一种PCB板镀铜装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种PCB板镀铜装置，包括装置主体，装置主体，第一电机的输出端顶端设有沉铜缸，沉铜缸的顶端设有两个对开的盖子，转轴处设控制盖子开关的第三电机，装置主体的右侧壁上设有过滤装置，过滤装置主体的左侧设有风机，风机的出风口处设有电热丝，电热丝的左侧设有固定在装置主体侧壁上的放置箱，放置箱的底部设有流出孔，流出孔上设有连接管，连接管的另一端与沉铜缸侧壁相连接，沉铜缸的上方设有伸缩杆，伸缩杆的底部设有挂钩，装置主体内部顶端左上角设有第二电机，第二电机的输出端设有丝杆，丝杆上套设有丝杆螺母，丝杆螺母的底部与伸缩杆顶端相连接，伸缩杆的底部设有沉铜缸，不仅提高了镀铜的速度，也提高了质量。

A copper plating device for PCB

【技术实现步骤摘要】
一种PCB板镀铜装置
本专利技术涉及镀铜
，特别涉及一种PCB板镀铜装置。
技术介绍
PCB线路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了，它的设计主要是版图设计，采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。由于印刷电路板并非一般终端产品，因此在名称的定义上略为混乱。化学镀铜是电路板制造中的一种工艺，通常也叫沉铜或孔化是一种自身催化性氧化还原反应。首先用活化剂处理，使绝缘基材表面吸附上一层活性的粒子通常用的是金属钯粒子(钯是一种十分昂贵的金属，价格高且一直在上升，为降低成本现在国外有实用胶体铜工艺在运行)，铜离子首先在这些活性的金属钯粒子上被还原，而这些被还原的金属铜晶核本身又成为铜离子的催化层，使铜的还原反应继续在这些新的铜晶核表面上进行。现有的镀铜装置存在容易产生气泡、影响PCB板质量、结构复杂、镀铜不全面的缺点，因此亟需研发一种不容易产生气泡、不影响PCB板质量、结构简单、能全面镀铜的PCB板镀铜装置。现有技术中申请号：CN201620485028.3公开了一种镀铜装置，尤其涉及一种PCB板镀铜装置。本专利技术要解决的技术问题是提供一种不容易产生气泡、不影响PCB板质量、结构简单、能全面镀铜的PCB板镀铜装置。为了解决上述技术问题，本专利技术提供了这样一种PCB板镀铜装置，包括有底板、沉铜缸、滤网、支杆、左侧板、顶板、左轴承座、螺母、丝杆、右轴承座、电机Ⅱ、气缸、挂钩、电机Ⅲ、转轴、盖子、电磁铁Ⅲ、铁质箱、钢珠、连杆、电磁铁Ⅰ、电磁铁Ⅱ、弹簧和电机Ⅰ，底板上从左至右依次设置有左侧板、沉铜缸和支杆，左侧板的上方连接有顶板。本专利技术达到了不容易产生气泡、不影响PCB板质量、结构简单、能全面镀铜的效果。以上技术方案存在着很大缺陷，第一沉铜挂篮是静置在沉铜箱中，使得镀铜速度慢，第二吹风机加速风干镀铜PCB板时容易被外界空气中的灰尘污染，使得其镀铜质量大大降低，第三在镀铜时沉铜缸属于敞开状态，需要大量热量维持沉铜缸溶液的温度，非常浪费能源。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种PCB板镀铜装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种PCB板镀铜装置，包括装置主体，所述装置主体，所述装置主体内部的底端设有输出端朝上的第一电机，所述第一电机的输出端顶端设有沉铜缸，所述沉铜缸的顶端设有两个对开的盖子，两个所述盖子与沉铜缸之间通过转轴转动连接，所述转轴处设控制盖子开关的第三电机，所述装置主体的右侧壁上设有过滤装置，所述过滤装置主体的左侧设有风机，所述风机的出风口处设有电热丝，所述电热丝的左侧设有固定在装置主体侧壁上的放置箱，所述放置箱的底部设有流出孔，所述流出孔上设有连接管，所述连接管的另一端与沉铜缸侧壁相连接，所述沉铜缸的上方设有伸缩杆，所述伸缩杆的底部设有挂钩，所述装置主体内部顶端左上角设有第二电机，所述第二电机的输出端设有丝杆，所述丝杆上套设有丝杆螺母，所述丝杆螺母的底部与所述伸缩杆顶端相连接，所述伸缩杆的底部设有沉铜缸。进一步的，所述过滤装置包括管道、第一滤盖和第二滤盖，所述管道和设在风机的进风口处，所述管道与所述第一滤盖螺纹连接，所述第一滤盖和第二滤盖螺纹连接，所述第一滤盖和第一滤盖上均设有滤网，第一滤盖和第二滤盖之间设有空腔，所述空腔内设有活性炭。进一步的，所述第一电机的外围设有固定框，所述固定框与电机主轴之间通过轴承座固定，所述第一电机的顶端与沉铜缸的底部通过安装板连接，所述第二电机的底部设有电机固定板，所述固定板与装置主体的内侧壁固定连接，所述电机固定板与第二电机之间通过螺栓固定连接。进一步的，两个所述盖子铰接处的中心设有通过孔。进一步的，所述丝杆的两端均设有固定板，两个所述固定块与装置主体的顶端固定连接，两个所述固定板内均设有轴承座，所述丝杆的两端设在轴承座内。进一步的，所述丝杆螺母与所述伸缩杆的顶端通过螺栓固定连接，所述挂钩与所述伸缩杆底部的输出端之间通过螺栓固定连接。进一步的，所述沉铜缸与所述放置箱之间通过连接管连通。与现有技术相比，本专利技术的有益效果为：1、本专利技术在沉铜缸的底部设置电机，使得PCB板在镀铜时电机慢速旋转，大大加速了镀铜的时间；2、在风机的进风口处设置过滤装置，并在过滤装置中设置活性炭，使得空气中的杂质被过滤掉，大大提升了镀铜的质量；3、在沉铜缸的顶部设置盖子并在镀铜时将盖子盖上，通过孔避让挂钩，使得沉铜缸内的溶液，降低了沉铜缸内溶液的冷却时间。附图说明图1为本专利技术一种PCB板镀铜装置的内部结构示意图；图2为本专利技术一种PCB板镀铜装置的沉铜缸俯视图；图3为本专利技术一种PCB板镀铜装置的过滤装置拆分立体图。附图标记说明如下：图中：1、装置主体；2、盖子；3、转轴；4、沉铜缸；5、第一电机；6、固定框；7、连接管；8、流出孔；9、电热丝；10、过滤装置；11、风机；12、放置箱；13、挂钩；14、伸缩杆；15、固定板；16、丝杆；17、丝杆螺母；18、第二电机；19、电机固定板；20、第三电机；21、通过孔；22、管道；23、第一滤盖；24、空腔；25、第二滤盖；26、滤网。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例,基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。为了便于理解本专利技术，下面将参照相关附图对本专利技术进行更全面的描述。附图中给出了本专利技术的若干实施例。但是，本专利技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本专利技术的公开内容更加透彻全面。需要说明的是，当元件被称为“固设于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本专利技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。请参阅图1-3，本专利技术提供一种技术方案：一种PCB板镀铜装置，包括装置主体1，所述装置主体1，所述装置主体1内部的底端设有输出端朝上的第一电机5，所述第一电机5的输出端顶端设有沉铜缸4，所述沉铜缸4的顶端设有两个对开的盖子2，两个所述盖子2与沉铜缸4之间通过转轴2转动连接，所述转轴2处设控制盖子2开关的第三电机20，所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种PCB板镀铜装置，包括装置主体(1)，其特征在于：所述装置主体(1)，所述装置主体(1)内部的底端设有输出端朝上的第一电机(5)，所述第一电机(5)的输出端顶端设有沉铜缸(4)，所述沉铜缸(4)的顶端设有两个对开的盖子(2)，两个所述盖子(2)与沉铜缸(4)之间通过转轴(2)转动连接，所述转轴(2)处设控制盖子(2)开关的第三电机(20)，所述装置主体(1)的右侧壁上设有过滤装置(10)，所述过滤装置(10)主体(1)的左侧设有风机(11)，所述风机(11)的出风口处设有电热丝(9)，所述电热丝(9)的左侧设有固定在装置主体(1)侧壁上的放置箱(12)，所述放置箱(12)的底部设有流出孔(8)，所述流出孔(8)上设有连接管(7)，所述连接管(7)的另一端与沉铜缸(4)侧壁相连接，所述沉铜缸(4)的上方设有伸缩杆(14)，所述伸缩杆(14)的底部设有挂钩(13)，所述装置主体(1)内部顶端左上角设有第二电机(18)，所述第二电机(18)的输出端设有丝杆(16)，所述丝杆(16)上套设有丝杆螺母(17)，所述丝杆螺母(17)的底部与所述伸缩杆(14)顶端相连接，所述伸缩杆(14)的底部设有沉铜缸(4)。/n...

