埋嵌式基板及其制作方法，及具有该埋嵌式基板的电路板技术

本发明专利技术提供一种埋嵌式基板的制作方法，其包括以下步骤：提供第一背胶铜箔，所述第一背胶铜箔包括预设有至少两个第一定位孔的第一铜箔层和设于所述第一铜箔层的一侧表面上的第一胶层，将至少一个第一电子元件粘着于所述第一胶层上以使所述第一电子元件的电极分别正对所述第一定位孔；提供第二背胶铜箔；提供半固化胶片，将所述第一背胶铜箔和第二背胶铜箔分别定位压合至所述半固化胶片的两侧，使所述第一电子元件埋入所述半固化胶片内，从而得到内埋体；部分蚀刻所述第一胶层以形成避让孔裸露所述第一电子元件的电极；对所述内埋体进行整体电镀以形成所述埋嵌式基板。本发明专利技术还提供一种埋嵌式基板和具有该埋嵌式基板的电路板。

Embedded base plate and its manufacturing method, and circuit board with the embedded base plate

【技术实现步骤摘要】
埋嵌式基板及其制作方法，及具有该埋嵌式基板的电路板
本专利技术涉及电路板制作领域，尤其涉及一种埋嵌式基板及其制作方法，以及具有该埋嵌式基板的电路板。
技术介绍
近年来，电子产品被广泛应用在日常工作和生活中，轻、薄、小的电子产品越来越受到欢迎。柔性电路板作为电子产品的主要部件，其占据了电子产品的较大空间，因此柔性电路板的体积在很大程度上影响了电子产品的体积，大体积的柔性电路板势必难以符合电子产品轻、薄、短、小之趋势。通过将柔性电路板的电子元件(如电阻、电容等)嵌埋在电路基板的内部有利于减少柔性电路板的整体厚度，从而减少电子产品的厚度。现有的内埋方式主要包括Pad导通型和Via导通型。这两种导通型结构通常首先将电子元件放置在绝缘介质材料或金属导体层后再以压合的方式埋入基板内。然而，对于柔性电路板的材料及制程，现有内埋方式都存在局限性及制程瓶颈，首先材料涨缩管控困难，造成电子元件对位精度差；其次柔性印刷电路板的材料薄，先将电子元件埋嵌入柔性印刷电路板内再压合会对软板或电子元件造成损害，从而影响产品功能。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种能够解决上述问题的埋嵌式基板及其制作方法，还提供一种具有该埋嵌式基板的电路板。一种埋嵌式基板的制作方法，其包括以下步骤：提供第一背胶铜箔，所述第一背胶铜箔包括预设有至少两个第一定位孔的第一铜箔层和设于所述第一铜箔层的一侧表面上的第一胶层，将至少一个第一电子元件粘着于所述第一胶层上以使所述第一电子元件的电极分别正对所述第一定位孔；提供第二背胶铜箔；提供半固化胶片，将所述第一背胶铜箔和第二背胶铜箔分别定位压合至所述半固化胶片的两侧，使所述第一电子元件埋入所述半固化胶片内，从而得到内埋体；部分蚀刻所述第一胶层以形成避让孔裸露所述第一电子元件的电极；对所述内埋体进行整体电镀以形成所述埋嵌式基板。一种埋嵌式基板，所述埋嵌式基板包括半固化胶片，分别贴设于所述半固化胶片的相对两侧的第一背胶铜箔和第二背胶铜箔，以及包覆所述第一背胶铜箔、所述第二背胶铜箔和所述半固化胶片的电镀层，所述第一背胶铜箔包括设有至少两个第一定位孔的第一铜箔层和设于所述第一铜箔层上的第一胶层，所述第一胶层贴设于所述半固化胶片上，所述第一胶层上还设有至少两个第一避让孔，每一所述第一避让孔正对对应的所述第一定位孔且与之连通，至少一个第一电子元件固定于所述第一胶层上且收容于所述半固化胶片内，所述第一电子元件的电极正对所述第一避让孔和所述第一定位孔。一种电路板，包括第一线路基板和上述埋嵌式基板，位于所述第一背胶铜箔一侧的所述电镀层上开设有若干第一间隔槽，每一所述第一间隔槽贯穿所述电镀层和所述第一背胶铜箔以形成若干间隔设置的第一焊垫，每一所述第一焊垫电连接所述第一电子元件的一个电极，所述第一线路基板贴设于若干所述第一焊垫上且与若干所述第一焊垫电连接。相较于现有技术，本专利技术的所述埋嵌式基板及其制作方式，以及具有该埋嵌式基板的电路板，通过将电子元件固定在铜箔层上，然后通过所述半固化胶片将其定位与压合，最后通过除胶，电镀导通成型，有效提高了电子元件在封装过程中的对位精度。附图说明图1是本专利技术实施方式一的埋嵌式基板的制作流程图。图2是本专利技术实施方式一的第一背胶铜箔的剖视示意图。图3和图4是两种制作图2所示第一背胶铜箔的制程示意图。图5是本专利技术实施方式一的第二背胶铜箔的剖视示意图。图6是本专利技术实施方式一的半固化胶片的剖视示意图。图7是将图2中所示的第一背胶铜箔和图5所示的第二背胶铜箔贴合至图6所示的半固化胶片后得到的内埋体的剖视示意图。图8是部分蚀刻图7所示内埋体的第一胶层以裸露电子元件的电极的剖视示意图。图9是本专利技术实施方式一的埋嵌式基板的剖视示意图。图10是本专利技术实施方式二的埋嵌式基板的制作流程图。图11是本专利技术实施方式二的第二背胶铜箔的剖视示意图。图12是本专利技术实施方式二的半固化胶片的剖视示意图。图13是将图2中所示的第一背胶铜箔和图11所示的第二背胶铜箔贴合至图12所示的半固化胶片后得到的内埋体的剖视示意图。图14是部分蚀刻图13所示内埋体的第一胶层和第二胶层以裸露电子元件的电极的剖视示意图。图15是本专利技术实施方式二的埋嵌式基板的剖视示意图。图16和图17分别是包含本专利技术实施方式一和实施方式二中的埋嵌式基板的电路板的剖视示意图。主要元件符号说明如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本专利技术。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本专利技术。下面结合附图，对本专利技术的一些实施方式作详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。请参阅图1，本专利技术实施方式一的埋嵌式基板的制作方法，其包括以下步骤：S101，提供第一背胶铜箔，所述第一背胶铜箔包括预设有至少两个第一定位孔的第一铜箔层和设于所述第一铜箔层的一侧表面上的第一胶层，将至少一个第一电子元件粘着于所述第一胶层上以使所述第一电子元件的电极分别正对所述第一定位孔；S102，提供第二背胶铜箔；S103，提供半固化胶片，将所述第一背胶铜箔和所述第二背胶铜箔分别定位压合至所述半固化胶片的两侧，使所述第一电子元件埋入所述半固化胶片内，从而得到内埋体；S104，部分蚀刻所述第一胶层以形成避让孔裸露所述第一电子元件的电极；S105，对所述内埋体进行整体电镀以形成所述埋嵌式基板。请参见图2，在步骤S101中，提供第一背胶铜箔10，所述第一背胶铜箔10包括第一铜箔层11和设于所述第一铜箔层11的一侧表面上的第一胶层12，所述第一铜箔层11上设有至少两个第一定位孔13，将至少一个第一电子元件91粘着于所述第一胶层12上以使所述第一电子元件91的电极分别正对所述第一定位孔13。具体地，所述第一铜箔层11的厚度依照线路制程的铜厚规格进行设计。所述第一铜箔层11的厚度小于或等于3μm。所述第一胶层12采用不导电的胶体，该胶体的材质为具有粘性的树脂，更具体的，所述树脂可选自聚丙烯、环氧树脂、聚氨酯、酚醛树脂、脲醛树脂、三聚氰胺-甲醛树脂，以及聚酰亚胺等中的至少一种。如图3所示，所述第一背胶铜箔10的制作包括：提供第一铜箔层11，所述第一铜箔层11上预设有至少两个第一定位孔13；在所述第一铜箔层11的一侧表面上涂附胶体以形成所述第一胶层12。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种埋嵌式基板的制作方法，其包括以下步骤：/n提供第一背胶铜箔，所述第一背胶铜箔包括预设有至少两个第一定位孔的第一铜箔层和设于所述第一铜箔层的一侧表面上的第一胶层，将至少一个第一电子元件粘着于所述第一胶层上以使所述第一电子元件的电极分别正对所述第一定位孔；/n提供第二背胶铜箔；/n提供半固化胶片，将所述第一背胶铜箔和所述第二背胶铜箔分别定位压合至所述半固化胶片的两侧，使所述第一电子元件埋入所述半固化胶片内，从而得到内埋体；/n部分蚀刻所述第一胶层以形成避让孔裸露所述第一电子元件的电极；/n对所述内埋体进行整体电镀以形成所述埋嵌式基板。/n

