一种PCB的制作方法和PCB技术

本发明专利技术公开了一种PCB的制作方法和PCB，涉及印制线路板的制造技术。该制作方法包括：在子板上对应待开设阶梯槽的位置开导通孔，并将导通孔金属化；将子板与半固化片、其他子板叠合，压合成母板；在母板上开设阶梯槽，阶梯槽的开槽深度大于母板的板面到导通孔的孔口的距离；在阶梯槽的槽底设置导电材料，使槽底与导通孔导通。本发明专利技术通过在阶梯槽的槽底制作导通孔，使元器件贴装在槽底时，能够与任意层的内层线路图形导通；阶梯槽的开槽深度以能够露出导通孔为基本要求，而阶梯槽的实际深度可根据元器件的厚度、通过改变槽底导电材料的厚度来灵活调整；阶梯槽的槽底无需制作复杂的线路图形，可简化制作工序。

A PCB manufacturing method and PCB

【技术实现步骤摘要】
一种PCB的制作方法和PCB
本专利技术涉及印制线路板的制造技术，尤其涉及一种PCB的制作方法和PCB。
技术介绍
随着电子产品技术的发展，元器件的表贴化、小型化趋势越来越明显，为满足印制线路板的高密贴装或压接要求，多层印制线路板上设计阶梯槽，将元器件安装在槽中以缩小装配体积。传统的阶梯槽制作一般通过埋入阻胶材料或控深铣的方式加工：采用埋入阻胶材料的方式加工时，阶梯槽的槽底只能为指定内层，例如元器件需要导通的内层，阶梯槽的深度范围受限，会直接限制客户端贴装在阶梯槽元器件厚度尺寸，且槽底存在阻胶材料残留等问题；采用控深铣的方式加工时，槽底图形制作工艺非常复杂，特别是槽底图形连通内层图形且槽壁非金属化时，需要经过多重工序才能制作出设计的产品结构。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提出一种PCB的制作方法和PCB，能够使阶梯槽的槽底导通到任意内层线路图形，对阶梯槽的深度的限制更少。为达此目的，本专利技术采用以下技术方案：一方面，本专利技术提供一种PCB的制作方法，包括：在子板上对应待开设阶梯槽的位置开导通孔，并将所述导通孔金属化；将所述子板与半固化片、其他子板叠合，压合成母板；在所述母板上开设阶梯槽，所述阶梯槽的开槽深度大于所述母板的板面到所述导通孔的孔口的距离；在所述阶梯槽的槽底设置导电材料，使所述槽底与所述导通孔导通。其中，在所述阶梯槽的槽底设置导电材料，使所述槽底与所述导通孔导通，包括：对所述阶梯槽的槽底进行金属化处理；或者，在所述阶梯槽的槽底全部或部分覆上导电胶，使所述导电胶覆盖所述导通孔的孔口。其中，在所述阶梯槽的槽底覆上导电胶，包括：在所述阶梯槽的槽底喷涂导电胶；所述导电胶的厚度等于所述阶梯槽的开槽深度与需求深度之差。其中，在所述阶梯槽的槽底覆上导电胶，包括：将导电胶粘贴在所述阶梯槽的槽底；其中，所述导电胶被切割成焊盘形状。进一步的，将所述导通孔金属化之后，还包括：对所述导通孔进行塞孔。进一步的，在所述阶梯槽的槽底全部或部分覆上导电胶，使所述导电胶覆盖所述导通孔的孔口之后，还包括：对所述槽底覆上导电胶的部分进行表面处理。另一方面，本专利技术还提供一种PCB，包括：所述PCB上开设的阶梯槽的槽底设置有导通孔；所述槽底设置有导电材料，所述导电材料通过所述导通孔与所述PCB的内层线路图形导通。其中，所述导电材料为所述槽底电镀的金属层；或者，所述导电材料为所述槽底贴覆的导电胶，所述导电胶至少覆盖所述导通孔的孔口。所述导电胶的厚度等于所述阶梯槽的开槽深度与需求深度之差。本专利技术的有益效果为：本专利技术通过在阶梯槽的槽底制作导通孔，使元器件贴装在槽底时，能够与任意层的内层线路图形导通；阶梯槽的开槽深度以能够露出导通孔为基本要求，而阶梯槽的实际深度可根据元器件的厚度、通过改变槽底导电材料的厚度来灵活调整；阶梯槽的槽底无需制作复杂的线路图形，可简化制作工序。附图说明图1是本专利技术实施例一提供的PCB的制作方法的流程图；图2是本专利技术实施例一中PCB的制作方法的步骤示意图；图3是本专利技术实施例一提供的PCB的剖面图；图4是本专利技术实施例二中阶梯槽槽底的俯视图；图5是本专利技术实施例二提供的PCB的剖面图；图6是本专利技术实施例二中PCB的制作方法的步骤示意图。图中：1-子板；2-导通孔；3-阶梯槽；4-导电胶；5-金属层。具体实施方式为使本专利技术解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面将结合附图对本专利技术实施例的技术方案作进一步的详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。实施例一本实施例提供一种PCB的制作方法，适用于阶梯槽中贴装或压接元器件的PCB产品。图1是本专利技术实施例提供的PCB的制作方法的流程图。如图1所示，该制作方法包括如下步骤：S11，在子板上对应待开设阶梯槽的位置开导通孔，并将所述导通孔金属化。所述子板包括单张或多张芯板，芯板上根据需要制作线路图形。如图2所示，在子板1上对应待开设阶梯槽的位置开孔，可以是盲孔或通孔，一般会比较密集，钻孔后，进行孔金属化处理，形成导通孔2。开孔的深度需要保证元器件安装在阶梯槽中可以导通到目标内层图形。对所述导通孔2进行塞孔，塞孔材料可选树脂、油墨等绝缘材料。S12，将所述子板与半固化片、其他子板叠合，压合成母板。压合后，上述子板1上的导通孔2位于母板的内层。S13，在所述母板上开设阶梯槽，所述阶梯槽的开槽深度大于所述母板的板面到所述导通孔的孔口的距离。在待开设阶梯槽的位置通过控深铣铣出阶梯槽3，槽底需要露出步骤S11中制作的导通孔2，因此，所述阶梯槽3的开槽深度大于所述母板的板面到所述导通孔2的孔口的距离。S14，在所述阶梯槽的槽底设置导电材料，使所述槽底与所述导通孔导通。具体为，对所述阶梯槽3进行电镀，获得金属化的阶梯槽，必要时，去除槽壁的金属层，或者仅对槽底进行金属化处理，使所述槽底与所述导通孔2导通，安装元器件后，元器件可通过该金属层5和导通孔导通到目标内层图形。根据上述步骤，可获得一种PCB，如图3所示，所述PCB上开设的阶梯槽3的槽底设置有导通孔2；所述槽底设置有导电材料，所述导电材料通过所述导通孔2与所述PCB的内层线路图形导通。其中，所述导电材料为所述槽底电镀的金属层5。本实施例通过在阶梯槽的槽底制作导通孔，并且将槽底金属化，使元器件贴装在槽底时，能够与任意层的内层线路图形导通，而阶梯槽的深度无需开设到目标内层；并且阶梯槽的槽底无需制作复杂的线路图形，可简化制作工序。实施例二本实施例在实施例一步骤S11-S13的基础上，对步骤S14中的导电材料及其贴覆方法进行改变，如图6所示，步骤S14具体为：在所述阶梯槽3的槽底全部或部分覆上导电胶4，使所述导电胶4覆盖所述导通孔2的孔口。槽底全部覆盖导电胶时，可采用喷涂设备在所述阶梯槽的槽底喷涂导电胶；所述导电胶的厚度等于所述阶梯槽的开槽深度与需求深度之差。需求深度为PCB产品设计要求的槽深，以满足元器件的安装为目的，开槽深度大于需求深度。或者，如图4所示，将所述导电胶4切割成焊盘形状(可选单个焊盘形状或相连的焊盘形状)，粘贴在所述阶梯槽3的槽底。值得注意的是，可先将导电胶4切割成需要的形状，再粘贴在导通孔2的孔口；或者，可以将整片导电胶4粘贴在槽底后，采用激光切割该导电胶4并取出非焊盘的部分，或者激光烧蚀导电胶4非焊盘的部分。对所述槽底覆上导电胶4的部分进行表面处理，即对焊盘形状的导电胶4进行沉金等表面处理，以获得可靠的焊盘。相应的，通过该方法可获得一种PCB，如图5所示，所述PCB上开设的阶梯槽3的槽底设置有导通孔2；所述槽底设置有导电材料，所述导电材本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种PCB的制作方法，其特征在于，包括：/n在子板上对应待开设阶梯槽的位置开导通孔，并将所述导通孔金属化；/n将所述子板与半固化片、其他子板叠合，压合成母板；/n在所述母板上开设阶梯槽，所述阶梯槽的开槽深度大于所述母板的板面到所述导通孔的孔口的距离；/n在所述阶梯槽的槽底设置导电材料，使所述槽底与所述导通孔导通。/n

