一种光栅防伪PC智能卡制造技术

本实用新型专利技术提供一种光栅防伪PC智能卡，从上到下包括：从上到下包括：第一层PC保护层，第二层PC印刷层，第三层PC白芯层，第四层PC白芯层，第五层透明PC印刷层，第六层PC保护层；所述第一层，第二层，第三层的上表面为光面，下表面为粗面；所述第四层，第五层，第六层的上表面为粗面，下表面为光面；所述光栅防伪PC智能卡的第一层第二层或第五层第六层设置有固态光栅栏窗口结构；所述固态光栅栏窗口结构为V型槽，V型槽的尖端位于第二层或第五层的光面的表面，V型槽的开口位于第一层或第六层的粗面；所述固态光栅栏窗口结构的每个槽内壁上通过激光蚀刻有图像、相片、数字、文字。本实用新型专利技术可以在卡体表面形成和相片图像比对的防伪方式，使卡体表面被物理破坏后无法复制形成原有的工艺方式，使得卡片的防伪性能提高。

A grating anti-counterfeiting PC smart card

【技术实现步骤摘要】
一种光栅防伪PC智能卡
本技术属于智能卡生产加工
，具体涉及一种光栅防伪PC智能卡。
技术介绍
智能卡制造的主流材料是PVC，而PVC材料的维卡软化温度较低，一般在60-90℃，要使得PVC层间能够很好的粘合在一起，层压温度必须高于130℃；智能卡的中间INLAY层是采用PVC材质制作，以便于天线绕线需要。聚碳酸酯，也称为PC材料，刚硬坚韧，具有高透明性，表面有较高的光泽，机械强度接近尼龙：耐折弯，耐冲击，耐高温，使用范围广(零下40摄氏度—零上100摄氏度)不耐摩擦，不耐应力开裂，在蒸汽和许多有机容剂中能溶胀，并导致应力开裂。聚碳酸酯材料具有很高的加工温度，对层压制卡设备有较高的要求，国际上的一些高端证卡目前开始使用聚碳酸酯材料进行研发制作，国内也有智能卡生产商开始试验用聚碳酸酯生产一些高端卡。但是，目前关于聚碳酸酯卡的结构和制作工艺并没有相关的技术。
技术实现思路
本技术提供一种光栅防伪PC智能卡，光栅激光图像防伪作为PC(聚碳酸脂)智能科的一种特有的防伪方式，可以在卡体表面形成和相片图像比对的防伪方式，使卡体表面被物理破坏后无法复制形成原有的工艺方式，使得卡片的防伪性能提高。为了实现上述技术目的，本技术采用的技术方案如下：一种光栅防伪PC智能卡，其特征在于：从上到下包括：第一层PC保护层，第二层PC印刷层，第三层PC白芯层，第四层PC白芯层，第五层透明PC印刷层，第六层PC保护层；所述第一层，第二层，第三层的上表面为光面，下表面为粗面；所述第四层，第五层，第六层的上表面为粗面，下表面为光面；所述光栅防伪PC智能卡的第一层第二层或第五层第六层设置有固态光栅栏窗口结构；所述固态光栅栏窗口结构为V型槽，V型槽的尖端位于第二层或第五层的光面，V型槽的开口位于第一层或第六层的光面；所述固态光栅栏窗口结构的每个槽内壁上通过激光蚀刻有图像、相片、数字、文字。进一步地，所述PC保护层，PC印刷层，PC白芯层可以是单层或多层结构。进一步地，所述PC保护层，PC印刷层，PC白芯层的多层结构是通过各层的单层层压在一起得到。进一步地，所述V型槽的深度为0.05-0.20mm，V型槽的发排线横向或纵向。进一步地，所述第三层PC白芯层和/或第四层PC白芯层设置有芯片，所述芯片可以是接触式芯片或非接触式芯片。进一步地，所述接触式芯片为芯片的垂直方向上开口使芯片一面暴露在空气中；所述非接触式芯片为芯片处于PC智能卡内部。本技术的PC(聚碳酸脂)智能卡生产过程中，在PC(聚碳酸脂)分层结构单张材料经过装订后在层压工序中，层压钢板表面将每个加工的卡片上设置的工艺位置处进行预先的特殊的光栅加工工艺，形成光栅栏纹理，层压后在卡体的正面第一层第二层或反面最第一层第二层形成固态的光栅栏窗口结构，卡体在经过后道加工艺生产时采用激光蚀刻方式，在光栅栏的每个槽内壁上将设定的图像、相片、数字、文字等信息进行分解到每个光栅槽内激光蚀刻产生。本技术的有益效果在于：本技术通过聚碳酸酯(PC)作为材料，通过6层的结构构造第一次制作了PC材料的智能卡。