【技术特征摘要】
1.一种PCB板镀铜装置，包括装置主体(1)，其特征在于：所述装置主体(1)，所述装置主体(1)内部的底端设有输出端朝上的第一电机(5)，所述第一电机(5)的输出端顶端设有沉铜缸(4)，所述沉铜缸(4)的顶端设有两个对开的盖子(2)，两个所述盖子(2)与沉铜缸(4)之间通过转轴(2)转动连接，所述转轴(2)处设控制盖子(2)开关的第三电机(20)，所述装置主体(1)的右侧壁上设有过滤装置(10)，所述过滤装置(10)主体(1)的左侧设有风机(11)，所述风机(11)的出风口处设有电热丝(9)，所述电热丝(9)的左侧设有固定在装置主体(1)侧壁上的放置箱(12)，所述放置箱(12)的底部设有流出孔(8)，所述流出孔(8)上设有连接管(7)，所述连接管(7)的另一端与沉铜缸(4)侧壁相连接，所述沉铜缸(4)的上方设有伸缩杆(14)，所述伸缩杆(14)的底部设有挂钩(13)，所述装置主体(1)内部顶端左上角设有第二电机(18)，所述第二电机(18)的输出端设有丝杆(16)，所述丝杆(16)上套设有丝杆螺母(17)，所述丝杆螺母(17)的底部与所述伸缩杆(14)顶端相连接，所述伸缩杆(14)的底部设有沉铜缸(4)。


2.根据权利要求1所述的一种PCB板镀铜装置，其特征在于：所述过滤装置(10)包括管道(22)、第一滤盖(23)和第二滤盖(25)，所述管道(22)和设在风机(11)的进风口处，所述管道(22)与所述第一滤盖(23)螺纹连接，所述第一滤盖(23)和第二滤盖...

【专利技术属性】
技术研发人员：龙佳志，
申请(专利权)人：衡阳市晋宏精细化工有限公司，
类型：发明
国别省市：湖南;43