一种透明电路板及制作方法技术

本发明专利技术实施例提供了一种透明电路板，包括：透明衬底、第一透明导电层、中间绝缘层和第二透明导电层；第一透明导电层位于透明衬底的一侧，采用喷墨打印工艺制成；中间绝缘层位于第一透明导电层远离透明衬底的一侧；第二透明导电层位于中间绝缘层远离第一透明导电层的一侧；中间绝缘层设置有通孔结构，第一透明导电层通过通孔结构与第二透明导电层电连接；第一透明导电层、中间绝缘层以及第二透明导电层均采用喷墨打印工艺制成。本发明专利技术提出的技术方案，能够增加多层透明复合电路的透明度，降低显示雾度，并且增强电路寿命、降低工艺成本。

A transparent circuit board and its fabrication method

【技术实现步骤摘要】
一种透明电路板及制作方法
本实专利技术施例涉及电子
，尤其涉及一种透明电路板及制作方法。
技术介绍
当前，聚合物分散液晶显示(PolymerDispersedLiquidCrystal，简称PDLC)、OLED透明显示以及LED透明显示因为实用性强，显示效果好，越来越受到业界内外人士的关注。现有技术中，单层透明电路基板显示电路简单，绑定的元器件较少，无法显示复杂多变的图像，而双层或者多层透明复合电路由于需要将双层或者多层复合电路板叠加，明显的增加了整体结构的厚度，造成透明度低，雾度高，上下层电路难以连通的问题。
技术实现思路
本专利技术实施例的目的在于提出一种透明电路板及制作方法，提高双层或者多层透明复合电路的透明度，降低显示雾度，并且增强双层或者多层透明复合电路之间的电性连接强度，实现双层或多层透明复合电路显示。为达此目的，第一方面本专利技术实施例提供了一种透明电路板，该透明电路板，包括：透明衬底、第一透明导电层、中间绝缘层和第二透明导电层；所述第一透明导电层位于所述透明衬底的一侧，采用喷墨打印工艺制成；所述中间绝缘层位于所述第一透明导电层远离所述透明衬底的一侧；所述第二透明导电层位于所述中间绝缘层远离所述第一透明导电层的一侧；所述中间绝缘层设置有通孔结构，所述第一透明导电层通过所述通孔结构与所述第二透明导电层电连接；所述第一透明导电层、所述中间绝缘层以及所述第二透明导电层均采用喷墨打印工艺制成。可选地，所述第一透明导电层和所述第二透明导电层均包括碳纳米管和/或纳米银材料。可选地，所述第一透明导电层的厚度范围为100-500nm；所述第二透明导电层的厚度范围为100-500nm；所述中间绝缘层的厚度范围为100-500nm。可选地，所述中间绝缘层包括聚碳酸酯和/或聚对苯二甲酸乙二醇酯。可选地，所述透明衬底包括聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚酰亚胺或玻璃。第二方面本专利技术实施例还提供了一种透明电路板的制作方法，包括：提供透明衬底；采用喷墨打印工艺在所述透明衬底上形成第一透明导电层；采用喷墨打印工艺在所述第一透明导电层上形成所述中间绝缘层；在所述中间绝缘层中形成通孔结构；采用喷墨打印工艺在所述中间绝缘层上形成第二透明导电层；所述第一透明导电层通过所述通孔结构与所述第二透明导电层电连接。可选地，在采用喷墨打印工艺在所述透明衬底上形成第一透明导电层之后，还包括：采用光烧结工艺将所述第一透明导电层进行固化处理。可选地，所述光烧结工艺的保护气体为氮气。可选地，在采用喷墨打印工艺在所述第一透明导电层上形成所述中间绝缘层之后，和/或，在采用喷墨打印工艺在所述中间绝缘层上形成第二透明导电层之后，还包括：进行紫外光固化处理。可选地，所述第一透明导电层和所述第二透明导电层均包括碳纳米管和/或纳米银材料。本专利技术实施例所提供的透明电路板，采用喷墨打印的工艺制作第一透明导电层、中间绝缘层以及第二透明导电层，保证了第一透明导电层、中间绝缘层以及第二透明导电层尺寸为纳米级，减少了整体电路板的厚度，增加了透明电路板的透明度，降低了雾度；在透明衬底的一侧形成第一透明导电层，并在第一透明导电层远离衬底的一侧形成中间绝缘层，在中间绝缘层上设置通孔结构，在中间绝缘层远离第一透明导电层的一侧形成第二透明导电层，通过在中间绝缘层上设置通孔结构，方便双层电路板之间的电连接。附图说明图1是本专利技术实施例提供的一种透明电路板结构示意图。图2是本专利技术实施例提供的一种透明电路板制作方法流程图。图3-1～3-3是本专利技术实施例提供的一种制作第一透明导电层的工艺流程图。图4-1～4-4是本专利技术实施例提供的一种制作中间绝缘层的工艺流程图。图5-1～5-3是本专利技术实施例提供的一种制作第二透明导电层的工艺流程图。图6是本专利技术实施例提供的另一种透明电路板的结构示意图。具体实施方式为使专利技术实施例解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明专利技术的技术方案。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释专利技术，而非对专利技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与专利技术相关的部分而非全部内容。在更加详细地讨论示例性实施例之前应当提到的是，一些示例性实施例被描述成作为流程图描绘的处理或方法。虽然流程图将各项操作(或步骤)描述成顺序的处理，但是其中的许多操作可以被并行地、并发地或者同时实施。此外，各项操作的顺序可以被重新安排。图1是本专利技术实施例提供的一种透明电路板结构示意图，如图1所示，本专利技术实施例提供的一种透明电路板，包括：透明衬底1、第一透明导电层2、中间绝缘层3和第二透明导电层4；第一透明导电层2位于透明衬底1的一侧，采用喷墨打印工艺制成；中间绝缘层3位于第一透明导电层2远离透明衬底1的一侧；第二透明导电层4位于中间绝缘层3远离第一透明导电层2的一侧；中间绝缘3层设置有通孔31结构，第一透明导电层2通过通孔31结构与第二透明导电层4电连接；第一透明导电层2、中间绝缘层3以及第二透明导电层4均采用喷墨打印工艺制成。采用喷墨打印的工艺制作第一透明导电层、中间绝缘层以及第二透明导电层，可以实现第一透明导电层、中间绝缘层以及第二透明导电层尺寸为纳米级，减少了整体电路板的厚度，增加了透明电路板的透明度，降低了雾度；在透明衬底的一侧形成第一透明导电层，并在第一透明导电层远离衬底的一侧形成中间绝缘层，在中间绝缘层上设置通孔结构，在中间绝缘层远离第一透明导电层的一侧形成第二透明导电层，通过在中间绝缘层上设置通孔结构，方便双层电路板之间的电连接。可选地，第一透明导电层2和第二透明导电层均4包括碳纳米管和/或纳米银材料。第一透明导电层2和第二透明导电层4采用碳纳米管和/或纳米银材料，该材料透明度高，导电性强，阻值低保证了透明电路板的高透明度，有效的降低透明电路板的雾度，示例性的，本透明电路板的透明度高于85％。可选地，第一透明导电层2的厚度范围为100-500nm；第二透明导电层的4厚度范围为100-500nm；中间绝缘层3的厚度范围为100-500nm。采用喷墨打印的方式制作第一透明导电层2、中间绝缘层3和第二透明导电层的4，使得第一透明导电层2、中间绝缘层3和第二透明导电层的4的厚度范围在100-500nm，实现了透明电路板整体的厚度薄化，进一步的解决了由于叠加而产生透明度低、显示雾度高的问题，并且第一透明导电层2、中间绝缘层3和第二透明导电层的4均为纳米级结构，便于上下导电层之间的电路连接。可选地，中间绝缘层3包括聚碳酸酯和/或聚对苯二甲酸乙二醇酯。中间绝缘层3起到了保护第一透明导电层2和第二透明导电层的4的作用，中间绝缘层3通过采用包括聚碳酸酯、聚本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种透明电路板，其特征在于，包括：透明衬底、第一透明导电层、中间绝缘层和第二透明导电层；/n所述第一透明导电层位于所述透明衬底的一侧，采用喷墨打印工艺制成；/n所述中间绝缘层位于所述第一透明导电层远离所述透明衬底的一侧；/n所述第二透明导电层位于所述中间绝缘层远离所述第一透明导电层的一侧；所述中间绝缘层设置有通孔结构，所述第一透明导电层通过所述通孔结构与所述第二透明导电层电连接；/n所述第一透明导电层、所述中间绝缘层以及所述第二透明导电层均采用喷墨打印工艺制成。/n

