承载装置、工艺腔室和半导体处理设备制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种承载装置、工艺腔室和半导体处理设备。包括：静电卡盘以及环绕所述静电卡盘的周向侧壁设置的支撑环，所述静电卡盘和所述支撑环共同承载待加工件，还包括第一驱动组件，用于驱动支撑环移动至第一卸载位置，以使得待加工件与静电卡盘脱离；第二驱动组件，用于驱动待加工件移动至第二卸载位置，以使得待加工件与支撑环脱离。支撑环顶起待加工件时，其与待加工件之间为均匀的环状面接触，可以避免由于待加工件由于粘片等导致的受力不均现象，此外，在利用第二驱动组件顶起待加工件时，只需要克服待加工件本身的重量即可，从而不会发生待加工件偏移的现象。

Carrier, process chamber and semiconductor processing equipment

【技术实现步骤摘要】
承载装置、工艺腔室和半导体处理设备
本专利技术涉及半导体制造
，具体涉及一种承载装置、一种包括该承载装置的工艺腔室以及一种包括该工艺腔室的半导体处理设备。
技术介绍
一般地，晶圆在进入工艺腔室后，静电卡盘通过高压直流电压对晶圆进行吸附(chuck)固定，然后晶圆进行工艺，工艺完成后静电卡盘施加反向的高压直流电压对晶圆进行解吸附(dechuck)，然后升针将晶圆与静电卡盘分离，最后通过机械手传出腔室。但是，上述结构中，采用升针直接将晶圆顶起，升针与晶圆为局部的点接触，当静电卡盘或者晶圆上参与电荷较多而产生粘片时，这种点接触的升针方式会导致晶圆受力不均，从而发生偏移。进而导致晶圆产生划痕，增加工艺腔室的颗粒风险、导致机台不能正常运行，甚至可能造成碎片，损失严重。
技术实现思路
本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提出了一种承载装置、一种包括该承载装置的工艺腔室以及一种包括该工艺腔室的半导体处理设备。为了实现上述目的，本专利技术的第一方面，提供了一种承载装置，包括静电卡盘以及环绕所述静电卡盘的周向侧壁设置的支撑环，所述静电卡盘和所述支撑环共同承载待加工件，所述承载装置还包括：第一驱动组件，用于驱动所述支撑环移动至第一卸载位置，以使得所述待加工件与所述静电卡盘脱离；第二驱动组件，用于驱动所述待加工件移动至第二卸载位置，以使得所述待加工件与所述支撑环脱离。可选地，所述第一驱动组件包括：若干个第一升针；第一升降机构，用于驱动所述第一升针升降，以使得所述第一升针与所述支撑环相接触并顶起所述支撑环。可选地，所述第一升降机构包括第一气缸以及与所述第一气缸的活塞杆连接的第一支撑件；各所述第一升针均固定设置在所述第一支撑件上。可选地，所述支撑环朝向所述第一支撑件的一侧设置有若干个容纳槽，每个所述容纳槽均对应一个所述第一升针，每个所述第一升针的端部内嵌在对应的所述容纳槽中。可选地，所述第二驱动组件包括：若干个第二升针；第二升降机构，用于驱动所述第二升针升降，以使得所述第二升针与所述待加工件相接触并顶起所述待加工件。可选地，所述第二升降机构包括第二气缸以及与所述第二气缸的活塞杆连接的第二支撑件；各所述第二升针均固定设置在所述第二支撑件上。可选地，所述第一驱动组件与所述第二驱动组件为联动结构或所述第一驱动组件与所述第二驱动组件为独立结构。可选地，还包括基环和缓冲件；所述基环环绕所述静电卡盘的周向侧壁设置，且所述基环位于所述支撑环朝向所述第一驱动组件的一侧；所述缓冲件夹设在所述基环与所述支撑环之间。可选地，所述缓冲件的制作材料包括耐腐蚀性树脂材料。本专利技术的第二方面，提供了一种工艺腔室，包括腔室本体以及设置在所述腔室本体内的承载装置，所述承载装置包括前文记载的所述的承载装置。本专利技术的第三方面，提供了一种半导体处理设备，所述半导体处理设备包括前文记载的所述的工艺腔室。本专利技术的承载装置、工艺腔室和半导体处理设备。其包括第一驱动组件和第二驱动组件，第一驱动组件与支撑环连接，用于驱动支撑环移动至第一卸载位置，以使得支撑环顶起待加工件，从而可以使得待加工件与静电卡盘脱离。第二驱动组件用于驱动待加工件移动至第二卸载位置，以使得待加工件与支撑环脱离，从而可以利用机械手完成取件工作。这样，在采用第一驱动组件驱动支撑环将待加工件顶起时，支撑环与待加工件之间为均匀的环状面接触，可以避免由于待加工件由于粘片等导致的受力不均现象，此外，待加工件被限制在支撑环的范围内，在利用第二驱动组件顶起待加工件时，只需要克服待加工件本身的重量即可，从而不会发生待加工件偏移的现象，进而可以提高取片良率。附图说明附图是用来提供对本专利技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本专利技术，但并不构成对本专利技术的限制。在附图中：图1为本专利技术第一实施例中承载装置的结构示意图；图2为本专利技术第二实施例中支撑环处于第一卸载位置时的结构示意图；图3为本专利技术第三实施例中待加工件处于第二卸载位置时的结构示意图；图4为本专利技术第四实施例中第一驱动组件与支撑环处的局部放大图；图5为本专利技术第五实施例中承载装置的结构示意图。附图标记说明100：承载装置；110：静电卡盘；120：支撑环；121：台阶槽；122：容纳槽；130：第一驱动组件；131：第一升针；132：第一气缸；133：第一支撑件；140：第二驱动组件；141：第二升针；142：第二气缸；143：第二支撑件；150：基环；160：缓冲件。具体实施方式以下结合附图对本专利技术的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本专利技术，并不用于限制本专利技术。如图1至图5所示，本专利技术的第一方面，涉及一种承载装置100，该承载装置100包括静电卡盘110、支撑环120、第一驱动组件130和第二驱动组件140等。其中，如图1所示，支撑环120环绕静电卡盘110的周向侧壁设置，该支撑环120与静电卡盘110一起共同支撑待加工件200，该待加工件200视具体地应用场景而定，例如，在半导体制造领域，该待加工件200可以是晶圆等。如图1所示，在沿支撑环120的径向方向上，该支撑环120的内侧壁可以与静电卡盘110的周向侧壁之间具有一定的间隙，或者，在沿支撑环120的径向方向上，该支撑环120的内侧壁可以与静电卡盘110的周向侧壁贴合等等。此外，静电卡盘110支撑待加工件200的中央区域，支撑环120支撑待加工件的边缘区域。具体地，如图1所示，支撑环120可以在靠近待加工件200的边缘区域设置有台阶槽121，该台阶槽121位于待加工件200的下方，并与待加工件200相重叠。此外，支撑环120也可以不必设置如图1所示的台阶槽121的结构，此时，整个支撑环120可以均位于待加工件200的下方。应当理解的是，支撑环120位于待加工件200的下方，可以是如图1中所示的那样，支撑环120与待加工件200的下表面之间具有间隔，也可以是支撑环120与待加工件200相重叠的两部分直接接触等等。如图1所示，第一驱动组件130与支撑环120连接，该第一驱动组件130用于驱动支撑环120移动至第一卸载位置，以使得支撑环120顶起待加工件200，从而可以使得待加工件200与静电卡盘110脱离。第二驱动组件140用于驱动待加工件200移动至第二卸载位置，以使得待加工件200与支撑环120脱离，从而可以利用机械手完成取件工作。下面结合图1至图3，以待加工件200为晶圆为例，对在承载装置100的取件过程作详细说明。工艺阶段：如图1所示，在工艺位置时，待加工件200(例如，晶圆等)被固定设置在静电卡盘110上，以在本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种承载装置，包括静电卡盘以及环绕所述静电卡盘的周向侧壁设置的支撑环，所述静电卡盘和所述支撑环共同承载待加工件，其特征在于，所述承载装置还包括：/n第一驱动组件，用于驱动所述支撑环移动至第一卸载位置，以使得所述待加工件与所述静电卡盘脱离；/n第二驱动组件，用于驱动所述待加工件移动至第二卸载位置，以使得所述待加工件与所述支撑环脱离。/n

