一种电路板手工焊装的预热装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提出一种电路板手工焊装的预热装置，包括机箱、电源模块、显示控制模块、测温模块和加热模块；电源模块安装机箱内部，用于给显示控制模块、测温模块和加热模块供电；机箱的上盖板作为预热台面，其正面安装有导轨，导轨上布置有滑块，用于与电路板配合并能够调节电路板的装配位置；上盖板背面安装有保护网，用于将电路板与加热模块进行保护隔离；加热模块紧贴保护网安装在上盖板背面；测温模块安装在机箱内部，测量机箱上盖板温度；显示控制模块安装在机箱侧面，包括控制电路模块、电源开关按钮、温度调节旋钮、温度显示屏。本实用新型专利技术成本低，增强了手工焊装的可操作性，有效提高了焊装效率和焊接质量，减少焊装过程中的电路板损伤。

A preheating device for manual welding of circuit board

【技术实现步骤摘要】
一种电路板手工焊装的预热装置
本技术属于电子装联手工焊接领域，具体为一种电路板手工焊装的预热装置。
技术介绍
随着电子产品的密集化、集成化，多层电路板的应用越来越广泛。而多层电路板一般都带有大面积接地，由于大面积接地的特殊性，采用手工焊接方式时，电烙铁在焊接过程中热损失快，焊锡不能充分润湿焊盘，因此焊接难度很大，有时甚至无法完成焊装。而电路板在返修过程中，一般是使用电烙铁焊接修复，由于电烙铁局部高温往往达到300℃～400℃的温度，造成焊盘局部温度过高，焊盘铜箔下方的树脂胶受高温脱落，出现焊盘脱落的现象。
技术实现思路
为解决手工焊装电路板过程中热损失快，焊锡流动性差，焊接局部热度过高的问题。本技术提出一种电路板手工焊装的预热装置，通过对电路板进行恒温加热，使焊装过程中焊盘导热快，焊锡流动性好，减少手工焊装过程中电烙铁的热损失，保证焊锡能够充分润湿，提高电路板焊装效率和质量，且电路板上元件更易拆卸。本技术的技术方案为：所述一种电路板手工焊装的预热装置，其特征在于：包括机箱、电源模块、显示控制模块、测温模块和加热模块；所述电源模块安装机箱内部，用于给显示控制模块、测温模块和加热模块供电；所述机箱的上盖板作为预热台面，其正面安装有导轨，导轨上布置有滑块，用于与电路板配合并能够调节电路板的装配位置；所述上盖板背面安装有保护网，用于将电路板与加热模块进行保护隔离；所述加热模块紧贴保护网安装在上盖板背面；所述测温模块安装在机箱内部，测量机箱上盖板温度；所述显示控制模块安装在机箱侧面，所述显示控制模块包括控制电路模块、电源开关按钮、温度调节旋钮、温度显示屏；控制电路模块与电源模块、加热模块以及测温模块通过电气线路连接；测温模块能够将测量的机箱上盖板温度传递给控制电路模块，并在温度显示屏上显示当前温度；通过温度调节旋钮能够向控制电路模块输出设定温度，并在温度显示屏上显示设定温度值；控制电路模块根据设定温度和当前温度，对加热模型进行控制，使上盖板温度达到并保持设定温度。有益效果本技术提出的电路板手工焊装的预热装置成本低，增强了手工焊装的可操作性，有效提高了焊装效率和焊接质量，减少焊装过程中的电路板损伤。本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。附图说明本技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：图1：本技术的结构爆炸视图。其中：1导轨，2上盖板，3保护网，4加热模块，5电源模块，6显示控制模块，7机箱，8显示面板。具体实施方式下面详细描述本技术的实施例，所述实施例是示例性的，旨在用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。本技术提出的一种电路板手工焊装的预热装置，包括机箱、电源模块、显示控制模块、测温模块和加热模块。所述电源模块安装机箱内部，用于给显示控制模块、测温模块和加热模块供电。所述机箱的上盖板作为预热台面，其正面安装有导轨，导轨上布置有滑块，用于与电路板配合并能够调节电路板的装配位置。所述上盖板背面安装有保护网，用于将电路板与加热模块进行保护隔离。所述加热模块紧贴保护网安装在上盖板背面，用于对电路板进行恒温均匀加热。所述测温模块安装在机箱内部，测量机箱上盖板温度。所述显示控制模块安装在机箱侧面，所述显示控制模块包括控制电路模块、电源开关按钮、温度调节旋钮、温度显示屏；控制电路模块与电源模块、加热模块以及测温模块通过电气线路连接；测温模块能够将测量的机箱上盖板温度传递给控制电路模块，并在温度显示屏上显示当前温度；通过温度调节旋钮能够向控制电路模块输出设定温度，并在温度显示屏上显示设定温度值；控制电路模块根据设定温度和当前温度，对加热模型进行控制，使上盖板温度达到并保持设定温度。本技术提出的预热装置成本低，增强了手工焊装的可操作性，有效提高了焊装效率和焊接质量，减少焊装过程中的电路板损伤。具体的操作步骤为：1、将电路板安装到预热装置的预热台面；2、通过滑块调整电路板的位置，使电路板待焊区在加热片正上方的加热区域内；3、打开预热装置，设置预热温度为150℃；4、当前温度上升至设定温度后，该装置对电路板保持恒温加热，使用电烙铁焊装电路板或者拆装元器件；5、关闭预热装置，冷却后拆卸电路板。尽管上面已经示出和描述了本技术的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本技术的限制，本领域的普通技术人员在不脱离本技术的原理和宗旨的情况下在本技术的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板手工焊装的预热装置，其特征在于：包括机箱、电源模块、显示控制模块、测温模块和加热模块；/n所述电源模块安装机箱内部，用于给显示控制模块、测温模块和加热模块供电；/n所述机箱的上盖板作为预热台面，其正面安装有导轨，导轨上布置有滑块，用于与电路板配合并能够调节电路板的装配位置；/n所述上盖板背面安装有保护网，用于将电路板与加热模块进行保护隔离；/n所述加热模块紧贴保护网安装在上盖板背面；/n所述测温模块安装在机箱内部，测量机箱上盖板温度；/n所述显示控制模块安装在机箱侧面，所述显示控制模块包括控制电路模块、电源开关按钮、温度调节旋钮、温度显示屏；控制电路模块与电源模块、加热模块以及测温模块通过电气线路连接；测温模块能够将测量的机箱上盖板温度传递给控制电路模块，并在温度显示屏上显示当前温度；通过温度调节旋钮能够向控制电路模块输出设定温度，并在温度显示屏上显示设定温度值；控制电路模块根据设定温度和当前温度，对加热模型进行控制，使上盖板温度达到并保持设定温度。/n

【技术特征摘要】
1.一种电路板手工焊装的预热装置，其特征在于：包括机箱、电源模块、显示控制模块、测温模块和加热模块；
所述电源模块安装机箱内部，用于给显示控制模块、测温模块和加热模块供电；
所述机箱的上盖板作为预热台面，其正面安装有导轨，导轨上布置有滑块，用于与电路板配合并能够调节电路板的装配位置；
所述上盖板背面安装有保护网，用于将电路板与加热模块进行保护隔离；
所述加热模块紧贴保护网安装在上盖板背面；
所述测温模块安装在机箱内部...

【专利技术属性】
技术研发人员：何琳，
申请(专利权)人：中国航空工业集团公司洛阳电光设备研究所，
类型：新型
国别省市：河南;41