【技术特征摘要】
1.一种埋嵌式基板的制作方法，其包括以下步骤：
提供第一背胶铜箔，所述第一背胶铜箔包括预设有至少两个第一定位孔的第一铜箔层和设于所述第一铜箔层的一侧表面上的第一胶层，将至少一个第一电子元件粘着于所述第一胶层上以使所述第一电子元件的电极分别正对所述第一定位孔；
提供第二背胶铜箔；
提供半固化胶片，将所述第一背胶铜箔和所述第二背胶铜箔分别定位压合至所述半固化胶片的两侧，使所述第一电子元件埋入所述半固化胶片内，从而得到内埋体；
部分蚀刻所述第一胶层以形成避让孔裸露所述第一电子元件的电极；
对所述内埋体进行整体电镀以形成所述埋嵌式基板。


2.如权利要求1所述的埋嵌式基板的制作方法，其特征在于，在步骤提供半固化胶片中还包括：在所述半固化胶片的表面上开设容置槽，所述容置槽用以收容和埋设所述第一电子元件。


3.如权利要求1所述的埋嵌式基板的制作方法，其特征在于，所述第二背胶铜箔包括预设有至少两个第二定位孔的第二铜箔层和设于所述第二铜箔层的一侧表面上的第二胶层，在步骤提供第二背胶铜箔中还包括：将至少一个第二电子元件粘着于所述第二胶层上以使所述第二电子元件的电极分别正对所述第二定位孔。


4.如权利要求3所述的埋嵌式基板的制作方法，其特征在于，在步骤提供半固化胶片中还包括：将所述第一背胶铜箔和所述第二背胶铜箔分别定位压合至所述半固化胶片的两侧，使所述第一电子元件和所述第二电子元件埋入所述半固化胶片内，从而得到所述内埋体。


5.如权利要求4所述的埋嵌式基板的制作方法，其特征在于，在步骤裸露所述第一电子元件的电极中还包括：部分蚀刻所述第一胶层和所述第二胶层以形成避让孔分别裸露所述第一电子元件和所述第二电子元件的电极。


6.一种埋嵌式基板，所述埋嵌式基板包括半固化胶片，分别贴设于所述半固化胶片的相对两侧的第一背胶铜箔和第二背胶铜箔，以及包覆所述第一背胶铜箔...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄瀚霈，魏永超，
申请(专利权)人：宏启胜精密电子秦皇岛有限公司，鹏鼎控股深圳股份有限公司，
类型：发明
国别省市：河北;13