【技术特征摘要】
1.一种承载装置，包括静电卡盘以及环绕所述静电卡盘的周向侧壁设置的支撑环，所述静电卡盘和所述支撑环共同承载待加工件，其特征在于，所述承载装置还包括：
第一驱动组件，用于驱动所述支撑环移动至第一卸载位置，以使得所述待加工件与所述静电卡盘脱离；
第二驱动组件，用于驱动所述待加工件移动至第二卸载位置，以使得所述待加工件与所述支撑环脱离。


2.根据权利要求1所述的承载装置，其特征在于，所述第一驱动组件包括：
若干个第一升针；
第一升降机构，用于驱动所述第一升针升降，以使得所述第一升针与所述支撑环相接触并顶起所述支撑环。


3.根据权利要求2所述的承载装置，其特征在于，所述第一升降机构包括第一气缸以及与所述第一气缸的活塞杆连接的第一支撑件；
各所述第一升针均固定设置在所述第一支撑件上。


4.根据权利要求3所述的承载装置，其特征在于，所述支撑环朝向所述第一支撑件的一侧设置有若干个容纳槽，每个所述容纳槽均对应一个所述第一升针，每个所述第一升针的端部内嵌在对应的所述容纳槽中。


5.根据权利要求1至4中任意一项所述的承载装置，其特征在于，所述第二驱动组件包括：
若干个第二升针；
...

【专利技术属性】
技术研发人员：李华，
申请(专利权)人：北京北方华创微电子装备有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11