【技术特征摘要】
1.一种透明电路板，其特征在于，包括：透明衬底、第一透明导电层、中间绝缘层和第二透明导电层；
所述第一透明导电层位于所述透明衬底的一侧，采用喷墨打印工艺制成；
所述中间绝缘层位于所述第一透明导电层远离所述透明衬底的一侧；
所述第二透明导电层位于所述中间绝缘层远离所述第一透明导电层的一侧；所述中间绝缘层设置有通孔结构，所述第一透明导电层通过所述通孔结构与所述第二透明导电层电连接；
所述第一透明导电层、所述中间绝缘层以及所述第二透明导电层均采用喷墨打印工艺制成。


2.根据权利要求1所述的透明电路板，其特征在于，所述第一透明导电层和所述第二透明导电层均包括碳纳米管和/或纳米银材料。


3.根据权利要求1所述的透明电路板，其特征在于，所述第一透明导电层的厚度范围为100-500nm；
所述第二透明导电层的厚度范围为100-500nm；
所述中间绝缘层的厚度范围为100-500nm。


4.根据权利要求1所述的透明电路板，其特征在于，所述中间绝缘层包括聚碳酸酯和/或聚对苯二甲酸乙二醇酯。


5.根据权利要求1所述的透明电路板，其特征在于，所述透明衬底包括聚对苯二甲...

【专利技术属性】
技术研发人员：张锋，唐海燕，张义荣，
申请(专利权)人：北京万物皆媒科技有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11