一种端面多凸块多凹槽多孔硅砖制造技术

本实用新型专利技术属于硅砖生产技术领域，尤其为一种端面多凸块多凹槽多孔硅砖，包括硅砖本体、第一凹槽和第二凹槽，所述第一凹槽开设在硅砖本体侧面，所述第二凹槽开设在硅砖本体下端面；本实用新型专利技术，通过设置第一凹槽、第二凹槽、第一凸块和第二凸块，使得工作人员在砌墙的过程中，方便了人们在进行砌墙的时更方便确定下一块硅砖本体的位置，加快了工作人员的砌墙速度，通过设置通孔，使得人们在生产该种硅砖本体时所使用的材料减少节约了成本，也方便了人们在对该种硅砖本体进行运输的过程中更加方便，同时空心硅砖本体质轻、强度高、保温、隔音降噪性能好，也加强了该种硅砖的使用范围更广。

A kind of porous silicon brick with multiple convex blocks and grooves on the end face

【技术实现步骤摘要】
一种端面多凸块多凹槽多孔硅砖
本技术属于硅砖生产
，具体涉及一种端面多凸块多凹槽多孔硅砖。
技术介绍
硅砖的矿相组成主要为鳞石英和方石英，还有少量石英和玻璃质。鳞石英、方石英和残存石英在低温下因晶型变化，体积有较大变化，因此硅砖在低温下的热稳定性很差。使用过程中，在800℃以下要缓慢加热和冷却，以免产生裂纹。所以不宜在800℃以下有温度急变的窑炉上使用。在使用的过程中，施工人员需要将硅砖按照极为规整的方式进行砌墙，传统的硅砖端面较为规整，施工人员在砌墙的过程中需要精心对比才能找到合适的位置，进行砌墙，这样降低了施工人员的工作速度。
技术实现思路
为解决上述
技术介绍
中提出的问题。本技术提供了一种端面多凸块多凹槽多孔硅砖，具有结构简单，使用方便，并且具有相匹配的凸块和凹槽方便工人使用的特点。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种端面多凸块多凹槽多孔硅砖，包括硅砖本体、第一凹槽和第二凹槽，所述第一凹槽开设在硅砖本体侧面，所述第二凹槽开设在硅砖本体下端面，所述第一凹槽和第二凹槽各有两个，并且排列在硅砖本体侧面，所述硅砖本体左端面设置有第二凸块，所述硅砖本体上端面设置有第一凸块，所述第一凸块和第二凸块的数量各为两个，并且排列在硅砖本体的端面。优选的，所述硅砖本体表面开设有通孔，所述通孔共有四个，并且呈矩形排列在硅砖本体表面。优选的，所述第一凹槽为直径100mm的半圆，所述第一凸块为直径为100mm的半圆柱体，所述第一凹槽和第一凸块相匹配。优选的，所述第二凹槽为直径150mm的半圆，所述第二凸块为150mm的半圆柱体，所述第二凹槽与第二凸块相匹配。与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术，通过设置第一凹槽、第二凹槽、第一凸块和第二凸块，使得工作人员在砌墙的过程中，方便了人们在进行砌墙的时更方便确定下一块硅砖本体的位置，加快了工作人员的砌墙速度，通过设置通孔，使得人们在生产该种硅砖本体时所使用的材料减少节约了成本，也方便了人们在对该种硅砖本体进行运输的过程中更加方便，同时空心硅砖本体质轻、强度高、保温、隔音降噪性能好，也加强了该种硅砖的使用范围更广。附图说明附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。在附图中：图1为本技术立体的结构示意图；图2为本技术俯视的结构示意图；图3为本技术右视的结构示意图；图4为本技术正视的结构示意图；图中：1、硅砖本体；2、第一凸块；3、第二凸块；4、通孔；5、第一凹槽；6、第二凹槽。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。实施例请参阅图1-4，本技术提供以下技术方案：一种端面多凸块多凹槽多孔硅砖，包括硅砖本体1、第一凹槽5和第二凹槽6，所述第一凹槽5开设在硅砖本体1侧面，所述第二凹槽6开设在硅砖本体1下端面，所述第一凹槽5和第二凹槽6各有两个，并且排列在硅砖本体1侧面，所述硅砖本体1左端面设置有第二凸块3，所述硅砖本体1上端面设置有第一凸块2，所述第一凸块2和第二凸块3的数量各为两个，并且排列在硅砖本体1的端面，通过设置第一凹槽5、第二凹槽6、第一凸块2和第二凸块3，使得工作人员在砌墙的过程中，方便了人们在进行砌墙的时更方便确定下一块硅砖本体1的位置，加快了工作人员的砌墙速度。具体的，所述硅砖本体1表面开设有通孔4，所述通孔4共有四个，并且呈矩形排列在硅砖本体1表面，通过设置通孔4，使得人们在生产该种硅砖本体1时所使用的材料减少节约了成本，也方便了人们在对该种硅砖本体1进行运输的过程中更加方便，同时空心硅砖本体1质轻、强度高、保温、隔音降噪性能好，也加强了该种硅砖的使用范围更广。具体的，所述第一凹槽5为直径100mm的半圆，所述第一凸块2为直径为100mm的半圆柱体，所述第一凹槽5和第一凸块2相匹配。具体的，所述第二凹槽6为直径150mm的半圆，所述第二凸块3为150mm的半圆柱体，所述第二凹槽6与第二凸块3相匹配。本技术的工作原理及使用流程：本技术，在使用时，首先根据测量找到第一块硅砖本体1合适的位置，然后按照要求进行砌墙，在竖行砌墙的过程中工作人员只需要将上一块硅砖本体1的第二凹槽6和将要进行排列的第二块硅砖本体1进行的第二凸块3进行匹配放置即可，在进行横行砌墙的过程中，工作人员只需要将上一块硅砖本体1的第一凹槽5与将要进行排列的第一凸块2进行匹配放置即可，加快了工作人员在砌墙过程中所需要的时间。最后应说明的是：以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种端面多凸块多凹槽多孔硅砖，包括硅砖本体(1)、第一凹槽(5)和第二凹槽(6)，其特征在于：所述第一凹槽(5)开设在硅砖本体(1)侧面，所述第二凹槽(6)开设在硅砖本体(1)下端面，所述第一凹槽(5)和第二凹槽(6)各有两个，并且排列在硅砖本体(1)侧面，所述硅砖本体(1)左端面设置有第二凸块(3)，所述硅砖本体(1)上端面设置有第一凸块(2)，所述第一凸块(2)和第二凸块(3)的数量各为两个，并且排列在硅砖本体(1)的端面。/n

【技术特征摘要】
1.一种端面多凸块多凹槽多孔硅砖，包括硅砖本体(1)、第一凹槽(5)和第二凹槽(6)，其特征在于：所述第一凹槽(5)开设在硅砖本体(1)侧面，所述第二凹槽(6)开设在硅砖本体(1)下端面，所述第一凹槽(5)和第二凹槽(6)各有两个，并且排列在硅砖本体(1)侧面，所述硅砖本体(1)左端面设置有第二凸块(3)，所述硅砖本体(1)上端面设置有第一凸块(2)，所述第一凸块(2)和第二凸块(3)的数量各为两个，并且排列在硅砖本体(1)的端面。


2.根据权利要求1所述的一种端面多凸块多凹槽多孔硅砖，其特征在于：所述硅...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯昶焜，冯文欣，冯金满，钱学涛，崔亚蕾，钱子元，苏培东，
申请(专利权)人：郑州昌联耐火材料有限公司，
类型：新型
国别省市：河南;41