本技术的智能卡智能卡上的横向/纵向的视觉可视的图像防伪工艺，在观察图像时目视或专用工具可上下/左右的不同角度看到图像在卡体表面到卡内部形成的光栅激光图像，通过上下翻转或左右翻转各形成两个部图像。光栅激光图像防伪作为PC(聚碳酸脂)智能科的一种特有的防伪方式，可以在卡体表面形成和相片图像比对的防伪方式，使卡体表面被物理破坏后无法复制形成原有的工艺方式，使得卡片的防伪性能提高。附图说明图1为本技术的光栅防伪PC智能卡的一个实施例的结构示意图。图2为本技术的光栅防伪PC智能卡的一个实施例的结构示意图。具体实施方式下面结合具体实施例，进一步阐述本技术。应理解，这些实施例仅用于说明本技术，而不用于限制本技术的范围。在不背离本技术的技术解决方案的前提下，对本技术所作的本领域普通技术人员容易实现的任何改动都将落入本技术的权利要求范围之内。实施例1如图1所示，一种光栅防伪PC智能卡，其特征在于：从上到下包括：第一层PC保护层2，第二层PC印刷层3，第三层PC白芯层4，第四层PC白芯层4，第五层透明PC印刷层3，第六层PC保护层2；所述第一层，第二层，第三层的上表面为光面5，下表面为粗面6；所述第四层，第五层，第六层的上表面为粗面6，下表面为光面5；所述光栅防伪PC智能卡的第一层第二层或第五层第六层设置有固态光栅栏窗口结构1；所述固态光栅栏窗口结构1为V型槽，V型槽的尖端位于第二层或第五层的光面5，V型槽的开口位于第一层或第六层的光面；所述固态光栅栏窗口结构1的每个槽内壁上通过激光蚀刻有图像、相片、数字、文字。所述V型槽的深度为0.05-0.20mm，V型槽的发排线横向或纵向。所述第三层PC白芯层4设置有芯片7，所述芯片可以是接触式芯片或非接触式芯片。图1所示的为非接触式芯片，芯片处于PC智能卡内部。图2所示的为接触式芯片，芯片的垂直方向上开口使芯片一面暴露在空气中。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种光栅防伪PC智能卡，其特征在于：从上到下包括：第一层为PC保护层(2)，第二层为PC印刷层(3)，第三层为PC白芯层(4)，第四层为PC白芯层(4)，第五层为PC印刷层(3)，第六层为PC保护层(2)；所述第一层，第二层，第三层的上表面为光面(5)，下表面为粗面(6)；所述第四层，第五层，第六层的上表面为粗面(6)，下表面为光面(5)；所述光栅防伪PC智能卡的第一层第二层或第五层第六层设置有固态光栅栏窗口结构(1)；所述固态光栅栏窗口结构(1)为V型槽，V型槽的尖端位于第二层或第五层的光面(5)，V型槽的开口位于第一层或第六层的光面(5)；所述固态光栅栏窗口结构(1)的每个槽内壁上通过激光蚀刻有图像、相片、数字、文字。/n

【技术特征摘要】
1.一种光栅防伪PC智能卡，其特征在于：从上到下包括：第一层为PC保护层(2)，第二层为PC印刷层(3)，第三层为PC白芯层(4)，第四层为PC白芯层(4)，第五层为PC印刷层(3)，第六层为PC保护层(2)；所述第一层，第二层，第三层的上表面为光面(5)，下表面为粗面(6)；所述第四层，第五层，第六层的上表面为粗面(6)，下表面为光面(5)；所述光栅防伪PC智能卡的第一层第二层或第五层第六层设置有固态光栅栏窗口结构(1)；所述固态光栅栏窗口结构(1)为V型槽，V型槽的尖端位于第二层或第五层的光面(5)，V型槽的开口位于第一层或第六层的光面(5)；所述固态光栅栏窗口结构(1)的每个槽内壁上通过激光蚀刻有图像、相片、数字、文字。


2.根据权利要求1所述的光栅防伪PC智能卡，其特征在于：所述PC保护层(2)，PC印刷层...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵海彤，樊小军，
申请(专利权)人：广东中成卫星微电子发展有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44