选的，所述破坏装置4的宽度大于等于1mm，与所述的RFID芯片8摩擦的行程大于等于3㎜，以确保在外盖旋转时，尽可能多的让破坏装置4增加破坏效果，所述的行程是指破坏结构与芯片相接触，二者相对移动的距离。参见图6，优选的，在所述的破坏装置4与所述的外盖或者内盖之间，还设有弹性装置层10，该装置可提高接破坏装置与RFID芯片接触面上的压力，从而增加摩擦力，更有利于RFID芯片的破坏；所述弹性装置10的材料选自橡胶垫片、硅胶垫片、弹簧、发泡聚乙烯等具有一定形变能力的材料或型材；优选的，在所述的弹性装置10与破坏装置4之间还设有隔板11；如图6。优选的，还包括外盖2与内盖1配合的锁扣构件，所述的锁扣构件为本领域公知的，或者如图3、图4和图5所示：所述的锁扣构件包括：设置在所述的外盖2内侧的外盖限位凸起11和设置在所述的内盖顶部的与所述的外盖限位凸起11处于同一水平的内盖限位凸起12，所述的外盖限位凸起11与内盖限位凸起12装配后可相互本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.RFID射频芯片开启即毁的封口装置，包括内盖(1)、外盖(2)、RFID射频电子标签，其特征在于，还包括破坏装置(4)；/n所述的外盖(2)套在所述的内盖(1)外，所述的破坏装置(4)的一个面朝向所述的RFID射频电子标签(3)的一个面，所述的破坏装置(4)和所述的RFID射频电子标签(3)设置在所述的内盖(1)与所述的外盖(2)之间；/n所述的破坏装置(4)的另一个面，固定在所述的外盖的内侧面或者内盖的外表面，或者，所述的破坏装置是外盖或者内盖自身的一部分，所述的向RFID射频电子标签(3)的另一个面，固定在所述的内盖的外表面或者外盖的内侧面。/n
【技术特征摘要】
1.RFID射频芯片开启即毁的封口装置，包括内盖(1)、外盖(2)、RFID射频电子标签，其特征在于，还包括破坏装置(4)；
所述的外盖(2)套在所述的内盖(1)外，所述的破坏装置(4)的一个面朝向所述的RFID射频电子标签(3)的一个面，所述的破坏装置(4)和所述的RFID射频电子标签(3)设置在所述的内盖(1)与所述的外盖(2)之间；
所述的破坏装置(4)的另一个面，固定在所述的外盖的内侧面或者内盖的外表面，或者，所述的破坏装置是外盖或者内盖自身的一部分，所述的向RFID射频电子标签(3)的另一个面，固定在所述的内盖的外表面或者外盖的内侧面。
2.根据权利要求1所述的RFID射频芯片开启即毁的封口装置，其特征在于，所述的破坏装置和所述的RFID射频电子标签设置在所述的内盖与所述的外盖之间，包括所述的内盖与所述的外盖的顶部之间和两侧之间。
3.根据权利要求1所述的RFID射频芯片开启即毁的封口装置，其特征在于，所述内盖(1)内侧含有螺纹(5)，所述的外盖的内侧设有外盖螺纹(51)，所述的内盖外侧设有外螺纹，所述的外盖螺纹与所述的外螺纹配合。
4.根据权利要求1所述的RFID射频芯片开启即毁的封口装置，其特征在于，所述的RFID射频电子标签包括支撑基材层(6)、射频天线(7)和RFID芯片(8)，所述的支撑基材层(6)设置在所述的内盖的顶部或外侧面，所述的射频天线和RFID芯片设置在所述的支撑基材层上；
或者，所述的支撑基材层(6)设置在所述的固定在所述的外盖的内侧面，所述的射频天线和RFID芯片设置在所述的支撑基材层上。
5.根据权利要求1所述的RFID射频芯...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨凯，宋卓，
申请(专利权)人：上海天臣防伪技术股份有限公司，上海天臣射频技术有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31
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