【技术特征摘要】
1.一种PCB的制作方法，其特征在于，包括：
在子板上对应待开设阶梯槽的位置开导通孔，并将所述导通孔金属化；
将所述子板与半固化片、其他子板叠合，压合成母板；
在所述母板上开设阶梯槽，所述阶梯槽的开槽深度大于所述母板的板面到所述导通孔的孔口的距离；
在所述阶梯槽的槽底设置导电材料，使所述槽底与所述导通孔导通。


2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，在所述阶梯槽的槽底设置导电材料，使所述槽底与所述导通孔导通，包括：
对所述阶梯槽的槽底进行金属化处理；
或者，在所述阶梯槽的槽底全部或部分覆上导电胶，使所述导电胶覆盖所述导通孔的孔口。


3.根据权利要求2所述的制作方法，其特征在于，在所述阶梯槽的槽底覆上导电胶，包括：
在所述阶梯槽的槽底喷涂导电胶；
所述导电胶的厚度等于所述阶梯槽的开槽深度与需求深度之差。


4.根据权利要求2所述的制作方法，其特征在于，在所述阶梯槽的槽底覆上导电胶，包括：
将导电胶粘贴在所述阶梯槽的槽底；

【专利技术属性】
技术研发人员：王洪府，纪成光，焦其正，林宇超，
申请(专利权)人：生益电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44